Home > Semiconductors & Electronics > Semiconductor > Semiconductor Packaging > Rapport sur la taille et la part du marché de l interposeur et de l éventeur, 2032
Emballage à l'intérieur et à l'extérieur du ventilateur Le marché a été évalué à plus de 30 milliards de dollars en 2023 et devrait enregistrer un TCAC de plus de 12 % entre 2024 et 2032.
Les interposeurs servent de substrats facilitant l'emballage avancé, reliant les circuits intégrés (IC) à divers facteurs de forme ou technologies d'intégration hétérogène. Les WLPs à ventilateurs permettent de monter et d'interconnecter directement les IC sur une plaquette, ce qui augmente la densité d'intégration et les performances dans des configurations compactes. Les deux techniques améliorent la fonctionnalité des appareils et la miniaturisation dans les emballages semi-conducteurs. La nécessité d'accroître les performances et l'efficacité énergétique est à l'origine de l'utilisation de technologies WLP et d'interposeurs dans les centres de données. Une densité d'intégration plus élevée, une meilleure intégrité des signaux et une consommation d'énergie plus faible sont possibles grâce à ces solutions d'emballage de pointe, ce qui les rend idéales pour les applications informatiques de haute performance dans les centres de données, où les performances et l'efficacité sont essentielles pour répondre aux demandes croissantes de calcul.
Attribut du rapport | Détails |
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Année de base: | 2023 |
Rappor Size in 2023: | USD 30 Billion |
Période de prévision: | 2024 – 2032 |
Période de prévision 2024 – 2032 CAGR: | 12% |
2024 – 2032 Projection de valeur: | USD 90 Billion |
Données historiques pour: | 2018 – 2023 |
Nombre de pages: | 250 |
Tableaux, graphiques et figures: | 355 |
Segments couverts | Composant d emballage, application, type d emballage, utilisateur final et région |
Facteurs de croissance: |
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Pièges et défis: |
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Par exemple, en novembre 2021, Samsung a lancé la technologie Hybrid-Substrat Cube (H-Cube), une solution d'emballage 2.5D qui applique la technologie d'interposeur de silicium et la structure de substrat hybride spécialisée pour les semi-conducteurs pour les produits HPC, AI, datacenter et réseau qui nécessitent une technologie d'emballage haute performance et de grande surface.
Le besoin de technologies WLP interposant et fan-out est attribué à l'utilisation croissante de solutions d'emballage avancées dans les portables et les smartphones. Ces solutions répondent à la demande croissante des consommateurs pour des appareils plus puissants et plus petits dotés de fonctionnalités avancées telles que les capacités d'IA, les écrans haute résolution et les options de connectivité. Elles permettent également d'augmenter les densités d'intégration, d'améliorer les performances et d'améliorer la fonctionnalité des facteurs de forme compacte.
La gestion thermique est un défi important pour le marché de l'interposeur et du ventilateur WLP. À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits et plus puissants, gérer la dissipation de chaleur devient plus compliqué. Une gestion thermique inadéquate peut entraîner des problèmes de fiabilité, une dégradation des performances et une défaillance des appareils, étouffant l'adoption du marché, car les clients exigent des solutions qui répondent efficacement à ces défis.
La demande croissante de miniaturisation et l'augmentation de la densité d'intégration dans les appareils électroniques augmentent l'utilisation de emballage avancé des solutions. Les technologies WLP de l'interposeur et du ventilateur permettent l'intégration de plusieurs puces dans un petit facteur de forme, répondant aux besoins des appareils compacts et plus puissants. La prolifération de smartphones, de portables, d'appareils IoT et d'autres appareils électroniques dotés de capacités avancées stimule la demande de solutions WLP interposeuses et fan-out. Ces technologies améliorent les performances, la fiabilité et l'efficacité énergétique, répondant aux besoins changeants des consommateurs et des industries. Par exemple, en octobre 2023, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) a introduit l'écosystème de conception intégrée (IDE), un ensemble d'outils de conception collaboratif conçu pour améliorer systématiquement l'architecture de paquets de pointe tout au long de sa plateforme VIPack. Cette approche innovante permet une transition sans heurts des blocs d'IP désagrégés mono-die SoC à des blocs d'IP désagrégés multi-dies, y compris les copeaux et la mémoire pour l'intégration à l'aide de structures de ventilateur 2,5D ou avancées.
La complexité croissante des conceptions de semi-conducteurs et la demande croissante d'intégration hétérogène propulseront la croissance du marché. Les technologies WLP d'interposeur et de ventilateur permettent l'intégration de différents types de puces, comme la logique, la mémoire et les capteurs, dans un seul paquet, ce qui permet une connectivité sans faille et une fonctionnalité améliorée. Dans l'ensemble, l'industrie de l'interposeur et du ventilateur WLP devrait encore croître en raison de la demande croissante de solutions d'emballage de pointe dans un large éventail d'industries et d'applications.
Basé sur l'utilisateur final, le marché est segmenté en électronique grand public, automobile, industrielle, télécommunications, militaire et aérospatiale, et autres. En 2023, le segment automobile représentait une part de marché de plus de 30 %.
Basé sur le composant d'emballage, le marché est bifurqué en interposeur et Fan-out WLP. On estime que le segment FOWLP enregistrera un TCAC important de plus de 13 % au cours de la période de prévision.
L'Amérique du Nord détenait une part importante de plus de 30 % du marché mondial en 2023. La région abrite un grand nombre de grandes sociétés de semi-conducteurs, d'établissements de recherche et de centres technologiques, qui favorisent l'innovation et le développement de technologies d'emballage de pointe. La demande croissante en informatique à haute performance, en centres de données et en applications IoT en Amérique du Nord favorise l'adoption de solutions WLP interposeuses et fan-out. De plus, l'accent mis par la région sur l'adoption de technologies et les investissements continus dans l'infrastructure de fabrication de semi-conducteurs contribuent à la croissance de l'industrie des WLP en Amérique du Nord.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) détient une part importante du marché. TSMC est un leader Fonderie semi-conducteur, offrant des solutions d'emballage avancées, y compris des WLP à ventilateur pour répondre à la demande croissante de dispositifs électroniques compacts et performants.
Principaux acteurs tels que Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited et Samsung mettent constamment en œuvre des mesures stratégiques, telles que l'expansion géographique, les acquisitions, les fusions, les collaborations, les partenariats et les lancements de produits ou de services, pour gagner des parts de marché.
Les principaux acteurs de l'industrie de l'interposeur et du ventilateur WLP sont:
Le rapport d'étude de marché de WLP sur l'interposeur et le ventilateur comprend une couverture approfondie de l'industrie avec des estimations et des prévisions en termes de recettes (en millions de dollars américains) de 2018 à 2032, pour les segments suivants:
Marché, par composant d'emballage
Marché, Par demande
Marché, par type d'emballage
Marché, par utilisateur final
Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et les pays suivants: