瘦瓦费尔市场大小

2020年Thin Wafer市场规模价值超过65亿美元,估计2021至2027年CAGR增长超过6%.

诸如智能可穿戴和智能手机等紧凑和微型设备的扩散等,推动了对薄饼技术的需求. 综合装置的制造倾向于采用具有高抗性硅材料的高质量电阻器、起动器和电容器的定制功能。 这将加快高性能计算设备的微型化特性。 向规模缩小的新的节点技术增加缓解措施,也将推动薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄

薄饼是直径低于标准厚度的半导体薄饼,即250微米. 瓦片的厚度和大小可视半导体装置的具体应用而变化.

COVID-19的爆发由于贸易供应链的中断而严重影响了薄饼市场. 中断导致2020年初铸造能力短缺. 对半导体部件的需求激增和国际贸易的中断导致制造设施转移到了新的区域。 此外,COVID-19大流行病加快了商业和教育部门的数字化,加速了对计算设备的需求并正在推动市场增长。

瘦瓦费尔市场分析

100μm - 199μm wafer在2020年占据了超过50%的市场份额,并将显示出6%的增长率,直到2027年,因为它在内存设备中的接受度不断提高,因为内存结构厚度大多在100-300μm之间. 虽然内存装置的厚度因包装技术和应用要求而异.

DRAM和2D NAND闪存厂商使用厚度为150微米或以上的薄硅瓦. 3D堆叠内存的开发进一步影响市场玩家在提供紧凑而成本-效益高的包装选项时,对 < 150微米底物进行改造. 这将进一步增加100微米至199微米薄饼的市场机会。

200毫米薄饼在2020年占据了40%的市场份额,并将在到2027年的CAGR增长约7.50%. 200毫米口径的瓦费尔在诸如金属-氧化-半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘-盖特双极晶体管(IGBT)和无线电频率(RF)等动力装置的市场领袖中日益被采用。 对IOT、5G和自主运输的动力半导体需求的增加将促进薄薄薄饼制造商的市场价值。

为了满足该行业的高需求,瓦片制造商正在规划几项战略举措。 例如,2019年9月,Cree, Inc.通过在北卡罗来纳州引进了一座200毫米生产厂来扩建了它的瓦费尔制造设施. 这个新设施将生产200毫米口径的RF装置和动力半导体瓦。 薄饼业的持续技术创新将进一步推动薄饼制造商的增长机会。

薄饼市场的临时结对和脱钩在2020年达到2.5亿美元,预计到2027年达到7%的CAGR. 市场参与者正在广泛采用连接和脱钩技术,因为它在加工过程中提供高吞吐量、低成本和低瓦克压力。

临时接合和脱边过程在处理超稀释地饼溶液时提供了更好的机械支持. 这一过程改进了微型化的特性,并增加了IOT、数据中心和紧凑型半导体设备的薄薄瓦片需求。 自动车辆。 。 。 。 为了满足市场的高需求,公司正在集中力量加强技术,为瓦片制造商创造增长机会。

LED部分到2027年将持有20%的薄饼市场份额. LED厂商主要采用后端工艺中的薄饼来去除额外的底物并改进微型化的地产. 市场主要受LED部分新兴应用驱动,例如: 垂直卡通地表同步激光器( VCSEL)。 。 。 。

大部分VCSEL制造商正在采用150毫米的瓦片尺寸,以交付更好的军事化财产并改进热管理。 新兴应用中对VCSEL的需求不断增加,例如现实的增强和智能手机的面部识别,将在未来几年加快市场潜力. 需求将鼓励VCSEL制造商采取各种业务扩张战略以获得高竞争优势.

韩国薄饼市场在2020年占到收入份额的25%以上,并准备在2021年至2027年的CAGR扩大超过6%,其驱动力来自该地区主要半导体制造商如三星、SK Hynix和ON半导体等。 此外,随着政府倡议的增加以及筹资活动,进一步加快了薄饼制造业的增长机会。

瘦瓦费尔市场份额

在薄饼市场经营的主要公司有:

• SK Siltron有限公司
• 硅气公司
• 全球纵览
• 申以通化工有限公司
• 苏莫公司,
• 弗吉尼亚半导体 企业

行业领导人不断参与收购和协作战略,以加快他们的商业机会.
 

薄饼市场研究报告包括对该行业的深入报道 2016年至2027年按收入计算的估计和预测 下列部分:

市场,由瘦

• > 200微米
• 100微米 - 199微米
• 50微米 - 99微米
• 30微米 - 49微米
• 10微米 - 29微米
• < 10微米

市场,按Wafer大小

• 100毫米口径
• 125毫米口径
• 200毫米口径
• 300毫米口径

市场,按程序分列

• 暂时连接和脱边
  • 紫外线释放粘合剂
  • 热释放粘合剂
  • 溶剂释放粘合剂
• 承运人减少办法/太子进程

市场,按应用

• 内容
• CMOS 图像传感器
• 内存
• RF 设备
• 发音
• 干涉器
• 逻辑
• 其他人员

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