半导体代工市场 - 按技术节点、应用、晶圆尺寸和地区 - 预测 2025 - 2034 年

半导体市场大小

全球半导体铸造市场在2024年价值为136.3亿美元,预计CAGR增长9.1%,到2034年达到3211亿美元. 市场的增长归因于先进包装技术和AI应用需求激增等因素.

对AI应用程序的迅猛需求是市场的一个主要驱动力,因为这些先进的AI驱动应用程序依赖于高计算技术. 根据IBEF,印度的AI市场预计将以20.2%的CAGR增长,预计到2025年将达到78亿美元. 随着在云计算、自主车辆、医疗保健和鳍技术行业采用AI的迅速增长,对高性能半导体芯片的需求不断增加。 在深度学习,自然语言处理,和计算机视觉等工作量方面的大量使用涉及到GPU,TPU等专业硬件,以及AI加速器,迫使半导体铸币局投资了像5nm,3nm等高级工艺节点,以及以下.

半导体铸造厂应对前沿工艺节点(5nm、3nm和以下)进行投资,因为AI驱动云计算、自主车辆和鳍技术等领域对这些应用的需求激增。 GPU,TPU,和AI加速器的容量扩张对于高性能,节能的芯片至关重要.

先进包装技术的发展为半导体铸造市场的发展做出了进一步的贡献. 根据NIST报告,美国CHIPS国家先进包装制造方案为发展国内先进包装基础设施提供了14亿美元的资金。 高级包装技术,包括2.5D和3D集成、芯片和FOWLP,正在使AI、数据中心和HPC域所需的高性能半导体芯片能够被引进。 随着人工智能工作量的增加,传统设计的单一单一结构在从功率和效率的角度满足要求方面正面临问题。 高级包装通过改进互联、将功率最小化和计算性能增强来克服这些挑战,从而观察到铸币局对服务的需求。 由于公司继续需要高能半导体芯片,半导体铸币局正在对这些包装解决方案进行投资,这支持了市场的增长.

半导体铸造厂需要投资于先进的包装技术,如2.5D/3D集成和芯片等,以适应AI和HPC的进一步增长. 利用诸如国家行动计划管理计划等举措的资金,加强相互联系和提高电力效率将提高业绩、协助增长并增强市场上的铸造竞争力。

汽车工业的转型,如采用ADAS特征,对电动车辆的需求不断增长等,进一步推动了半导体铸造市场的增长. 这些半导体芯片确保实时数据处理,连接,对车辆的运行至关重要. 此外,将IoT装置和取相系统纳入现代车辆进一步刺激了对半导体铸造业日益增长的需要。

半导体铸造厂应侧重于制造先进的汽车芯片来为ADAS、EVs和IoT驱动车辆提供动力。

半导体市场 趋势

• 采用基因化AI加速芯片是全球市场的关键趋势之一. 这些芯片通过提高速度和效率来帮助处理复杂的AI任务,并支持对AI驱动应用程序日益增长的需求. AI模型正在变得复杂,半导体铸币局正在投资出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出产出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出出
• 半导体工业从单晶芯片设计向以芯片为主的架构的转变正在上升. 它涉及利用先进的互联技术将多个较小的死亡包装在一个包件中。 它正在驱动铸造和先进的包装服务需求,因为公司寻求改进芯片性能、管理成本和产生挑战的解决办法。
• 半导体铸造的关键趋势之一是开发出先进的2nm节点技术. 这些高级节点将提供高晶体管密度,大大提高性能并降低功耗,同时支持对高性能应用,AI,5G等不断增长的需求. 这些节点对下一代设备至关重要.

半导体市场分析

以瓦片大小为主的市场被分化为200毫米,300毫米和450毫米.

• 450毫米瓦片的尺寸预计将是预测期间增长最快的部分,CAGR为10.5%. 由于半导体设备的增加,这些瓦片的尺寸会增长,需要先进的芯片来以更快的速度处理数据. 由于对IoT设备的需求不断增加,各公司开始采用450毫米的瓦片尺寸,因为它提高了生产效率并增加了可伸缩性。
• 2024年,300毫米圆饼的尺寸为633亿美元。 先进的半导体制造趋势是多样化的集成、三维堆放和芯片结构,为高容量的瓦片生产取得规模经济,正在驱动300毫米瓦片的需求。 随着越来越多的采用系统内包装(SiP)和扇出式卷发包装(FOWLP),对300毫米卷发的需求继续增长.
• 预计到2034年,200毫米瓦佛大小将超过813亿美元。 5G基础设施、智能手机和汽车雷达系统对MEMS和RF组件的需求日益增加,这在200毫米面包机市场中得到了证实。 MEMS传感器被广泛用于消费电子产品,医疗器械和工业应用中,这些设备迫使铸造厂增加其200毫米容量.

基于应用的半导体铸造市场分为消费电子产品、通信产品、汽车产品、工业产品等。

• 2024年消费电子产品段占据了市场主导地位,占了市场总份额的46.8%. iOT设备产量的增加正在推动消费电子设备对半导体的大量需求。 此外,AI继续部署在这些IOT设备中,进一步推动了对高级半导体铸造的需求.
• 预计在预测期间,通信部分将增长到10.9%以上的CAGR。 迅速部署数据中心和5G网络是市场增长的主要动力。 电信部门需要增强连通性和强有力的网络基础设施的高电信流量增加了对高密度先进芯片的需求,驱动了半导体铸造市场。
• 半导体铸造市场中的汽车部分占2024年市场总份额的13.6%. 现代车辆,特别是电动车辆(EVs)和ADAS装备的车辆,需要先进的半导体组件,如微控制器,电源管理IC,传感器,以及通信芯片等. 汽车制造商越来越多地在汽车上添加更多的数字和电子系统,这些组件生产中对半导体铸造服务的需求以前所未有的速度增长.
• 预计到2034年半导体铸造业的工业部门将超过190亿美元。 通过基于半导体的解决方案找到的解决方案涉及机器人、机器视觉和预测维护系统的微控制器、传感器和AI动力芯片。 铸币局正在扩大生产规模,以满足不断上升的工业级半导体。

由技术节点组成的半导体铸造市场被分化为7nm,10nm,14nm,22nm,28nm,40nm,65nm,90nm等.

• 7nm技术节点在2024年占294亿美元. 7nm过程节点被用于以高计算功率为目标的应用程序,如人工智能和机器学习或高性能计算. AI加速器,GPU,和自定义AI芯片的性能,功率效率,以及晶体管密度,都依赖于7nm. 这一需求继续推动投资增加7nm的生产能力。
• 预计10nm技术将在预测期间显著增长,CAGR超过9.7%. 10nm节点继续用于高性能应用处理器的批量生产,用于溢价和中程智能手机,平板电脑和笔记本电脑. 半导体铸造厂继续在这个节点生产加工器,供生产商寻找昂贵的前沿节点的替代品.
• 14nm技术正在大幅增长,预计到2034年将超过480亿美元。 汽车和工业部门需要半导体溶液,这种溶液与长寿命周期非常可靠. 在MCU,电力管理IC,电动车辆中的传感器,自主驾驶系统,工厂自动化,机器人等领域的应用不断增加,驱动了14nm技术节点的需求.
• 22nm技术预计在预测期间CAGR增长7.8%以上. 22nm节点在模拟、混合信号和RFIC中越来越多地被采用,这对无线通信5G基础设施和传感器应用至关重要。 数字和模拟组件的高效集成使许多半导体制造商更倾向于选择。
• 半导体铸造市场上的28nm技术在2024年占了149亿美元. 28nm技术的增长与这些芯片在高端OLED显示器中的应用及其4G网络的能力有关. 这种节点技术提供WiFi和蓝牙等无线连接,在性能关键,预算有限的汽车,工业和消费电子工业中被大量使用.
• 预计到2034年,40nm技术将超过222亿美元。 这种技术的增长归因于既定的制造工艺等因素,这些工艺确保了这些节点的持续供应. 此外,采用40nm技术,用于高性能应用,如CPU,图形处理器,游戏控制台和硬盘等,进一步促进了这些节点的增长.
• 65nm技术预计在预测期间CAGR增长5.9%。 包括智能仪表、家用自动化和可穿戴性在内的IoT应用需要更高效和更廉价的半导体解决方案。 因此,预计对65nm-node IoT MCU和连接芯片的需求会增加。
• 90nm技术在2024年占55亿美元. 这一技术适合各种特殊用途,例如无线电和视频卡,并确保对这些旧设备的支持。 这些低功率90nm节点为某些不需要最新节点的应用提供了成本效益高的解决方案.

2024年北美在全球半导体铸造市场中占有37.4%的市场份额. 推动这一区域增长的因素是,对先进芯片设计的重视程度得到提高,并及早采用依赖于这些先进半导体的量子计算半导体技术进行优化和强化处理。 由于半导体公司在该区域的强大存在,市场的增长得到进一步促进。

• 美国主导了半导体铸造市场,2024年占了382亿美元. 对高性能计算芯片、AI加速器高级工艺节点以及对国内半导体制造的战略投资日益增加,是市场增长的关键驱动力。 增加政府投资和举措,例如促进能够生产先进半导体的国内半导体铸造法,进一步推动了该区域半导体铸造业的发展。
• 加拿大半导体铸造市场预计到2034年将增长到270亿美元。 加拿大市场的增长是由于对IOT设备的需求日益增加以及AI集成系统和5G网络电信等半导体的复杂应用所驱动. 此外,主要玩家对先进包装技术的重视,也有助于刺激市场需求。

2024年欧洲占全球半导体铸造市场份额的19%. 随着汽车半导体的日益被采用,对先进半导体芯片管理电池,ADAS以及EVs的连通性的需求越来越大. 此外,工业自动化的扩展,导致在欧洲主要市场采用Gen AI芯片和IoT智能工厂,也促进了对该市场的日益增长的需求.

