光刻设备市场规模 - 按技术、设备、应用、最终用途行业分析、份额、增长预​​测，2025 - 2034 年

平面印刷设备 市场规模

2024年全球平面印刷设备市场规模为428亿美元,估计CAGR增长8.4%,到2034年达到931亿美元. 市场的增长归因于消费电子产品对先进和小型半导体组件的需求不断增长,以及平面工艺的技术进步。

叶片设备工业增长的一个重要动力是消费电子产品对更精密更紧凑的半导体部件的需求。 这种需求可归因于电子设备需要更好的性能、更高的功能和紧凑性能。 智能手机,可穿戴设备等电子设备以及IOT设备也变得越来越小和瘦.

高级包装 技术是电子部件向小型化转变的关键推动因素。 它们在保持性能效率的同时,压缩半导体包装的能力能使成型系数更小,装置更轻. 高级的包装技术,如堆起的死活和3D的IC等,可以将几个功能组件整合到一个单一的紧凑包中,导致设备更可移植和具有视觉吸引力.

预计到2032年,先进包装市场将超过800亿美元,增长幅度超过10%。 采用先进包装技术必须取得地砖技术的进步,因为这些技术能提高日益复杂的半导体制造的精度。 包装技术的持续发展以及需要更高密度、精细特性的芯片的日益整合,是通过在预测期间支持市场增长的平面印刷设备的进步而实现的。

使用极端紫外线(EUV)平面法使芯片制造发生了革命性的变化,它使制造子-10nm节点成为可能,提高了晶体管的集成密度并简化了定型过程. 下一步的改进是发展出高数字孔径(High-NA)的EUV平面图,这将为以后的半导体节点提供更大的颗粒性.

此外,多标码、光学相近校正(OPC)和机器学习过程控制方面的改进正在增加产量并减少不完善之处。 除了半导体装置的微型化外,还开发出更适合大规模生产和降低成本的无遮罩自组装和纳米印花法。 这种技术发展将支持预测期间半导体制造的平面设备的增长。

公司应投资下一代的平面图溶液,使玻璃底物能够优化出高精度图案。 它们可以通过与铸币局和在玻璃芯底板上开拓的IDM(例如TSMC和IBM)合作而获得竞争优势.

文学设备市场趋势

• 平面印刷设备的主要趋势之一是使用Extreme Ultraviolet(EUV)平面印刷高精度. 采用欧洲伏特加技术可以建立较小的格局,这对工业继续追求小型化至关重要。 2023年12月,专门研发和制造照相平版印刷机的荷兰跨国公司ASML推出了NXE:3850,即下一代高通量EUV扫描仪. 与以前的模型相比,瓦片产量提高了20%。
• 增加采用带有平面印刷设备的AI & ML算法积极鼓励更多部门使用。 这种整合使得能够进行精密的数据分析、预测维护和即时决定。 例如,在2023年10月,Canon推出了一个新的平台"NuFlare NX",该平台为EUV wafer处理设置了AI缺陷检查算法. 它减少了停产时间,同时提高了芯片产量.

印刷设备市场分析

基于技术,市场被分入了ArF,KrF,i-line,Arf浸润和Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography. 由于4K/8K视频流、在线游戏和AR/VR等应用增加,预计ArF将大幅增长.

• 2024年ArF市场价值为110亿. 使用Argon Fluoride(ArF)平面图正在增加,因为它在DUV方法内产生更好的效果. 这对于产生高密度,高性能的半导体装置非常重要. 例如,2023年6月,ASML宣布打算在中国安装600个DUV芯片制造工具。 中国有大约1400台ASML"深紫外线"(DUV)平面和计量机. 这标志着朝向满足不断增长的平面设备供应需求迈出了重要一步。
  
