半导体 内存市场大小

2023年半导体记忆市场价值为1501亿美元,估计在2024至2032年间将登记超过10%的CAGR. IOT设备在智能家庭、保健、汽车和工业自动化等不同部门的扩散,正在从连接的传感器和设备中产生大量数据。

根据GSMA报告2023,全球IOT连接预计将在2030年增长到53多亿,而2022年则超过25亿. 半导体内存芯片在存储,处理和分析这些数据方面起关键作用,推动对IOT应用优化的内存解决方案的需求. 随着IOT和5G网络中边缘计算架构的部署,对能够支持网络边缘数据处理的内存解决方案的需求越来越大. Edge设备需要快速并低功率的内存芯片来进行实时数据分析并在当地应对关键事件,驱动为边缘计算应用量身定制的内存解决方案需求.

随着企业日益依赖数字基础设施来储存和处理大量数据,数据中心不断扩大,以满足日益增长的存储和计算需要。 这种扩展需要大量的半导体内存,以支持数据中心环境中的数据存储,检索和处理任务. 数据中心需要强有力的存储解决方案来处理用户和应用产生的大量数据。 半导体内存技术,如NAND闪存和固态驱动器(SSD),是部署在数据中心的存储系统的组成部分,为关键数据资产提供高速和可靠的存储.

半导体内存的生产涉及对先进制造设施的大量资本投资,被称作"活页". 建造和维护这些设施需要数十亿美元,使新进入者难以竞争,现有公司难以在没有大量财政资源的情况下扩大业务。 与研发、制造设备和维护制造设施有关的费用相当高。 半导体内存的生产涉及复杂而精确的过程,需要严格的质量控制措施. 任何缺陷或错误都会导致产量的重大损失,从而增加生产的总成本。 保持高产量需要对质量控制技术和程序进行投资,从而增加成本。 这些高成本会限制新角色的入场,并会阻碍现有公司的扩张.

半导体 记忆市场 趋势

随着数据的生成和消费的继续增长,对高容量内存解决方案的需求不断增长. 随着来自各种来源的数据成指数增长,例如社交媒体、流媒体服务和企业数据中心,更需要高容量的内存解决方案。 大数据分析,人工智能(AI)和机器学习(ML)等应用,需要强大的内存来高效地存储并处理大型数据集. 高容量内存可以使数据检索更快,整体性能更好,因此对数据密集型应用至关重要.

由3D NAND技术垂直堆放内存细胞来提高密度并降低每位成本,正在被广泛采用. 例如,2023年7月,近地天体半导体发射了3D X-DRAM技术。 这种开发的目标是解决DRAM中容量瓶颈,并用世界上第一个3D型NDAND型DRAM细胞阵列来取代整个2D DRAM市场. 通过制造3D X-DRAM,仅对当前3D NAND闪存过程略作修改,可以大大减少开发出新的3D工艺所需的时间和费用. 它正在使存储市场发生革命性变化,能够以较低的成本生产出更高容量的固态驱动器。

3D NAND特别有利于需要大量存储的应用程序,如数据中心,高性能计算和消费电子. 此外,非挥发性内存技术,如相变内存(PCM)和自旋相变的Torque MRAM(STT-MRAM),由于能够保留无能的数据而获得牵引力. 这些技术适合于需要持续存储和快速接入时间的应用,如企业存储、汽车系统和工业应用。 NVM解决方案为关键应用提供了必要的可靠性和速度,推动了这些解决方案在各行业的采用.

半导体内存市场分析

根据类型,市场分为RAM和ROM. RAM部分在2023年以超过55%的份额主导了全球市场. 云服务和数据中心的迅速扩展正在推动对记录和档案管理的需求。 数据中心需要大量快速内存,以确保数百万用户能够顺利运行并快速访问数据。 随着更多企业向云端迁移并采用以云为基础的应用程序,服务器和数据存储系统对内存的需求继续增长. 此外,消费电子市场,包括智能手机,平板电脑,笔记本电脑和游戏控制台,是RAM部分的主要驱动器. 现代的消费设备正在变得更加强大和丰富,需要更多的记录和档案管理来支持多任务、高清晰度显示和先进的应用。 推动提高用户经验和消费电子产品更快的性能,推动了对更高容量和更快的内存的需求。

基于应用,市场分为航空航天与国防,汽车,消费电子,工业,医疗,电信等. 预计在预测期间,汽车部分的CAGR将超过15%。 向自主和相接车辆的推进是汽车半导体记忆市场的主要驱动力. 自主车辆依靠传感器,相机,雷达系统的大量数据进行实时决策.

半导体内存对于迅速储存和处理这些数据至关重要。 同样地,连接的车辆需要内存来支持车辆与外部网络的通信,包括车辆对一切(V2X)技术. 现代车辆越来越多地配备先进的电子系统和部件,包括信息娱乐系统、高级驾驶员援助系统以及自主驾驶技术。 这些系统需要大量的半导体内存来高效地存储和处理数据. 汽车电子越来越复杂,功能越来越强,驱动着对内存解决方案的需求.

2023年亚太主导了全球半导体记忆市场,占50%以上. 亚太区域的汽车工业正经历着巨大的增长,特别是在中国、日本和韩国等国家。 越来越多的采用ADAS,信息娱乐系统和电动车辆(EVs)正在驱动汽车部门对半导体记忆的需求. 根据"国际能源机构报告",2022年,中国在全球EV销量中占60%,与上年相比增长了82%. 向自主和电动车辆的推进进一步刺激了这一需求。 此外,本区域的消费电子产品市场十分活跃,对智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备等产品的需求很高。 这些设备需要大量半导体内存才能有效发挥作用,导致对内存解决方案的需求增加. 技术的迅速进步和新电子设备的引进进一步推动了市场的发展。

美国政府和其他北美当局一直通过各种举措和投资积极支持半导体产业. 旨在加强国内半导体制造能力和减少对进口的依赖的方案有助于市场增长。 例如,《美国CHIPS法》旨在通过为制造和研发提供奖励,加强美国半导体工业。

日本以先进的制造和工业自动化能力而出名. 工业机器人,工厂自动化系统,和智能制造技术需要高性能的半导体内存来进行数据存储和处理. 随着日本工业采用更多的自动化和数字化,工业应用对内存解决方案的需求也随之增加.

韩国正在接受下一代技术,如5G,自主车辆,和智能制造,所有这些技术都严重依赖半导体内存解决方案. 国家致力于领导这些技术进步,推动了对符合前沿应用性能要求的先进记忆芯片的需求,进一步推动了市场增长.

半导体 记忆市场 份额

三星电子股份有限公司和SK HYNIX INC在市场上占有40%以上的重要份额. 三星大量投资研发,带动记忆技术持续创新. 此外,该公司受益于规模经济和纵向一体化的制造能力,使其能够以有竞争力的价格生产出高质量的记忆产品。 此外,三星的强大品牌声誉和全球影响力也促进了其市场主导地位.

SK HYNIX INC因其在内存芯片生产方面的专长,特别是在DRAM和NAND闪存方面,在半导体内存行业中占有一大部分. 公司利用先进的制造工艺和技术创新,来生产出高性能的内存解决方案. 此外,SK HYNIX与主要行业行为者的战略伙伴关系和协作,有助于其市场领导和半导体记忆部门的持续增长。

半导体记忆市场公司

从事半导体内存行业的主要玩家有:

• 三星电子股份有限公司.
• SK HYNIX INC 化学反应
• 微信科技股份有限公司.
• 韩国 公司
• 温邦电子公司
• 德克萨斯州仪器公司
• Infineon技术公司

半导体记忆行业新闻

• 2024年1月,三星电子股份有限公司在美国建立了研究实验室,专注于开发下一代三维(3D)DRAM. 新的实验室在总部位于硅谷的"设备解决方案美国"(Deater Solutions America (DSA))下运行,该实验室监督三星在美国的半导体生产,并将致力于开发升级的DRAM模型.
• 2023年8月,SK hynix Inc. 推出HBM3E,是AI应用的下一代最高规格DRAM. 在速度方面,HBM3E可以一秒处理最多为1.15个terabytes(TB)的数据,这相当于在一秒内处理超过230个每个5GB大小的全HD电影. 此外,该产品将最先进的先进质量再流混合下装技术(MR-MUF)纳入最新模型,使热散热率提高10%。 此外,它还提供后向兼容性,使得即使在已经准备好用于HBM3的系统上也有可能安装最新版本的软件而无需改变结构或设计.

半导体内存市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2021年至2032年的收入(百万美元和单位), 下列部分:

市场,按类型

• 随机访问内存( RAM)
  • 静态随机访问内存( SRAM)
  • 同步动态随机访问内存( SDRAM)
  • 磁共振随机存取存储器( MRAM)
  • 动态随机访问内存( DRAM)
• 只读内存( ROM)
  • 电气可删除程序只读内存( EEROM)
  • 可移植程序只读内存( EPROM)
  • 可编程只读内存( PROM)
  • 闪存

市场,按应用

• 航空航天和国防
• 汽车
• 消费电子产品
• 工业
• 电信
• 医务
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
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  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 日本
  • 印度
  • 韩国
  • 澳大利亚
  • 亚洲及太平洋其他地区
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 其余的MEA地区