• 德国半导体铸造市场预计到2034年将达到195亿美元. 德国的市场增长归因于汽车工业的转变,电动车辆的AI驱动芯片和ADAS特征的融合. 此外,政府对智能制造基础设施的投资正在进一步推动对市场的需求。
• 预计在预测期间,联合王国市场将以9.7%的CAGR增长。 与防御相关的半导体发展发生了强烈转变,联合王国政府继续在军事,雷达以及安全通信系统中应用AI来推动市场增长. 此外,为确保建立可靠的网络,电信公司对5g基础设施的投资不断增加,正在支持该区域半导体铸造业的增长。
• 法国半导体铸造市场预计在2025至2034年CAGR增长7.6%以上. 市场的增长得到法国主要汽车和航空航天半导体设计中心的支持。 此外,一些政府投资和倡议,如《欧洲芯片法》,用于国内生产先进的半导体,进一步促进了市场的增长。
• 意大利的半导体铸造业估计到2034年将达到33亿美元. 对电动车辆不断增长的需求是意大利市场的关键增长动力,因为它使用专门的汽车半导体芯片来提高性能. 此外,半导体铸造业的增长是依靠医疗器械专用芯片的保健技术的进步所推动的。
• 西班牙半导体铸造市场预计到2034年将达到27亿美元。 政府越来越多地投资国内生产,用于先进的半导体解决方案,是该区域半导体铸造的主要增长动力。 此外,5G网络的快速部署进一步推动了对高级半导体铸造的需求.

2024年亚太地区在全球半导体铸造市场总市场份额为30.3%. 随着新的先进制造中心的发展,本区域的市场正在增长,这些中心能够生产处理AI、IOT和高性能计算所必需的高能芯片。 此外,消费电子工业要求智能手机、平板电脑和智能家用电器采用先进的半导体解决方案,推动本区域的增长。

• 中国半导体铸造市场预计在预测期间将增长11.7%以上。 越来越多的政府倡议用国内生产取代半导体进口,同时对手机和云化装置等AI-集成消费电子产品的需求也日益增加,这推动了对半导体铸造的需求。
• 日本预计到2034年占APAC市场的19.6%. 日本十分注重工业自动化,汽车工业,以及AI机器人,它们需要大量半导体产品. 此外,政府在生产高性能计算芯片方面不断增加的投资正在推动该地区半导体铸造业的增长.
• 韩国半导体铸造市场预计到2034年将增长8.6% CAGR. 韩国在记忆和逻辑芯片生产中占有很强的地位. 三星和SK Hynix等市场上知名玩家为下一代内存和逻辑芯片生产的增长投入了大量资金. 这些努力确保了韩国保持其在全球市场中的地位.
• 印度半导体铸造市场预计到2034年增长12.7%。 印度是世界上智能手机和笔记本电脑以及其他电子设备的最大消费者之一. 国内消费者对消费电子产品在当地生产芯片的需求不断增长,提高了对本地半导体铸造厂的需求。 "印度制造"倡议进一步加速了这一趋势.
• ANZ半导体铸造市场在2024年占60亿美元. 由于5G技术支出增加,ANZ区域半导体市场正在增长。 采矿和农业等各种行业自动化采用AI也推动了该地区对半导体芯片的需求.

2024年拉丁美洲占全球半导体铸造市场总市场份额的7.7%. 拉丁美洲的工业部门越来越多地采用自动化和基于IOT的解决方案。 半导体铸造对于提供智能工厂、工业传感器和连接解决方案所需的微芯片至关重要。 随着制造业的现代化,对在各种技术节点生产的半导体的需求预计将会增加。

• 巴西半导体铸造市场预计到2034年实现7.4%的CAGR. 巴西的增长是由于采用了先进的汽车半导体,特别是在电动车辆空间和AI车辆系统中。 此外,巴西政府对发展电信基础设施和光纤网络的投资正在产生对先进半导体解决方案的大量需求,这正在推动本区域的增长。
• 墨西哥半导体铸造市场预计到2034年增长,CAGR超过6.5%. 增长主要是由墨西哥的电子制造业所驱动. 全球制造商正在将其重点转向当地的半导体生产厂,以满足汽车和消费电子工业日益增长的需要。 由于该国是电子生产的中枢,市场将继续从政府不断增长的投资中获益.

中东和非洲区域在2024年全球半导体铸造市场占有5.5%的份额. 新兴的智能城市举措以及本区域AI和云计算的持续数字化和增长正在推动对市场的需求。

• 2024年阿联酋市场占23亿美元. 鳍技术工业部门对低延迟、高性能芯片的需求日益增加,这大大支持了该区域的半导体市场。 政府发展智能城市和数字化改造经济的举措进一步推动了市场的增长.
• 预计在预测期间,沙特阿拉伯半导体铸造市场将增长2.7%。 根据《2030年远景规划》,技术多样化包括强调半导体研发,并扩展本地芯片制造。 此外,该国不断发展的数字基础设施,特别是在AI、IOT和网络安全方面,正在产生对半导体为这些新兴技术和系统提供动力的强烈需求。
• 南非半导体铸造市场估计2034年价值13亿美元. 南非的主要角色正在注重采用可再生能源,特别是太阳能和风能。 由于电力管理IC和微控制器在储存能源和电网基础设施方面的应用增加,对高功率半导体组件的需求增加,预计将刺激对半导体铸造能力的需求。

半导体市场份额

市场竞争激烈,既有全球领导人,也有各种区域初创企业。 全球创始人公司、英特尔公司、三星电子有限公司、SMIC和Tower半导体 有限公司是全球半导体市场的主要参与者,集体占有20%以上的重要市场份额. 主要市场参与者正在投资于先进的半导体技术,包括极端紫外线(EUV)平面图和2-纳米(2nm)工艺节点,以及先进的芯片结构. 下一代半导体解决方案提供更高的处理能力,并结合能源效率,确保未来防控芯片设计,以满足对AI驱动的应用程序、5G通信和IOT设备的不断增长的需求。

包括机器学习在内的人工智能被集成到智能制造系统和工业IOT网络中,推动了对能够以不间断供应制造出这种复杂芯片的先进半导体铸造器的需求. AI动力智能制造也可以在预测设备故障和自动化维护的同时优化生产流程,从而提高效率并降低成本. 政府旨在推动国内芯片生产的法规,如"美国CHIPS和科学法"等,进一步发展了先进的半导体铸造. 这些努力既能满足不断变化的数字环境对高性能半导体解决方案日益增长的需要,又能加强公司在市场上的地位。

技术监测中心 有限,半导体铸造市场中的市场领先者,提供了广泛的半导体解决方案. 随着半导体技术的早期采用,公司在尖端制造方面表现优异,并与苹果和Nvidea等技术巨头合作以获得竞争优势. 其战略侧重于流程技术的持续创新、能力扩展和战略伙伴关系。

三星电子 股份有限公司在市场上保持了强大的存在. 它具有集成设备制造的专业知识. 公司大量投资下一代半导体技术,如GAA晶体管和3nm节点,与TSMC竞争. 例如,2024年1月,三星宣布大规模生产其第二代3nm工艺技术,保证提高电力效率和性能.

半导体市场公司

半导体铸造业具有几个突出的玩家的特点,包括:

• 全球创始人公司.
• 英特尔公司
• 三星电子有限公司(三星创始所)
• SMIC (塞尔维亚语)
• 塔台半导体 有限公司.
• 技术监测中心 有限
• 联合微电子公司(微电子公司)

半导体工业新闻

• 2025年1月,极地半导体与"塔"半导体公司签署了技术许可协议,使"塔"的强大TS18电力管理流程得以国内出产. 根据这项协议,极地公司将许可Tower广泛的180nm技术,成为美国唯一能够向航空航天和国防及商业市场上的终端用户提供高压电能BCD半导体瓦佛生产.
• 2024年9月,美国军方与印度合作,在北方邦建立了该国第一个半导体工厂. 该工厂将向美国和印度武装部队提供半导体芯片,并旨在加强供应和推动新兴技术的创新。

半导体铸造市场调查报告包括对该行业的深入报道 根据2021年至2034年收入估计数和预测数(10亿美元), 下列部分:

市场,按技术节点

• 7海里
• 10纳
• 14海里
• 22海里
• 28海里
• 40海里
• 65海里
• 90纳米
• 其他人员

市场,按应用

• 消费电子产品
• 通讯
• 汽车
• 工业
• 其他人员

市场,按Wafer大小

• 200毫米口径
• 300毫米口径
• 450毫米口径

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
  • 亚洲及太平洋其他地区
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 其余的MEA地区