无线连接 IC 市场大小

由越来越多的智能手机,平板电脑,可穿戴设备,智能家用设备,以及IOT传感器所驱动,无线连接IC市场预计将在2024-2032年间快速发展. 随着接通设备数量的不断增加,对可靠而高效的无线通信解决方案的需求也随之增长. 消费者和企业都依靠这些装置开展广泛的活动,从通信和娱乐到监测和控制家用电器。 随着连接设备的多样性持续增加,对能够支持多个无线协议的无线连接IC的需求也随之增加.

无线连接IC市场 趋势

人工智能(AI)和机器学习(ML)算法被集成到无线连通性IC越来越普遍,使得预测维护,异常检测,智能数据分析等先进特征得以实现. AI化的IC提供了更好的性能,效率和安全性,推动了它们在不同行业应用中的采用. 例如,据瑞士认知组织称,AI有效解析了数据并提取了有价值的见解,迅速分析了广泛的网络活动。 随着AI和ML技术的不断进步,无线连通的未来有望越来越有智慧、适应性并适应不断演变的用户需要和网络要求,这将塑造预测期间的行业前景。

无线连接 IC 市场分析

汽车应用部分准备在2032年之前产生大量需求,因为无线连接IC有助于使车辆内信息娱乐系统、远程数据、车辆与一切通信(V2X)和自主驾驶能力等先进的连接功能成为可能。 随着无线技术被整合到现代车辆中,无线互联互通对于提供机上系统,移动设备和外部网络之间的无缝互联互通至关重要.

2024-2032年期间,来自技术部分的IOT正在迅速增长,因为无线连接IC正在为互联设备和传感器的连接骨干提供动力,从而能够在智能家庭、工业和商业应用中进行数据传输和通信。 随着IOT部署在各部门的继续激增,对支持多种无线协议、远程连接和低功率操作的产品的需求正在增加。

亚太无线互联互通IC市场规模预计到2032年将大幅扩大,其动力是快速采用接通设备,智能手机和平板电脑的渗透率不断提高,以及IoT跨行业部署的扩展. 中国、日本、韩国和印度等国家正在目睹对5G基础设施和IoT倡议的大量投资,使APAC成为业界参与者的一个有利可图的收入口袋。

无线连接 IC 市场份额

无线连通IC产业景观由下列公司组成:

• DNA技术
• MediaTek公司
• STMicro电子学
• 德克萨斯州文书
• 思科系统
• 硅实验室
• 雷内萨斯电子公司
• 马克西姆集成
• NXP 半导体
• 微芯片
• 东芝公司
• 定性
• Cypress 半导体 (入会.

为了在智能手机普及率增加的情况下满足日益增长的需求,这些玩家正在建立战略伙伴关系。

无线连通IC产业新闻.

• 2022年8月,AT&T透露了将Fiber互联网服务扩展至亚利桑那州的计划,提供时间定在2023年. 将向梅萨市内和周围的10万多所住房提供每秒5千兆塔的速度。

2024年4月,德克萨斯仪器公司(TI)为Wi-Fi 6的新型SimpleLinkTM系列配套IC揭幕,旨在协助设计师以成本效益高的费率建立可靠,安全,高效的Wi-Fi连接. 这些IC满足在高密度或高温环境中运作的应用,达到105°C