• KRF在2024年占据了超过17%的显著市场份额. 目前,KrF技术的能力正在提高。 研究与发展的改进旨在通过提高其分辨率、可靠性和性能来提高KrF平面图的竞争力。 例如,2022年6月,Canon宣布为FPA-6300ES6a提高10年级生产率。 KrF半导体平面印刷设备,完成的生产率为每小时300瓦. 这样就能够满足300毫米Wafer KrF半导体平面系统的最高工业要求。 增加的流量会加快生产过程,并会提高其他半导体制造商的整体效率.
• 预计到2034年i-线市场将增长5.3%的CAGR. 适应性和成本效益高的解决办法增加了地名录设备部门内的i-线技术进步。 i-线技术的改进提高了其分辨率、耐久性和对不要求短波技术严格精确的应用的竞争力。 这种改进也有助于其持续扩散。 例如,在2022年12月,Canon Inc.为3D型先进包装型开发了一款i-线性平面阶梯,包括安装在干涉器上的芯片。
• 新式的FPA-5520iV LF2以365nm波长的光线工作,为后端工艺专门设计. 它还在52x68毫米的单接触场尺寸范围内提供0.8微分分辨率. 在四发模式下,球场可被扩大为100×100毫米. 步道的这些能力为制造出小型地物提供了便利,从而满足了先进包装的不断变化的需要,从而降低了对平面设备的需求.
• 阿尔夫浸入市场2024年估值为128亿. 目前,为了保持竞争力,ArF浸润技术正在推进扫描技术。 这些改进使得扫描仪能够满足半导体制造的相变需要并保持行业竞争力. 例如,2023年12月,Nikon公司推出了NSR-S636E ArF浸入扫描仪。 它是用于临界层的浸润液晶扫描仪,具有较高的上覆精度和超高吞吐量。
• 极端紫外线(EUV)文学在2024年占据了超过19.6%的市场份额. 精英半导体玩家与设备销售商合作解决极端紫外线(EUV)平面图的问题,加快了该技术的使用速度. 例如,在2022年1月,ASML宣布其合作英特尔公司在2025年加速高NA制造的最后阶段. 工作范围是推进半导体平面技术前沿.

以设备为主,平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面

• 预计到2034年,光学石刻/相片市场将超过633亿美元。 光学平面学技术的进步及其持续的递增发展使它成为一个可行而经济的候选人. 此外,由于半导体制造商利用其在许多领域的能力,原有的设施还利用了光学平面学设备,从而可以进行不费力的整合,降低资本支出并维持市场主导地位。
• 全球口罩接合器预计将从2034年的13.1%增加到2024年的14%以上。 由于现代半导体制造和平面印刷系统的需要和挑战,电子束平面印刷技术(EBL)的初级研发活动每天都在发展,这使得业界有可能在平面印刷设备销售上取得进展. 例如,在2023年12月,Hitachi High-Tech Corporation推出了其GT2000高精度电子束度量衡系统,这是一种新的模型,包括了高级3D半导体装置的新探测系统.
• 此外,它还采用低损耗高速多点测量功能来进行高-NA EUV*2成像,以抵抗瓦佛来提高质量产量. EBL的独特性,包括但不限于其高分辨度,精度和对新技术的适应性,使它对于不断增长的半导体平面设备市场至关重要.

• 2024年,电子束平面图市场价值超过42亿美元。 由于现代半导体制造和平面印刷系统的需要和挑战,电子束平面印刷技术(EBL)的初级研发活动每天都在发展,这使得业界有可能在平面印刷设备销售上取得进展. 例如,在2023年12月,Hitachi High-Tech Corporation推出了其GT2000高精度电子束度量衡系统,这是一种新的模型,包括了高级三维半导体装置的新探测系统.
• 预计到2034年Ion平面图部分将达到30亿美元。 离子束平面图对于开发新的材料和装置及其新的制造方法至关重要,有助于推进半导体领域。 2023年11月,Veeco仪器股份有限公司与IBD300IonBeam分解系统开发出更能再生的半导体沉积方法.
• 2024年,X-Ray平面画片占2%的市场份额. 世界各国的研发工作侧重于改进和完善X射线平版印刷技术。 随着技术的改进,预计这将更具成本效益并适合半导体制造中更广泛的工艺。 例如,2022年4月,俄罗斯政府出资850万美元,用于莫斯科电子技术研究所(MIET)的X射线平面学研究。
• 预计到2034年,纳米印花画市场将增长到13.4%的CAGR. Nanoimprint Lithography(NIL)在提高精度和效率方面取得的进展使得在生产半导体时使用NIL是有利的,因为NIL在电路上以复杂结构的形式印出图案,从而进一步提高了该行业纳米尺度图案的能力. 这些发展由NIL在纳米级和半导体装置中进行复杂图案的能力所驱动。
• 例如,2023年10月,Canon推出了第一台纳米印微镜半导体制造设备. FPA1200NZ2C执行电路模式转移,这是半导体装置制造中最重要的一步. 这些步骤方便了竞争,反过来又促进了平面图设备业务的发展.

根据应用情况,平面印刷设备市场被分割成高级包装、元件装置、领头装置等。

• 高级包装部分在2024年占有29.9%的市场份额. 诸如Fan-out Wafer级包装(FOWLP)等新技术的进步与包装现代化紧密结合。 实施这些技术需要进一步发展地名录系统,使公司能进一步发展能力。 例如,2021年2月,Veeco Agriculture Co.在圣何塞(美国加利福尼亚州)增加了工厂,以应对制造设备需求的增加. 新设施生产出先进的包装花纹系统,并配有激光反射. 这一增长还满足了平面印刷设备市场对先进包装的需求并满足了市场不断变化的需要。

• 预计到2034年纪念装置将超过321亿美元。 平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平 配对的MEMS设备的市场份额很大,这是由于消费电子、汽车、保健和其他工业部门的多样性。 例如,2023年9月,谢巴微系统公司推出了MEMS Auto Content Actuator,这是MEMS技术的一个重要里程碑,特别是在嵌入式视觉相机中. 增强的自动聚焦功能提高了相机系统在完善平面平面设备精度方面的效能和效率.
• 预计到2034年LED设备市场将增长7.6%。 将LED的紧凑尺寸和长寿命结合起来,可使平面印刷设备更有效和耐用。 其紧凑的维度也使得它们能够被融入到平面图工具的设计中,从而优化了现有的空间. 这两个方面确保了持续的子化性能,低维护,并使得复杂的工具组合得以实现. 另外,它们融入平面图并具有可靠性,可提高生产率,推动半导体更好地制造。

以最终用户为基础,平面印刷设备市场分为电子产品制造、保健和生命科学、汽车工业、电信等。

• 电子产品制造部门在2024年拥有超过36.1%的市场份额. 平面印刷设备在半导体的制造阶段被大量使用,而半导体是电子设备中不可或缺的部件之一. 一种特定的图案被放置在光阻涂层的半导体上。 这种模式表明晶体管、电容器和构成芯片的其他部件的位置。 以Canon于2023年10月推出的新产品为例,该产品是FPA-1200NZ2C纳米印花半导体制造设备. 它的主要功能是进行电路模式转移,这是半导体生产中最重要的一步。 与更古老的模型不同,这个模型使用较少的功率,因为它不需要为超细刻出电路使用特殊的光源. 由于半导体制造由于电子制造中日益重视能源效率,对电费更加敏感,这一趋势刺激了最终消费地区特别是半导体工业的平面印刷设备市场的扩张.
• 预计到2034年,保健和生命科学将达到82亿美元。 保健和生命科学领域始终关注能够加强诊断、治疗和研究活动的新技术。 为了在医疗器械和仪器以及配套的诊断和研究工具方面达到新的准确度,需要为所需的半导体部件建立更先进的照相平版印刷系统。 一个具体的例子就是NVIDIA于2022年3月发布了Clara Holoscan MGX医疗器械工业平台,该平台旨在根据必要的法律合规性,增加和部署医疗领域的实时边缘AI应用. 在边缘使用AI可以提高诊断精度并培养精密医学. 这种增长正反映在平面图设备市场上。
• 到2034年,汽车工业可能以10.2%的CAGR增长. 自动驾驶技术的进步和向电动车辆(EVs)的过渡既增加了复杂性,也增加了汽车系统对半导体的要求. 这种装置对电动和自动车辆至关重要,是用平面机械制造的。
• 预计到2034年电信市场将达到154亿美元。 诸如5G和AI等新兴技术,以及自发汽车,都增加了尖端半导体元素的需求. 这些技术往往需要更小更坚硬的芯片,这可以提高平面要求. 例如,在2023年11月,吉奥和Bharti Airtel的商业推出使得超过10%的印度人口在2023年末采用5G技术. 根据爱立信的"流动性报告",2023年印度估计有1.3亿个5G用户,预计到2029年将大幅上升至8.6亿,占移动用户总数的68%. 这显示了新移动技术的迅速接受,并标志着印度电信业发生了根本性的转变。 这一趋势正在推动必须用地名录系统的增长。

北美的平面印刷设备市场预计将大幅增长,到2034年将达到74多亿美元。 由于汽车、电子消费品和数据中心工业中半导体的使用率上升,预计北美市场将会增长。 国内半导体制造投资的动机是担心供应链稳健性、政府支出和复苏活动。 此外,北美重视研究和开发、创新和熟练劳动力,促进了这一增长。 北美日益增强的半导体制造能力将同时满足区域需求,同时提高半导体工业的国际竞争力。 这可以通过增加瓦片加工设备业务的利润而使该区域的经济受益。

• 预计美国平面印刷设备市场将大幅增长,到2034年达到72多亿美元. 美国政府增加科学和技术支出和投资,特别是在半导体加工方面的支出和投资,正在推动该行业的增长。 向新的半导体制造厂提供补贴、建筑许可证和其他支助措施,正促使人们更加需要对于制造半导体不可或缺的平面系统。 这些措施有助于经济增长、增强创造力并维持平面图系统市场的整体增长。
• 加拿大的平面印刷设备市场预计将出现强劲增长,到2034年CAGR超过4.4%。 加拿大增加了对平面印刷设备市场的投资。 这是因为由于IOT和汽车等行业对电子零部件的需求日益增加,加拿大对半导体的需求正在上升. 为满足这些要求并扶持加拿大的技术进步,加拿大公司正在投资平面印刷设备和其他先进的生产机器。 例如,2022年3月,加拿大政府投资了2.4亿美元,以便加拿大能够提高其光子和半导体制造能力。 这项投资是与加拿大企业和研究人员合作进行的。 该倡议的目的是通过战略创新基金投资1.5亿美元来发展电子行业。

预计到2034年,欧洲的平面印刷设备市场将大幅增长,CAGR增长3.9%。 欧洲各国政府及其机构已开始对半导体制造创新的研究与发展进行大量投资。 还加强了对绿色技术和其他形式的可持续做法的游说。 例如,2023年9月,欧洲大区委员会和萨克森自由州组成了欧洲半导体大区联盟. 联盟由区域政府组成,目的是提高欧洲在半导体和微电子行业的熟练程度,以减少对欧洲联盟以外进口的依赖。 所有这些发展都支持了不断增长的地画设备市场。

• 德国的平面印刷设备市场将大幅增长,预计到2034年将超过7.37亿美元。 由于汽车和制造业对平面机械的大量需求,德国正在吸引新的投资来制造半导体。 此外,政府提供的资金,例如向IPCEI项目提供的资金,也有利于市场。 例如,2023年6月,IPCEI及其欧盟国家援助规则。 它旨在帮助抵消一部分用于创新、研究和发展的开支。 据预测,成员国将使用将近85亿美元的公共融资,预计将引发约144亿美元的私人投资。 这一投资肯定会增加用于平面印刷设备的资金。
• 预计到2034年,英国平面印刷设备市场将增长4.3%。 消费电子产品、汽车产品和保健服务市场的增长一直是对平面印刷设备需求增加的重要原因之一。 此外,联合王国半导体部门的研发活动得到了更多的重视,这有助于市场的增长。 此外,美国对联合王国半导体工业的支持措施对使用平面印刷设备是积极的。 例如,2023年5月,英国政府宣布为半导体工业提供12.4亿美元的资金来推动国内芯片生产. 此类资金有可能增加对平面印刷设备的需求。
• 意大利市场预计会大幅增长,预计到2034年将超过9 810万美元。 在意大利,由于该国半导体和电子工业的发展,石刻设备市场不断得到发展。 值得注意的是,意大利是诸如STMicroelectronics等主要公司的东道国,它们正在花在尖端芯片制造和芯片研发上。 政府支持半导体创新以及与欧洲铸币局的其他合作,推动了市场增长。 此外,汽车和工业机械对电子设备的需求不断增长,正在推动本区域使用先进的地砖技术。
• 法国的平面印刷设备市场预计将出现强劲增长,预计到2034年CAGR将增长3.4%。 法国率先研制出新的平面图装置. 法国还在利用小型和高性能半导体装置的制造来推进EUV平面图. AI为质量控制提供动力与智能制造相结合,使得生产更加智能. 这些发展使得法国在开发精密的石刻装置方面处于优势.
• 据预测,西班牙的平面印刷设备市场将大幅增长,预计到2034年将达到1.297亿美元以上。 在西班牙为促进技术部门和发展半导体而正在开展的工作,以及处理平面图的其他更为专业的研发活动,加强了出售平面图机的业务。 例如,西班牙政府在2021年7月投资了51亿美元,用于发展电池供电的EV生产.
• 此类供资举措通常与平面图设备市场更有利的增长模式相呼应。 EV的部件需要半导体,而半导体又需要地平面设备。 这笔资金推动了工业所需的研究、开发和创新,从而创造了有利于使用平面机的条件。 随着EV产量的增加,西班牙对高端平面技术的需求可能激增,这将随后推动市场的发展。

亚洲太平洋的石刻设备市场预计将出现有利可图的增长,预计到2034年将达到630多亿美元。 亚太区域对半导体部件的需求正在增加,特别是在电子、汽车和5G技术方面。 对工业平面印刷设备的需求也在增加。 本区域正在受益于政府的高额支持、主要市场参与者的投资和熟练的劳动力。 为了跟上产业需求的变化,亚太已成为半导体制造的中枢,它刺激了平面印刷设备的持续创新和技术增长。

• 中国平面平面设备市场预计会占据全球地貌,2024年占市场份额的18%以上. 中国正在使用"深紫外"(DUV)平相系统等先进自动化工具以及先进的蚀刻和沉积工具来改进光相平相技术. 例如,在2023年6月,ASML说,它将在中国部署600台DUV芯片制造工具,目标是到2025年实现这一目标。 约1400 ASML 深紫外线(DUV)平相机和计量机预计会在中国建立. 这种国内制造的机械将使中国能够满足对平面印刷设备的高需求并成为半导体的主要制造商。
• 日本的平面印刷设备市场正在大幅增长,预计到2034年将达到54亿美元。 日本的平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面平面 日本的高端平面半导体制造专注于AI,汽车,以及工业应用下一代芯片,这驱动了尖端平面技术的需求. 此外,政府政策和对自我维持半导体的供资也有助于市场的增长。 此外,与外国半导体公司和研究中心的伙伴关系正在推动对平面图技术的新变化。
• 印度的石刻设备市场预计到2034年将增长3%。 印度电子设备使用率的上升, 以及“印度制造”等政府举措, 随着经济日益发达,对电子设备的需求会增加,因此,对这些设备的组件的需求也会增加。 印度成为半导体集散地,而且政府宣布为建造半导体制造基地提供100亿美元的补贴,因此,印度第一个电子芯片生产厂计划于2024年建成。 如果政府贯彻这些倡议,不仅对地产设备的需求会上升,而且半导体工业内部也将实现自给自足。
• 预计到2034年,澳大利亚的平面印刷设备市场将超过7.262亿美元。 由于其战略位置、完善的基础设施和支持性政府以及一支熟练的劳动力队伍,新加坡正逐渐成为出土设备的中央生产中心。 随着新加坡加强其在芯片工业中的地位,它通过增加投资和协作,逐步实现其在全球供应链中的目标。 例如,2023年2月,一些西方大型芯片制造商扩大了生产设施,以适应中长期预期的增长。 法国的一家底盘制造商Soitec将4.3亿美元倒入他的新加坡饼厂,以提高其生产能力,从而使其翻了一番。 扩大后,新加坡成为一个更为突出的半导体制造中心,鼓励高技术投资。
• 预计2025至2034年间,台湾平面印刷设备市场将出现有利可图的增长,CAGR超过9.1%。 台湾政府和本地区多家半导体企业在液相机创新和采用新的液相机生产技术方面进行了大量投资. 台湾半导体的辅助性政府政策和增长将帮助平面印刷设备市场增长。 例如,2023年8月,台湾经济事务部投资委员会投票赞成增加对半导体设备制造商ASML的投资。 ASML正在位于台湾北部的林库建立一个新的设施。 为该项目核准的投资总额为3.3亿美元。 该项目表明,ASML打算提高其在台湾的生产能力,台湾是半导体工业的重要枢纽. 这一投资反映了台湾在半导体制造中的中心地位,并表明了该国在全球平面设备供应链中的作用.
• 韩国的平面印刷设备市场正在大幅增长,预计到2034年将达到109亿美元。 与外国半导体设备制造商的合作可以促进韩国市场的增长. 合并和战略联盟可带来最先进的技术和技能,巩固国家的竞争优势。 例如,2023年12月,三星电子公司与ASML建立了伙伴关系,共同投资7.6亿美元在韩国的下一代半导体制造厂。 该厂将使用下一代EUV设备. 这一举措加快了韩国的技术发展步伐,提高了韩国在全球平面图设备市场上的地位。

