抗辐射电子市场 - 按组件 [集成电路 (IC)、处理器和控制器、电源管理、存储器]、按制造技术 [RHBD、RHBP]、按类型 [定制、商用现货 (COTS)] ，按应用分类 [航空航天、医疗、军事与国防、核电站]，预测 2024 - 2032 年

辐射硬化电子市场规模

辐射硬化电子产品市场规模在2023年价值超过15亿美元,估计在2024至2032年间将登记超过5%的CAGR. 由于空间环境恶劣,越来越多的空间探索飞行任务和卫星部署正在推动市场增长。

这些任务需要高度可靠的电子组件,能够承受辐射,确保关键系统的寿命和功能。 随着空间探索的扩大,对辐射硬化电子的需求也随之增加,为制造商提供了满足航空航天行业专门要求的重要机会. 例如,在2024年1月,Infineon Technologies AG公布了用于空间应用的辐射强度同步静态随机访问存储芯片。 使用RADSTOP技术,这些芯片的设计采用了专有的方法来增强辐射硬度,确保了在恶劣环境下的高可靠性和性能.

由于防御系统日益复杂和复杂,军事和国防应用需要这些设备,这极大地推动了辐射硬化电子市场的增长. 这些系统往往在辐射高的恶劣环境中运行,需要强而可靠的电子组件. 随着国防技术的发展,越来越需要辐射加固电子设备,以确保关键军事装备的不间断功能,使这一部门的市场规模扩大。

专门部件的提供有限,给市场带来了重大的陷阱。 对耐辐射材料和组件的严格要求导致供应商的选择有限和费用增加。 这一制约因素会阻碍生产和创新的可扩展性,并阻碍市场增长。 此外,依赖少数供应商增加了供应链中断的可能性,有可能造成项目时间表的拖延并损害关键系统的可靠性。

辐射硬化电子市场趋势

在关键任务应用中,可靠性和寿命至关重要。 辐射硬化电子在这种环境中表现优异,因为其抗辐射故障的复原能力得到提高,确保即使在恶劣条件下也能不间断地运行。 它们的耐久性和坚固性使它们对于失败可能产生灾难性后果的关键系统不可或缺,使辐射硬化电子成为确保任务关键行动不间断性能和安全的首选。

辐射硬化电子的研发投资侧重于创造出新的材料、设计方法和制造技术来提高性能和可靠性。 这就需要探索新的防辐射材料、创新的电路设计和更活泼的制造工艺。 这些进步旨在增强易受辐射环境中电子产品的耐久性和功能,确保更强的复原力和寿命。

辐射硬化电子市场分析

基于组件,市场分为集成电路(ICS),处理器和控制器,电源管理,和内存. 预计到2032年,处理器和控制器部分将达到10多亿美元。

• 处理器与控制器作为航天器的中枢神经系统,管理导航,通信和数据处理等关键功能. 随着空间探索随着前往遥远目的地的任务的增加而扩大,对辐射硬化处理器和控制器的需求也随之上升. 这些部件确保了航天器系统在空间的可靠性和复原力,为它们在辐射硬化电子市场上的增长提供了燃料。
• 辐射硬化处理器和控制器在核电站和空间应用中是必不可少的,因为它们能够抵御辐射引起的故障。 在这些环境中,标准电子容易出故障. 然而,被辐射加固的部件确保了可靠的操作,提高了安全和性能. 这种在保护敏感系统方面的关键作用增加了对此类处理器和控制器的需求,有助于扩大市场。

以制造技术为基础,辐射硬化电子市场被分入"设计辐射硬化"(RHBD)和"工艺辐射硬化"(RHBP). 预计在预测期间,生殖健康和计划生育部分的CAGR将超过5.5%。

• 溴化二苯乙烯为增强电子的辐射阻力提供了一个成本效益高的解决办法。 将辐射硬化措施直接纳入制造过程,消除了对昂贵的生产后技术的需求,降低了总体生产成本,同时确保了恶劣环境中的可靠性.
• 通过将辐射硬化纳入标准电子制造工艺,RHBP与不断演变的行业标准相配合. 这确保遵守严格的质量和可靠性要求,同时满足各部门对强大电子组件日益增长的需要。

2023年亚太在辐射硬化电子市场占据了主导地位,占总收入的30%以上. 由于中国和印度等国家的空间探索方案和卫星部署不断增加,亚太辐射硬化电子产品市场预计将上升。 由于国防和航空航天工业的发展以及关键基础设施支出的增加,对防辐射电子部件的需求也更加需要。 在政府倡议和半导体技术发展的推动下,亚太是这一业务的潜在枢纽。

辐射硬化电子市场份额

Honeywell International Inc.和BAE Systems在2023年占据了15%以上的显著份额. 国际蜜井组织 Inc.是一个跨国公司集团,提供多种产品和服务,包括航空航天系统、建筑技术和性能材料。 在市场上,Honeywell为包括处理器、控制器和内存设备在内的空间应用提供辐射加固微电子解决方案。 这些部件确保在恶劣的辐射环境中可靠运行,满足航空航天和国防部门的严格要求.

BAE Systems是一家全球性的国防,航空航天,和保安公司. 该公司为空间探索、防御和关键基础设施提供辐射强化电子解决方案。 它的提供包括辐射硬化处理器,控制器,和集成电路,确保了在恶劣的辐射环境中的可靠运行. BAE Systems在高级半导体技术方面的专门知识将它定位为市场上的关键角色.

辐射硬化电子市场公司

从事辐射硬化电子工业的主要角色有:

• 国际蜜井组织 企业
• BAE 系统
• 微芯技术公司.
• 雷内萨斯电子公司
• 高级微设备股份有限公司.

辐射强化电子工业新闻

• 2023年10月,Teledyne e2v与Microchip Technology合作开发了空间计算参考设计,以Microchip的"辐射所通"-"Gigabit Ethernet PHY"为主角. 创新设计侧重于空间应用中的高速数据路由,在EDHPC 2023上介绍.
• 2023年9月,"Infineon Technology"与中国Infypower公司在新能源汽车充电市场合作,提供由业界主导的1200V CooleSiC MOSFET动力半导体. 这种伙伴关系旨在提高电动车辆充电站的效率,为Infypower的30千瓦DC充电模块提供宽恒功率范围,高密度,最小干扰和高可靠性.

辐射硬化电子产品市场调查报告包括对该行业的深入报道 按2018年至2032年收入(百万美元)估算和预测, 下列部分:

市场,按构成部分分列,2018-2032年

• 集成电路(ICs)
• 处理器控制器( C)
• 电力管理
• 内存

市场,由制造业技术,2018-2032年

• 设计辐射加固(RHBD)
• 按过程进行辐射加固(RHBP)

市场,按类型分列,2018–2032年

• 自定义已制作
• 商用外壳(COTS)

市场,按应用,2018 – 2032

• 航空航天
• 医务
• 军事和国防
• 核电站
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
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  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
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  • 欧洲其他地区
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  • 拉丁美洲其他地区
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  • 阿联酋
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