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印刷电路局大会市场规模报告,2024-2032年

印刷电路局大会市场规模报告,2024-2032年

  • 身份證您報告: GMI7637
  • 出版日期: Apr 2024
  • 报告格式: PDF

打印的电路板大会市场大小

2023年印刷电路板大会市场价值超过900亿美元,预计在2023至2032年间,CAGR将增长5%左右.

Printed Circuit Board Assembly Market

印刷电路板(PCB)组装是将有电子元件的光板充入来创建功能电路的过程. 它涉及在布局设计后在板上进行电阻器、电容器和集成电路等焊接组件。 这种装配过程通常采用自动机械精确放置和焊接,确保电子装置和系统的适当连接。 对智能手机、可穿戴设备和IoT设备等电子设备的需求增加,直接刺激了印刷电路板组装市场的增长。

随着消费者偏好转向先进的电子产品,相应需要规模较小、效率更高、技术优越的多氯联苯。 需求激增鼓励制造商进行创新并生产高密度和高性能多氯联苯,支持电子设备不断变化的景观。 例如,在2022年1月,Panasonic开发了一种MEGTRON 8多层电路板材料,其特点是高速通信联网设备的低传输损失。

多氯联苯日益复杂,由于组件集成较密集和设计复杂,在组装方面提出了挑战。 迷你化要求精确处理微小的部件和复杂的路由,使组装更为复杂. 这种复杂性提高了制造成本,对质量控制提出了挑战,并需要专门的机械和熟练劳动力。 在更严格的布局下管理热考虑和确保信号完整性,使多氯联苯组装过程更加复杂。

COVID-19 影响

印刷电路板组装工业正在发展,重点是微型化,要求精密电子设计复杂。 先进的装配技术是满足这些需要的关键。 同时,5G等高速应用的激增使得多氯联苯必须能够处理高频和高数据率。 这一演变推动了专用高频多氯联苯的发展,以支持技术和连通需要的迅速发展。

多氯联苯行业正在采用创新材料,包括灵活的多氯联苯和高级底物,包括陶瓷和复合材料,满足精确的性能需要,并确保提高可靠性。 同时,IOT和边缘计算解决方案的普遍上升正在刺激对专用多氯联苯的需求。 这些板被设计为支持无缝连接,高效的传感器集成,并优化了能耗,与IoT设备与边缘计算系统在快速演变的技术环境中的独特要求相配合.

印刷电路板大会市场 趋势

这个 打印电路板 装配市场正在演变,重点是微型化,要求紧凑电子产品设计复杂。 先进的装配技术是满足这些需要的关键。 同时,5G等高速应用的激增使得多氯联苯必须能够处理高频和高数据率。 这一演变推动了专用高频多氯联苯的发展,以支持技术和连通需要的迅速发展。

多氯联苯行业正在采用创新材料,包括灵活的多氯联苯和高级底物,包括陶瓷和复合材料,满足精确的性能需要,并确保提高可靠性。 同时,IOT和边缘计算解决方案的普遍上升正在刺激对专用多氯联苯的需求。 这些板被设计为支持无缝连接,高效的传感器集成,并优化了能耗,与IoT设备与边缘计算系统在快速演变的技术环境中的独特要求相配合.

印刷电路板大会市场分析

Printed Circuit Board Assembly Market, By Technology, 2021-2032 (USD Billion)
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根据技术,市场被分割成地表架组装(SMT),通过孔组装,球网阵列(BGA)组装,混合技术(SMT/通孔)和刚性-弹性组装. 2022年,地表挂载技术(SMT)部分占了全球市场的30%以上。

  • 由于多氯联苯组装市场的众多优势,预计地表挂载技术将继续推动其增长。 与传统的通孔组装方法相比,SMT提供的组件尺寸较小,组件密度增加,电气性能得到提高. 随着技术的发展,设备越来越小、更复杂和高效,要求紧凑而强大的多氯联苯设计。 SMT使这些复杂的板块能够组装起来,促进消费电子、汽车和保健设备等行业的创新。
  • IOT和可穿戴技术的兴起进一步加大了对紧凑、性能高的多氯联苯的需求,巩固了SSMT在未来多氯联苯组装过程中的关键作用,预测表明技术的进步和对更小型、更高效电子产品的需求不断增长。

 

Printed Circuit Board Assembly Market Share, By Type of PCB, 2022
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根据多氯联苯的类型,市场分为刚性多氯联苯、柔性多氯联苯和金属核心多氯联苯等。 预计到2032年,固定的多氯联苯部分的CAGR将超过6%。

  • 由于若干关键因素,包括消费电子产品、汽车、航空航天和保健等行业对更精密和更紧凑的电子设备的需求,固定的多氯联苯的组装市场正在出现大幅增长。 固定多氯联苯具有耐久性、稳定性和一贯性能,因此在复杂的电子系统中至关重要。
  • 技术的进步,例如制造工艺自动化的提高、微型化和新材料的出现,正在进一步推动固定的多氯联苯组装的增长。 随着IOT设备、5G技术和智能基础设施的持续创新和扩大,对刚性多氯联苯的需求预计将在可预见的将来出现强劲增长。

