动力模块包装市场规模、份额、分析 - 2034

报告 ID: GMI13498   |  发布日期: April 2025 |  报告格式: PDF
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动力模块包装市场大小

2024年全球动力模块包装市场规模为24亿美元,估计2025至2034年CAGR增长9.9%. 由于越来越多地采用电动车辆,加上对智能电网基础设施的投资不断增加,对动力模块包装解决方案的需求正在大幅增加。

Power Module Packaging Market

动力模块包装的市场受到特朗普政府的关税政策有好有坏的影响. 中国半导体和电子部件关税推翻了长期存在的国际供应链,提高了依赖中国进口的美国公司的生产成本. 利润幅度和竞争力受到影响,因为随后整个动力模块包装价值链的价格上涨。

作为回应,一些制造商将其业务恢复到美国或将其来源地和生产转移到了其他国家,这引发了短期供应链效率低下,同时也鼓励了对国内生产能力的投资。 然而,由于企业由于长期影响不明确而不愿承付资源,这一期间的贸易政策的波动和不确定性也导致了创新和资本支出的拖延。

电力机车(EV)市场的发展继续推动动力模块包装市场. 动力模块是EV电源转换和热管理的重要组成部分. 如IBEF所指出,2023年,全球EV市场为2555.4亿美元,到2033年,预计市场将达到2.1万亿美元,表明对先进电能电子产品的需求强劲. 此外,印度的EV销售也增长了20.88%,达到139万个单位. 这进一步证实了全球越来越多的EVs的采用. 这种趋势为动力模块包装设计在效率、散热和EV整体性能提升方面创造了创新机会。

政府举措和私营部门投资正在增加采用智能电网技术,这反过来又推动了对电力模块包装的需求。 智能电网需要精密的电能电子技术,以便实现最佳的能源分配、电网稳定性和可再生能源的一体化。 政府和私营部门增加了投资,用于更新电网,以提高可靠性并减少能源损失。 加大对智能能源管理系统的强调力度,可加强高性能动力模块的采用,显著改善包装技术创新机遇.

动力模块包装市场趋势

  • 市场最显著的趋势之一是,对能够提供日益增加的电力需求和提供热能管理的高效动力模块包装的需求激增。 数据中心的扩大是这一需求的主要动力。 云计算,人工智能,高性能计算的出现,正驱动着更能节能的紧凑高功率密度模块的需求. 随着三维集成和嵌入式动力模块等先进包装技术的被使用,服务器供电和冷却系统的性能有所改进. 斯塔蒂斯塔报告说,数据中心的市场预计将从2023年的4,559亿美元扩大到2029年的6,240.7亿美元,这反映出对高效能源的电力解决方案的投资不断增加。
  • 可再生能源正在驱动太阳能反转器、风力涡轮机和能源储存系统对动力模块包装的需求。 随着政府和行业推动采用更清洁的能源,正在开发电力模块,以便在极端环境条件下提供更高的效率、更好的热能管理和可靠性。 这一趋势正促使以SiC和GaN为基础的电力电子领域的创新进步,降低能转换损失并增强电网稳定性.

动力模块包装市场分析

Power Module Packaging Market Size, By Type, 2021-2034 (USD Million)

基于类型,市场分为GAN模块,SIC模块,FET模块,IGBT模块等.

  • GAN模块市场预计到2034年将达到17亿美元. GAN模块日益被采用可归因于其高切换频率,紧凑的尺寸和较低的能耗. 在快速充电、电动车辆和数据中心使用这些模块的趋势正在上升。 同时采用基于GAN的电力电子模块的速度正在加快,因为对节能解决方案的需求日益增加。
  • 信息技术 模块在2024年的市场份额为31.1%. 隔热门双极晶体管模块(IGBT)在高功率工业发动机以及电动车辆和再生能源系统中占据了主导地位,因此继续主导了市场. 它们的可行性,特别是在成本方面,加上高电压和电流处理能力,使它们对能源密集型工业的电力转换至关重要。

 

Power Module Packaging Market Share, By Component, 2024

根据组件,动力模块包装市场分为底板,底板,去死附件,底板附件和封装.

