动力模块包装市场规模、份额、分析 - 2034
报告 ID: GMI13498 | 发布日期: April 2025 | 报告格式: PDF
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基准年: 2024
涵盖的公司: 15
表格和图表: 312
涵盖的国家: 23
页数: 185
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获取此报告的样本 动力模块包装市场
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动力模块包装市场大小
2024年全球动力模块包装市场规模为24亿美元,估计2025至2034年CAGR增长9.9%. 由于越来越多地采用电动车辆,加上对智能电网基础设施的投资不断增加,对动力模块包装解决方案的需求正在大幅增加。
动力模块包装的市场受到特朗普政府的关税政策有好有坏的影响. 中国半导体和电子部件关税推翻了长期存在的国际供应链,提高了依赖中国进口的美国公司的生产成本. 利润幅度和竞争力受到影响,因为随后整个动力模块包装价值链的价格上涨。
作为回应,一些制造商将其业务恢复到美国或将其来源地和生产转移到了其他国家,这引发了短期供应链效率低下,同时也鼓励了对国内生产能力的投资。 然而,由于企业由于长期影响不明确而不愿承付资源,这一期间的贸易政策的波动和不确定性也导致了创新和资本支出的拖延。
电力机车(EV)市场的发展继续推动动力模块包装市场. 动力模块是EV电源转换和热管理的重要组成部分. 如IBEF所指出,2023年,全球EV市场为2555.4亿美元,到2033年,预计市场将达到2.1万亿美元,表明对先进电能电子产品的需求强劲. 此外,印度的EV销售也增长了20.88%,达到139万个单位. 这进一步证实了全球越来越多的EVs的采用. 这种趋势为动力模块包装设计在效率、散热和EV整体性能提升方面创造了创新机会。
政府举措和私营部门投资正在增加采用智能电网技术,这反过来又推动了对电力模块包装的需求。 智能电网需要精密的电能电子技术,以便实现最佳的能源分配、电网稳定性和可再生能源的一体化。 政府和私营部门增加了投资,用于更新电网,以提高可靠性并减少能源损失。 加大对智能能源管理系统的强调力度,可加强高性能动力模块的采用,显著改善包装技术创新机遇.
动力模块包装市场趋势
动力模块包装市场分析
基于类型,市场分为GAN模块,SIC模块,FET模块,IGBT模块等.
根据组件,动力模块包装市场分为底板,底板,去死附件,底板附件和封装.
根据应用,动力模块包装市场被分割成电动车辆(EV),电动机,铁路牵引装置,风轮机,光伏设备等.
动力模块包装市场份额
市场竞争激烈. 市场上前3名的玩家是安可科技,德克萨斯仪器公司,东芝在市场上占据了超过22%的显著份额.
动力模块包装市场以已建立的半导体公司和以先进包装技术为重点的新兴玩家为主. 在研发方面有大量投资,以提高热能管理、功率密度和整体模块效率。 正在建立战略伙伴关系、合并和收购,以加强供应链并增加市场覆盖面。 此外,制造商正在将其动力模块与宽波段间隙材料相融合,如氮化 gall(GaN)和碳化硅(SiC)等. 随着电力车辆、可再生能源系统和汽车工业日益受到重视,这些公司正试图通过设计紧凑和高性能的动力模块来达到能源效率标准。 向新兴高增长地区扩展、技术许可、纵向一体化和对新商业框架的投资,也是塑造该行业的关键战略。
Fuji Electric Co. Ltd.战略是通过推进高效动力半导体和精密模块包装解决方案来进行创新驱动,用于工业自动化和再生能源用途. 为了提高性能并预防能源损失,富士电气公司正专注于投资SiC(碳化硅)技术.
精密技术 AG通过将碳化硅(SiC)和氮化 gall(GaN)应用于汽车和能源部门的动力模块,从战略上利用其在宽频带半导体方面的专门知识。 参与兼并、研究合作伙伴、数字化和实施提高业务效率的新进程是公司的另一个重点。 为应对市场对节能发电解决方案日益增长的需求,Infineon还在节能制造业中实施可持续措施.
三菱电气公司采用以小型化和高功率密度模块包装为主的策略,用于电动车辆和智能电网应用. 公司采用专有包装方法提高可靠性,并采用先进的热能管理技术. 为了满足全球不断增长的需求,三菱正在扩大其半导体制造能力.
电力模块包装市场公司
动力模块包装业的一些知名市场参与者包括:
动力模块包装行业新闻
动力模块包装市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测的2021至2034年收入(10亿美元),用于下列部分:
市场,按类型
按构成部分分列的市场
市场,按应用
现就下列区域和国家提供上述资料: