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Silver Paste 市场规模,Share QQ工业分析 – 2032

Silver Paste 市场规模,Share QQ工业分析 – 2032

  • 身份證您報告: GMI3659
  • 出版日期: Feb 2024
  • 报告格式: PDF

银粘贴市场大小

银膏市场预计2024至2032年将出现显著增长,原因是对太阳能应用光生伏打能力的提高日益重视. 银粘贴具有很强的电能和热能传导性能,显示出有益的特性,包括在粘贴剂,电容器等应用中极能和快能地粘接,多层陶瓷电阻器制造.

随着汽车制造商努力提高车辆的性能、效率和可持续性,对高品质的银面糊解决方案的需求继续增加,为市场参与者提供了潜在的增长机会。 例如,2023年5月,日本Toyo Irk集团聚合物材料子公司Toyochem开发了专门为汽车应用中电能电子结合而设计的烧结纳米银面。 虽然产品需求可能急剧增加,但该行业可能面临若干挑战,如银价波动、严格的环境条例以及替代材料或技术的竞争等。

银幕市场 趋势

私营组织和政府当局日益重视提高可再生能源消耗,特别是太阳能消耗,这将推动2032年的工业增长。 例如,2023年7月,First Solar公司投资了28多亿美元资本和7.9 GW,用于在美国新增生产能力,包括投资13亿美元在阿拉巴马州新建3.5 GW厂和在俄亥俄州扩建0.9 GW,到2024年全部完工. 银是制造太阳能光电池板的关键组成部分。 随着太阳能技术的进步和对太阳能基础设施的投资的增加,更需要高性能的银面来优化传导性和可靠性。

银糊市场分析

就品级而言,由于在伤口护理产品、抗微生物涂层和医疗器械中广泛使用银膏,预计2024至2032年期间制药部分的市场价值将出现巨大需求。 随着对与保健有关的感染的日益关切以及对先进的伤口愈合方法的强烈需求,医药级的银面正在变得引人入胜。 此外,开发能提高功效和生物兼容性的以银为原料的创新配方将促进分块增长。

在应用方面,电子部分的银糊市场份额有望在2024至2032年间大幅增长。 这是因为在使用导电银粘贴剂方面加强了研究工作。打印电路板和芯片包装应用程序。 由于对更小型、更高效的电子设备的需求不断增加,对高性能银糊的需求正在增加。 此外,5G,IOT等新兴技术的扩散也进一步刺激了电子产品对银贴的需求.

从区域角度看,欧洲银糊业将从2024至2032年大幅增长,原因是该区域日益重视可再生能源的发展。 例如,欧洲联盟委员会有一项雄心勃勃的计划,要求欧盟在2030年之前将其可再生能源份额提高到最终消费的40%,作为其在2050年之前消除欧盟净排放量的努力的一部分。 此外,银粘贴剂方面的持续技术进步,如改进导电性、粘附性和可靠性,以满足欧洲电子和光伏工业不断变化的需要,将促进区域市场增长。

银粘贴市场份额

一些主要的银糊业参与者正在努力推出新产品、建立伙伴关系并采取其他战略举措来扩大其在全球市场上的组合和存在。 举例来说,DuPont在开发电子和光伏应用的高性能材料方面成为其创新配方和专门知识的关键市场参与者。

加强银糊市场前景的主要实体包括:

  • 赫雷乌斯
  • 肯尼亚 公司
  • 费罗公司(Prince International Corp.)
  • 约翰逊·马特
  • 三星SDI有限公司.
  • 杜庞特
  • Murata制造有限公司
  • 3M连
  • 塔尔格雷技术国际公司
  • 福田金属油粉公司,
  • (原始内容存档于2013-10-10). Mitsuboshi Belting Ltd.
  • 技术
  • Asahi 化学研究实验室
  • DOWA电子材料有限公司(Dowa控股)

银贴工业新闻

2023年9月,索拉梅特为隧道氧化物钝化接触太阳能电池推出了创新的银糊制品,用激光载体注射技术处理. 这个新颖的解决方案解决了有关硅细胞的粘贴和硼嵌入前表面接触的问题,同时指出效率比竞争者提高0.2%.

作者: Kiran Pulidindi

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