半导体市场大小

半导体 2023年铸币市场价值为1,200亿美元,估计在2024至2032年间CAGR增长超过8.8%. 各个行业对半导体芯片的需求增加,需要扩大制造能力,以满足市场需求,从而推动了这一市场的增长。

汽车、电子消费品、保健和工业自动化等行业越来越依赖半导体解决方案来开发先进的功能,从而增加了生产要求和半导体铸造厂满足这些需要和利用市场增长的机会。 例如,2022年12月,三星电子有限公司宣布了2023年在韩国最大的半导体制造厂加强芯片生产能力的计划。

新兴的汽车和工业部门是推动半导体铸造市场增长的关键驱动力。 对半导体芯片的需求正在增加,汽车包括先进的司机辅助和电动车辆组件等复杂的系统。 同样,在工业领域,机器人、自动化和智能制造的一体化需要高性能芯片来提高效率和连通性。 随着这些部门继续扩大和接受日益先进的技术,对专门半导体解决办法的需要更加迫切,从而在市场上创造了大量增长机会。

技术过时和快速创新周期给半导体铸造业带来了巨大挑战。 技术进步步伐的加快往往使现有技术过时,使铸币局难以跟上不断变化的需求。 此外,半导体产品寿命周期短,需要频繁升级和创新,导致研发费用增加。 这种长期的革新循环带来了对过时技术进行投资的风险,有可能阻碍利润率和在市场环境中的竞争力。

半导体市场 趋势

创始人正在通过提炼7nm和5nm等工艺节点来推进半导体制造,以创造性能优异,功率使用率较低的芯片并增强集成能力. 更小的节点允许收紧晶体管包装,提高计算功率并同时将能耗降到最低. 这一趋势推动了电子领域的创新,促进了从智能手机到数据中心等更高效更强大的设备的发展,从而满足了现代计算应用的需求.

对半导体芯片的需求正在增加,特别是在诸如ADAS、电气化、工厂自动化和IOT设备等应用方面,因为汽车和工业部门接受技术进步。 作为回应,半导体铸币局正在开发专门解决方案,以满足这些行业的具体需要和标准。 这种量身定制的做法确保了芯片在关键汽车和工业应用中的性能、效率和可靠性得到优化。

半导体市场分析

根据应用情况,市场分为消费电子产品、通信产品、汽车产品、工业产品等。 预计到2032年,消费电子产品部分将达到40多亿美元。

• 消费电子市场的特点是创新周期快,制造商不断放出具有升级规格的新产品. 这就需要生产尖端半导体芯片来为这些装置提供动力.
• 在消费电子产品中引入了新兴技术,如 " 增强现实 " (AR)、 " 虚拟现实 " (VR)和 " 5G " 互联互通等,从而增加了对能够处理这些技术的计算和互联互通要求的专门半导体解决方案的需求。

根据瓦片大小,市场被分割成200毫米,300毫米和450毫米. 预计450毫米机能将在预测期间以12%以上的CAGR增长。

• 更大型的地饼,如450毫米大小的地饼可以使半导体铸造厂通过容纳更多的地饼来增加其生产能力. 这种可伸缩性可满足各行业对半导体芯片不断增长的需求,确保铸币局能够有效地满足市场需要,同时优化其制造工艺,提高产出并降低成本。
• 450毫米瓦能制造出半导体芯片,工艺节点更小,晶体管密度也更高. 这一进步通过将更多的晶体管包装入更小的区域来开发出更强大更节能的芯片,提高了性能,同时降低了能耗.

2023年北美主导了全球半导体铸造市场,占总收入的35%以上. 该区域是创新和技术的中心,吸引了对半导体研发的重大投资。 此外,在汽车、航空航天和保健等各种行业,对先进的半导体解决方案的需求很大。 北美有健全的生态系统,包括半导体公司、铸造厂和技术供应商,促进协作并驱动市场增长。 有利的政府政策和奖励措施进一步刺激了半导体工业的投资和扩大。

半导体市场份额

TSMC有限责任公司和三星电子股份有限公司(Samsung Foundation)在2023年的市场上占有了超过15%的显著份额. TSMC有限责任公司又名台湾半导体制造公司,是一家提供高级瓦片制造服务的领先半导体铸造厂. 它专门制造集成电路(ICs),用于包括消费电子,汽车,工业,电信在内的广泛应用. TSMC提供尖端工艺技术,如7nm,5nm等,使客户能够为各种终端用途开发高性能,节能的半导体芯片.

三星电子股份有限公司是半导体铸造业的主要球员. 它提供全面的半导体制造服务,包括在尖端工艺节点上制造出先进的逻辑和内存芯片. 三星铸币局专门提供适合不同行业要求的定制解决方案,从消费电子产品和汽车到联网和人工智能应用.

半导体市场公司

在市场上经营的主要角色有:

• 全球创始人公司.
• 英特尔公司
• 三星电子有限公司(三星创始所)
• SMIC (塞尔维亚语)
• 塔台半导体 有限公司.
• 技术监测中心 有限
• 联合微电子公司(微电子公司)

半导体工业新闻

• 2022年12月,台湾半导体制造公司(TSMC)计划在美国亚利桑那州的投资比此前宣布的120亿美元增加了3倍,达到400亿美元. 亚利桑那州工厂决定为iPhone处理器生产出3-nm和4-nm芯片.
• 2022年11月,华红半导体 有限公司在上海获得了25亿美元"首次公开出货(IPO)"的监管批准. 原计划IPO战略是随着中国芯片公司因地缘政治紧张而准备与美国进行更激烈的竞争而来. 华红计划将这笔钱投资给 Wu西东城一新制造厂,2023年开工建设,最终每月产能8.3万瓦.

半导体铸造市场调查报告包括对该行业的深入报道 附有2018年至2032年收入估计数和预测数(10亿美元), 下列部分:

市场,按技术节点

• 7海里
• 10纳
• 14海里
• 22海里
• 28海里
• 40海里
• 65海里
• 90纳米
• 其他人员

市场,按应用

• 消费电子产品
• 通讯
• 汽车
• 工业
• 其他人员

市场,按Wafer大小

• 200毫米口径
• 300毫米口径
• 450毫米口径

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
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  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
  • 亚洲及太平洋其他地区
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 其余的MEA地区