  • 预计到2034年底盘市场将达到23亿美元。 由于碳化硅(SiC)和氮化 gall(GaN)等高性能材料的创新,底物部分正在快速增长. 为了提高热导能和电能效率,大多数制造商正在转向耐久性和性能得到改进的更新型地底材料,特别是在可再生能源应用和电动车辆方面。
  • Baseplate部分在2024年拥有24%的市场份额. 由于动力模块包装需要更好的热能管理和机械稳定性,对先进底板材料的需求正在增加. 该行业正向铜和碳化铝(AlSiC)材料发展,以更好地实现热散和耐用. 电动车辆和再生能源系统越来越多地使用碳化硅(SiC)和硝化ium(GaN)模块,进一步推动了底板设计方面的创新,这可以提高功率密度并延长服务寿命。

根据应用,动力模块包装市场被分割成电动车辆(EV),电动机,铁路牵引装置,风轮机,光伏设备等.

  • 电动车辆(EV)在2024年占有25.5%的市场份额. 电力车辆正在推动动力模块包装的快速发展,因为汽车制造商需要高效的电池管理、充电系统和电力转换解决方案。 在EV倒置器中使用SiC和GAN模块的情况正在增加,这正在将功率损失降到最低,同时改进了驱动范围,使这成为增长最快的应用部分.
  • 预计到2034年发动机市场将增长9.7%。 动力模块包装仍以工业与汽车发动机为主. 用于制造、运输和高能效发动机驱动器的先进动力模块日益被采用。 这一部分的主导地位得到了自动化程度的提高和严格的能源效率条例的支持.

 

U.S. Power Module Packaging Market Size, 2021-2034 (USD Million)
  • 2024年,美国动力模块包装市场占6.464亿美元. 电气化的趋势,特别是在电动车辆、可再生能源和数据中心方面,正在美国扩散。 由于对高效电能电子产品的需求日益增加,正在推动动力模块包装方面的创新,以改善热能管理和提高能效。 由于政府和公司资本正在对清洁能源解决方案进行投资,复杂的电力模块在支持下一代可持续基础设施方面发挥着关键作用。
  • 预计在预测期间,德国电力模块包装市场将增长10.6%。 在政府的支持和严格的排放条例下,德国采用电子能源的数量明显增加。 EVs的部署增加正在推动对增强动力模块的需求,这些模块可以优化电池的性能并改进快速充电基础设施. ITA表示,德国政府设定的目标是到2030年有1500万台电动车在路上行驶,这将对汽车应用改进的动力模块包装技术产生高需求.
  • 中国动力模块包装市场预计在预测期间将增长10.5%。 中国继续率先采用宽带半导体动力模块,特别是在电能、工业自动化和可再生能源系统内部。 中国积极争取半导体自给自足,同时大规模制造EV,正在推动提高高功率应用效率和可靠性的动力模块包装技术的进步.
  • 日本预计将占亚太地区动力模块包装市场15.2%的份额。 日本注重工业自动化和消费电子产品,导致对节能发电解决方案的投资增加. 国家注重可持续性和小型化,正在推动发展先进的紧凑高功率密度模块包装设计,以提高系统效率和减少能耗。
  • 印度的动力模块包装市场预计在预测期间将增长11.3%。 在印度,可再生能源项目和电力流动的迅速扩展正在增加对高效电力模块包装的需求。 政府关于清洁能源的倡议正在加速动力电子学的创新,同时增加对太阳能和风能的投资。 提高效率的强化热能管理动力模块对我国扩大能源基础设施至关重要。

动力模块包装市场份额

市场竞争激烈. 市场上前3名的玩家是安可科技,德克萨斯仪器公司,东芝在市场上占据了超过22%的显著份额.

动力模块包装市场以已建立的半导体公司和以先进包装技术为重点的新兴玩家为主. 在研发方面有大量投资,以提高热能管理、功率密度和整体模块效率。 正在建立战略伙伴关系、合并和收购,以加强供应链并增加市场覆盖面。 此外,制造商正在将其动力模块与宽波段间隙材料相融合,如氮化 gall(GaN)和碳化硅(SiC)等. 随着电力车辆、可再生能源系统和汽车工业日益受到重视,这些公司正试图通过设计紧凑和高性能的动力模块来达到能源效率标准。 向新兴高增长地区扩展、技术许可、纵向一体化和对新商业框架的投资,也是塑造该行业的关键战略。

Fuji Electric Co. Ltd.战略是通过推进高效动力半导体和精密模块包装解决方案来进行创新驱动,用于工业自动化和再生能源用途. 为了提高性能并预防能源损失,富士电气公司正专注于投资SiC(碳化硅)技术.

精密技术 AG通过将碳化硅(SiC)和氮化 gall(GaN)应用于汽车和能源部门的动力模块,从战略上利用其在宽频带半导体方面的专门知识。 参与兼并、研究合作伙伴、数字化和实施提高业务效率的新进程是公司的另一个重点。 为应对市场对节能发电解决方案日益增长的需求,Infineon还在节能制造业中实施可持续措施.

三菱电气公司采用以小型化和高功率密度模块包装为主的策略,用于电动车辆和智能电网应用. 公司采用专有包装方法提高可靠性,并采用先进的热能管理技术. 为了满足全球不断增长的需求,三菱正在扩大其半导体制造能力.

电力模块包装市场公司

动力模块包装业的一些知名市场参与者包括:

  • 安科尔技术
  • 富士电器
  • 时田
  • 精密技术
  • 京剧

动力模块包装行业新闻

  • 2024年7月,德克萨斯仪器(TI)为MagPack揭幕,这是一种集成的磁能模块包装技术,可以将动力模块尺寸最小化并改进性能. 该技术使设计者能够在不影响热能性能的情况下扩大功率密度,效率和EMI.
  • 2023年12月,李自能与STMicroelectronics合作,利用碳化硅(SiC)技术,加快其在高压电池电动车(BEV)业务的上市入行. 多年期协议将让STMicroelectics公司向Li Auto公司提供SIC MOSFET设备,以提高其BEV在各个市场部门的性能和效率。

动力模块包装市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测的2021至2034年收入(10亿美元),用于下列部分:

市场,按类型

  • GAN 模块
  • SiC 模块
  • FET 模块
  • IGBT 模块
  • 其他人员

按构成部分分列的市场

  • 底盘
  • 底盘
  • 死附着
  • 底盘附加
  • 封装

市场,按应用

  • 电力车辆(EV)
  • 汽车
  • 铁路牵引装置
  • 风力涡轮机
  • 光伏设备
  • 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

  • 北美
    • 美国.
    • 加拿大
  • 欧洲
    • 德国
    • 联合王国
    • 法国
    • 页:1
    • 意大利
    • 欧洲其他地区
  • 亚太
    • 中国
    • 印度
    • 日本
    • 澳大利亚
    • 韩国
    • 澳大利亚
    • 亚洲及太平洋其他地区
  • 拉丁美洲
    • 联合国
    • 墨西哥
    • 联合国
    • 拉丁美洲其他地区
  • 中东和非洲
    • 沙特阿拉伯
    • 南非
    • 阿联酋
    • 其余的MEA地区

 

作者:Suraj Gujar, Kanhaiya Kathoke
常见问题 :
谁是动力模块包装行业的关键角色?
该行业的一些主要玩家包括"安可科技","富士电气","日立","Infineon Technologies","Kyocera"等.
2024年美国动力模块包装市场价值多少??
动力模块包装工业的底片段将有多大?
动力舱包装市场有多大??
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基准年: 2024

涵盖的公司: 15

表格和图表: 312

涵盖的国家: 23

页数: 185

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