半导体知识产权 (IP) 市场规模 - 按 IP 类型、IP 来源、IP 内核、最终用途分析、份额、增长预测,2025 年 - 2034 年
报告 ID: GMI8597 | 发布日期: January 2025 | 报告格式: PDF
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基准年: 2024
涵盖的公司: 22
表格和图表: 320
涵盖的国家: 22
页数: 210
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获取此报告的样本 半导体知识产权(IP)市场
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半导体 IP 市场大小
2024年全球半导体IP市场价值为88亿美元,估计2025至2034年CAGR增长为15.1%.
各个行业对先进半导体设备的需求日益增加,是半导体IP市场增长的关键驱动力. 随着人工智能(AI),5G等技术以及"物联网"(IoT)不断发展,半导体设计的复杂性不断升级. 这些设备需要高度专业化,高性能的IP核心,以满足更快的处理,更低的能耗,以及增强功能等日益增长的要求. 消费电子、汽车、电信和保健等行业率先采用这些先进的半导体解决办法,从而增加了对高效和可靠的知识产权的需求,以加快发展周期并改进产品性能。
与此同时,半导体设计方面的技术进步,包括3D芯片堆放,微型化,以及新制造工艺的发展,正在推动市场的增长. 随着芯片设计越来越复杂,半导体公司越来越依赖预先设计的IP块来简化开发并降低成本. 这些创新需要专门的IP解决方案来优化性能,确保可靠性,并满足现代设备的严格要求.
在Jully 2024中,Adisyn Ltd宣布与2D Generation合作,为AI和数据中心开发高性能,节能的半导体IP解决方案. 伙伴关系的重点是创新芯片设计,解决可伸缩性和能源挑战。 半导体的技术进步正在推动对知识产权解决方案的需求,这些解决方案能够使下一代在AI、网络安全和高性能计算方面的应用成为可能。
IP 市场趋势
随着工业越来越多地采用先进技术,如AI、5G和汽车电子产品,推动芯片设计方面的创新,市场正在发生重大变化。 B2B消费者,特别是半导体制造商,正注重利用专门的IP来提升性能,降低成本并加快开发周期. 正在整合新的材料和设计方法,以解决系统芯片解决方案日益复杂的问题,同时可持续性努力正在得到推动。 公司正在优先考虑节能设计和环保制造工艺,以达到全球环境标准并减少半导体生产的生态足迹.
IP 市场分析
市场面临若干制约因素,包括与知识产权保护有关的挑战,设计的复杂性日益增加,以及发放先进知识产权核心许可证的成本高等。 此外,技术创新的快速步伐往往导致产品生命周期短,使公司难以领先。 然而,在对AI、5G和汽车应用的专用IP日益增长的需求方面存在着很大的机会,驱动了市场的扩张。 此外,面向新兴技术的定制芯片的日益增长趋势为增长提供了新的途径。 监管框架,如涉及数据隐私和网络安全的框架,也在影响知识产权的开发,需要在设计和许可模式中进行调整。
基于IP类型,半导体IP市场分为处理器IP,内存IP,接口IP等. 预计到2034年,处理器IP部分将达到141亿美元。
市场的处理器IP部分由移动设备,汽车电子,AI动力系统等应用程序对高性能处理器日益增长的需求所驱动. 公司寻求高效,最优化的处理器设计,以满足对更快的处理速度和降低能耗的日益增长的需要. 随着5G,机器学习,边际计算等技术的进步,越来越注重定制处理器IP核心,适合特定应用. 这一部分的特点是竞争激烈,公司为满足不同的市场要求,提供不同程度的定制、可扩展性和性能特征。
内存IP部分对半导体产业至关重要,因为它支持智能手机,数据中心,IOT设备等应用程序对高速,高容量内存解决方案日益增长的需求. 随着数据密集型应用的激增,对高效内存架构的需求,如DRAM,闪存,以及非挥发性内存(NVM)等,不断增长. 这一环节的公司注重开发能提高速度,密度和能源效率的内存IP,同时能降低延迟. 3D内存和存储级内存等新兴内存技术的创新进一步推动了这一段的增长,满足了下一代计算系统的需要.
