软盘衬线市场大小

软盘班轮市场将在2024年和2032年记录出令人印象深刻的增长图,并辅以云计算和接受IOT(物联网).

根据2023年爆炸主题的数据,全球有140多亿个连接的IOT设备,预计到2030年将激增到254.4亿个,截至2020年,IOT已经超过了非IOT设备. 目前,全球有400多个活跃的IOT平台. 由IoT设备生成的数据的繁荣和数据存储和处理向以云为基础的平台的迁移,推动了对可靠和安全存储解决方案的需求,从而诱导了产业增长.

软盘衬线市场 趋势

由于人们日益认识到制造工艺和产品的环境影响,以及需要应对气候变化、污染和资源枯竭等全球环境挑战,电子工业的环境可持续能力日益得到重视。 例如,根据西门子2023年的数据,电子工业占全球温室气体排放的4%。 因此,在软盘衬线的生产中,对生态友好型材料和制造工艺的需求日益增加. 此外,这些班轮的制造商正在将有利于生态的材料纳入其产品中,例如: 可生物降解聚合物,再生塑料,再生资源如竹子或软木等,塑造了行业前景.

软盘线条市场分析

桌面应用部分预计将显示2032年的稳定增长,因为桌面计算机中使用软盘衬线存储和检索数据、软件和媒体文件。 虽然随着更先进的存储技术的出现而软盘的使用已经减少,但仍有一个专注的复古计算爱好者社区,他们正在迎合分块增长.

聚乙烯(PE)衬底材料部分准备显著地增长到2032年,因为它们提供了极好的耐久性、灵活性和对水分和污染物的耐受性,使它们成为保护软盘不受损坏和退化的理想。 此外,它们具有成本效益并广泛提供,进一步推动了它们的通过。

亚太软盘班轮市场在预测期间将获得牵引力,由蓬勃发展的电子产品制造部门推动,加上主要半导体和储存装置制造商的存在。 中国,日本,韩国,台湾等国家是亚太地区软盘衬线生产与消费的主要贡献国. 此外,再造计算越来越受欢迎,而且该区域有老技术爱好者,这进一步刺激了市场增长。

软盘行线市场份额

软盘班轮行业的一些关键竞争者包括:

• 三星电子
• 西部数字科技股份有限公司.
• 东芝公司
• 英特尔公司
• 索尼公司
• 勒诺沃
• 金斯敦技术公司
• 海口技术

这些公司主要侧重于新产品的推出、收购和合资,以扩大其业务足迹。

软盘线条行业新闻

• 2023年,麻烦重重的日本科技公司东芝最终敲定了向私有制过渡的投标报价. 该提议于9月20日结束,由日本工业伙伴公司为此目的组建的TBJH股份有限公司于9月27日接管^编号, 2023 (英语).