接口和Fan-out WLP 市场大小

干扰器和扇出瓦费尔级包装 2023年,市场价值超过300亿美元,估计在2024至2032年间,CAGR超过12%。

干涉器充当促进先进包装的底物,将集成电路与不同形式因素或技术相连接,以进行多样的集成. Fan-out WLP需要将IC直接安装并相互连接在地饼上,这提高了集成密度和紧凑配置的性能. 这两种技术都加强了半导体包装中的装置功能和微型化. 提高性能和电能效率的需要正在推动在数据中心使用风扇式WLP和接口技术。 这些尖端的包装解决方案使得集成密度更高,信号完整性更好,能耗更低成为可能,这使得它们成为数据中心高性能计算应用的理想,而数据中心的性能和效率对于跟上不断上升的计算需求至关重要.

例如,在2021年11月,三星推出了混合-亚基立方体(H-Cube)技术,这是一种2.5D的包装溶液,它应用了硅相接器技术和用于HPC,AI,数据中心等半导体的混合-亚基结构,以及需要高性能和大面积包装技术的网络产品.

由于在可穿戴和智能手机中越来越多地使用先进包装溶液,因此需要接口和扇出WLP技术。 这些解决方案满足了消费者日益增长的对更强大,更小的设备的需求,这些设备具有AI能力,高分辨显示,连接选项等先进功能. 它们还能够提高集成密度,提高性能,并以紧凑的形式加强功能。

热能管理对插管和扇出WLP市场是一个重大挑战. 随着电子设备变得越来越小和强大,管理热散则变得更加复杂. 热能管理不当可能导致可靠性问题、性能退化和装置故障,抑制市场采用,因为客户需要有效应对这些挑战的解决办法。

WLP市场趋势

对小型化的需求日益增加,电子设备的集成密度也不断提高,这正在扩大使用 高级包装 解决方案。 相接器和扇出WLP技术可以将多片芯片集成为小形式因子,能满足紧凑更强大的设备的需求. 智能手机,可穿戴设备,IOT设备等具有先进能力的电子设备的扩散,刺激了对干涉器和扇出WLP解决方案的需求. 这些技术提高了性能、可靠性和电力效率,满足了消费者和工业不断变化的需要。 例如,2023年10月,高级半导体工程公司(ASE)推出了综合设计生态系统(IDE),这是一个合作设计工具箱,旨在系统地加强整个VIPack平台的先进软件包架构。 这种创新方法允许从单迭SoC到多迭分解的IP块的无缝过渡,包括使用2.5D或高级扇形结构进行集成的芯片和内存.

半导体设计日益复杂,对多样化一体化的需求日益增加,这将推动市场增长。 Interposer和扇出WLP技术可以将逻辑,内存,传感器等各类芯片集成为一包,从而实现无缝接通并增强功能. 总体而言,由于一系列广泛的行业和应用对先进包装解决方案的需求激增,接口和粉丝出厂的WLP产业预计将进一步增长。

接口和Fan-out WLP 市场分析

基于最终用户,市场分为消费电子、汽车、工业、电信、军事和航空航天等。 汽车部分在2023年占市场份额超过30%.

• 随着对先进电子产品和车辆连通性的需求增加,汽车工业在互通和扇出WLP行业中出现显著增长。 由于汽车制造商融合了更先进的技术,包括: 高级驾驶员协助系统,信息娱乐系统,以及"车辆对一切"(V2X)通信,对紧凑,高性能的半导体包装溶液,如相接器和扇出WLP的需求不断增长. 这些技术使得多个芯片能被集成到紧凑的装置中去,使飞行器内的空间得到更有效的利用.
• 干扰器和风扇出动的WLP提供了好处,例如改进了热能管理和可靠性,这对汽车应用至关重要. 因此,受现代车辆对先进电子系统不断增长的需求的影响,汽车部门为互通和扇出WLP制造商提供了巨大的增长机会.

根据包装成分,市场被分化为互接器和Fan-out WLP. 据估计,在预测期间,FOWLP部分的CAGR比例超过13%。

• Fan-out WLP部分由于各种因素而迅速扩张. 与传统包装方法相比,Fan-out WLP具有许多优势,包括改善电能、提高集成密度和更好的热能管理。 对紧凑,高性能的电子设备,如智能手机,可穿戴设备,和IOT设备的需求正为Fan-out WLP的采用提供燃料.
• Fan-out WLPs支持多样的集成,使得不同类型的芯片可以被集成到单个包中,这与更复杂的半导体设计的趋势是一致的. 此外,粉丝出厂的WLP在降低形式因素的同时提高能源效率的能力使得它们特别吸引数据中心和高性能的计算应用,加速它们在插管和粉丝出厂的WLP市场的增长。

2023年北美在全球市场上占有30%以上的重要份额. 本区域拥有大量主要半导体公司、研究机构和技术枢纽,它们促进了先进包装技术的创新和发展。 在北美,对高性能计算、数据中心和IOT应用的需求日益增加,这正在促进采用互通和扇出式WLP解决方案。 此外,该区域大力强调技术的采用和正在对半导体制造基础设施进行的投资,促进了北美的接口和粉丝出厂的WLP工业的增长。

接口和Fan-out WLP 市场份额

台湾半导体 制造业有限公司(TSMC)在市场上占有很大份额. TSMC是领先的 半导体铸造,提供先进的包装解决方案,包括扇出式WLP,以适应对高性能,紧凑的电子设备日益增长的需要.

主要玩家有:安可科技,ASE科技控股有限公司,台湾半导体公司等. 制造业有限公司和三星公司不断实施战略措施,如地域扩张、收购、并购、协作、伙伴关系、产品或服务推出等,以获得市场份额。

WLP市场公司

在插管和粉丝出厂的WLP行业中的主要玩家有:

• (原始内容存档于2018-09-21). Allovia, Inc.
• AmetEK公司 (美国)
• 安科尔技术
• ASE技术控股有限公司.
• STI 控股有限公司
• 广通
• Infineon技术公司
• 英特尔公司
• 伦敦研究会
• 穆拉塔制造有限公司
• 电力科技股份有限公司.
• 高通科技股份有限公司.
• 山东
• 硅器件精密工业公司.
• STMicro电子学
• 台湾半导体 制造业有限公司
• 德克萨斯州仪器公司
• 托希巴集团
• 联合微电子 公司

接口和Fan-out WLP 工业新闻

• 2023年9月,Synophys, Inc宣布对其TSMC的N2工艺技术的数字和自定义/模拟设计流进行认证,使得能更快地提供质量更高的高级节点SoC. 这两种流都见证了强劲的势头,数字设计流实现了多段磁带取出,并采用模拟设计流开始若干个设计. 设计流程由Synophys.ai全装AI驱动的EDA套件提供动力,为生产率带来了显著提升.
• 2023年6月,Cadence Design Systems, Inc.宣布与三星铸币局扩大合作,为超大规模计算,5G,AI,IoT,移动等下一代应用加速3D-IC设计开发. 这一最新合作推进了多维规划和执行,提供了基于Cadence Infecution 3D-IC平台的最新参考流和相应的成套设计包,该平台是该行业唯一的统一平台,包括系统规划、包装和单一驾驶舱的系统级分析。

插播商和粉丝推出的WLP市场调查报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2018年至2032年的收入(百万美元), 下列部分:

市场,按包装组件

• 干涉器
• 视野

市场应用

• MEMS或传感器
• 成像和光电子
• 内存
• 逻辑 ICs
• 发光灯
• 其他人员

市场,按包装类型

• 2.5D (韩语)
• 三维

市场,按最终用户

• 消费电子产品
• 汽车
• 工业部门
• 电信
• 军事和航空
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 联合王国
  • 德国
  • 法国
  • 意大利
  • 页:1
  • 俄罗斯
  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
  • 亚洲及太平洋其他地区
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 其余的MEA地区