半导体工厂建设市场 - 按建设（新建、扩建、翻新）、按设施（晶圆制造设施、组装和测试设施、研发设施）、按设备、按基础设施、2024 - 2032 年预测

半导体工厂建筑市场规模

半导体工厂建筑市场规模价值为39.3美元。 2023年Bn,估计在2024至2032年间CAGR增长超过8.3%. 消费电子产品的增长和汽车工业的电气化是建设半导体工厂的主要动力.

消费电子产品市场正在扩大,引进了新的装置、智能家用装置和可穿戴技术,所有这些都需要先进的半导体。 与此同时,汽车工业正随着转向电动车辆和自主驾驶技术而转变。 例如,据国际能源机构称,2023年12月,全球EV的销售总额约为1 400万起。 这些车辆严重依赖半导体进行电池管理系统、传感器、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统。 因此,对这些复杂的电子部件的需求日益增加,因此必须建立新的半导体制造厂,为汽车和消费电子工业提供高性能芯片。

全世界各国政府日益认识到半导体制造的战略重要性,并为促进国内生产提供大量奖励。 美国创造助益刺激半导体生产等举措 行动以及欧洲联盟和亚洲的类似方案旨在加强当地的半导体生态系统。 这些奖励措施包括对半导体制造基础设施投资公司的资金支持、税收减免、赠款和补贴。 此外,国家安全关切促使政府提供支持,因为各国力求减少对外国半导体供应商的依赖。

建造半导体工厂需要先进的技术和精确度。 制造半导体的清洁室必须保持极低的粉尘和污染物水平,需要尖端的工程和持续的监测。 摄影平面印刷机等高技术设备的整合需要精心规划和准确性。 确保所有制造部件的相容性和精确运行是一项重大挑战。 此外,半导体工业的迅速技术进步要求工厂的设计要有灵活性,以便今后的升级,这增加了施工过程的复杂性。

半导体植物建筑市场趋势

半导体工业越来越注重更小更强大的节点,包括5nm,3nm等先进技术,以及即将到来的2nm节点. 发达区域的政府正在越来越多地同芯片制造商合作,以加强高效节点的建造。 例如,在2024年4月,土耳其电信公司与美国商务部签署了一份谅解备忘录,根据《CHIPS法》获得了66亿美元的直接资金。

制造这些节点需要配备最新照相平版印刷、蚀刻和沉降设备的最先进的设施。 推动这一趋势的是人工智能、机器学习和数据中心等领域对高性能计算的需求日益增加,以及下一代消费电子和汽车技术不断变化的需要。 建立能够生产这些先进节点的工厂需要对技术和基础设施进行大量投资。 此外,公司正在开发出新的材料和创新的制造技术,导致现有设施的不断升级和扩大。

半导体工厂建筑市场分析

获取影响这个市场的主要细分市场的详细见解

下载免费 PDF

基于建筑,市场被分割为新建,扩建,翻新. 新的建筑部分预计在2024至2032年间增长到超过9.1%的CAGR. 技术进步正在推动半导体制造部门的新建设项目。 随着半导体技术的发展,该行业需要先进的设施来支持新的工艺和设备. 转向更小的工艺节点,如5nm和3nm,需要先进的清洁室环境和精密制造工具.

设施正在整合极端紫外线(EUV)平面图等尖端技术,需要专门建造以容纳这种设备并确保最佳运行条件。 此外,采用先进的半导体材料,包括碳化硅(SiC)和氮化 gall(GaN),需要新的设施来处理这些材料及其独特的加工需要。 这种持续的演变迫使半导体公司投资进行新建筑,以保持技术领导力,实现更高的性能,并满足对更强大更高效的半导体装置日益增长的需要.

获取影响这个市场的主要细分市场的详细见解

下载免费 PDF

基于设施,半导体厂房建筑市场被分割成瓦片制造设施、装配和试验设施以及研发设施。 在2023年,瓦片制造设施所占市场份额为65%。 对高性能计算(HPC)和数据中心的需求日益增加,驱动了瓦费制造设施的扩大。 数据密集型应用、云计算和人工智能的激增需要能够处理复杂计算和大规模数据处理的高级半导体组件。

这种需求促使需要专门的高性能芯片,例如处理器和内存模块,这需要复杂的制造技术。 随着数据中心在全球扩展以支持这些应用,半导体公司必须投资于新的和升级的瓦片制造设施,以满足对高性能和节能芯片日益增长的需要。 此外,对更快的处理速度、更高的带宽以及提高计算和储存系统能效的需求进一步加快了这一增长。

