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SIC和GAN电力半导体市场规模报告 - 2032

SIC和GAN电力半导体市场规模报告 - 2032

  • 身份證您報告: GMI10360
  • 出版日期: Jul 2024
  • 报告格式: PDF

SIC 和 GAN 动力半导体市场大小

2023年,SiC和GAN电力半导体市场价值为22.4亿美元,预计在2024至2032年期间,CAGR将增长25%以上。 在市场上,能源效率和减少电力损失是推动采用的关键优势。

与传统的以硅为原料的同位素相比,碳化硅(SiC)和氮化镁(GaN)半导体提供的阻力和切换损失明显较低. 这种效率转化为从工业电力供应到可再生能源系统等各种应用的热能发电减少和性能提高。 通过将转换和传输过程中的功率损失降到最低,SiC和GaN半导体有助于长期提高效率并降低运行成本. 它们的高热导能和稳健性能够使操作温度和功率密度提高,支持紧凑的设计,并在像汽车和航空航天部门这样的高要求环境中具有可靠性。

由于电力车辆能够提高效率和性能,市场日益采用这些车辆。 SiC和GAN设备可以使电能电子的转换频率更高并降低损失,从而提高了电能车辆的行驶范围和效率. 这些半导体能为更快的充电时间提供方便,能转换过程中能耗减少,并支持更紧凑更轻的EV驱动列车系统的发展. 由于汽车制造商努力满足严格的排放条例和消费者对更远程电动车辆的需求,采用SiC和GaN电力半导体对实现这些目标至关重要,同时提高车辆的整体性能和驾驶经验.

由于制造成本高,SiC和Gan电力半导体市场普遍采用这种技术受到严重阻碍。 碳化硅(SiC)和氮化镁(GaN)半导体是使用精密材料和制造技术生产的,其制造成本高于以传统硅为基础的技术。 影响这些开支的主要因素是对专门机械的要求、严格的质量保证协议以及相对较少的生产量规模经济。 因此,半导体生产商必须承担更大的起步成本和持续运行费用,这可能影响产品成本和市场竞争力。 在从汽车和再生能源到工业和消费电子工业等各种应用中扩大使用SiC和GaN电力半导体,将需要解决这些制造成本问题。

SIC和GAN电力半导体市场趋势

在汽车工业中采用SiC和GaN动力半导体的趋势正在增长. 这些半导体与传统的硅基组件相比提供了更高的效率,减小了尺寸和重量,改善了热能管理等好处. 这一趋势由汽车工业向电力和混合动力车辆的转变所驱动,其中高效的电力管理和范围扩大是关键因素. 制造商正在投资开发汽车级SiC和GAN设备,以满足汽车应用的严格可靠性和性能要求. 例如,2023年1月,特斯拉、大众汽车和宝马公司在电动车辆中采用SiC和GaN动力半导体的情况明显增加。 它一直在将这些先进的半导体集成到它们的EV驱动器中来提高效率和性能.

另一个显著趋势是SiC和GaN电力半导体在可再生能源应用中的扩展,如太阳能反转器和风力涡轮. 这些半导体使电力转换系统能够提高效率和可靠性,减少能量损失并改进整体系统性能. 随着全球对可持续能源解决方案的推动,对能够有效处理高频率和高电压的先进电能电子设备的需求日益增加。 这一趋势突出了西安和加恩技术在支持向更绿色能源过渡和提高全世界可再生能源基础设施的效率方面的作用。 例如,2023年4月,Siemens Energy和Vestas等公司宣布在其太阳能和风能系统中部署SiC和GaN电力半导体。 这些进步旨在提高电力转换效率和提高可再生能源基础设施的可靠性。

SIC和GAN电力半导体市场分析

SiC and GaN Power Semiconductor Market, By Processor, 2022-2032 (USD Billion)
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基于处理器,市场分为SIC动力模块,GAN动力模块,离散SIC,Discrete GAN. 离散的SiC动力模块部分占据了市场主导地位,预计到2032年将达到70多亿.

  • 宽度 SiC半导体指由二极管,晶体管等单个组件,以及由碳化硅材料制成的模块. 这些离散装置相比以硅为基的对等设备,提供了更高的电压和电流评级,同时在切换速度和效率方面也有了更高的性能.
  • 宽度 SIC组件在包括汽车,航空航天,电信,和动力电子等各种行业中找到应用. 它们被用于动力转换系统、电动机控制、高电压校正以及其他需要强而可靠的半导体解决方案的应用。 宽度 SiC半导体使工程师能够优化电路设计来改进电力管理和能源效率,同时实现紧凑而可靠的电子系统.
SiC and GaN Power Semiconductor Market Share, By Power range, 2023
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根据动力范围,SiC和GaN动力半导体市场分为低能,中能,高能. 中功率段在2024至2032年间增长最快,CAGR超过28%.

  • 半导体一般在几百瓦至几千瓦之间。 这些装置的设计用途与传统的硅基半导体相比,需要更高的效率,改进热能管理并缩小尺寸.
  • 中型电力 SiC装置通常用于供电,发动机驱动器,工业设备,以及太阳能反转器和电动车充电器等可再生能源系统. 它们提供了一些好处,如切换损失更低,操作温度更高,可靠性更高等,使它们在高效和紧凑是设计和性能关键因素的苛刻环境中成为理想。
China SiC and GaN Power Semiconductor Market Size, 2022-2032 (USD Million)
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亚太在2023年主导了全球SiC和GaN电力半导体市场,占了45%以上的份额. 中国作为主要生产者和消费者,在市场上发挥了重要作用. 我国正在积极投资于半导体技术,以增强其工业能力并支助电力车辆、可再生能源和电信等部门。 中国公司正在开发和制造SiC和Gan电力半导体,以满足国内需求并增强技术自给能力。 此外,中国在可再生能源和电能流动方面的举措推动采用这些先进的半导体,以高效管理电力,并改进关键基础设施项目的绩效。 中国的参与凸显出其在塑造全球半导体产业格局方面的战略重要性.

美国率先创新和采用SiC和GaN动力半导体,特别是在航空航天、国防和汽车工业。 Cree和Infineon Technologies等公司是知名角色,推动效率和性能的进步.

日本以高技术制造和汽车部门为重点,将SiC和GAN技术用于电力车辆和工业应用中的节能解决方案. 三菱电气公司和ROHM半导体公司等公司率先进行开发和部署.

韩国强调电子和汽车部门的半导体技术,由三星电子和LG Electronics主导,在消费电子和汽车应用方面采用SIC和GAN.

SIC和GAN电力半导体市场份额

Alpha和Omega半导体和Infineon Technologies在SiC和GaN动力半导体产业中占有很大份额. Alpha和Omega半导体(AOS)是包括SiC和GaN设备在内的多种动力半导体的主要供应商. 它专门开发先进的电力管理解决方案,用于消费电子、汽车、工业和可再生能源部门的应用。 该公司注重电力效率、可靠性和性能的创新,以适应全球市场不断变化的需要。 AOS的产品组合包括离散半导体,集成电路和动力模块,支持能源效率和紧凑设计至关重要的各种应用.

位于德国的Infineon Technologies是半导体解决方案的全球领先者,包括SiC和GaN动力半导体. 公司利用其在动力电子方面的专门知识,提供先进的半导体技术,提高汽车、工业和可再生能源应用的能源效率和可靠性。 Infineon的SiC和GaN产品能够使功率密度提高,系统尺寸缩小,并改进了热能管理,满足了现代电子系统的严格要求. Infineon非常注重创新和可持续性,在塑造全球动力半导体技术的未来方面发挥着关键作用。

SIC和GAN电力半导体市场公司

在SiC和GaN动力半导体行业运营的主要玩家有:

  • Infineon技术公司
  • 半导体公司
  • STMicro电子学 (原始内容存档于2018-09-21). N.V.
  • ROHM CO., LTD. (英语).
  • 三菱电力公司
  • 沃尔夫斯比
  • 雷内萨斯电子公司
  • Alpha & Omega 半导体
  • 富士电气有限公司
     

SIC和GAN电力半导体工业新闻

  • 2023年4月,ON半导体推出RSL10-Solar-Cell多传感器平台并展示其对可持续IoT解决方案的奉献. 这个创新的平台将环境传感器与太阳能电池技术相融合,为IOT应用提供能集. 该平台通过利用太阳能,增强装置自主性并减少对外部电源的依赖,促进环境可持续性。 半导体倡议强调,它致力于推动绿色技术,并满足各行业对节能IoT解决方案日益增长的需求。
  • 2023年3月,Infineon Technologies AG披露其收购了MERACON GmbH,这是一家德国公司,专门从事lidar和传感器技术. 这一战略行动扩大了Infineon的先进遥感技术组合,从而加强了Infineon在汽车和工业部门的存在。 利达技术以使用激光脉冲进行距离测量和物体探测的精度而出名,与Infineon在自主驾驶和工业自动化中加强安全和效率的承诺相配合. 这一收购使Infineon能够整合MERACON的专门知识,加强其提供创新解决方案的能力,以满足自主车辆和智能制造环境不断变化的需要。

SiC和GAN电力半导体市场调查报告包括对该行业的深入报道 根据2021年至2032年收入估计数和预测(百万美元), 下列部分:

市场,按处理器

  • SIC 动力模块
  • GAN 动力模块
  • 宽放 SIC
  • 宽放 GAN

市场,按电力范围

  • 低电源
  • 中型大国
  • 高 国

市场,按垂直

  • 供电
  • 工业汽车驱动器
  • 副司长/副司长
  • 光电反转器
  • 电车公司
  • 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

  • 北美
    • 美国.
    • 加拿大
  • 欧洲
    • 德国
    • 联合王国
    • 法国
    • 意大利
    • 页:1
    • 欧洲其他地区
  • 亚太
    • 中国
    • 印度
    • 日本
    • 韩国
    • 澳大利亚
    • 亚洲及太平洋其他地区
  • 拉丁美洲
    • 联合国
    • 墨西哥
    • 拉丁美洲其他地区
  • 米兰
    • 阿联酋
    • 沙特阿拉伯
    • 南非
    • 其余的MEA地区

 

作者: Suraj Gujar, Deeksha Vishwakarma

常见问题解答(FAQ)

2023年,SiC和GaN电力半导体的市场规模价值为22.4亿美元,预计在2024至2032年间,由于该产品提供的能源效率和电能损失减少,CAGR将超过25%.

中功率段准备在2024至2032年间录得超过28%的CAGR, 这是由于切换损失更低, 操作温度更高, 可靠性更高等优点.

亚太西环和加恩电力半导体市场在2023年占了45%以上的份额,由于积极投资于半导体技术,以加强工业能力和支持诸如电能、可再生能源和电信等部门,2032年将继续保持显著增长.

Infineon Technologies AG,关于半导体公司,STMicro电子 N.V.、ROHM CO.、LTD.、三菱电气公司、Wolfspy、Renesas电子公司、Alpha & Omega半导体公司和富士电气有限公司.

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高级报告详情

  • 基准年: 2023
  • 涉及企业: 19
  • 表格和图形: 305
  • 涵盖国家: 23
  • 页面数: 210
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