Рынок флип-чипов – по технологии упаковки (3D IC, 2.5D IC, 2D IC), по технологии выдавливания (медный столбик, припой, позолота), по типу корпуса (FC BGA, FC PGA, FC LGA, FC QFN, FC) Sip, FC CSP), по конечному использованию и прогнозу на 2022–2032 гг.
Идентификатор отчета: GMI6055 | Дата публикации: June 2023 | Формат отчета: PDF
Скачать бесплатный PDF-файл
Купить сейчас
$4,123 $4,850
15% off
$4,840 $6,050
20% off
$5,845 $8,350
30% off
Купить сейчас
Детали премиум-отчета
Базовый год: 2022
Охваченные компании: 15
Таблицы и рисунки: 318
Охваченные страны: 18
Страницы: 250
Скачать бесплатный PDF-файл
Получите бесплатный образец этого отчета
Получите бесплатный образец этого отчета Рынок флип-чипов
Is your requirement urgent? Please give us your business email for a speedy delivery!
Размер рынка Flip Chip
Размер рынка Flip Chip был оценен в 32,4 миллиарда долларов США в 2022 году и, как ожидается, вырастет более чем на 6,5% в период с 2023 по 2032 год. Рост в полупроводниковой промышленности является ключевым фактором, стимулирующим расширение рынка.
Растущий спрос на полупроводники в различных отраслях промышленности, таких как потребительская электроника, автомобилестроение, телекоммуникации и здравоохранение, подпитывает потребность в эффективной упаковке, такой как чипы. В технологии флип-чипа установка компонентов непосредственно на подложку или соединительную среду приводит к более коротким сигнальным путям, что приводит к более высокой скорости и лучшей целостности сигнала. Более быстрое время производства по сравнению с другими технологиями склеивания значительно увеличивает спрос на технологию флип-чипов.
Технология Flip-chip — это способ подключения интегральных микросхем к пакетам или другим компонентам. Он включает в себя размещение чипа на задней стороне и связывание его непосредственно с подложкой, а не полагаясь на проводные связи между упаковкой и чипом, как в традиционных методах упаковки.
Технология чипов Flip несет более высокие производственные затраты по сравнению с традиционными методами упаковки, такими как склеивание проводов. Первоначальные инвестиции в оборудование, материалы и опыт, необходимые для сборки микросхем, могут стать препятствием, особенно для небольших производителей или производителей с ограниченными ресурсами.
Воздействие COVID-19
Пандемия COVID-19 оказала значительное влияние на рынок чипов. Во время пандемии мировая полупроводниковая промышленность столкнулась с перебоями в цепочке поставок из-за закрытия заводов, глобальных торговых ограничений и проблем с логистикой. Эти нарушения повлияли на доступность материалов, оборудования и расходных материалов, используемых в чипах, что привело к задержкам и увеличению затрат.
Рынок Flip Chip тенденции
Растущий спрос на миниатюрную кремниевую упаковку в электронных устройствах является важным фактором, способствующим доле рынка. Технология чипов Flip с высокой плотностью соединения и компактным форм-фактором хорошо подходит для удовлетворения требований миниатюрной кремниевой упаковки. Спрос на небольшие электронные устройства, включая смартфоны, носимые устройства и устройства Интернета вещей (IoT), подпитывает спрос на небольшие кремниевые пакеты.
Технология Flip chip позволяет подключать несколько устройств, обеспечивая высокую скорость соединения. Это позволяет компаниям удовлетворять рыночный спрос на стильные и компактные устройства. Кроме того, эта технология делает упаковку тоньше и легче, чем традиционная электроника, что важно для носимых устройств, поскольку размер и вес играют важную роль в удобстве использования. Компактный характер пакета Flip-chip позволяет легко устанавливать сверхмощные устройства, не жертвуя производительностью. Миниатюрная кремниевая упаковка, облегченная технологией flip chip, позволяет интегрировать передовые функции, включая высокопроизводительные процессоры, модули памяти, датчики и компоненты беспроводной связи в электронные устройства, повышая их функциональность и возможности.
Анализ рынка Flip Chip
Основываясь на конечном использовании, рынок микросхем сегментируется на ИТ и телекоммуникации, промышленную, электронную, автомобильную, медицинскую, аэрокосмическую и оборонную и другие. Сегмент ИТ и телекоммуникаций занимал долю более 20% в 2022 году и, как ожидается, достигнет выручки более 15 миллиардов долларов США к 2032 году. Индустрия ИТ и телекоммуникаций нуждается в высокопроизводительных решениях для поддержки центров обработки данных, облачных сервисов и сетевой инфраструктуры. Технология чипов Flip предлагает улучшенную мощность, управление температурой и скорость соединения, что делает ее подходящей для высокоскоростных процессоров, модулей памяти и разъемов. Увеличение трафика данных в результате растущего использования Интернета, потокового видео и облачных сервисов требует надежной ИТ- и телекоммуникационной инфраструктуры. Технология Flip chip предоставляет упаковочные решения для процессоров, чипов памяти и устройств хранения данных, обеспечивая большую емкость для хранения данных. Технология чипов Flip обеспечивает повышенную целостность сигнала, снижение потери мощности и больше возможностей подключения для удовлетворения потребностей в пропускной способности и скорости ИТ- и телекоммуникационных систем.
Основываясь на технологии упаковки, рынок флип-чипов разделен на 3D IC, 2,5D IC и 2D IC. Сегмент 2,5D IC занимал доминирующую долю рынка более 40% в 2022 году и, как ожидается, будет расти прибыльными темпами к 2032 году. Сегмент ИС 2,5D продемонстрировал значительный рост и инновации. В 2.5D IC множественные кристаллы IC соединены между собой с помощью интерпостера или кремниевого моста. Комплекты сложены вертикально, что позволяет повысить производительность, энергоэффективность и интеграцию на системном уровне по сравнению с традиционной 2D-упаковкой. Сегмент 2.5D IC приобрел значительную ценность и используется в таких приложениях, как высокая производительность, центры обработки данных, интеллект и связь. Его способность обеспечивать лучшую производительность, улучшенное энергопотребление и улучшенную интеграцию делает его более эффективным для удовлетворения потребностей полупроводниковой промышленности. Технология 2.5D IC особенно актуальна для высокопроизводительных вычислений (HPC).
Азиатско-Тихоокеанский регион является доминирующим регионом на мировом рынке чипов с долей более 35% в 2022 году. Страны Азиатско-Тихоокеанского региона, включая Китай, Тайвань, Южную Корею и Сингапур, являются видными производителями электрических и электронных продуктов. Эти страны создали заводы по производству и сборке полупроводников и тестированию, чтобы внести свой вклад в мировую индустрию чипов. Азиатско-Тихоокеанский регион имеет большой и быстро растущий рынок бытовой электроники. Спрос на смартфоны, планшеты, носимые устройства и другие электронные устройства в таких странах, как Китай, Индия, Южная Корея и Япония, стимулирует внедрение технологии флип-чипов. Небольшие размеры, высокая производительность и мощность, обеспечиваемые упаковкой чипа Flip, делают его идеальным для использования в бытовой электронике. Правительственные инициативы и политика в Азиатско-Тихоокеанском регионе поддерживают рост полупроводниковой промышленности. Эти правительственные инициативы включают финансовые стимулы, развитие инфраструктуры и поддержку исследований и разработок, способствуя созданию благоприятной среды для рынка.
Доля рынка Flip Chip
Некоторые из основных игроков, работающих на рынке флип-чипов, являются
Эти игроки сосредоточены на стратегических партнерствах и запуске новых продуктов и коммерциализации для расширения рынка. Кроме того, они активно инвестируют в исследования для внедрения инновационных продуктов и получения максимальной прибыли на рынке.
Новости индустрии Flip Chip:
Отчет по исследованию рынка флип-чипов включает в себя углубленный охват отрасли с оценками и прогнозами в отношении выручки (Миллион долларов США) с 2018 по 2032 год, для следующих сегментов:
Технология упаковки
По технологии Bumping
Тип упаковки
Конечным использованием
Указанная выше информация предоставляется для следующих регионов и стран: