Home > Semiconductors & Electronics > Semiconductor > Semiconductor Equipment > 印刷电路局大会市场规模报告,2024-2032年
2023年印刷电路板大会市场价值超过900亿美元,预计在2023至2032年间,CAGR将增长5%左右.
印刷电路板(PCB)组装是将有电子元件的光板充入来创建功能电路的过程. 它涉及在布局设计后在板上进行电阻器、电容器和集成电路等焊接组件。 这种装配过程通常采用自动机械精确放置和焊接,确保电子装置和系统的适当连接。 对智能手机、可穿戴设备和IoT设备等电子设备的需求增加,直接刺激了印刷电路板组装市场的增长。
随着消费者偏好转向先进的电子产品,相应需要规模较小、效率更高、技术优越的多氯联苯。 需求激增鼓励制造商进行创新并生产高密度和高性能多氯联苯,支持电子设备不断变化的景观。 例如,在2022年1月,Panasonic开发了一种MEGTRON 8多层电路板材料,其特点是高速通信联网设备的低传输损失。
报告属性 | 详情 |
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基准年: | 2023 |
印刷 Size in 2023: | USD 90 Billion |
预测期: | 2024 to 2032 |
预测期 2024 to 2032 CAGR: | 5% |
2032价值预测: | USD 145 Billion |
历史数据: | 2018 - 2023 |
页数: | 200 |
表格、图表和数字: | 582 |
涵盖的细分市场 | 多氯联苯类型、组件、技术、溶解工艺、体积、组装、垂直 |
增长驱动因素: |
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陷阱与挑战: |
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多氯联苯日益复杂,由于组件集成较密集和设计复杂,在组装方面提出了挑战。 迷你化要求精确处理微小的部件和复杂的路由,使组装更为复杂. 这种复杂性提高了制造成本,对质量控制提出了挑战,并需要专门的机械和熟练劳动力。 在更严格的布局下管理热考虑和确保信号完整性,使多氯联苯组装过程更加复杂。
印刷电路板组装工业正在发展,重点是微型化,要求精密电子设计复杂。 先进的装配技术是满足这些需要的关键。 同时,5G等高速应用的激增使得多氯联苯必须能够处理高频和高数据率。 这一演变推动了专用高频多氯联苯的发展,以支持技术和连通需要的迅速发展。
多氯联苯行业正在采用创新材料,包括灵活的多氯联苯和高级底物,包括陶瓷和复合材料,满足精确的性能需要,并确保提高可靠性。 同时,IOT和边缘计算解决方案的普遍上升正在刺激对专用多氯联苯的需求。 这些板被设计为支持无缝连接,高效的传感器集成,并优化了能耗,与IoT设备与边缘计算系统在快速演变的技术环境中的独特要求相配合.
这个 打印电路板 装配市场正在演变,重点是微型化,要求紧凑电子产品设计复杂。 先进的装配技术是满足这些需要的关键。 同时,5G等高速应用的激增使得多氯联苯必须能够处理高频和高数据率。 这一演变推动了专用高频多氯联苯的发展,以支持技术和连通需要的迅速发展。
多氯联苯行业正在采用创新材料,包括灵活的多氯联苯和高级底物,包括陶瓷和复合材料,满足精确的性能需要,并确保提高可靠性。 同时,IOT和边缘计算解决方案的普遍上升正在刺激对专用多氯联苯的需求。 这些板被设计为支持无缝连接,高效的传感器集成,并优化了能耗,与IoT设备与边缘计算系统在快速演变的技术环境中的独特要求相配合.
根据技术,市场被分割成地表架组装(SMT),通过孔组装,球网阵列(BGA)组装,混合技术(SMT/通孔)和刚性-弹性组装. 2022年,地表挂载技术(SMT)部分占了全球市场的30%以上。
根据多氯联苯的类型,市场分为刚性多氯联苯、柔性多氯联苯和金属核心多氯联苯等。 预计到2032年,固定的多氯联苯部分的CAGR将超过6%。
2023年,亚太印刷电路板组装市场所占份额超过25%,预计将以有利可图的速度增长。 亚太在全球主要生产多氯联苯,中国、日本、韩国和台湾是主要制造中心。 这一增长归因于消费电子产品需求增加、工业化迅速以及该区域作为各种工业的制造枢纽的作用等因素。 此外,5G、IOT和汽车等创新技术的出现也刺激了对复杂多氯联苯的需求。 此外,有利的政府倡议、熟练劳动力的提供以及基础设施的发展,都支持该区域的多氯联苯组装市场。 随着全球对电子设备需求的上升,亚太仍然处于多氯联苯制造业的前列,为市场增长和创新做出了重大贡献。
在印刷电路板(PCB)装配市场运营的玩家注重执行不同的增长策略来强化他们的供货并扩大其市场范围. 这些战略涉及新产品开发和推出、伙伴关系和协作、兼并和收购以及保留客户。 玩家还大量投资于研发,以引入创新和技术先进的解决方案.
从事这一行业的主要行为者是:
市场,按多氯联苯类型分列
按构成部分分列的市场
按技术分列的市场
市场,按溶解过程
按数量分列的市场
市场,议会
市场,按垂直
现就下列区域和国家提供上述资料: