光敏半导体 市场规模

光敏半导体 2023年的市场规模价值为42亿美元,预计在2024至2032年期间,CAGR将增长5%以上。 移动设备中相机系统的日益融合以及消费者对智能手机的持续需求导致了图像传感器的发展.

这些传感器不断得到开发,以便提供高质量的图像以及智能手机中的微型传感器模块。 图像传感器在无人机,机器人,虚拟现实(VR),增强现实(AR),混合现实(MR)以及手势游戏控制台中也有应用. 例如,2022年9月,FUJIFILM公司推出了无镜数码相机FUJIFILM X-H. 相机采用后发光40.2MP X-Trans CMOS 5 HR传感器和能捕捉出高分辨率静物和高清晰度8K/30P视频的高速X-Processor 5.

支持汽车工业扩张的节能高性能解决方案的需求日益增加,正在推动光敏半导体的广泛研发努力。 研发方面的这些投资正在按照全球可持续性目标,并刺激有环保意识的消费者和行业的市场需求,开发出节能光敏半导体解决方案。 在全球范围,对初创企业的投资激增,准备利用有利于光敏半导体一体化的日益增长的趋势,同时承认边际计算和物联网技术的巨大市场潜力。

高质量光敏半导体装置的制造涉及复杂而专门的工艺,需要精心规划、先进技术和熟练的劳动力。 诸如二氧化硅、硝化硅和金属层等材料的薄薄膜被用不同的技术沉入瓦片上,如化学蒸发分解(CVD)和物理蒸发分解(PVD)来进行平滑沉降。 随后的蚀刻过程被用于去除不想要的材料并创建所期望的回路模式和结构.

光敏半导体 市场趋势

在智能手机、平板电脑、膝上型计算机、电视机、可穿戴设备和其他消费电子设备中越来越多地采用光电子设备,如OLED显示器、高亮LED和图像传感器,这越来越具有牵引力,并确保了光敏半导体开发的进展。 光电子设备利用光敏半导体材料在有前向偏见时放出光线,从而能够在消费电子、汽车、保健和照明行业开发节能和高品质的显示、照明解决方案和照明系统。

例如,2024年1月,FUJIFILM 该公司宣布对熊本站进行大约4,100万美元的资本投资,以进一步扩大其电子材料业务。 它将在其制造子公司FUJIFILM材料制造有限公司的九州站安装用于图像传感器的彩色过滤材料的生产设施。

人工智能(AI)在各部门应用日益增加的推动下,光敏半导体市场迅速发展. AI技术,如机器学习(ML),深度学习,和自然语言处理(NLP)正在被集成到半导体设备中来,以提高性能和效率. 这种一体化正在使保健、汽车和电子消费品等部门发生革命性的变化,为半导体制造商和AI解决方案供应商创造了新的机会。 此外,越来越需要高性能计算解决方案来处理AI应用程序产生的大量数据,这推动了对AI-优化半导体芯片的需求。 此外,AI算法的进步和大规模数据集的提供进一步刺激了市场增长.

光敏半导体 市场分析

基于设备,市场分为光电电池,光电二极管,光电传递器,和光电阻器. 光二极管部分增长最快,预计在2024至2032年间的CAGR扩展超过10%.

• 随着对反应速度较高的光二极管的需求不断增加,特别是在光学通信和高速数据传输等应用领域. 光二极管能够处理各种应用所需的快速数据速率,确保数据的平稳而不间断地传输. 例如,2024年2月,Vishay Intertechnology股份有限公司推出了新的高速硅PIN光二极管,提高了可见光敏感度。 该产品提供17.6pF的低电容和70ns的快切换时间,使其适合在可穿戴设备中进行准确的信号检测.

基于应用,光敏半导体市场被分解成消费电子,光学通信,成像和感知,再生能,工业,汽车等. 消费电子部分在2023年以超过30%的股权主导了市场.

• CMOS图像传感器技术的持续创新正在提高智能手机、平板电脑和数码相机相机的性能和能力。 随着对智能交通管理系统的日益需要,交通探测与监控相机对光敏半导体的需求正在上升,促进了高效的交通流量和安全. 例如,2023年11月,Teledyne e2v(Teledyne Technologies)公司和成像解决方案的全球创新者,宣布了Emerald Gen2,它的新最先进的CMOS图像传感器家族. 传感器对于广泛使用机器视觉、室外监视和交通探测及监测相机来说是理想的。

亚太地区的光敏半导体市场正在大力扩展,预计从2024年到2032年CAGR将超过10%。 这种激增是由成像技术的进步、消费电子产品的扩散、汽车应用的兴起以及本区域各部门对节能和可持续解决方案的需求不断增长所推动的。 包括中国、日本和韩国在内的国家处于这一增长的前沿,它们利用其技术实力、广泛的电子消费品制造能力以及对可再生能源倡议的承诺。

智能手机、数码相机和先进成像设备的日益渗透正在催化对高性能光敏半导体的需求。 这些半导体是开发尖端成像传感器、光探测器和光电子设备所不可或缺的,它们提高了图像质量、敏感性和功能。

光敏半导体 市场份额

Teledyne Technology Inc.和TE Connectivity在2023年持有超过15%的光控开关市场份额. Teledyne技术 该公司是先进技术解决方案的主要提供者,主要侧重于仪器、数字成像产品和软件、航空航天和国防电子以及工程系统。 虽然Teledyne Technologies并非主要以其在市场上的存在而闻名,但该公司确实有与这个部门有关的部门和技术。

TE Connectivity是一家全球技术公司,为汽车,工业,航空航天,消费电子等多种行业设计和制造连接和传感器解决方案. 虽然TE Connectivity主要不专注于光敏半导体制造,但其产品往往包括可能包含光敏半导体技术的组件.

光敏半导体 市场公司

从事光敏半导体行业的主要角色有:

• Teledyne技术公司
• TE 连接
• 爱迪可尔.
• 富士电影公司
• 哈马松光子
• 三菱电力公司
• 索尼半导体 解决方案公司

光敏半导体工业新闻

• 2021年12月,Canon Inc.宣布开始大规模生产用于安全相机的3.2MP SPAD传感器. 按照公司的说法,SPAD传感器是一种独特的图像传感器,每个像素都有一个电子元素. 使用CMOS传感器,所累积电子电荷的读取会包含电子噪声,由于如何测量所累积的光而降低图像质量. 同时,用SPAD传感器,噪声不会干扰光作为电信号的读取,这使得清晰的图像捕捉对象没有信号噪声,并提供在图像捕捉和高精度相距测量过程中更敏感等优点.
• 2021年12月,索尼半导体 解决方案公司宣布开发世界上第一台堆叠式CMOS图像传感器技术,包含两层晶体管像素. 传统的CMOS图像传感器的光二极管和像素晶体管占据了相同的底座. 该技术将光二极管和像素晶体管分离出不同地基层. 此外,该技术的像素结构允许像素以当前和较小的像素大小保存或增强它们现有的属性.

光敏半导体市场研究报告包括对该行业的深入报道,估计和预测2024至2032年的收入(百万美元),涉及以下部分:

市场,按设备

• 光伏单元格
• 光二极管
• 相片传播器
• 光阻器

市场,按应用

• 消费电子产品
• 光学通信
• 图像和感知
• 可再生能源
• 工业
• 汽车
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
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  • 欧洲其他地区
• 亚太
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  • 亚洲及太平洋其他地区
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  • 拉丁美洲其他地区
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  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
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  • 其余的MEA地区