智能卡 IC 市场规模、类型、位大小、功能、最终用途、预测 2025 - 2034 年
报告 ID: GMI13502 | 发布日期: April 2025 | 报告格式: PDF
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基准年: 2024
涵盖的公司: 20
表格和图表: 255
涵盖的国家: 17
页数: 156
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获取此报告的样本 智能卡IC市场
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智能卡 IC 市场大小
全球智能卡IC市场目前占32亿美元,2024年销量为2,320万个单位,预计2025至2034年CAGR增长6.6%,受电子政务,电子运输等公民服务需求增长,无接触支付系统崛起和智能IOT应用扩展等驱动.
特朗普时代对中国进口品的关税,如电子组件,通过提高原材料和华费级包装的价格,对智能卡IC市场产生了相当大的影响. 智能卡IC公司依靠中国商贩购买可负担的底物,封装材料,后端装配,而关税也搞砸了这个等式.
因此,公司不得不吸收增加的费用,或将其转移给银行、电信和政府识别计划等行业的最终客户。 这种贸易限制要求智能卡IC价值链中的公司重新调整其制造和采购战略,将业务转移到台湾、越南和墨西哥等国家,以此作为对冲风险的手段。
虽然这些变化旨在加强供应链的长期复原力,但已导致采购延误、较长的周转时间和较高的业务费用等短期中断。
具有集成电路的智能卡已经从它们的磁断面前作中大大地演化出来,提供了更强的安全和功能. 这些卡装有微处理器和内存,使其能够在银行、电话和安全系统等不同应用中履行各种功能。 智能卡IC的市场在不断扩大,因为安全数据处理的需求日益增加,智能卡融入了各种技术系统.
由于全球数字化的票价收发和运输服务自动化系统,将智能卡IC集成为公交服务,因此智能卡IC市场的扩张最近被抓住. 城市中转系统使用智能卡IC进行无接触出票,实时跟踪,安全用户认证,提高运营效率. 例如,Uber Shuttle最近于2023年3月在加尔各答推出,Uber与印度西孟加拉邦政府合作实施Uber Shuttle项目,并实施了使用智能移动卡进行无现金支付. 到2022年,欧洲通过卡片进行的无联系支付达到了53.8%。
COVID之后的时代增加了NFC辅助手机的使用,因为无接触支付技术带来了一个增强卫生意识的新时代. 加上现在的无触摸支付系统用户更喜欢使用Smart卡IC,强化了信用卡/代用卡的安全支付处理,移动钱包和可穿戴. 无互动交易现已成为现代生活的一部分,例如,2024年巴克莱公司报告说,近94.6%的商店购物卡被用于通过无接触技术进行交易。 这个
由于对多功能IC解决方案的持续需要,将电子运输与无接触支付和电子政务服务相结合,智能卡IC市场正在增长. Uber的IoT驱动的中转系统以及印度的Aadhar生物鉴别基础设施等创新,重新提出了对智能卡IC的需求,提供了先进的安全性、耐用性和互操作性。 市场从2021年增长到2024年,CAGR增长了6.8%,原因是零售和政府部门的采纳程度较高. 这表明在转向IoT和嵌入式安全、最注重城市化和数字化治理的框架中出现了更显著的发展。
智能卡 IC 市场 趋势
智能卡 IC 市场分析
基于类型,市场被分割成以接触为主的IC,无接触为主的IC,双接口的IC,和混合式的IC. 以接触为主的ICs片段占2024年市场份额最高的33%,无接触为主的ICs片段是增长最快的片段,预测期CAGR为7.8%.
2024年,基于联系的ICs?section占了10.8亿美元,预计CAGR增长6.8%. 以联系为基础的国际中心要求与读者进行实际互动,对于国家身份识别和银行基础设施等安全系统来说,仍然是必不可少的。 香港与其他地区一样,依靠这些系统获得身份证。 它们的安全性和与现有技术的相容性保证了继续采用,特别是在数据保护和可靠性至关重要的行业,维持了政府的需求和生产要求。
2024年,无接触ICs分部占94.31亿美元,是市场增长最快的分部,年增长率为7.8%。 在支付、运输和出入控制过程中使用无接触的IC正在增加。 2021年IDINAI与Jyske Bank推出其再生(IDEMIA)无接触支付卡只会强化这一论点. 在Covid-19之后,他们越来越多地使用这些表格,这进一步加强了欺诈的安全和方便。 加密和减少风险有助于反欺诈,推动数字公共设施和消费者交易的产业转变。 这种变化将使技术成为全世界大多数经济体和企业的破坏性因素。
基于比特大小,智能卡IC市场被分割成8位IC,16位IC,32位IC. 8位ICs段在2024年占据了45%的最高市场份额,32位ICs段是增长最快的段,预测期CAGR为7.4%.
8位ICs段在2024年占15亿美元,预计CAGR增长6.7%. 8位集成电路是为基本处理任务而设计的,用于预付电话卡等遗留系统以及经济访问控制解决方案. 它们的成本效益确保它们在有预算意识的领域,特别是在发展中国家继续使用。 然而,其有限的功能阻碍了其长期生存能力。 由于市场要求越来越倾向于先进,多功能的智能卡,8位元部分面临被淘汰的风险,促使制造商转向当代建筑,以保持与不断变化的行业标准和性能要求相竞争力.
2024年32位ICs分行账户为11亿美元,是市场增长最快的分行,年增长率为7.4%。 32位集成电路为复杂而安全的操作提供高性能处理能力,包括生物鉴别认证和当代支付系统中的象征性化. 由Visa和MasterCard在复杂的无接触卡中使用,它们设计用于需要多层次安全和高效数据管理的应用程序. 随着金融和身份管理中数字生态系统的继续增长,32位位的IC正在成为新的标准. 他们能够容纳复杂的使用案例,使他们成为增长的重要催化剂,推动创新,并在智能卡行业内建立新的基准。
基于功能,智能卡IC市场被分割成基于微控制器的IC和基于内存的IC. 以微控制器为主的ICs机段在2024年拥有最高的市场份额为52.5%,也是增长最快的机段,预测期CAGR为6.9%.
以微控制器为基础的ICs片段在2024年占17亿美元,预计以6.9%的CAGR增长. 有了嵌入式微控制器,微元,对于EMV符合要求的金融卡,加密能力的整合使得它们对于安全应用至关重要. 网络威胁的增加正促使对支持身份核查、安全交易和数据处理的卡上数据处理的需求增加,同时需要强大的卡上处理器。 它们在金融、保健和政府部门等各种纵向的多面性显示出市场增长趋势。 下一代智能卡的能力将补充改变的采用率,为市场向更强大的安全和更先进的特征的演变火上加油.
基于记忆的ICs分部在2024年占了15亿美元,并且年增长率为6.2%。 基于内存的IC用于预付卡和中转票价系统,由于缺少数据处理能力,因此需要低复杂度的工作. 成本效益和简单性确保其与面向预算的任务相关。 然而,由于市场日益注重安全多功能的卡片,仅基本的内存IC面临需求下降. 虽然它们仍然可行,但它们在特殊领域的作用日益减弱,表明它们转向更综合的智能解决方案,以满足目前的安全和可用性标准。
根据最终用途, 智能卡IC市场分为电信、银行、金融服务和保险(BFSI)、政府和公共部门、运输、保健、零售和忠诚方案、企业准入控制等。 电信在2024年占有22.2%的最高市场份额,政府和公共部门是增长最快的部分,在预测期间CAGR为8.7%.
2024年,电信业占2.334亿美元,预计增长7.3%。 在AI,5G,和量子计算中,创新导致对半导体的需求增加. 智能卡集成电路(ICs)在电信业,特别是在SIM和新兴的ESIM技术中至关重要. 这些IC负责存储订阅者信息,并确保安全访问5G和Internet of Things(Iot)网络. 向远程SIM管理过渡,移动设备的安全性能得到改进,使电信部门成为增长的重要动力。
2024年,政府和公共部门占1.556亿美元,是市场增长最快的部门,年增长率为8.7%。 世界不同地区的政府正在全球推行智能国家身份证项目。 印度的Aadhar使用智能卡,例如用于安全识别,爱沙尼亚的电子居住门户使在线管理成为可能。 在安全方面,他们都有自己的权利,提高公共服务的效率并遏制欺诈行为,证明了智能卡IC在行政管理中的改造能力。
按区域 市场分为北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和多边环境协定。 2024年,亚太地段占市场份额最大,占市场总份额的32.2%以上,北美是增长最快的区域,CAGR增长8%.
智能卡IC市场在美国稳步扩张,实现CAGR7.8%,2024年估值达到7.469亿美元. 由于联邦政府强调改善数据安全,美国优先使用数字身份识别系统和IOT支付系统. 例如,国土安全部根据REAL身份证方案将智能卡集成电路纳入驾驶执照,以缓解身份欺诈。 这正在加速采用国家一级的身份证系统和私人出入控制系统。 对网络安全越来越多的关注会提高政府和金融部门对防篡改的IC的需求,这将进一步加强美国在高安全智能卡技术发展中的领导地位.
