印刷电路板 (PCB) 市场 - 按 PCB 结构、类型、基板、最终用途行业划分 - 全球预测，2026-2035 年

印刷电路板市场规模

全球印刷电路板市场在2025年估值为802亿美元。根据Global Market Insights Inc.最新发布的报告，该市场预计将从2026年的836亿美元增长至2035年的1378亿美元，预测期内复合年增长率为5.7%。
 

推动印刷电路板市场增长的因素包括消费电子需求增加、汽车行业增长（电动汽车和高级驾驶辅助系统能力）、5G和电信基础设施采用率提高，以及工业自动化/智能制造中PCB使用量增加。此外，向更小产品、高密度互连（HDI）设计和柔性印刷电路板技术的趋势，推动了汽车、工业、医疗和电信等各个领域的采用。例如，三星电子在Galaxy智能手机系列和可穿戴设备中使用先进的PCB技术，从而实现高速性能并有效管理功耗。这些优势带来了销量增长，并为电子、汽车和工业行业的PCB重复订单创造了潜力。
 

汽车和电动汽车电子系统将PCB应用于电池管理系统、信息娱乐系统和安全电子设备（如高级驾驶辅助系统）等功能。通过使用高可靠性PCB材料，汽车制造商能够满足汽车所需的高合规标准，并创造更安全、更高效的车辆。例如，博世和大陆集团正在使用多层和汽车级PCB设计来制造电动汽车的功率模块和控制单元。随着汽车变得更加互联和自动化，PCB在关键电子功能上的依赖程度将不断加强，从而推动市场增长，并为OEM和一级制造商创造对高质量、可扩展PCB解决方案的需求。
 

在2022年至2024年间，印刷电路板市场经历了显著增长，从2022年的714亿美元增长至2024年的770亿美元。这一时期的主要趋势是工业自动化、智能制造和5G基础设施部署的激增，这些都需要高密度、多层和高频PCB。例如，西门子将精密PCB集成到机器人、可编程逻辑控制器（PLC）和工厂控制解决方案中，从而实现连接生产线和预测性维护。PCB供应商在制造能力和研发方面的投资进一步支持了创新、更高的生产量和终端行业的采用。
 

PCB是连接和支持电子电路的关键元件，为各种复杂系统提供稳定功能，涵盖从消费电子到汽车制造，再到电信和工业自动化应用，以及新兴行业如可再生能源、医疗设备和航空航天。PCB提供了微型化和高性能布局，使系统设计更加紧凑，信号完整性更好，性能更优。公司通过新材料不断改进PCB；高密度互连（HDI）用于可扩展生产，多层结构也在显著增长，这有助于推动PCB市场在全球各行各业的增长。
 

印刷电路板市场趋势

• 影响市场的主要趋势之一是高密度互连（HDI）和多层PCB在先进消费电子、物联网设备和可穿戴设备中的需求增长。这些PCB支持微型化电路、更高的信号完整性和更快的数据传输，使其成为智能手机、平板电脑和智能家居设备的重要组成部分。
   
• 汽车电子和电动汽车（EV）的扩展正在推动另一个关键趋势。PCB越来越多地被用于功率管理模块、电池控制系统、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）。例如，TTM Technologies强调其支持高压EV组件的汽车PCB解决方案，突显了PCB成为下一代电动移动系统核心的趋势。
   
• 5G基础设施和电信领域的采用增长也在影响市场趋势。5G基站、天线和网络设备的PCB需要更高频率处理、低损耗材料和精确的制造公差。这一趋势支持更快的数据速度、更低的延迟和更高的网络可靠性，强调了专用PCB在全球连接扩展中的重要性。
   
• 工业自动化和智能制造应用越来越依赖PCB用于机器人、传感器、可编程逻辑控制器（PLC）和智能设备。例如，Nippon Mektron为工业自动化设备提供PCB，反映了向连接生产线、预测性维护和实时监控的转变，这是工业4.0环境中的趋势。
   