预计到2034年,拉丁美洲的石刻设备市场将达到630多亿美元。 随着各行业对半导体的需求增加,拉丁美洲的市场预计会增长。 技术基础设施支出的增加正在刺激本区域汽车和电子工业的增长。 此外,区域各国政府正努力增加技术投资,以促进工业发展。 所有这些因素加在一起,促使拉丁美洲的平面文字设备业预期会得到发展。

• 巴西市场预计将迅速扩大,到2034年CAGR超过9.5%。 巴西在全球平面印刷设备市场的竞争者地位已显著改善。 新的预测表明,巴西与全球经济的联系日益密切,巴西的制造业,特别是电子和半导体部门的制造业,预计将在未来十年有大幅度增长。
• 墨西哥的平面印刷设备工业预计将以强劲的速度增长,预计到2024年将占全球市场份额的46.9%。 墨西哥的平面印刷设备的发展与电子产品不断创新和有利的出口条件有关。 由于当地公司和外国公司对开发和先进设备的投资,墨西哥已成为全球高品质瓦片和半导体零件制造商。
• 例如,2023年9月,英特尔铸币局(IFS)和塔克半导体公司达成协议,英特尔将授予铸币局服务和塔克300毫米制造能力,用于为世界各地的客户服务. 协议下的塔楼将使用Intel位于新墨西哥州最先进的制造厂. Tower投资了高达3亿美元的设备和其他固定资产,将并入新墨西哥设施。 随着这一举措的实施,墨西哥对先进技术制造业投资的全球地位得到提高。

预计到2034年,MEA的石刻设备市场将超过196亿. 预计半导体工业投资的增加将导致中东和非洲区域市场的增长。 由于对电子产品的需求不断增加,MEA国家正在努力提高其本地的制造能力. 这种增长伴随着合作、政府刺激和新思想的发展。 通过在区域内创造就业和鼓励技术自力更生,这一增长将提高多边环境协定在全球半导体供应链中的突出地位。

• 预计南非的平面图设备市场将稳步增长,预计到2034年将超过18亿美元。 由于南非似乎更认真地发展半导体工业,南非的平面印刷设备市场现在可能看到一些活动。 随着对电子组装的兴趣的提高,南非对研发的投资使该国能够在国内制造瓦片和零件。 这有助于促进自给自足,并旨在推进国家经济和工业。
• 据预测,阿联酋的石刻设备市场将大幅增长,到2034年,CAGR超过12.3%。 目前,阿联酋正因该国高科技产业发展政策而增加对平面设备的投资。 政府的资金,加上国家的支持性基础设施和经济刺激措施,正在把阿联酋变成一个日益增长的半导体制造设备工业中心. 例如,2022年1月,经济部报告说,在阿联酋期间,各公司以技术工业、半导体和信息技术部门为目标进行投资。
• 现实市场预计将稳步增长,预计到2034年将超过85亿美元。 公司之间的合作和政府针对技术发展和半导体制造的支持有助于平面印刷设备市场。 在以色列,税收减免、基础设施支出和启动援助方案等有助于实现这些目标。 例如,在2023年12月,英特尔预计投资250亿美元到基里亚特加特(Kiryat Gat)的新生产综合体,以色列打算帮助以色列不断增长的半导体制造能力。 因此,以色列经济活动有望增加,需要为半导体制造业提供更先进的平面图系统。 希望该建筑群至少能运作到2030年,这将能促进以色列的平面技术产业,以进一步的发展和创新. 这种合作将改善以色列在世界平面印刷设备工业和半导体市场中的地位。
• 沙特阿拉伯的平面图设备市场预计将出现令人印象深刻的增长,预计2024年将占全球市场份额的22.3%。 沙特阿拉伯在高技术产业和经济多样化方面的投资推动了石刻设备工业的发展。 沙特王国将自己定位为半导体生产区域中心的战略得到了有利的资金和政府政策的加强。
• 这些战略得到现有基础设施和经济转型举措的支持,正在扩大本区域的平面印刷设备市场。 例如,2022年3月,Foxconn宣布为沙特阿拉伯一家微型芯片、电动汽车部件和展示制造厂提供90亿美元的资金。 政府目前正在考虑该公司在王国迅速发展的技术城市Neom建造地表挂载技术和平面设备制造厂。 这一投资极大地提升了沙特的高科技部门,创造了就业机会,并推进了石刻设备技术,这是沙特人促进经济所需要的。

平面印刷设备 市场份额

石刻设备行业竞争激烈. Canon Inc.,ASML Holding N.V.和Nikon Corporation是前3名的公司,在市场上占有45%的重大份额. 平面机械市场具有竞争力,主要市场参与者通过新技术、降低成本和进入国际市场寻求竞争优势。 由于AI,5G,高性能计算以及汽车电子应用等原因,先进半导体节点的采用增长,目前该部门内部的竞争日益激烈.

业界领导人正在大力投资于研发,以建立新的欧盟V和高NA光学平面系统,以提高准确性、速度和产量。 与此同时,半导体制造需要更环保和更节能的工艺,这正在促使地石技术取得新的进步。

主要市场参与者为改善技术资源和市场份额而采取的最常见做法包括战略联盟、合资企业、并购。 其他举措包括与半导体铸造厂和先进平面图系统设备供应商结成联盟,以共同开发更负担得起的系统并推广使用新的平面图技术。

文学设备市场公司

从事平面印刷设备行业的著名玩家名单包括:

• (原始内容存档于2018-10-21). AsML Holding N.V.
• 尼孔公司
• 卡农股份有限公司.
• Veeco仪器公司

ASML在亚太和北美地区具有竞争地位,从台湾、韩国、美国和中国获得大量收入。 为了增加在平面印刷设备行业的支配地位,该公司正在推行各种发展战略,包括合并和收购、建立长期合同伙伴关系以及推出新产品。 例如,在2025年12月,ASML将其高NA极紫外线平面系统运往英特尔公司。 这些新系统预计每个系统耗资超过3亿美元,将使半导体制造商能够生产更快和更小的集成电路。

Canon Inc.是一个全球性公司,积极参与成像和光学以及半导体平面学。 Canon因其在半导体制造过程中使用的高级光学平面学工具而被认可. Canon一直在开发一款最先进的阶地和扫描仪平面系统,以满足半导体制造商不断变化的要求。 例如,在2023年3月,Canon推出了一种具有更高分辨率并扩展了低成本高量生产Cmos传感器和XR设备的曝光场的Lithography系统. 它还能制造紧凑的头挂显示.

文学设备工业新闻

• 2022年12月,Canon Inc.公司推出"FPA-5520iV". 低频 2 后端工艺半导体平面i-line阶地系统的选择,可促进3D先进包装技术. 其高分辨率为0.8微米并最小的扭曲度为4发,新的FPA-5520iV LF2 选项允许有100毫米×100毫米宽的接触场. 因此,可以大量生产具有2.5D和3D电路模式的大型密集包装。
• 2023年8月,Nikon推出了NSR-2205iL来制造动力和通信半导体和MEMS等多种装置,并完全兼容现有的Nikoni-line曝光系统. 它提供极佳的可负担性,并且可以优化各种半导体装置的生产,而不论瓦片材料如何. 它与现有的Nikon i-line lithography系统完全相容,并可用于取代已不符合制造要求的现有后继器.

Lithography设备市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测的2021-2034年收入(百万美元) 下列部分:

按技术分列的市场

• 阿尔法
• 韩元
• i-线
• 阿尔夫浸泡
• 极端紫外线 (EUV) 文学

按设备分列的市场

• 光学文学/摄影
• 口罩对接器
• 电子束平面
• 离子平面图
• X-Ray 平面图
• 纳诺姆平面图

市场,按应用

• 高级包装
• MEMS设备
• LED 设备
• 其他人员

市场,按最终用途

• 电子制造
• 保健和生命科学
• 汽车工业
• 电信
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 页:1
  • 意大利
  • 荷兰
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 韩国
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 联合国
• 中东和非洲
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 阿联酋