在德国,智能卡IC市场大幅扩张,实现了7.4%的CAGR,2024年达到1.591亿美元的估值. 德国注重数据隐私和无现金支付,推动在电子政务和保健服务中采用智能卡IC. " eidas " 条例要求使用智能卡进行电子身份识别,以获得公共服务,国家电子身份证方案就是例证。 这驱动了对银行和医疗中心的需求 更强大的加密。 随着公共基础设施数字化的扩大,德国将专注于遵守和安全,这将使德国巩固其在欧洲市场的领导地位。
在中国,智能卡IC市场不断扩大,实现CAGR7.9%,2024年估值为4.551亿美元. 推进数字经济和智慧城市生态系统建设,加大了智能卡集成电路在公共交通系统和数字人民币钱包中的应用. 例如,北京地铁系统使用无线IC支付票价,并与Alipay等移动支付系统相融合. 这符合统一无现金支付基础设施和物联网的国家目标。 随着城市化速度的加快,由于公共服务和Fintech多服务微型芯片IC实施系统,本区域可能成为一个增长的热点。 中国广泛的城市化将满足这一需要.
日本的智能卡IC市场稳步扩张,实现4.9%的复合年增长率,2024年达到1.252亿美元的估值. 日本的聪明社会态度,加上人口和人口的老化,正在推动在保健和过境方面采用智能卡IC。 Suica卡系统通过收集健康保险数据而得到加强,利用IC便利获得医疗服务和过境。 这是更广泛的向多功能智能卡转换的一部分. 日本注重高效的公共服务,将在保健和后勤部门更多地使用互操作的IC解决方案,使该国成为亚洲市场发展的先行者。
在韩国,智能卡IC市场正在迅速扩张,实现了8.1%的CAGR,2024年达到1.121亿美元. 韩国零售和"物联网"(IoT)的创新生态系统正在积极使用智能卡IC来进行库存控制以及无接触购物交易. 采用RFID技术的T-money卡通过位于中转站和方便店的零售站进行全额支付。 韩国的运输和零售基础设施一体化表明,需要可靠的高速IC. 随着智能城市解决方案的兴起,韩国IoT驱动集成电路(ICs)的焦点将促进多部门的使用并推动市场进一步增长.
智能卡 IC 市场份额
智能卡IC产业仍然相对分散,由Infineon Technology AG,NXP半导体N.V,和STMicroelectronics N.V.作为市场领先的三大关键角色,累计占全球市场23.7%的市场份额. 这些玩家继续通过开发安全嵌入式的支付系统,电子政府,以及各种形式的IOT等解决方案来获取市场份额. Infineon领跑数字汽车身份和身份系统的高保障微控制器,而NXP则依赖于他们的无接触支付和支付系统的安全认证技术. 为电信和可穿戴设备设计节能的STMicroelectronics可加强公司实现可持续性目标的地位。
技术竞争的分化注重纵向导向的专业化. Infineon的SLE家庭安全控制员参与生物鉴别护照和保健卡支持市场,并纳入证明身份签发机构安全的无与伦比的结构. NXP开发并生产先进的防欺诈智能芯片,用于无接触入内可穿戴和NFC能动付费环. 可穿戴相关业务单位负责整合无联系支付和NFC高级电信收缩式应付磁盘智能卡DO STMicroelectics.
智能卡IC市场公司
在智能卡IC行业运营的知名玩家列表包括:
Infineon在动力系统,IOT半导体,汽车微控制器以及安全嵌入式溶液的设计上领先. 目前的重点有:RISC-V汽车电磁器、可负担得起的嵌入式系统开发工具包,以及购买Marvell的eethnet业务,以增加汽车电磁网业务的连通性。 将gan技术用于AI和EV为公司带来了进一步的进步.
STMicroelectronICs在微控制器和传感器技术方面领先于市场,将焦点转移到了汽车,工业和IOT领域. 该公司以将各种特征融入支付系统使用的小型而安全的IC(ESIM)并日益提高电能效率而出名. 所有这些发展都符合无联系支付和智能基础设施的趋势。
智能卡 IC 行业新闻
智能卡IC市场调查报告包括行业深度报道. 估计和预测2021 - 2034年按10亿美元和百万单位计算的收入 下列部分:
市场,按类型
市场, 按位大小
按功能分列的市场
市场,按最终用途
现就下列区域和国家提供上述资料: