Taille du marché des composants électroniques passifs et interconnectés

Le marché des composants électroniques passifs et interconnectifs a été évalué à 196,5 milliards de dollars en 2023 et devrait enregistrer un TCAC de plus de 5 % entre 2024 et 2032. L'industrie automobile évolue rapidement vers les véhicules électriques et hybrides, qui nécessitent des systèmes électroniques sophistiqués pour la gestion de la batterie, la distribution d'énergie et la conversion d'énergie. Ces véhicules dépendent de composants passifs, tels que condensateurs, résistances et inducteurs, ainsi que de composants d'interconnexion, tels que connecteurs et câbles, pour assurer un fonctionnement et une fiabilité efficaces.

Selon un rapport de l'AIE, près de 14 millions de nouvelles voitures électriques ont été immatriculées dans le monde en 2023, ce qui porte le nombre total de véhicules électriques (EV) sur la route à 40 millions. En 2023, plus de 250 000 nouvelles inscriptions ont été observées par semaine. De plus, les véhicules modernes sont équipés de systèmes d'infodivertissement avancés qui fournissent des fonctions de navigation, de divertissement et de connectivité. Ces systèmes nécessitent des composants électroniques de haute performance pour gérer l'audio, la vidéo et le traitement des données. Les composants passifs sont essentiels pour le filtrage et le conditionnement des signaux, tandis que les composants d'interconnexion assurent une connectivité sans faille entre différents modules électroniques.

La croissance de l'automatisation industrielle est un moteur important de la croissance du marché des composants électroniques passifs et interconnectés. L'automatisation industrielle implique l'utilisation de systèmes de contrôle, tels que les ordinateurs et les robots, pour la manipulation de différents procédés et machines dans une industrie. Ces systèmes nécessitent un large éventail de composants passifs, tels que les résistances, les condensateurs et les inducteurs, pour le filtrage, la régulation de la tension et le traitement des signaux.

Les composants d'interconnexion, comme les connecteurs, les câbles et les faisceaux de câblage, sont essentiels pour établir des connexions fiables entre différentes parties du système d'automatisation. Les technologies, comme l'Internet industriel des objets (IIoT), la robotique et l'intelligence artificielle (IA), sont de plus en plus intégrées dans les processus de fabrication. Ces technologies de pointe s'appuient sur de nombreux capteurs et systèmes de contrôle qui nécessitent des composants passifs pour le conditionnement des signaux et la gestion de l'énergie, et des composants d'interconnexion pour la transmission de données et d'énergie entre les appareils.

La production de composants électroniques passifs et interconnectés repose fortement sur des matières premières comme le cuivre, l'aluminium, la céramique et divers éléments de terre rare. Les fluctuations des prix de ces matières peuvent avoir une incidence significative sur les coûts de fabrication. Les coûts élevés et volatils des matières premières peuvent réduire les marges bénéficiaires des fabricants et entraîner une hausse des prix des produits finis, ce qui pourrait réduire la demande.

Tendances du marché des composants électroniques passifs et interconnectés

L'intégration de matériaux avancés devient une tendance significative sur le marché des composants électroniques passifs et interconnectés. Les fabricants utilisent de plus en plus des matériaux comme la céramique, les polymères et les alliages avancés pour améliorer la performance, la fiabilité et l'efficacité des composants. Ces matériaux offrent des propriétés électriques, thermiques et mécaniques améliorées, permettant le développement de composants pouvant fonctionner dans des conditions plus exigeantes et offrant de meilleures performances dans diverses applications. Les progrès dans les technologies de fabrication, y compris l'automatisation, l'usinage de précision et la fabrication additive (3D) transforment la production de composants électroniques passifs et interconnectés. Ces technologies permettent aux fabricants de produire des composants plus précis, plus performants et plus cohérents. De plus, les progrès dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs améliorent les capacités des composants d'interconnexion, ce qui améliore l'intégrité du signal et accélère la transmission des données.

Avec la tendance actuelle à la miniaturisation de l'électronique, la demande de composants plus petits, plus compacts et plus denses augmente. Cette tendance s'explique par le besoin d'appareils légers et portatifs et l'incorporation de plus de fonctionnalités dans des facteurs de forme plus petits. Par conséquent, les fabricants se concentrent sur le développement de composants passifs et d'interconnexion miniaturisés qui peuvent être intégrés dans des appareils électroniques de plus en plus compacts sans compromettre les performances. Le déploiement des réseaux 5G crée une forte demande de composants passifs avancés et d'interconnexions capables de gérer des fréquences plus élevées et des débits de données plus rapides. Les composants, tels que les antennes, les filtres et les condensateurs, conçus pour les applications 5G sont en forte demande. Cette tendance devrait se poursuivre à mesure que l'infrastructure 5G s'étendra à l'échelle mondiale.

Analyse du marché des composants électroniques passifs et interconnectés

Basé sur l'application, le marché est divisé en électronique grand public, automobile, soins de santé, informatique et télécommunications, industriel, aéronautique et de défense, et autres. Le segment de l'électronique grand public a dominé le marché mondial avec une part de plus de 20 % en 2023. Les fabricants d'électronique grand public introduisent continuellement des produits innovants avec des fonctionnalités et des fonctionnalités avancées. Ces progrès conduisent à la demande de composants électroniques passifs et interconnectés à haute performance pour soutenir les capacités accrues des appareils tels que les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, les téléviseurs intelligents et la technologie portable.

Composants, y compris condensateurs, résistances, connecteurs, et circuits imprimés (PCB) jouer un rôle essentiel pour assurer la fiabilité, l'efficacité et la connectivité de ces appareils. De plus, la prolifération des appareils intelligents, y compris les appareils ménagers intelligents, les appareils IdO et les technologies portables, est à l'origine de la croissance du segment de l'électronique grand public. Les appareils intelligents comptent sur une multitude de capteurs, contrôleurs et modules de communication qui nécessitent des composants passifs et d'interconnexion pour fonctionner. À mesure que les consommateurs adoptent la technologie intelligente pour la commodité, l'efficacité énergétique et la connectivité, la demande pour ces composants continue de croître.

Selon le type, le marché est divisé en passif et en interconnexion. Le segment passif devrait atteindre un chiffre d'affaires de plus de 1,5 milliard de dollars d'ici 2032. Avec l'adoption croissante d'appareils électroniques dans toutes les industries, comme l'électronique grand public, l'automobile, les soins de santé et les télécommunications, la demande de composants électroniques passifs augmente. Ces composants, y compris les résistances, les condensateurs, les inducteurs et les transformateurs, jouent un rôle crucial dans les circuits électroniques pour des fonctions telles que le filtrage, la régulation de la tension, le couplage des signaux et le stockage d'énergie. L'adoption des principes d'Industrie 4.0 et des technologies IoT dans la fabrication et l'automatisation industrielle stimule la demande de composants passifs utilisés dans les réseaux de capteurs, les systèmes d'acquisition de données et les circuits de commande. Ces composants permettent la connectivité, la détection et les capacités d'actionnement dans les usines intelligentes, les déploiements IIoT et les applications d'automatisation de processus. Comme les industries intègrent la numérisation et l'automatisation, la demande de composants passifs devrait augmenter.

L'Asie-Pacifique a dominé le marché mondial des composants électroniques passifs et interconnectés en 2023, représentant une part de plus de 30 %. L'Asie-Pacifique est un important centre de fabrication d'appareils et d'équipements électroniques. Des pays tels que la Chine, le Japon, la Corée du Sud, Taiwan et Singapour ont des industries de fabrication d'électronique bien établies et disposent de vastes capacités pour produire des composants électroniques passifs et interconnectés. La région bénéficie de facteurs tels que la main-d'oeuvre qualifiée, les infrastructures avancées et les politiques gouvernementales favorables, qui attirent les entreprises multinationales pour mettre en place des installations de production.

En outre, l'Asie-Pacifique abrite certains des plus grands marchés de l'électronique de consommation au monde, en raison de la croissance démographique, de l'augmentation du revenu disponible et de l'urbanisation croissante. La région représente une part importante de la demande mondiale de smartphones, tablettes, ordinateurs portables, téléviseurs et autres gadgets électroniques, qui nécessitent une large gamme de composants électroniques passifs et interconnectés. Selon le rapport GSMA 2023, l'adoption de smartphones en Chine devrait passer de 81 % en 2022 à plus de 93 % en 2030. À mesure que l'électronique grand public continuera d'évoluer et d'innover, la demande de composants, comme les résistances, les condensateurs, les connecteurs et les BPC, devrait croître.

En Amérique du Nord, le marché des composants électroniques passifs et interconnectés connaît une croissance en raison de l'expansion des réseaux de télécommunications, du déploiement de la 5G et de l'écosystème de l'Internet des objets (IoT) qui nécessitent des composants passifs et interconnectés fiables pour la transmission de données, la connectivité de réseau et l'infrastructure de communication sans fil. À mesure que les entreprises de télécommunications améliorent leurs réseaux et investissent dans de nouvelles technologies, la demande de composants électroniques de pointe pour appuyer ces initiatives s'accroît. De plus, l'industrie américaine de l'aérospatiale et de la défense est un grand consommateur de composants électroniques passifs et interconnectés pour des applications telles que l'avionique, les systèmes de navigation, les systèmes radar, les systèmes de communication et les systèmes de guidage des missiles. Grâce aux programmes de modernisation militaire en cours, aux initiatives d'exploration spatiale et aux projets d'aérospatiale commerciale, la demande de composants électroniques à haute performance devrait augmenter.

Le gouvernement japonais favorise l'innovation technologique et appuie les industries nationales par le biais de diverses initiatives, notamment des subventions de recherche, des subventions et des programmes de collaboration. Des projets gouvernementaux dans des domaines tels que les villes intelligentes, les technologies de soins de santé et l'efficacité énergétique stimulent la demande de composants électroniques. En outre, les politiques visant à renforcer la résilience de la chaîne d'approvisionnement et à promouvoir la fabrication locale contribuent à la croissance du marché au Japon.

En Corée du Sud, les grandes entreprises comme Samsung, LG et SK Hynix stimulent l'innovation dans les industries des semi-conducteurs et de l'électronique, créant ainsi une forte demande pour des composants électroniques passifs et interconnectés avancés. Le développement et la production continus d'appareils de pointe comme les smartphones, tablettes et autres appareils électroniques grand public alimentent la croissance de ce marché. Le marché de l'électronique de consommation de la Corée du Sud est en plein essor, avec des contributions importantes de la consommation intérieure et des exportations mondiales. La demande de téléviseurs intelligents, d'appareils portables, d'appareils électroménagers et de consoles de jeux augmente continuellement. Cette croissance nécessite un approvisionnement régulier en composants passifs et interconnectés pour assurer la fonctionnalité et la performance de ces produits de haute technologie.

Part de marché des composants électroniques passifs et interconnectés

Murata Manufacturing Co., Ltd. et TDK Corporation détiennent une part importante de plus de 3 % sur le marché des composants électroniques passifs et interconnectés. Murata Manufacturing Co., Ltd. domine le marché en raison de plusieurs facteurs. Tout d'abord, il dispose d'un portefeuille de produits diversifié comprenant condensateurs, inducteurs, filtres et connecteurs, répondant aux différents besoins de l'industrie. Deuxièmement, Murata met l'accent sur l'innovation, en introduisant continuellement des technologies et des produits de pointe. Troisièmement, sa forte présence mondiale et son réseau de distribution assurent une large disponibilité et un soutien à la clientèle. Enfin, la réputation de Murata en matière de fiabilité, de qualité et de satisfaction des clients renforce sa position de leader sur ce segment.

TDK La société obtient une part importante du marché des composants électroniques passifs et interconnectés en raison de plusieurs facteurs clés. Tout d'abord, il dispose d'une gamme complète de produits comprenant condensateurs, inducteurs, capteurs et connecteurs, répondant aux diverses demandes de l'industrie. Deuxièmement, TDK privilégie la recherche et le développement, en introduisant constamment des solutions et des technologies novatrices. Troisièmement, son vaste réseau mondial de présence et de distribution assure une gestion efficace de la chaîne d'approvisionnement et un soutien à la clientèle. Enfin, la réputation de TDK en matière de qualité, de fiabilité et de leadership technologique renforce sa position sur le marché.

Entreprises du marché des composants électroniques passifs et interconnectés

Les principaux acteurs du secteur des composants électroniques passifs et interconnectés sont:

• La société Murata Manufacturing Co., Ltd.
• Société TDK
• TE Connectivity Ltd.
• Société AVX
• Société de l'amphénol
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Nouvelles de l'industrie des composants électroniques passifs et interconnectés

• En octobre 2023, TDK La société a lancé la série PLEA85 de puissance à haut rendement d'inducteurs de puissance à haut rendement pour prolonger les temps de fonctionnement des usures à batterie et d'autres appareils. La série a un profil bas grâce à l'utilisation de matériaux magnétiques à faible perte de TDK et de ses techniques de traitement de films minces. La série PLEA85, avec des dimensions de seulement 1,0 mm (L) x 0,8 mm (W) x 0,55 mm (H), permet aux ingénieurs d'utiliser pleinement les circuits intégrés à profil bas (IC), comme le CSP, en réduisant leurs conceptions. L'électrode inférieure et la forme partiellement en forme de L sur le côté le rendent approprié pour le montage en surface haute densité, aident à supprimer les erreurs de positionnement pendant le montage, et améliorent la résistance du terminal, aidant à produire un produit final plus durable.
• En mars 2023, Murata Manufacturing Co., Ltd. a établi une ligne de production de 200 mm de masse à Caen, en France, pour la fabrication de silicones. La ligne est basée sur des gaufres de 200 mm, se concentrant sur la dernière technologie PICS, qui a des performances plus élevées sur les caractéristiques électriques. Ces produits ciblent principalement le marché des combinés mobiles avec des performances élevées et des valeurs de capacité en super petites tailles et épaisseurs jusqu'à 40 μm.

Le rapport d'étude de marché sur les composants électroniques passifs et interconnectés couvre en profondeur l'industrie. avec des estimations et des prévisions en termes de recettes (milliards d'USD et unités) de 2021 à 2032, pour les segments suivants:

Marché, par type

• Passif
  • Résistants
  • Condensateurs
  • Inducteurs
  • Transformateurs
  • Autres
• Interconnection
  • PCB
  • Connecteurs
  • Interrupteurs et relais
  • Autres

Marché, par demande

• Électronique grand public
• Automobile
• Santé
• Informatique et télécommunications
• Industrielle
• Aéronautique & défense
• Autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et les pays suivants:

• Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
• Europe
  • Allemagne
  • Royaume Uni
  • France
  • Italie
  • Espagne
  • Reste de l'Europe
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • Corée du Sud
  • NZ
  • Reste de l ' Asie et du Pacifique
• Amérique latine
  • Brésil
  • Mexique
  • Reste de l'Amérique latine
• MEA
  • EAU
  • Arabie saoudite
  • Afrique du Sud
  • Reste du MEA