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2032年《热导填充器市场报告》

2032年《热导填充器市场报告》

  • 身份證您報告: GMI6448
  • 出版日期: Aug 2023
  • 报告格式: PDF

热力传导式填充器散射器市场大小

2023年,热活性充气器散货市场规模价值约为2.85亿美元,估计到2032年将达到7.19亿美元。 随着电子设备的变小和变强,热散也成为了关键的挑战.

Thermally Conductive Filler Dispersants Market

利用热导填充剂来增强CPU,GPU,LED等电子元件的热能传递. 电子设备电能密度上升的趋势导致热能产生增加。 热导材料有助于有效散热,防止过热,确保设备可靠性. LED照明行业需要能够从LED模块中有效散热的材料. 在LED组件中使用了热导填充剂来管理LED产品的热量并延长其寿命。

确保热导填充剂与宿主材料,粘合剂,或底物相容可能是复杂的. 一些填充材料可能引入接口的热阻,否定了增强导能的好处. 加入热导填充器可使制造过程更加复杂,需要对设备、工艺和质量控制措施进行调整。

COVID-19 影响

各国制造业设施的封锁、限制和临时关闭影响了工业活动。 这导致依赖热导材料的电子产品、汽车部件和其他产品的生产放缓。 因此,减少COVID-19案件的数量以及政府和非政府组织执行随后的战略,预计会推动今后几年的工业进步。

热力传导式填充器散射器市场趋势

由于电子设备在增加功率的同时继续收缩,高效散热变得至关重要. 较小型和较薄装置的趋势驱使对热导材料的需求,这种材料能够在封闭的空间中有效管理热能。 5G网络的推出需要高性能的电子来产生显著的热能. 热导材料在维持5G基础设施组件的性能和可靠性方面发挥着关键作用。

热力传导填充器散射器市场分析

Thermally Conductive Filler Dispersants Market, By Type, 2021 - 2032 (USD Million)
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根据类型,热导填充剂市场被划分为以金属为原料的填充剂,以陶瓷为原料的填充剂,以碳为原料的填充剂等特有填充剂. 2022年,以金属为原料的填充器占多数,工业价值为6 810万美元。 以金属为原料的填充器,如银,铜,铝等金属颗粒等,能大大提高聚合物基质的热导性. 这是它们用于需要有效散热的应用程序的主要驱动器。

Thermally Conductive Filler Dispersants Market, By Application Method, (2023)
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根据应用情况,热导填充剂市场被划分为屏幕印刷、喷出、喷出、喷涂、注射器喷出等。 银幕印刷盒在2022年占据了约36%的行业主导份额. 屏幕印刷用于创建带有集成热导填充剂的印刷电子元件,可以精确地放置并改进传热.

根据最终用途,热导填充剂市场被分割为电子产品和电气、汽车、航空航天和国防产品, 工业机械、电信、保健和医疗设备、消费品等。 预计到2032年,电子和电气部分将增长7.2%。 随着电子设备越来越小和强大,有效的热能管理的必要性变得更加重要,以防止与热能有关的故障。

U.S. Thermally Conductive Filler Dispersants Market Size, 2021- 2032 (USD Million)
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美国在北美地区占据了主导地位,大部分热导填充剂市场份额和2022年收入为2.85亿美元,预计2023-2032年将大幅增长。 北美是电子和半导体制造的枢纽. 随着电子设备的小型化和功率密度的提高,有效的热能管理至关重要.

热力传导式填充器分散器市场份额

在Thermally导填充剂市场运营的一些主要行业参与者有:

  • Henkel AG & Co. KGaA
  • 道会股份有限公司.
  • 3M连
  • 申以通化工有限公司
  • 活性能材料公司.
  • 圣高班性能塑料
  • ium公司
  • A. Schulman(里昂德尔巴塞尔)
  • 创意材料公司.
  • 河南三同新材料有限公司.
  • 马斯特邦德
  • DKSH 组
  • 激光性能材料
  • Nusil技术有限责任公司
  • AI 技术

(原始内容存档于2018-10-21) (英语). Thermally Productive Filler Dispers Industry News:

  • 2022年4月,申一通有限公司开发出热接口硅酮橡胶板系列(TC-BGI Series),随着高压装置技术的进步而用于电动车辆部件. 它是一种硬的,热相接的硅胶皮,结合了良好的电压阻和热散.

热导填充剂弥散剂市场调查报告包括对该行业的深入报道,估计和预测2018年至2032年按百万和单位计的收入,涉及以下部分:

按类型

  • 金属填充器
  • 基于陶瓷的填充器
  • 基于碳的填充器
  • 其他专业填充器

通过应用程序

  • 屏幕打印
  • 药剂
  • 破坏
  • 喷洒涂料
  • 雪灵药店
  • 其他人员

最终用途

  • 电子和电气
  • 汽车
  • 航空航天与国防
  • 工业机械
  • 电信
  • 保健和医疗设备
  • 消费品
  • 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

  • 北美
    • 美国.
    • 加拿大
  • 欧洲
    • 德国
    • 联合王国
    • 法国
    • 页:1
    • 意大利
  • 亚太
    • 中国
    • 日本
    • 印度
    • 澳大利亚
    • 韩国
    • 印度尼西亚
    • 马来西亚
  • 拉丁美洲
    • 联合国
    • 墨西哥
    • 联合国
  • 中东和非洲
    • 南非
    • 沙特阿拉伯
    • 阿联酋
    • 埃及

 

作者: Kiran Pulidindi, Kunal Ahuja

常见问题解答(FAQ)

2023年,全球热导填充剂市场价值约为2.85亿美元,估计到2032年底将达到7.19亿美元.

从2023年到2032年,电子和电气部分将录得约7.2%的CAGR. 随着电子设备越来越小和强大,有效的热能管理的必要性变得更加重要,以防止与热能有关的故障.

2022年美国市场规模为2.85亿美元,并会大幅扩张到2032年,因为国家是电子和半导体制造的枢纽.

Henkel AG & Co. KGaA, Dow Inc., 3M Company, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., 运动性性能材料公司,Saint-Gobain性能塑料公司,Indium Corporation, A. Schulman (LyondellBasell), Creative Materium Inc., 河南三柳新材料有限公司, Masterbond, DKSH Group, Laird 性能材料, Nusil Technology, AI Technology等.

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高级报告详情

  • 基准年: 2023
  • 涉及企业: 15
  • 表格和图形: 191
  • 涵盖国家: 21
  • 页面数: 150
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