需要特定地区的数据吗？

下载免费 PDF

在美国,半导体工厂建设市场受到战略,经济和政策因素的影响. 美国政府推出了CHIPS法案等举措,通过提供财政奖励,赠款和税收减免等手段来推动国内半导体制造. 这些措施涉及供应链的脆弱性和国家安全关切,并强调需要国内生产能力来减少对外来来源的依赖。 此外,消费电子、汽车和数据中心对先进技术的需求不断增长,这促使需要最先进的半导体制造厂。

台湾在2023年占有超过45%的主导份额. 由台湾半导体制造公司(TSMC)等企业主导,台湾在半导体制造中占据了主导地位,推动了新半导体工厂的建设. 该岛的战略重点是高技术产业,这创造了先进的半导体生态系统,得到了强大的基础设施、熟练劳动力和政府的大量支持。 为保持竞争优势,台湾政府推行了包括税收奖励和补贴在内的政策来提升国内半导体生产.

在中国,半导体制造设施的扩展是以实现半导体技术自足为战略目标为动力的. 中国政府推出了"中国2025"计划等举措,并大量投资了"半导体制造国际公司"等国内公司. 这些政策包括大量补贴、税收优惠和资金,旨在建立先进的贫民窟并减少对外国技术的依赖。 中国对消费电子产品、汽车部件和工业应用的需求日益增加,进一步助长了这种扩张。

半导体 工厂建筑市场份额

三星电子与Exyte在2023年共持有11%的市场份额. 三星因其垂直集成而得到认可,管理从设计到制造的整个半导体供应链. 这一策略确保了三星在其半导体产品中保持高质量标准和创新. 此外,三星还不断投资于先进技术,如5nm和3nm节点工艺. 这种对技术领导的承诺推动发展新的、最先进的制造设施,以支持其研发和制造业务。

Exyte在建造高技术设施方面表现突出,特别是半导体制造所必需的清洁室。 它们在创造受控制环境方面的专门知识确保了半导体的生产符合严格的质量和安全标准。 Exyte定制了它的构造解决方案,以满足半导体制造商的具体要求,提供点名设计和构造方法来适应先进的半导体工艺和技术.

半导体工厂建筑市场公司

在市场上运营的主要角色有:

• 三星电子
• 氟化物公司
• Bechtel公司
• 丰业
• 图尔工程公司
• Exyte (M+W组)
• 雅各布斯工程公司

半导体工厂建筑工业新闻

• 2024年4月,Exyte Technologies通过收购Kinetics Group,增强在半导体,生药,电池厂建设方面的专门知识来扩展其能力. 这一购置还引入了技术设施管理服务,使Exyte能够向客户提供全面支助,从建造到业务阶段。
• 2022年11月,Bechtel宣布计划在俄亥俄州新奥尔巴尼建造英特尔新的半导体制造设施. Bechtel完成了英特尔俄亥俄州项目第一阶段,其中包括一个有60万平方英尺清洁室的250万平方英尺的设施.

半导体厂房建设市场调查报告包括行业深度报道. 根据2021年至2032年收入估计数和预测(百万美元), 下列部分:

市场,按建筑,2021 – 2032

• 新建筑
• 扩大
• 翻新

市场,按设施分列,2021 - 2032年

• 瓦费尔制造设施
• 装配和测试设施
• 研发设施

市场,按设备分列,2021 – 2032

• 文学
• 暂停
• 挤出
• 化学机械化
• 清理
• 其他人员

市场,按基础设施分列,2021 – 2032

• 电气基础设施
  • 不间断电源(UPS)
  • 电力分配单位
  • 备用发电机
  • 其他人员
• 机械基础设施
  • 冷却系统
  • HVAC系统
  • 水处理系统
  • 天然气分配系统
  • 真空和减排系统
  • 其他人员
• 联网基础设施
• 安全和安保系统
  • 灭火系统
  • 安保和监测系统
  • 其他人员
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 现有市场
  • 美国.
  • 加拿大
  • 中国
  • 台湾
  • 日本
  • 韩国
  • 马来西亚
  • 新加坡
  • 德国
  • 联合王国
  • 荷兰
  • 以色列
• 机会市场
  • 印度
  • 越南
  • 泰国
  • 菲律宾
  • 联合国
  • 世界其他地区