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GAN 半导体 设备市场大小和共享报告 - 2032

GAN 半导体 设备市场大小和共享报告 - 2032

  • 身份證您報告: GMI8345
  • 出版日期: Feb 2024
  • 报告格式: PDF

GAN 半导体 设备市场大小

Gallium Nitride(GaN)半导体设备市场在2023年的估值超过175亿美元,估计在2024年至2032年之间将登记超过22.5%的CAGR。 GaN半导体装置是使用Gallium Nitride作为半导体材料的高级电子组件. 它们提供优于传统硅基设备的性能,包括更高的效率,更快的切换速度,以及更好的动力处理能力.

GaN Semiconductor Device Market

GAN设备被应用于各种应用,如动力电子,RF放大器,LED照明,以及汽车系统等,推动了多行业的创新. 对快速数据传输日益增长的需要是推动GAN半导体设备增长的主要因素之一. GAN的高频操作和较强的电能处理能力使得能够开发出有效而紧凑的RF放大器,电能放大器,以及5G网络,卫星通信系统和宽带互联网基础设施所必不可少的其他组件. GAN提供高数据率和改进网络能力的能力满足了数字通信网络和电信对更快和更可靠的数据传输日益增长的需要.

例如,在2023年7月,STMicroelectors开始大规模制造e-mode PowerGaN高电能-可移动性晶体管(HEMT)设备,精简了高效电能转换系统的发展. STPOWER GAN晶体管提高了各种应用的性能,包括墙体适配器、充电器、照明系统、工业电力供应、可再生能源和汽车电气化。

GAN在消费电子产品中越来越普遍,因为它使电能解决方案更轻,更小,更有效. 基于GAN的电源适配器和充电器满足了智能手机,笔记本电脑,平板电脑等便携式设备快速和方便充电的需要,提供了更快的充电速度和更高的功率密度. 消费者对具有滑板设计、电池寿命延长和总体性能更好的设备的偏好刺激了这一趋势。

GAN半导体装置市场因电气特性变化、热控制要求和与现有系统的互操作性而出现集成问题而受阻。 GAN设备的设计和集成经常需要电路重新设计,热溶液优化,并需要兼容性问题解析,这增加了开发的复杂性和上市时间.

GAN 半导体 设备市场 趋势

GaN技术由于其优越的效率和功率密度,对动力电子应用越来越重要. 这对于数据中心、可再生能源和电动车辆等行业尤为重要。 由于具有高频性能和电力处理能力,基于GAN的RF设备在新兴的5G应用、卫星通信系统和电信基础设施中正日益受欢迎。 由GaN-on-硅技术进步带来的可扩展性和成本降低,正在将GaN设备向更广泛的应用开放. 例如,2024年1月,Silvaco集团公司作为TCAD,EDA软件和设计IP的主要供应商,与Gan Valley合作,推动高效GAN电源设备设计的进步. 通过利用其胜利TCAD平台,Silvaco旨在增强客户在基于GAN的半导体动力装置中的创新和优化性能. Victory TCAD平台提供了一个全面的模拟环境,融合了多种数字方法,物理模型,SPICE模型生成,以及一个方便用户的图形界面,专门为了最新一代的基于GAN的电能设备而定制.

GAN微电子为高速和高功率应用所取用,扩大其在无线通信网络,工业自动化,雷达系统的使用. 由于越来越需要较小的形式因素,提高效率并改进性能,GAN技术将继续被融入医疗设备,汽车系统和消费电子产品. 一般来说,GAN半导体器件工业通过不断的创新和行业多样化而得到区分.

GaN 半导体设备市场分析

GaN Semiconductor Device Market, By Component, 2021-2032, (USD Billion)
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基于组件,市场被分割成晶体管,二极管,整流器,动力IC等. 晶体管部分在2023年占市场份额超过35%.

  • 晶体管由于在动力电子和RF应用中的重要性,在GAN半导体设备工业中起关键作用. GAN晶体管在效率,切换速度,功率密度等方面都超过了传统的硅晶体管. 这使得GaN晶体管适合于供电,发动机驱动器,RF放大器,以及无线通信系统.
  • 包括汽车、电信和可再生能源在内的各种行业对节能和高性能电子设备的需求日益增加,正在扩大GaN晶体管的使用。 由于GaN晶体管在各种应用中被广泛使用,GaN半导体设备工业正在迅速扩张.

 

GaN Semiconductor Device Market Share, By Type, 2023
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根据类型,市场被分解成对半导体、RF半导体和动力半导体。 据估计,从2024年到2032年,RF半导体部分将登记23.5%的CAGR.

  • RF半导体在国防、航空航天和电信应用方面的应用日益增加。 相较于传统的以硅为基础的RF组件,GaN RF设备提供了更高的功率密度,更宽的带宽,以及更好的线性,使它们成为卫星通信和5G网络等下一代通信系统的理想.
  • 在电子战争、雷达系统和无线基础设施中,对基于GAN的RF功率放大器的需求日益增加,这进一步推动了市场扩张。 这些装置的优异性能,效率和可依赖性使它们成为高频和高功率应用的首选方案,为市场增长提供动力.

 

China GaN Semiconductor Device Market Size, 2021-2032, (USD Billion)
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2023年,亚太在全球市场上占有30%以上的重要份额。 亚太的GAN半导体装置市场正在迅速扩大,原因是基础设施开发投资增加,EV的采用增加,对消费电子产品的需求增加。 中国,日本,韩国,台湾在GAN技术创新和制造业中领先. 此外,本区域新兴的电信部门和5G网络的迅速部署正在增加对基于GAN的RF设备的需求。 亚太在半导体工业中的强大存在以及有利的政府政策促进了该区域的市场。

GAN 半导体 设备市场份额

精密技术 AG在GAN半导体器件工业中占有相当大的份额. Infineon Technologies AG为包括汽车,工业和消费电子产品在内的各种应用提供GaN动力装置. 它的GAN电能解决方案提供了高的效率和可靠性.

包括Gan Systems、Infineon Technologies AG、Cree、Inc.和高效电力转换公司在内的主要角色正在不断实施战略措施,例如地理扩张、收购、合并、协作、伙伴关系和产品或服务推出,以获得市场份额。

GaN 半导体设备市场公司

GAN半导体设备行业的主要运营商有:

  • Cree, Inc. (原始内容存档于2019-09-21). Cree, Inc.
  • 高效电力转换公司
  • 富士通有限公司.
  • GAN 系统
  • Infineon技术公司
  • 三菱电气集团
  • NexGen 电力系统
  • NXP 半导体 N.
  • 奥德赛半导体 技术股份有限公司
  • 高尔沃股份有限公司.
  • ROHM有限公司
  • STMicro电子学 (原始内容存档于2018-09-21). N.V.
  • (原始内容存档于2018-10-21). Sumitomo Electric Industries, Ltd.
  • 德克萨斯州仪器公司
  • 东芝公司
  • 沃尔夫斯皮克股份有限公司.

GaN 半导体设备工业新闻

  • 2023年7月,STMicroelectronics开始大规模制造e-mode PowerGaN HEMT设备,精简了高效能转换系统的发展. STPOWER GAN晶体管提高了各种应用的性能,包括墙体适配器、充电器、照明系统、工业电力供应、可再生能源和汽车电气化。
  • 2022年7月,Infineon Technologies AG与基于WBG的服务器上的Delta Electronics合作并游戏了PC的电源解决方案,为终端客户提供优异的解决方案. 合作包括德尔塔1.6-kW的泰坦ium游戏机电站和一个1.4-k W服务器供电. 1.4-千瓦服务器电源利用Infineon Technology的CooleSIC MOSFET Technology和德尔塔的多十年核心电能电子能力来达到96%的效率.

GAN半导体装置市场调查报告包括对该行业的深入报道 以2018年至2032年的收入(10亿美元)估算和预测, 下列部分:

市场按类型

  • 半导体
  • RF 半导体
  • 动力半导体

市场按构成部分分列

  • 晶体管
  • 二极管
  • 更正
  • 电源 IC
  • 其他人员

市场按电压范围

  • 低于100瓦
  • 百-500 五级
  • 超过500瓦

市场,按最终用途

  • 航空航天和国防
  • 汽车
  • 消费电子产品
  • 能源与电力
  • 保健
  • 工业
  • 信息技术和电信
  • 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

  • 北美
    • 美国.
    • 加拿大
  • 欧洲
    • 联合王国
    • 德国
    • 法国
    • 意大利
    • 页:1
    • 俄罗斯
    • 欧洲其他地区
  • 亚太
    • 中国
    • 印度
    • 日本
    • 韩国
    • 澳大利亚
    • 亚洲及太平洋其他地区
  • 拉丁美洲
    • 联合国
    • 墨西哥
    • 拉丁美洲其他地区
  • 米兰
    • 阿联酋
    • 沙特阿拉伯
    • 南非
    • 其余的MEA地区

 

作者: Suraj Gujar, Sandeep Ugale

常见问题解答(FAQ)

Gallium Nitride(GaN)半导体设备工业在2023年价值超过175亿美元,估计在2024至2032年间CAGR超过22.5%,因为与传统硅基设备相比,这些设备的性能更好.

据估计,GAN半导体设备行业的RF半导体部分在2024至2032年期间登记了23.5%的CAGR,因为它们在国防、航空航天和电信应用方面的用途日益增加.

亚太GAN半导体装置市场在2023年占有30%以上的份额,并将通过2032年大幅增长,原因是基础设施开发投资增加、EV的采用增加以及对消费电子产品的需求增加.

Cree, Inc.,高效电力转换公司,富士通有限公司,Gan Systems,Infineon Technologies AG,三菱电力集团,NexGen电力系统,NXP半导体N.V.,Odyssey半导体技术公司,Qorvo, Inc.,ROHM Co., Ltd.,STMicro Electrics N.V.,和Sumitomo电气工业有限公司.

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高级报告详情

  • 基准年: 2023
  • 涉及企业: 16
  • 表格和图形: 361
  • 涵盖国家: 22
  • 页面数: 200
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