• 柔性和刚柔结合PCB的进步正在推动创新设备设计和紧凑型结构。这些PCB支持可弯曲、可折叠和空间受限的电子设备，用于医疗设备、消费电子和航空航天应用。这一趋势帮助制造商将更复杂的功能集成到更小的设备中，增强设计灵活性、能源效率和整体性能。
   
• 另一个发展趋势是将PCB与嵌入式组件（如传感器、微控制器和RF模块）集成，以创建高度集成的系统板（SoB）解决方案。这减少了组装复杂性，提高了信号完整性，并支持电子产品在多个领域的快速上市。
   
• 印刷电路板市场还见证了环保和无铅PCB材料、高热阻性基材和先进制造工艺的研发增加。公司正在关注可持续性、极端条件下的可靠性和高频性能，表明PCB正在成为下一代电子产品、电动汽车、5G基础设施和工业自动化的关键基础。
  
   

印刷电路板市场分析

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该市场在2022年和2023年分别估值为714亿美元和741亿美元。2025年市场规模达到802亿美元，较2024年的770亿美元有所增长。
 

按PCB结构划分，全球印刷电路板市场分为刚性PCB、柔性PCB和刚柔结合PCB。2025年，刚性PCB细分市场规模最大，达497亿美元。
 

• 刚性PCB因其在消费电子、汽车、工业和电信应用中的广泛使用而占据主导市场份额。
   
• 刚性PCB因其结构稳定性、成本效益和适用于大规模生产而备受青睐。
   
• 它们的广泛采用得益于成熟的制造生态系统、标准化设计以及来自智能手机、计算机和家用电子产品的强劲需求。
   
• 尽管先进PCB类型的创新不断增加，但刚性PCB仍然是PCB市场的核心，原因在于其可靠性和可扩展性。
   

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根据终端用途划分，全球印刷电路板市场分为消费电子、汽车、电信、工业电子、医疗设备、航空航天与国防、计算与数据中心以及其他。2025年，消费电子细分市场以166亿美元的收入占据市场主导地位。
 

• 消费电子主导了PCB市场，原因在于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视和可穿戴设备的大规模生产。高频次的产品更换、持续的功能升级以及大众市场的需求推动了PCB的持续消耗。
   
• 消费电子行业受益于标准化的PCB设计、高容量制造以及强大的OEM-EMS生态系统，尤其是在亚太地区。持续创新的紧凑型、多功能设备不断支持消费电子领域对PCB的稳定需求。
   
• 汽车细分市场增长最快，预计在预测期内将以7.6%的复合年增长率增长。增长主要由每辆车的电子内容增加驱动，包括高级驾驶辅助系统、信息娱乐系统、动力系统电气化以及电池管理系统。
   
• 向电动和自动驾驶汽车的转变正在加速对先进、高可靠性PCB的需求。更严格的安全法规和连接车辆技术的采用率上升进一步推动了汽车电子领域的PCB增长。
   

根据类型划分，全球印刷电路板市场分为单面PCB、双面PCB、多层PCB和高层数PCB。2025年，多层PCB细分市场以305亿美元的收入占据市场主导地位。
 

• 多层PCB主导市场，原因在于其在消费电子、汽车系统、工业设备和电信领域的广泛应用。这些PCB在电路密度、性能和成本之间提供了最佳平衡，使其适合大众市场应用。
   
• 它们支持紧凑型设计并提升电气性能的能力，增强了在智能手机、笔记本电脑和网络设备等领域的需求。成熟的制造工艺和高生产可扩展性继续支持多层PCB的主导地位。
   
• 高层数PCB细分市场增长最快，预计在预测期内将以10.5%的复合年增长率增长。增长主要由数据中心、5G基础设施、航空航天以及先进汽车电子系统中电子系统复杂性的增加所驱动。
   
• 高层数PCB为高速和高频应用提供了卓越的信号完整性、功率管理和热性能。先进计算、AI硬件和下一代通信技术的需求上升正在加速该细分市场的创新。
   

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2025年，北美印刷电路板市场以28.5%的份额主导了全球PCB市场。
 

• 有利的工业环境、电子制造业的大量投资、先进的技术基础设施以及强大的研发生态系统是推动区域市场增长的关键因素。
   
• 北美，特别是美国，拥有成熟的电子研发生态系统。这里聚集了领先的学术机构、研究中心和PCB制造商，他们积极推动高密度、柔性和多层PCB技术的进步。这个生态系统促进了创新，吸引了投资，并推动了下一代PCB的发展。
   
• 此外，来自汽车电子、通信、工业自动化和消费电子等行业的需求增长，创造了对先进PCB解决方案的巨大需求。
   
• 此外，政府对电子制造业的支持政策和激励措施进一步推动了市场增长。
   

美国印刷电路板市场在2022年和2023年分别估值为153亿美元和161亿美元。2025年市场规模达到180亿美元，较2024年的170亿美元有所增长。
 

• 美国继续在PCB市场领先，得益于其先进的电子制造生态系统、强大的研发能力和有利的工业政策。
   
• 该国拥有多家领先的PCB制造商，并受益于高密度、柔性和多层PCB技术的强大研发管道。
   
• 此外，顶尖研究机构的存在以及电子设计领域的广泛创新进一步加速了先进PCB的开发和采用。
   

欧洲印刷电路板市场在2025年达到166亿美元，预计在预测期内将保持强劲增长。
 

• 欧洲在全球PCB市场中占据重要份额，得益于先进的电子制造基础设施、政府倡议的增加以及高科技电子开发的投资增长。
   
• 该地区受益于学术机构、研究组织和PCB制造商之间的协作生态系统，这加速了先进PCB技术的创新和采用。
   

德国印刷电路板市场主导欧洲市场，展现出强劲的增长潜力。
 

• 在欧洲范围内，德国在PCB市场中占据重要份额，得益于其先进的制造基础设施、强大的工业基础和政府的支持倡议。
   
• 该国对高科技电子、汽车系统和工业自动化的重视，为PCB的开发和商业化创造了一个动态环境。
   
• 此外，德国强大的工业生态系统和高技术采用率，促进了先进PCB解决方案的部署。
   

亚太地区印刷电路板市场预计在分析期间以最高的复合年增长率6.1%增长。
 

• 该地区正在经历PCB市场的快速扩张，主要受益于电子制造业的增长、来自汽车、工业和消费电子的需求增加，以及先进PCB技术的采用加速。
   
• 政府通过基础设施建设、资金支持和国际合作，推动高科技电子和工业自动化的发展。
   
• 此外，庞大的制造基地、技术采用率的提高以及本地PCB制造商的存在，推动了对先进、高密度和柔性PCB的需求增长。
   

中国印刷电路板市场预计在亚太地区内将显著增长。
 

• 中国主导亚太地区印刷电路板市场，得益于对电子研发的大量投资、支持性的产业政策以及制造能力的快速扩张。
   
• 中国政府优先发展先进电子、智能制造和工业自动化，为市场增长提供资金和监管支持。
   
• 凭借强大的生产能力、不断扩大的基础设施以及国内和出口需求的增长，中国在该地区印刷电路板市场增长中处于领先地位。
   

巴西印刷电路板市场在拉丁美洲市场中表现强劲，分析期间增长显著。
 

• 巴西正成为该地区的重要增长中心，得益于电子制造业的扩张、汽车生产的增长以及工业自动化的发展。
   
• 该国庞大的工业基础和先进电子系统的广泛采用，为高性能印刷电路板创造了强劲需求。
   
• 此外，政府支持政策和公私合作倡议鼓励了本地印刷电路板生产和技术开发。
   

南非印刷电路板市场预计在预测期内将在中东和非洲市场中迎来显著增长。
 

• 该国展现出显著潜力，得益于工业自动化、电子制造业的扩张以及智能技术的采用。
   
• 南非拥有多家知名电子制造商，并看到对高密度、柔性和多层印刷电路板的需求不断增加。
   
• 政府倡议、基础设施发展以及与全球印刷电路板技术提供商的合作，预计将进一步推动该地区市场增长。
  
   

印刷电路板市场份额

全球市场的竞争格局以激烈竞争、持续技术创新和主要制造商之间的战略合作为特征。TTM Technologies、AT&S、Unimicron、Ibiden和Nippon Mektron等头部企业在全球印刷电路板市场中占据约7.92%的市场份额。这些公司大力投资研发，以提升产品性能，支持高密度和高频设计，并拓展汽车电子、5G基础设施和工业物联网等新兴应用。
 

市场还见证了合并、收购和战略合作，旨在扩大地理覆盖范围、提升制造能力并加速先进印刷电路板技术的采用。小型和专业的印刷电路板制造商通过专注于高层数、重铜和柔性印刷电路板等细分市场，推动创新和差异化。这种动态环境推动了整体市场增长，并促进了消费、汽车、电信和工业等领域的持续发展。
 

印刷电路板市场公司

印刷电路板行业中运营的主要企业如下所述：
 

• AT&S
• Benchmark Electronics
• Cirexx
• Compeq Manufacturing
• Daeduck Electronics
• Epec
• Flex
• Ibiden
• Jabil
• Meiko Electronics
• Nippon Mektron
• Samsung Electro-Mechanics
• Sanmina
• Schweizer Electronic
• Sheldahl (Multek / Flex子公司)
• TTM Technologies
• Tripod Technology
• Unimicron
  
   
• TTM Technologies

TTM Technologies 是印刷电路板市场的领先企业，占据约2.75%的市场份额。该公司专注于为汽车、航空航天、工业和电信应用提供高性能印刷电路板。其强大的全球制造网络和在高密度互连（HDI）及柔性PCB创新方面的专注，使其成为先进PCB解决方案的领先者。
 

• AT&S

AT&S 在全球PCB市场占据约1.13%的份额，以生产用于智能手机、汽车电子和工业应用的高端多层PCB闻名。该公司通过研发、先进的制造能力以及与全球电子品牌的合作，在先进和高密度PCB技术领域保持竞争优势。
 

• Unimicron

Unimicron 占据约2.38%的市场份额，以其在高产量、高质量PCB制造方面的专业知识而闻名。该公司专注于为消费电子、通信设备和汽车应用提供HDI、多层和柔性PCB。其强大的生产能力和与全球领先OEM厂商的紧密关系，巩固了其在PCB市场的重要地位。
 

印刷电路板行业新闻

• 2025年10月，台湾PCB制造商联合电路（ACCL），即广达电脑的子公司，与日本美光公司合作在越南建立高层数（HLC）PCB生产线。该工厂计划即将开始商业运营，旨在满足AI服务器应用日益增长的需求。这项合资企业反映了台湾PCB制造商战略转移，将生产扩展至中国以外，以服务新兴的高性能计算市场。
   
• 2025年7月，TTM Technologies 宣布收购威斯康星州欧克莱尔市一处75万平方英尺的设施作为PCB制造基地。这些投资旨在扩大TTM的先进技术PCB生产，支持美国高产量制造和东南亚供应链多元化。
   
• 2024年10月，TTM Technologies 宣布投资1.3亿美元扩建纽约州德威特市的PCB工厂，并获得美国国防部3000万美元的资助。这座21.4万平方英尺的工厂旨在生产超高密度互连PCB和先进芯片封装，为军事和半导体行业创造400个就业岗位。该扩建旨在增强国内供应链韧性，并支持全国范围内的先进技术生产。
   

印刷电路板行业研究报告涵盖行业深度分析，并以2022-2035年各细分市场的收入（亿美元）和单位数量为基础进行估算和预测：

按PCB结构划分

• 刚性PCB
• 柔性PCB（FPC）
• 刚性-柔性PCB

按类型划分

• 单面PCB
• 双面PCB
• 多层PCB
• 高层数PCB

按基材划分

• FR-4（玻璃环氧树脂）
• 金属基
• 聚酰亚胺
• PTFE
• 陶瓷基材
• 其他

按终端行业划分

• 消费电子
• 汽车
• 电信
• 工业电子
• 医疗设备
• 航空航天与国防
• 计算与数据中心
• 其他 

上述信息适用于以下地区和国家：

• 北美
  
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  
  • 德国
  • 英国
  • 法国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 荷兰
• 亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 韩国 
• 拉丁美洲
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• 中东和非洲
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  • 阿联酋