宽禁带半导体市场 - 按材料、最终用途行业和预测 2024-2032

宽波段半导体 市场规模

全球宽带半导体市场在2024年价值为21.6亿美元,估计CAGR增长12.2%,到2034年达到68亿美元. 电力电子产品需求不断增长以及全球采用电动车辆的增长推动了市场的扩张.

广筋半导体市场受到工业和再生能源应用中越来越多地采用高效能电子产品的影响。 将宽波段半导体整合到动力电子中,可以使动力电子元件更小,更快,更可靠,更有效率. SiC和GaN宽带状半导体提供了更高的热稳定性和更高的功率转换效率,被进一步视为不同应用的理想解决方案. 这些半导体可以在更高的频率下运行,温度可以消除高达90%的功率损失,从而可以承受十倍大的电压.

例如,在2023年11月,三菱电气公司和Nexperia B.V.合伙开发了碳化硅(SiC)动力半导体,利用了三菱在宽带技术方面的专门知识。 然而,这种在电信、工业自动化和可再生能源应用中采用电力电子技术的做法推动了宽幅半导体市场的增长。

此外,在电动车辆电子设备中越来越多地采用宽筋半导体来使车辆硬件的轻量级和紧凑设计,正在推动市场的增长。 此外,SiC宽带状半导体可以转换和进一步管理电动车上从再生制动系统到电池和从电池到电动机的能流. SiC宽带状半导体提供高功率密度的高效功率转换,其中能耗较少,而电动车可以在单电荷上行走更远. 此外,GaN宽带状半导体还帮助电力机车高速充电,功率损失较少,从而缩短了机车的充电时间.

宽波段半导体 市场趋势

• 宽带半导体市场的主要趋势是越来越多地部署5G和先进电信,其中Gallium Nitride(GaN)和碳化硅(SiC)材料是推进这种基础设施的组成部分。 由于支持5G技术的移动网络不断发展,无线电频率应用中对先进半导体的需求正在增长.
• 电子设备的小型化趋势是降低电子系统和组件的重量和大小,同时提高它们的功能和性能. 不同 高级包装 技术,如直接联系, 地表山技术,并使用芯片-上板来收缩宽带状半导体成形因子并进一步提高其性能. 这种宽带半导体在消费电子、汽车、电信和保健应用中被广泛采用。

宽波段半导体 市场分析

根据材料,市场被分入碳化硅(SiC),Gallium Nitride(GaN),Aluminum Nitride(AlN),钻石等.

• 碳化硅部分在2023年占8.189亿美元。 碳化硅(SiC)材料类型具有优越性能,包括高热导能和宽波段(bandgap)等,它们非常适合高功率和高频应用. 动力半导体中的碳化硅材料为高压应用提供了突出的电压阻断能力,这些高压应用始于650V,因为它支持在比硅(Si)更高的电压和温度下工作. 电动车辆、可再生能源系统和工业动力应用中采用了SiC半导体的这种理想特性。
• 2022年,Gallium Nitride(GaN)部分占5.154亿美元。 这种材料类型在电压超过600V时支持操作,使其适合快充系统和RF放大器. Gallium nitride (GaN) 宽带间隙半导体材料是下一代高效能转换器开关的首选.
• 2021年,Nitride铝(AlN)部分占1.872亿美元。 硝化铝是一种无毒物质,由65.81%的Al和34.19%的N组成。 它具有电绝缘性能和高热导能,因此被广泛用于诸如电绝缘器、热水池和散热器、西华费处理等应用以及作为包底物。
• 2021年钻石部分占1.328亿美元. 悬浮于碳化硅(SiC)和Gallium Nitride(GaN),钻石可以是最新动力半导体材料. 因为它具有极佳的特性,可用于高温应用,高压操作和高频切换. 与硅(Si)相比,钻石具有30倍的临界电场.

基于终端使用产业,宽筋半导体市场分为汽车,消费电子,电信,能和公用,航空航天和国防等.

• 汽车部分预计在2024年占市场份额的30.7%. 宽带式半导体,如SiC和GaN,通过使高频,高效率的电能电子能够提高电能车(EV)的效率. 宽波段半导体反转器通过在更高的切换频率、效率和温度下运行来减少车辆的直接和间接功率损失。 GAN设备在高频电动机控制中超过硅,将车辆的切换损失降到最低. 然而,宽幅带技术加速了EV的采用,提高了能源效率并减少了排放.
• 预计2024年消费电子产品部分占市场份额的21.5%. GAN宽带状半导体在消费电子产品中允许更小,更轻,更能节能的适配器. 通过减少电力损失,提高能源效率并促成小型化,宽筋半导体正在革命性地改造现代消费电子产品。
• 电信部分预计将占2024年市场份额的17.4%. GAN和SiC等宽带半导体正在通过改进热能管理、提高效率和电力处理,使5G基础设施革命化。 5G网络需要比常规网络广泛分布站台,天线密度较高,以确保最佳覆盖和低延迟. 宽带状装置的紧凑尺寸使得能够设计出更小和更容易安装的站台,甚至在封闭的空间中也是如此,例如在建筑屋顶上或原有的城市结构上. GAN宽带状半导体能降低功率损失,并能使高频RF放大,而SiC能改进电压处理和热散.
• 2024年,能源和公用事业部门预计将占市场份额的14.1%。 宽带状半导体,特别是碳化硅(SiC)和硝化 gall(GaN)正在通过提高电力应用的效率、可靠性和可持续性来改变能源和公用事业部门。 WBG半导体更适合太阳能发电和储能系统(ESS)应用.
• 航空航天和国防部分预计将占2024年市场份额的11.2%。 宽波段半导体供电和机动控制装置为飞机提供了创新的电力管理选项. 碳化硅和氮化ium承诺将低重量组件最小化气能部门的燃料消耗和排放,研究人员对高功率密度功率转换器感兴趣,因为溶液在更高的操作温度下是稳定的.

• 在2024年,美国宽带半导体市场占了2.864亿美元. 美国市场很可能是日益强调节能驱动的。 美国能源部表示,随着宽带半导体的日益被采用,动力电子和清洁能源将发生革命化. 采用这种先进的制造工艺将使美国制造商在不断增长的全球市场中获得竞争优势。
• 预计到2034年德国的宽带半导体市场将达到3.219亿美元。 德国正在集中投资于碳化硅(SiC)和氮化 gall(GaN)等宽带半导体材料的开发和生产。 可再生能源和汽车等工业部门正在广泛利用这些半导体进行不同的应用。 例如,为加强欧盟的半导体部门,Infineon于2025年2月从欧盟收到了9.6亿美元,用于在德累斯顿建造一个半导体制造厂。

• 中国宽带半导体市场预计在预测期间将增长11.9%。 中国的市场增长归功于中国的技术自足和全球竞争力. 中国认为宽带半导体是国家安全一级的产业,导致大量的区域投资和保护政策。 例如,中国高级半导体研究所侧重于应对宽带半导体方面的全球挑战,进一步加强了中国在全球半导体格局中的地位。
• 日本预计将占亚太地区宽带半导体市场的10.8%。 ROHM,三菱电气,富士电气等日本主要玩家正在投资生产和开发这些先进的半导体,以满足电动车辆和工业设备应用对节能解决方案日益增长的需要. 这些战略措施侧重于宽幅带技术,其目的是提高国家在国际半导体市场上的竞争力并减少对外国供应商的依赖。
• 预计韩国宽带半导体市场在预测期间将增长14.3%。 韩国正强调改进其半导体制造。 三星和SK Hynix以及首尔国立大学的大学间研究中心等顶尖研究中心是韩国的一些主要角色,它们正在共同努力以获得这个部门的知识. 采取这些战略措施是为了迎接大带状半导体行业的挑战并抓住机会,使韩国成为全球半导体市场的主要参与者。

宽波段半导体 市场份额

宽带状市场被认为具有高度的竞争力,因为它拥有成熟的全球玩家。 宽筋半导体市场的主要5个玩家有:Infineon Technologies AG,德克萨斯仪器公司,STMicroelectronics N.V.,沃尔夫斯皮克股份有限公司和三菱电气公司. 这5个玩家共同贡献了宽筋半导体市场大约54%的市场份额. 例如,Infineon技术公司在2022年2月投资了约23亿美元,以扩大其在马来西亚Kulim的宽带状半导体制造设施,这进一步加强了SiC和GaN宽带状半导体的生产。 这一扩大是为了满足工业设备和汽车部门日益增加的需求。

此外,参与宽带半导体市场的公司侧重于纵向一体化和内部制造,以确保成本效益和供应链稳定。 例如,德克萨斯仪器公司扩大了其在日本爱津的GAN生产设施,采用先进的200毫米工具来补充其达拉斯设施。 这些GAN半导体提高了机器人和可再生能源高压应用的可伸缩性、效率和可持续性。 实施200毫米工具将确保公司到2030年实现95%的内部生产目标。

宽波段半导体 市场公司

宽带半导体行业的主要公司包括:

• Infineon技术公司
• 德克萨斯仪器公司.
• STMicro电子学 (原始内容存档于2018-09-21). N.V.
• 沃尔夫斯皮克股份有限公司.
• 三菱电力公司
• Infineon Technologies AG专注于扩展其SiC(碳化硅)和GaN(氮化镁)动力半导体的组合,以加强其在WBG半导体市场的地位.
• Wolfspip, Inc.与汽车制造商和工业OEM结成战略伙伴关系,以加快WBG的采用. 此外,它还大量投资于提高SiC效率、业绩和成本效益的研究。
• 三菱电气公司通过将SiC和GAN技术纳入工业、汽车和能源应用的高效动力模块,推进了WBG半导体战略。

宽波段半导体 工业新闻.

• 2023年11月,为共同开发出一款碳化硅(SiC)动力半导体,三菱电气宣布与Nexperia建立合作伙伴关系,该伙伴关系将专注于开发宽筋技术. 在这个伙伴关系中,Nexperia公司将开发SiC离散装置,而三菱公司将提供SiC MOSFET芯片,并开发工业设备、消费电子产品和电动车辆的解决方案。
• 2024年10月,为开发超宽带状半导体(UWBGS),RTX宣布了DARPA合同. 公司将使用硝化铝和金刚石来开发超宽带状半导体,以加强电力和热能管理. 这项合同旨在提供通信设备、防御系统和高级雷达的UWBGS,这将进一步利用Raytheon在GaN宽波段半导体材料方面的专门知识。

这份宽带半导体市场研究报告包括对该行业的深入报道 附有2021年至2034年收入估计数和预测数(百万美元), 下列部分:

按材料分列的市场

• 碳化硅(锡)
• Gallium Nitride (加恩语)
• 硝化铝( AlN)
• 钻石
• 其他人员

市场,按最终用途分列

• 汽车
• 消费者电子产品
• 电信
• 能源和公用事业
• 航空航天和国防
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 联合王国
  • 德国
  • 法国
  • 意大利
  • 页:1
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非