宽禁带半导体市场规模 - 按材料、最终用途行业分析、份额、增长预​​测，2025 - 2034 年

宽波段半导体 市场规模

全球宽带半导体市场在2023年价值为19.4亿美元,预计在2024至2032年之间CAGR将增长10%以上。 市场的增长受到若干关键因素的驱动。 首先,对节能电子设备的需求日益增加是一个重要驱动因素。

WBG半导体,如碳化硅(SiC)和Gallium Nitride(GaN),与传统的硅基半导体相比,提供了更高的效率和性能. 这种效率在电力车辆和可再生能源系统等大功率应用中特别重要,在这些应用中,减少能源损失和发热至关重要。 例如,2024年6月,Nexperia宣布投资2亿美元,在其德国汉堡站开发宽频带半导体,包括SiC和GAN。 这一扩展与增加硅生产同时,旨在满足对高效动力半导体日益增长的需求,同时促进欧盟地方经济发展和半导体自给.

EVs的日益被采用和EV充电基础设施的扩大正在刺激对WBG半导体的需求. 这些材料能开发出更小,更轻,更有效率的功率电子,这对扩大EV的射程和性能至关重要. 随着世界各国政府推行更绿色的运输选择,对世行集团半导体的需求预计将大幅增加。

5G技术和其他先进通信系统的投资不断增加,进一步推动了市场的发展。 WBG半导体对于高频高功率的应用来说是理想的,使它们对下一代无线通信至关重要. 随着5G网络继续在全球扩展,对更高效更强大的半导体的需求将推动WBG市场的进一步增长.

相较于传统的硅半导体,SiC和GaN等宽带半导体的生产成本更高. 这些材料的制造过程需要专门的设备和先进技术,例如高温加工和精确的晶体生长. 这些因素导致生产成本上升,使最终产品更加昂贵. 此外,复杂的制造过程往往导致产量下降,进一步抬高了成本。 这可以限制世行集团半导体的采用,特别是在对成本敏感的市场,因为高价可能使潜在买家感到震慑,尽管有性能优势。

宽波段半导体 市场趋势

宽波段(WBG)半导体市场是由对高效电能电子产品不断增长的需求所推动的,特别是在电子产品、可再生能源和电信等部门。 GaN和SiC是获得牵引力的关键材料,SiC特别被青睐于高压应用,如EV倒置和快充电. GAN由于在高频切换中的效率,正在以低压供电和5G基站来做波. 这种向世行集团半导体的转变,作为工业的重点,是至关重要的。 此外,底板制造和瓦片质量的进步正在降低成本并改进性能,使WBG半导体更便于大众市场应用. 这种快速扩张将WBG半导体定位为全球推动节能电子的关键技术.

WBG半导体对太阳能反转器和风轮机等可再生能源系统中的动力电子至关重要,因为它们有能力处理高压并改进能转换效率. 随着减少碳排放的全球努力的加强以及对可再生能源的投资的增加,世银集团半导体市场正在受益于其优化发电和输电的能力。 全球促进能源效率是WBG半导体市场的主要驱动力. WBG材料在动力转换过程中提供较低的能耗,使其在能敏化应用中至关重要. 由于工业和政府优先考虑减少能耗和提高可持续性,世银集团半导体正在成为各部门实现这些目标的一个关键组成部分。

宽波段半导体 市场分析

基于材料,市场分为SIC,GAN,Aluminum Nitride(AlN),钻石等. 预计GAN部分在预测期间将登记超过10%的CAGR。

• GAN提供更低的能耗,更快的切换速度,与传统的硅相比,热导率更高,使其成为动力电子,5G电信,快充电技术的理想. 它在更高的电压和温度下运行的能力已导致它在电极、数据中心和可再生能源系统中的采用增加,从而推动显著增长。
• GAN的紧凑尺寸和轻量级特性使得设备能够实现小型化,从而可以建立更小、更有效率的电力系统。 工业正日益转向基于GAN的解决办法,以满足对能源效率和减少电力消耗的不断增长的需求。 对GAN研究的投资不断增加,加上政府促进可持续技术的奖励措施,正在进一步加速采用这一研究,促进了市场预期的高增长率。

基于终端使用行业,宽筋半导体市场分为汽车,消费电子,电信,能和公用,航空航天和国防等. 汽车部分预计将以2032年超过15亿美元的收入支配全球市场。

• 宽边形半导体,特别是碳化硅(SiC)和Gallium Nitride(GaN),对电动车辆(EVs)的发展至关重要. 这些半导体提供更高的能效,更快的切换速度,与传统的硅基半导体相比,热能性能更好. 随着EV市场在政府法规和全球转向更清洁运输的推动下持续增长,EV动力列车系统、充电器和倒置器对WBG半导体的需求正在增加。
• WBG半导体可以在更高的温度下运行,减少了汽车应用中复杂的冷却系统的需求. 这使得制造商能够设计出更紧凑和更轻巧的功率电子,这有助于提高车辆的性能和效率. WBG材料在不退化的情况下能处理更高温度,提高了汽车元件的耐久性和可靠性,使它们对严酷的汽车环境十分理想.

北美在2023年主导了全球宽带半导体市场,占了35%以上的份额. 北美由于在先进的工业如电子能源、航空航天和再生能源中占有重要地位,市场正在出现显著增长。 本区域的主要半导体公司正在大量投资于GAN和SiC等宽带材料的研发,以提高高能和高温应用的性能。 本区域对能源效率的推动,加上运输中越来越多地采用5G并电气化,正在驱动对这些先进半导体的需求。

在美国,旨在加强半导体制造和技术进步的政府举措和防御项目进一步刺激了市场. 诸如DARPA的超宽波段半导体倡议等方案,其中“元素六”等公司发挥了作用,突出了该国对关键部门半导体供应链的保障。 美国正在利用这些创新来保持全球电力电子和电信市场的竞争优势.

在中国,宽带半导体市场正在迅速增长,原因是该国注重推进其EV部门和可再生能源基础设施。 中国正在大力投资生产SiC和GaN,以提高EV和动力电子的性能和效率. 此外,促进能源效率和半导体自力更生的政府举措正在推动地方研发工作并扩展了制造能力。

韩国由于在电信和消费电子行业的强大存在,正在经历市场的增长. 随着5G的推出以及对紧凑高性能电子产品需求的不断增长,基于GAN的半导体也出现了高需求. 该国注重创新,加上政府对半导体研发的鼓励,正在推动市场向前发展,特别是在高频和节能应用方面。

在日本,由汽车和工业部门驱动的市场正在增长。 日本公司正在投资SIC技术来提高EV和工业动力系统的效率. 日本大力强调可持续性和能源效率,正注重为下一代电力电子产品,包括可再生能源系统,采用宽筋材料。 政府对半导体创新和能源举措的支持进一步促进了这一增长。

宽波段半导体 市场份额

Infineon Technologies AG和Renesas Electronics Corporation在宽带半导体工业中占有相当大的份额. Infineon是SiC技术的领先者,在EVs,可再生能源系统和工业应用中提供了能提高能源效率的解决方案. 其战略收购和对研发的持续投资使其定位为市场的关键角色,推动高性能半导体的创新.

勒内萨斯电子公司通过专注于GAN技术在市场上建立了强大的存在. 雷内萨斯利用了GAN在高频切换和节能应用方面的能力,特别是在电信和数据中心. 它的解决方案能够使设备更快,更小,更有效率,促进了对先进电能电子产品日益增长的需要. 这两家公司的全球影响力和技术进步巩固了它们在市场上的支配地位。

宽波段半导体 市场公司

在宽波段半导体行业的主要角色有:

• 精密技术
• 罗姆
• STMicro电子学
• 沃尔夫斯比
• 雷内萨斯电子公司
• Vishay 跨技术
• 德克萨斯州文书

宽波段半导体 工业新闻.

• 2023年11月,三菱电气公司与Nexperia合作为动力电子市场联合开发了碳化硅(SiC)动力半导体. 三菱电气公司将利用其宽频带半导体技术来开发和提供Nexperia公司将用来开发SiC离散装置的SiC MOSFET芯片.
• 2024年4月,Coherent Corp.通过CLAWS枢纽管理的CHIPS法案获得了1500万美元,以推进碳化硅和单晶钻石等宽宽宽带半导体的商业化. 这笔资金旨在加强美国在先进半导体技术方面的领导作用,用于电气化、智能电网和数据中心的应用。

宽带半导体市场研究报告包括对该行业的深入报道 以2021至2032年收入(百万美元)估算和预测, 下列部分:

按材料分列的市场

• 碳化硅(锡)
• 硝化镁(GaN)
• 硝化铝( AlN)
• 钻石
• 其他人员

市场,按最终用途

• 汽车
• 消费电子产品
• 电信
• 能源和公用事业
• 航空航天和国防
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
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  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
  • 亚洲及太平洋其他地区
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 其余的MEA地区