混合互联设备市场大小

混合互联设备市场 规模在2021年超过了5亿美元,并预定在2022至2030年展示10%以上的CAGR。 对智能电子产品的大量需求将促进工业增长。

随着下一代电子技术的逐步采用,对减少重量并最大限度地扩大空间的制造技术的需求已经增加,同时提供更大的能力。 正在利用混合互联设备技术,将各种功能整合在一个三维软件包中,从而形成紧凑、轻量级和高容量的电子设备。 对智能手机,笔记本,智能手表等终端设备的需求不断增长. 这些因素将促进MID技术的应用,因为其能效高、互联互通和足迹较小。

缺乏熟练的技术专家

电气化程度的提高和使用先进的半导体解决方案,为Molded互联装置市场扩张提供了有利可图的机会。 尽管增长轨迹有利,但人们发现对有模具的互联材料知之甚少,技术制造专家和提供MID的供应商有限。 所有这些因素,加上高昂的发展成本,可能给到2030年的工业发展造成障碍。

模拟互联设备市场分析

2021年,由多彩、复杂产品和多材料塑料高产量所驱动的两发模具段记录了大约3亿美元的收入。 2发模具方法主要需要单一的生产周期. 这导致费用降低并改进了生产过程,这可能会刺激需求。

工业应用部门预计到2030年将超过1.5亿美元,原因是日益强调工业工艺的MID技术升级。 Harting等电子传输和连接服务提供商设计了3D-MID技术来帮助生产工业过程中采用的小型RFID(无线电频率识别)标记,为商业进步出力.

2021年,电信和计算行业占了模具互联设备市场份额的近50%. 这归功于对先进电子线路的强劲需求,这些电子线路支持5G设备的推进,信号损失也很小。 包括Cicor Group在内的电子公司一直致力于开发带有液晶聚合物的MID硬件,以支持在高频率传输5G信号.

亚太模具互联装置市场2021年获得45%的收入份额. 这主要可归因于韩国、台湾和印度等亚洲著名国家半导体工业蓬勃发展。 整个区域的电力车辆产量也一直在上升。 此外,车辆中小型电子部件的使用日益增加,预计在2022-2030年期间将推动区域扩展。

混合互联设备市场份额

• TE 连接
• 三菱工程-制图公司
• 枪支
• Molex 有限责任公司
• 资源规划 企业
• 巴斯克语Name
• 环管系统-Chemie AG
• 词源
• 泽恩公司
• 相接技术 苏州相接技术有限公司(相接集团)

是一些关键的模具互联设备市场参与者。 这些公司正在集中力量发展生产设施,以增加它们在竞争环境中的存在。

COVID-19大流行的影响

COVID-19大流行导致电子行业的繁荣,原因是在被封锁期间数字技术被迅速接受. 根据分部提供的数据,40%以上的电子产品品牌报告说,该部门在这一大流行病中取得了可喜的增长。 此外,消费电子产品和计算机几乎占电子商务销售额的22%。 这些因素将刺激在以下领域实施MID技术: 消费电子产品 部门,从而助长工业趋势。

这份关于模具互联装置(MID)的市场研究报告包括对该行业的深入报道,估计和预测2018至2030年收入为百万美元,涉及以下部分:

市场,按程序分列

• 两发模具
• 激光直接结构( LDS)
• 其他人员

市场,按应用

• 汽车
• 消费品
• 保健
• 电信和计算
• 工业
• 军事和航空
• 其他人员

以上资料是按区域和国家提供的:

北美

• 美国.
• 加拿大

欧洲

• 联合王国
• 意大利
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• 俄罗斯
• 德国
• 法国
• 瑞典

亚太

• 中国
• 印度
• 台湾
• 日本
• 韩国
• 马来西亚
• 澳大利亚

拉丁美洲

• 联合国
• 墨西哥

米兰

• 沙特阿拉伯
• 南非
• 阿联酋