Home > Chemicals & Materials > Advanced Materials > Functional Materials > Electronic Thermal Management Materials Market Report Statistik – 2026
Markt für thermisches Management Größe lag 2018 über 4,5 Milliarden US-Dollar und weist einen CAGR von über 9,1% in der gesamten Prognosezeit aus. Elektronische Wärmemanagement-Materialien sind weit verbreitet in verschiedenen Endbenutzersegmenten wie Unterhaltungselektronik, Automotive, Aerospace, Healthcare und Telekommunikation. Diese Materialien bilden einen wesentlichen Teil der modernen Elektronik, da sie bei der Aufrechterhaltung der Temperatur innerhalb der elektronischen Baugruppe hilft.
Elektronische Wärmemanagementmaterialien, auch als ETMM abgekürzt, beziehen sich auf die Materialien, die zwischen verschiedenen Substraten zur effizienten Wärmeableitung innerhalb der elektronischen Geräte verwendet werden. Diese Managementsysteme sorgen nicht nur für eine optimale Leistung der elektronischen Geräte, sondern auch für eine Reduzierung der Kontaktfestigkeit. Daher werden thermische Managementmaterialien immer wichtiger, um sicherzustellen, dass die elektronischen Baugruppen in den erforderlichen Spezifikationen arbeiten.
Berichtsattribute | Details |
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Basisjahr: | 2018 |
Electronic Thermal Management Materials Market Size in 2018: | 4.5 Billion (USD) |
Prognosezeitraum: | 2019 to 2026 |
Prognosezeitraum 2019 to 2026 CAGR: | 9.1% |
2026Wertprojektion: | 8.7 Billion (USD) |
Historische Daten für: | 2015 to 2018 |
Anzahl der Seiten: | 462 |
Tabellen, Diagramme & Abbildungen: | 710 |
Abgedeckte Segmente | Produkt, Endverbraucherindustrie, Region |
Wachstumstreiber: |
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Fallstricke und Herausforderungen: |
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Der elektronische Wärmemanagement-Materialmarkt wird durch das zunehmende Eindringen von Elektronikgeräten in verschiedene Endverbraucherbranchen wie Automotive und Healthcare unter anderem weit vorangetrieben. Die zunehmende Nachfrage nach Elektronik vor allem in der Entwicklungsregion soll zudem während des Überprüfungszeitraums erhebliche Einnahmen auf den Gesamtmarkt erzielen. Der Markt umfasst verschiedene Produkte wie Spaltfüller, Bänder, Thermogele und thermische Fette. Diese Produkte können in verschiedenen Anwendungen austauschbar eingesetzt werden. Die Wahl von ETMM hängt jedoch meist von der thermischen Beständigkeit, den dielektrischen Eigenschaften, der Strukturfestigkeit und auch vom Materialaufwand ab. So werden z.B. Lückenfüller in der Elektronik weit verbreitet eingesetzt, während Fette für Automobilanwendungen weitgehend verwendet werden.
Der globale Markt für elektronische Wärmemanagement-Materialien bietet den Herstellern während des gesamten Bewertungszeitraums auch zahlreiche Möglichkeiten. Die rasche Weiterentwicklung des Herstellungsprozesses verschiedener Elektronik-Baugruppen, wie die Chipdichte und die Anzahl der eingebauten Transistoren, soll die Forderung nach hochleistungsfähigen, kostengünstigen thermischen Lösungen in den kommenden Jahren verstärken. Allerdings werden hohe Produktpreise der Wärmemanagement-Materialpreise als ein wesentlicher Nachteil des Marktwachstums prognostiziert. Elektronische Thermomanagement-Materialpreise sind hoch und reichen zwischen 35 bis 40 USD/kg. Darüber hinaus begrenzen hohe Produktpreise seine Nutzung in der elektronischen Ausrüstung aufgrund der preisempfindlichen Art des Marktes, insbesondere Verbraucherelektronik der Hauptproduktverbraucher ist.
Konduktive Paste war 2018 das Umsatzerzeugende im gesamten elektronischen Wärmemanagement-Materialmarkt. Diese Pasten helfen bei der Verringerung der Abhängigkeit von Schrauben und Clips in elektronischen Geräten, wodurch eine leichte Unterhaltungselektronik bietet. Die Hersteller von Unterhaltungselektronik versuchen ständig, das Gewicht ihrer Produkte zu reduzieren, so dass sich die Verwendung von leitfähigen Pasten.
Gap Füllstoffe helfen bei der Beseitigung von Luftspalten zwischen Kühlkörper und anderen elektrischen Komponenten. Diese Füllstoffe bieten eine effektive Kombination von thermischer Leistung mit einer effizienten mechanischen Stoßfestigkeit. Phasenwechselmaterialien (PCM) werden meist in hohem Leistungselektronik durch ihre ausgezeichnete chemische Stabilität und hohe latente Hitze. Ihre geringe Wärmeleitfähigkeit gegenüber anderen elektronischen Wärmemanagementprodukten ist jedoch eine wesentliche Einschränkung des Produktes.
Elektronisches Wärmemanagementmaterial wird im Bereich der Unterhaltungselektronik weit verbreitet. Die Notwendigkeit einer effektiven Wärmemanagement und Wärmeableitung von elektronischen Geräten von Computern bis LED-Beleuchtung sind für ihre Zuverlässigkeit und Leistung entscheidend geworden. Darüber hinaus wird mit der abnehmenden Größe der Elektronik eine effiziente thermische Stabilität innerhalb der elektronischen Baugruppe in den letzten Zeiten zu einem Bereich von größter Bedeutung. Die Unterhaltungselektronik hielt 2018 einen Marktanteil von rund 35 % auf dem Markt für Wärmemanagementmaterialien.
ETMM-Produkte werden auch im Automobil- und Telekommunikationssektor umfangreich eingesetzt. Gappads, thermische Fette und Phasenwechselmaterialien werden in der Automobil-, Getriebe- und Bordelektronik eingesetzt. Hersteller von Telekommunikationsgeräten, um Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer zu gewährleisten, hängt stark von thermische Schnittstellenmaterialien. ETMM werden hauptsächlich in Switchen, Glasfaserkabeln, Sendern und Empfängern u.a. in der Telekommunikationsindustrie eingesetzt.
ETMM-Materialien in der Region Asien-Pazifik haben in den letzten Zeiten große Beliebtheit erlangt. Die Präsenz großer Elektronikhersteller in der Region ist positiv zum ETMM-Anforderungen beizutragen. Darüber hinaus hat die Förderung von Regierungssystemen vor allem in Indien wie „Digital Indien“ und 100 % der DI die elektronische Fertigung verstärkt und damit die Nachfrage nach Wärmemanagementmaterialien propagiert. Europa und Nordamerika sind andere wichtige Einnahmeregionen. Das Vorhandensein großer Fertigungsinfrastruktur in Verbindung mit der steigenden Nachfrage nach Elektronik trägt zum Wachstum des elektronischen Wärmemanagements bei.
Unternehmen setzen verschiedene Strategien ein, um ihre Industriebestände zu erhalten/zu erhöhen. So kündigte Lord Corporation im März 2019 die Kooperationsvereinbarung mit Scheugenpflug an, um die Produktion von thermischen Designs zu steigern. Scheugenpflug ist ein weltweiter Anbieter von Klebe-, Dosier- und Vergussanlagen für den Automobilmarkt. Diese Zusammenarbeit steht im Einklang mit der Strategie des Unternehmens, die Produktion von thermischen Materialien zu fördern und effiziente Produkte für die Automobilindustrie bereitzustellen.
Einige der wichtigsten Spieler umfassen ;
Der Forschungsbericht über den Markt für elektronische Wärmemanagementmaterialien enthält eine eingehende Erfassung der Industrie, mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz in Tonnen und USD Mio. von 2015 bis 2026, für folgende Segmente:
Die oben genannten Informationen werden auf regionaler und landwirtschaftlicher Basis bereitgestellt::