半导体组件设备市场大小

2023年半导体组装设备市场价值超过35亿美元,预计在2024至2032年间,CAGR将增长约9%. 智能设备、物联网产品和互联互通的系统日益被采用,这助长了对半导体的需求。 这种激增需要高效的组装设备,能够生产高质量,紧凑的芯片,用于一系列应用,从智能手机到IoT传感器,驱动集装机械市场. 随着对高性能计算,人工智能(AI)和数据密集型应用的需求不断增加,需要先进的半导体组装设备. 这些机器必须能够制造出强大的芯片,如CPU,GPU,和AI特有芯片等,这些芯片需要精确的组装技术来达到最佳性能.

半导体组装设备指用于制造和组装半导体装置的多种专用机械,工具和系统. 这些装置包括集成电路、微芯片以及从消费电子到工业应用等各种技术所必需的其他电子部件。

半导体工业经历了快速的技术进步,导致产品寿命周期更短. 对新技术和设备的投资需要大量的资本和研究,这对公司来说可能是一个很大的限制。 开发和升级装配设备以跟上技术进步的高昂成本会限制较小的玩家有效竞争的能力。

半导体大会设备市场趋势

高级包装 技术已成为半导体组装的协调中心,推动了设备开发的创新。 半导体工业向更小的形式因素,更高的功能,增强性能的发展需要复杂的包装解决方案. 这些技术涉及堆放多起死亡或将芯片整合到不同的地层,从而能够在较小的足迹上提高性能和功能. 与这些方法相适应的设备包括:通过(TSV)形成硅、结合和稀释过程的工具。 制造商正在开发专门设备,能够有效地处理堆叠和连接这些多层层的复杂问题。

对更小更强大的半导体设备的需求继续激增,驱动了对能够实现更高水平的微型化和集成的设备的需求. 这一趋势挑战了制造商开发能够处理更细音的机械,更小的节点,以及复杂的建筑. 半导体组装设备需要适应处理行业要求的越来越小的节点和更细的投出. 这要求精确地放置死亡、接线和封装过程。 具有更高准确性和控制力的先进机械对实现所需的小型化至关重要。 有一个趋势是将逻辑,内存,传感器,RF组件等各种功能整合到一个单一芯片中. 设备开发的重点是促进这些多样化的融合,涉及不同的材料、工艺和技术。 能够处理单一平台内多个过程的机械,如将翻接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接

半导体组件设备市场分析

根据类型,市场被分割成死保活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活活 系统半导体组装设备部分在2023年大幅增长,份额超过30%.

• 对更小,更强的半导体设备的需求,促使人们需要能够处理更细的电线和更小的投管的接线器. 接线接线器正在演化,以适应紧凑装置设计所需的更细的接线直径和更短的环高.
• 电线连接技术正在进步,以支持该行业不断变化的需要。 设备开发的重点是提高保函的准确性,缩短保函时间,提高可靠性。 钢丝接合技术的发展,如铜丝接合,楔接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接
• 由于各种行业的应用不同,有线接线机需要适应不同的包装要求. 无论是5G等高频应用还是消费电子产品,电线接合器处理各种材料和接合技术的多能性推动了它们的需求.

根据最终用途,半导体组装设备市场分为消费电子,保健,工业自动化,汽车,航空航天和国防等. 预计到2032年,BFSI部分将登记超过8.5%的CAGR.

• 消费电子行业,特别是智能手机和平板电脑等移动设备,需要更小更强大的半导体芯片. 配给本段的半导体组装设备需要支持小型化,高精度,更高集成水平,以满足紧凑高性能芯片的要求. 需要精密的接线、接线和能够满足这些需求的包装设备,这推动了这一部门的增长。
• 智能手表,健身跟踪器等可穿戴装置和可听取装置越来越受欢迎,需要不仅小而高能效和可靠的半导体部件. 这一趋势助长了对能够生产出适合可穿戴技术应用的紧凑而有功率的芯片的半导体组装设备的需求.
• 物联网(IoT)的扩展导致连接设备激增. 这一趋势需要能够生产适合IOT应用的芯片的半导体组装设备,强调能源效率、连通性和紧凑性。 由创新组装设备支持的先进包装技术对于满足这些IOT需求至关重要

亚太,特别是台湾,韩国,中国,日本等国家,是半导体制造的枢纽. 该区域在全球半导体生产中占了很大比例,成为装配设备的关键市场。 台湾的Hsinchu Science Park,韩国的三星和SK Hynix,中国的SMIC,日本的东芝记忆公司都是推动这个市场的主要角色. 亚太区域各国在半导体技术方面取得了长足进展。 它们不断投资于研发,以开发先进的半导体组装技术和工艺。 这种对创新和技术开发的重视推动了对能够处理现代半导体装置所需复杂工艺的尖端装配设备的需求。 本区域对消费电子产品、汽车电子产品和智能设备的需求强劲。 这一需求促使需要高效的半导体组装设备来制造能满足这些产品的性能,尺寸和功能要求的芯片.

半导体组件设备市场份额

全球半导体组装设备工业由于市场上有许多全球和区域角色而支离破碎. 制造商正在利用新技术在市场上引进新产品。 公司采用各种营销策略来增加其市场份额. 市场的一些主要角色正在大量地投资于研发活动,以改进其在当前技术和流程中的地位来提高效率并降低成本.

半导体大会设备市场公司

全球市场的一些关键角色是:

• 应用材料
• ASM 太平洋技术公司
• 贝西
• 迪斯克公司
• 库利克和苏法 工业股份有限公司(K&S)
• 拉姆研究公司
• 尼孔公司
• 等离子体定理
• 鲁道夫科技股份有限公司.
• SCREEN 半导体解决方案有限公司
• SUSS 微Tec SE
• (原始内容存档于2018-10-21). Teradyne Inc.
• 东京电机有限公司(TEL)
• 超科技股份有限公司.
• Veeco仪器公司
• Xcerra公司

半导体组件设备工业新闻

• 2023年3月,三星电子宣布向韩国的先进半导体设施投资2280亿美元. 预计在预测期间,这些公司的这类举措将促进市场增长。

半导体装配设备市场调查报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2018至2032年收入(10亿美元) 下列部分:

市场,按类型

• 死亡债券
• 电线债券
• 包装设备
• 其他人员

市场,按应用

• IDMs 软件
• OSAT 卫星

市场,按最终用途

• 消费者电子产品
• 卫生保健
• 工业自动化
• 汽车
• 航空航天和国防
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 日本
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 韩国
  • 亚洲及太平洋其他地区
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 其余的MEA地区