基于IP核心,半导体IP市场分为软IP和硬IP. 软IP部分是成长最快的部分,2025至2034年间CAGR为15.9%.
市场的软IP部分的特点是其灵活性和自定义性. 软IP核心一般作为可合成的RTL(Register Transfer Level)代码来提供,允许半导体厂商修改并修改设计,以满足其特定要求. 这种灵活性特别有利于为IOT、AI和汽车系统等应用软件开发定制芯片的公司,因为这些软件的定制功能至关重要。 对软IP的需求正在增长,因为它能够促进快速原型和设计迭代,减少时间到市场. 此外,修改实施伙伴的能力允许在产品设计方面采取成本效益高的解决办法并进行更大的创新。
半导体IP市场的硬IP部分侧重于预先设计,预先核实,并实际实现的块,这些块已准备融入半导体产品. 硬IP核心通常作为布局或物理设计提供,在性能,功耗和面积(PPA)方面提供更高水平的优化. 这一段对于需要高效和性能的应用程序,如移动设备,联网设备,以及高性能计算系统的需求.
2024年美国主导了北美半导体IP市场,占有87.7%的份额. 美国是全球半导体IP行业的关键角色,有英特尔,Qualcomm等领先技术公司,和Nvidia驱动创新. 该国对研发的强烈关注,特别是在AI,5G,和云计算方面,对高性能半导体IP产生了巨大的需求. 此外,美国在尖端芯片的设计和开发方面继续领先,拥有强大的由IP供应商组成的生态系统支持半导体制造. 汽车和保健等部门越来越多地采用先进技术,进一步加强了对半导体IP解决方案的需求。
印度半导体IP市场正在快速增长,其动力是该国不断扩大的电子和汽车工业。 政府推动数字化和智能城市的发展正在激起对半导体解决方案的需求,包括IOT和5G等先进应用的IP. 虽然印度在半导体制造方面仍然面临挑战,但它正在成为半导体设计和开发的中心。 印度公司越来越多地与全球知识产权供应商合作,促进市场的增长。
中国半导体IP市场是全球半导体格局中一股由中国研发大量投资所推动的重要力量. 在AI,5G,IOT等行业推动半导体自给和创新,导致国内和国际IP解决方案需求激增. 由华威和SMIC等公司牵头的中国不断发展的技术生态系统正在加速先进半导体技术的发展. 然而,与知识产权保护和法律复杂性有关的问题继续对市场构成挑战。
韩国半导体IP市场由三星和SK Hynix等全球半导体领先者所驱动,是半导体IP的主要消费者. 国内对内存芯片的大量投资,以及对AI,5G,汽车电子等尖端技术的关注,对专门的IP解决方案产生了巨大的需求. 韩国发达的半导体生态系统,加上高科技能力,将其定位为先进半导体IP的重要市场. 持续强调创新继续推动该部门的增长。
日本半导体IP市场仍然是全球半导体工业的关键组成部分,其优势在于精密制造和高品质标准. 该国对机器人、汽车和IOT等产业的重视驱动了对先进半导体IP的需求。 日本目前注重开发5G技术和自主载体,这进一步加强了专用IP解决方案的需求. 日本由研究驱动的强大文化和技术进步继续将日本定位为半导体IP的采用和增长的主要市场.
半导体IP 市场份额
市场竞争是由若干关键因素所驱动的,其中包括技术革新、产品差别化和许可灵活性。 玩家竞相提供能满足AI,5G等新兴技术以及汽车电子等先进,高性能的IP核心. 产品质量、集成能力和定制选择是关键差异因素,因为客户寻求符合其具体要求的解决办法。 此外,公司注重定价战略和增值服务,如设计工具和技术支助,以吸引客户。 销售渠道和与半导体制造商的战略伙伴关系在扩大市场范围和确保长期合同方面也发挥着关键作用。
IP 市场公司
在半导体知识产权(IP)行业的主要参与者是:
半导体 IP 工业新闻
这份半导体IP市场调查报告包含了对该行业的深入报道. 估计和预测2021年至2034年的收入(10亿美元), 下列部分:
市场,按IP类型
市场,IP核心
市场,按IP源
市场,按最终用途
现就下列区域和国家提供上述资料: