集成无源器件市场规模按材料类型（硅、玻璃）、无源器件（巴伦、滤波器、耦合器、双工器、定制集成无源器件 (IPD)）、按应用（射频 (RF) IPD、数字和混合信号、静电放电/电磁干扰 (ESD/EMI)))，按垂直行业（汽车、消费电子产品、电信、航空航天与国防、医疗与保健）、行业分析报告，区域展望、增长潜力、价格趋势、竞争市场份额和预测，2020 - 2026 年

集成被动设备市场大小

综合被动设备市场 规模在2019年已超过10亿美元,2020至2026年间,CAGR将增长超过9%。 市场增长是由于全球范围内人工智能和5G技术等新兴技术的扩散.

集成被动装置提供高性能,微型足迹,以及AI和5G终端装置的能效,加速了它们在市场上的需求. 根据GSM协会,预计到2025年全球5G连接的总数将超过18亿. 这将进一步增加IPD制造商生产小型和节能5G设备的机会.

越来越多地采用车辆内信息娱乐系统和先进的远程数据,进一步提高了汽车部门综合被动设备市场需求。 超微型RF被动装置被广泛纳入全球定位系统、仪器集群和其他车辆电子装置。 综合被动装置可提供高耐久性、增加功能和能源效率,并可被装入封闭空间,从而增加先进车辆系统的采用。 此外,主要的汽车型OEM强调开发 亚得斯 和自驾车,这将进一步增加车辆电子设备中IPD的采用.

COVID-19流行病严重影响了半导体工业,限制了综合被动装置市场的增长机会。 据半导体产业协会称,由于COVID-19大流行导致供应链活动中断,全球半导体销售量在2020年第一季度下降了3.6%. 加上这个,几个主要的 消费电子产品 由于政府实施了若干封锁方案,汽车制造企业停止了制造业务。 这减少了短期采用综合被动装置。

集成被动设备市场分析

2019年,硅化综合被动器件市场占75%以上的收入份额,预计到2026年将增长约9%. 基于硅的IPD提供高绝缘性能,小热系数,并改进了设备性能. 与典型的IC技术相比,IPD的性能可以通过将厚金属和二电层相融合来得到进一步提高,以达到高电容密度. 以硅为基的集成活性装置可以通过若干个包装方案来磨制至100微米厚度,如丝接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接

集成被动装置市场玩家正在采用几种有硅材料的新技术来提升IPDs的性能. 例如,将3D被动元件集成到硅中,有助于集成的被动设备制造商提供高密度电容器,Zener 二极管和单硅中高Q活化器等. 硅上集成被动装置的设计时间取决于电路的复杂性,而电路可以通过使用应用特定的设计工具和电路来缩短.

巴仑斯部分在2019年持有约30%的集成被动装置市场份额,预计到2026年将实现10%的增长率. 由于广播、无线电通信等天线系统越来越多地采用巴仑,市场增长受到主要推动。 这些装置提供了具有长途传输的成本效益高的电缆结构,加速了它们与各种数据和电力线通信的结合,用于汽车、智能家用和其他应用。

智能家用和连接装置在发展中国家的扩散将刺激综合被动装置市场对巴仑的需求。 根据GSMA,2025年全球约有130亿个新的IOT连接,主要驱动者是智能家庭, 智能大楼 竖起. 智能家庭垂直将遇到约20亿新连接。 为了满足市场的高需求,这些公司不断创新新产品。

综合被动设备市场中的数字和混合信号部分将在预测期间以约11%的CAGR扩展,因为对可移植电子产品和数字及电子产品的需求不断增加。 混合信号 ICs 在医疗部门。 集成被动装置为各种医疗监测系统提供低功率,小尺寸和高性能,包括ECG,脉冲氧测量和血液分析,这需要精确地模拟数字转换.

医疗部门对便携式设备的需求日益增加,将进一步增加综合被动设备制造商提供小脚印和低功率设备的机会。 行业参与者正在不断开发出新产品并加快其创新能力,以获得比其他参与者竞争激烈的优势.

预计2020-2026年期间,消费电子产品段将增长10%。 增长的原因是在智能手机等各种消费电子设备中越来越多地采用这些部件, 笔记本电脑,平板,可穿等. 综合被动装置提供了几种高端特性,如低功耗,高芯片连通性,以及更小的足迹等,为小型手持设备的采用提供了燃料.

增加创新 高级包装 技术引导了多家设备制造商生产出高性能紧凑大小的集成被动装置来为不断发展的智能手机产业服务. 例如,2020年5月,TSMC宣布推出华费级综合被动装置技术. 通过这次发布会,公司的目标是为苹果公司实现5G终端设备(主要为智能手机)的大量生产. 这将增加消费电子设备中IPD的采用.

亚太综合被动装置市场2020年至2026年将实现超过10%的增长率,政府支持在该区域扩大半导体制造业。 例如,2020年10月,韩国科学与信通技术部宣布制定雄心勃勃的目标,到2030年开发50个人工智能半导体系统。 政府还宣布提供约6,080万美元的资金,帮助当地芯片制造商开展研发活动,以实现这一雄心勃勃的目标。 此外,该国计划在未来几年内成为大赦国际的领导者,并宣布到2029年将花费约8.439亿美元。

集成被动设备市场份额

在集成被动设备市场运作的主要角色有:

• 穆拉塔制造有限公司
• STMicro电子学
• 德克萨斯州文书
• 关于半导体的
• 约翰逊科技公司
• 3DIS 技术
• STATS 芯片控制系统 有限公司

公司正集中力量进行持续的研发活动,以提供比竞争对手更先进的技术产品. 2020年8月,Johnson Technology宣布开发了为Semtech's Long Range & Low Power LoRa和LoRa Smart Home RF收发机所设计的新滤波/balun式综合被动设备.

综合被动装置市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2016年至2026年收入 下列部分:

按材料类型分列的市场

• 硅
• 眼镜
• 其他人员

市场,通过被动设备

• 巴伦斯
• 过滤器
• 夫妇
• 分解器
• 自定义的 IPD
• 其他人员

市场,按应用

• RF IPD 软件开发公司
• 数字和混合信号
• 静电放电/电磁干扰(ESD/EMI)
• 其他人员

市场,按行业垂直

• 汽车
• 消费电子产品
• 电信
• 航空航天和国防
• 医疗和保健
• 其他人员

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