工业电子产品包装市场规模

工业电子包装市场规模在2022年价值为19亿美元左右,从2023年到2032年,CAGR将增长4.1%. 工业自动化系统和技术日益被采用,这推动了对稳健和稳定的需求。 保护性包装 用于自动化设备的敏感电子部件。 物联网(IoT)和相接设备的迅速发展,推动了对保护IoT设备中电子组件的专门包装解决方案的需求.

汽车工业日益将电子产品纳入车辆,需要安全可靠的包装,以保护敏感的电子部件免受振动、温度波动和其他环境因素的影响。

电子制造商面临持续的成本压力,包括原材料成本、运输和包装费用。 兼顾成本效益与质量和业绩是一项重大挑战。 随着电子技术的进步,包装必须跟上新兴技术,如5G,IOT,和AI,以满足最新的电子设备的要求. 供应链的中断可能导致获得包装材料的延误并会影响生产时间表。 因此,与工业电子产品包装有关的高端定价和风险可能使接受率下降,进一步阻碍商业增长。

COVID-19 影响

这一大流行病造成对工业电子产品需求的波动,从而影响到对包装的需求。 一些行业,如保健和电信,对电子设备的需求增加,而其他行业,如汽车和航空航天,则由于封锁和经济不确定性,需求减少。 因此,减少COVID-19案件的数目以及政府和非政府组织随后实施的战略,预计将推动今后几年的业务扩展。

工业电子包装市场趋势

电子部件的小型化趋势仍在继续,导致对紧凑和有空间效率的包装解决方案的需求,这些解决方案可以容纳较小和密集包装的电子部件,同时提供保护和热能管理。 该行业越来越多地使用先进材料,例如: 活性聚合物纳米聚合物和可生物降解材料,以提高性能、增强热导能并解决环境问题。

工业电子包装市场分析

基于产品,工业电子产品包装市场被分割成塑料,金属,陶瓷,复合材料等. 塑料在2022年的市值为6亿美元。 塑料和聚合物提供了广泛的配方,使其具有多用途性并适合各种包装设计,包括灵活和定制的外形. 塑料和聚合物的轻重性质对于电子元件来说是理想的,特别是在减重至关重要的应用中. 此外,使用量的增加将进一步加快部门增长。

根据包装类型,市场分为托盘,管子,袋和邮袋,箱和箱,拉克和柜等. 托盘在2022年占据了约40%的市场主导份额,预计2032年将以有利可图的速度增长. 托盘和承运人为运输和处理微妙的电子部件提供了安全和保护手段,防止过境和组装过程中的损坏。

根据保护水平,工业电子产品包装市场被划分为标准包装,电静放电包装,电磁干扰屏蔽等. 计量包装页:1 标准包装在2022年占有市场支配地位,预计到2032年将增长3.2%。 汽车、航空航天和重型机械等崎岖环境中使用的工业电子产品需要能够承受机械冲击和振动的包装。

基于应用,工业电子产品包装市场被分拆为半导体包装,动力电子产品包装,工业控制系统包装,电信设备包装,自动化和机器人设备包装等. 半导体在2022年占据了主导市场份额,预计到2032年CAGR将增长3.5%. 半导体工业需要能够承受剧烈振动和所经历的机械压力的包装解决方案.

美国主导了北美地区,2022年市场份额占多数,收入为4.2亿美元,预计2023-2032年将大幅增长. 北美拥有强大的电子制造部门,生产出广泛的电子元件,设备. 这一制造基地推动了对包装解决方案的需求,以保护和运输这些产品。 因此,上述变量将积极促进北美工业电子包装业务的增长。

工业电子产品包装行业领导人

工业电子产品包装市场的一些主要参与者是:

• DS Smith Plc (英语).
• 蓝精灵卡帕集团
• UFP技术公司
• 密封航空公司
• 阿基里斯公司
• 德斯科工业公司
• 博特龙公司
• 基瓦集装箱公司
• 奥兰多产品公司
• Delphon工业有限责任公司
• 高峰集装箱公司
• 保护包装公司
• 豆叶企业(S)Pte有限公司
• 多尔丹制造业 公司
• GWP集团有限公司

这些角色注重战略伙伴关系、新产品推出和市场商业化,以扩大市场。 此外,这些参与者正在大量投资于研究,使其能够引进创新产品并获得市场的最大收入。

工业电子包装工业新闻:

• 2021年10月,蓝精灵卡帕 Group宣布已经完成了对Verzuolo的收购,Verzuolo是一家位于意大利北部的再生集装箱板公司,耗资3.8253亿美元.
• 2020年5月,科军 该公司宣布其新的商业集团将完全侧重于其电子、包装和组件(EPC)业务。

工业电子产品包装市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2018年至2032年以10亿美元和单位计的收入,用于下列部分:

按材料类型

• 塑料
• 金属
• 陶瓷
• 复合材料
• 其他人员

按包装类型

• 托盘
• 管子
• 袋和邮袋
• 方框和案件
• 仓储和柜子
• 其他人员

根据保护级别

• 标准包装
• 静电放电容器
• 电磁 干扰屏蔽
• 计量包装
• 其他人员

通过应用程序

• 半导体包装
• 电力电子容器
• 工业控制系统包装
• 电信设备包装
• 自动化和机器人设备包装
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 页:1
  • 意大利
• 亚太
  • 中国
  • 日本
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 韩国
  • 印度尼西亚
  • 马来西亚
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 联合国
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 埃及