 

China Printed Circuit Board Assembly Market Size, 2021-2032 (USD Million)
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2023年,亚太印刷电路板组装市场所占份额超过25%,预计将以有利可图的速度增长。 亚太在全球主要生产多氯联苯,中国、日本、韩国和台湾是主要制造中心。 这一增长归因于消费电子产品需求增加、工业化迅速以及该区域作为各种工业的制造枢纽的作用等因素。 此外,5G、IOT和汽车等创新技术的出现也刺激了对复杂多氯联苯的需求。 此外,有利的政府倡议、熟练劳动力的提供以及基础设施的发展,都支持该区域的多氯联苯组装市场。 随着全球对电子设备需求的上升,亚太仍然处于多氯联苯制造业的前列,为市场增长和创新做出了重大贡献。

打印的电路板大会市场份额

在印刷电路板(PCB)装配市场运营的玩家注重执行不同的增长策略来强化他们的供货并扩大其市场范围. 这些战略涉及新产品开发和推出、伙伴关系和协作、兼并和收购以及保留客户。 玩家还大量投资于研发,以引入创新和技术先进的解决方案.

印刷电路委员会

从事这一行业的主要行为者是:

  • 基准电子公司
  • 欧元电路
  • 多氯联苯Way
  • 种子科技有限公司.
  • 临时
  • 弗克索斯语Name
  • 井喷 科技股份有限公司.

印刷电路板大会行业新闻

  • 2022年11月,贾比勒股份有限公司在波兰弗罗茨瓦夫开设了一个新的设计中心,为汽车和保健等多行业开发前沿技术. Jabil在Wroclaw的设计中心具有一系列能力,包括电子电力设计、工业化支持、机械设计、印刷电路板设计、项目管理和增值/价值工程。
  • 2022年6月,近地物体 电池材料有限公司与汽车和多氯联苯公司签署了战略谅解备忘录。 谅解备忘录确定了近地天体与A&P之间的战略投资与合作,以发展韩国的近地天体聚变电机锂离子电池硅阳极材料生产设施。

印刷电路板装配市场调查报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2018年至2032年收入(百万美元) 下列部分:

市场,按多氯联苯类型分列

  • 固定多氯联苯
  • 弹性多氯联苯
  • 核心多氯联苯

按构成部分分列的市场

  • 活动
    • 抵抗器
    • 电容器
    • 介绍者
  • 被动
    • 集成电路(ICS)
    • 微处理器
    • 微控制器

按技术分列的市场

  • 表面挂载组件( SMT)
  • 专用孔技术(PTH)
  • 电机组装
  • 混合技术(TMT /通过孔)

市场,按溶解过程

  • 波浪溶解
  • 人工溶解
  • 倒流溶解

按数量分列的市场

  • 低(1至100个单位)
  • 中型(100至10 000个单位)
  • 高 (超过10,000个单位)

市场,议会

  • 内部
  • 外包/合同

市场,按垂直

  • 消费者电子产品
  • 汽车
  • 保健
  • 信息技术和电信
  • 工业
  • 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

  • 北美
    • 美国.
    • 加拿大
  • 欧洲
    • 德国
    • 联合王国
    • 法国
    • 意大利
    • 俄罗斯
    • 欧洲其他地区
  • 亚太
    • 中国
    • 日本
    • 印度
    • 韩国
    • 台湾
    • 泰国
    • 亚洲及太平洋其他地区
  • 拉丁美洲
    • 联合国
    • 墨西哥
    • 拉丁美洲其他地区
  • 米兰
    • 阿联酋
    • 沙特阿拉伯
    • 南非
    • 其余的MEA地区

 

作者: Suraj Gujar , Deeksha Vishwakarma

常见问题解答(FAQ)

2023年,印刷电路板组装的市场规模超过900亿美元,预计在2024至2032年期间,由于对智能手机、可穿戴设备和IOT设备等电子设备的需求增加,CAGR约为5%.

由于消费电子、汽车、航空航天和保健等行业对更精密和紧凑的电子设备的需求,从2024年到2032年,固定的多氯联苯部分预计将超过11%.

亚太印刷电路委员会(PCB)的装配市场在2023年拥有超过25%的收入份额,预计到2032年将以有利可图的速度增长,原因是消费电子产品需求不断增长、工业化迅速以及该区域作为各种行业的制造中心的作用.

基准电子有限公司、欧洲电路、PCBWay、种子技术有限公司、Tempo、Vexos和WellPCB技术有限公司.

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高级报告详情

  • 基准年: 2023
  • 涉及企业: 21
  • 表格和图形: 582
  • 涵盖国家: 22
  • 页面数: 200
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