翻转芯片市场大小

翻转芯片市场规模在2022年价值为324亿美元,预计在2023年至2032年期间,CAGR将增长6.5%以上。 半导体工业的增长是推动市场扩张的关键因素。

消费者电子产品、汽车、电信和保健等各种行业对半导体的需求日益增加,这助长了对翻转芯片等高效包装的需求。 在翻转芯片技术中,将组件直接安装到底板或相接介质上,导致信号路径更短,从而产生更高的速度和更好的信号完整性. 与其他连接技术相比,生产时间更快,对翻转芯片技术的需求也大大增加。

Flip-chip技术是一种将集成电路芯片连接到包或其他组件的方法. 它涉及将芯片放入后侧并直接与底物相接,而不是像传统包装技术那样依赖包裹和芯片之间的铁丝债券.

与钢丝接合等传统包装方法相比,翻转芯片技术的制造成本更高. 对翻转芯片组装所需的设备、材料和专门知识的初步投资可能是一个障碍,特别是对较小的制造商或资源有限的制造商而言。

COVID-19 影响

COVID-19大流行对翻转芯片市场有重大影响. 在这一大流行病期间,全球半导体工业由于工厂关闭、全球贸易限制和物流挑战而面临供应链中断。 这些中断影响了翻转芯片所用的材料、设备和消耗品的供应,导致延误和费用增加。

翻转芯片市场 趋势

电子设备对小型硅包装的需求激增,是市场份额的一个重要因素。 翻转芯片技术具有高互联密度和紧凑形式因素,非常适合满足小型硅包装的要求. 对小型电子设备的需求,包括智能手机,可穿戴设备,以及Tthings(Iot)的互联网设备等,正在激起对小型硅包的需求.

翻转芯片技术允许多个设备相接,提供高互联速度. 这使公司能够满足对有型和紧凑设备的市场需求。 此外,这种技术使包件比传统电子更薄更轻,这对可穿用设备很重要,因为尺寸和重量在用户舒适性和可用性方面起重要作用。 翻接芯片包的紧凑性质使得在不牺牲性能的情况下容易地安装重型设备. 由翻转芯片技术所推动的微型硅包装能够将高级特性,包括高性能处理器、内存模块、传感器和无线连接组件纳入电子设备,从而提高其功能和能力。

翻转芯片市场分析

基于最终用途,翻转芯片市场被分入IT & 电信,工业,电子,汽车,保健,航空航天和国防等行业. 2022年,IT & 电信部分拥有20%以上的份额,预计到2032年收入将超过150亿美元。 信息技术和电信业需要高性能解决方案来支持数据中心、云服务和网络基础设施。 翻转芯片技术提供了更好的电能,热能管理和接通速度,使其适合高速处理器,内存模块和接通器. 由于越来越多地使用互联网、视频流和云服务,数据流量不断增加,这就需要强有力的信息技术和电信基础设施。 翻转芯片技术为处理器,内存芯片,和存储设备提供包装解决方案,提供更大的数据存储能力. 翻转芯片技术提供增强信号完整性,降低功率损失,并增加连接,以满足IT和电信系统的带宽和速度需要.

基于包装技术,翻转芯片市场分为3D IC,2.5D IC和2D IC. 2.5DIC部分在2022年占据了超过40%的主导市场份额,预计到2032年将以有利可图的速度增长. 2.5D的IC部分出现了显著的增长和创新. 在2.5D IC中,多位IC死是使用相接器或硅桥相接而成. 与传统的2D包装相比,死亡是垂直堆放的,能够提高性能,提高电能效率并实现系统层面的集成. 2.5D IC段在高性能、数据中心、情报和通信等应用领域获得了重要价值和使用。 其能提供更好的性能,改善动力消耗,并增强集成能力,使得能更有效地满足半导体工业的需求. 2.5D IC技术与高性能计算(HPC)特别相关.

亚太是全球翻转芯片市场的主导区域,2022年占比超过35%. 包括中国、台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区国家是电气和电子产品的重要生产国。 这些国家已建立了半导体制造和装配及测试工厂,为全球翻转芯片工业出力. 亚太拥有庞大而迅速增长的消费电子市场. 中国,印度,韩国,日本等国家对智能手机,平板电脑,可穿戴设备等电子设备的需求正在推动采用翻转芯片技术. 由翻转芯片包装提供的小尺寸,高性能和功率,使得它成为消费电子产品中的理想用途. 亚太区域的政府举措和政策正在支持半导体工业的增长。 这些政府举措涉及财政奖励、基础设施发展和研究与发展支助,为市场营造有利环境。

翻转芯片市场份额

一些在翻转芯片市场的主要玩家是

• 3分钟
• 高级微设备公司.
• 安科尔技术
• ASE 技术控股
• 芯片债券技术公司
• ChipMOS技术公司
• 英特尔公司
• 江苏长江电子科技股份有限公司
• 电力科技股份有限公司.
• 三星电子股份有限公司.
• 台湾半导体 制造业有限公司
• 德克萨斯州仪器公司
• 东芝公司
• 联合微电子 企业。
• UTAC控股有限公司.

这些角色侧重于战略伙伴关系和新产品的发布和商业化,以扩大市场。 此外,它们大量投资于研究,以引进创新产品并获得市场的最大收入。

翻转芯片工业新闻:

• 2022年7月,为照明市场提供LED和固态技术(SST)光源的设计与制造商Luminus Devices Inc推出了MP-3030-110F翻接芯片LED. 翻转芯片设计特征为无线接合,为园艺应用和室外和严酷的照明环境提供强活性能理想的强化硫化阻力,并同时产生更高的可靠性.

翻转芯片市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2018年至2032年的收入(百万美元), 下列部分:

通过包装技术

• 三维IC
• 2.5D 中间点
• 2D 中间点

通过跳跃技术

• 铜柱
• 撞门
• 黄金相撞
• 其他人员

按包装类型

• FC BGA 联盟
• FC 联盟
• FC 地方政府机构
• FC 快速反应部队
• FC 口号
• FC 社区支助方案

按最终使用

• 信息技术和电信
• 工业
• 电子
• 汽车
• 保健
• 航空航天和国防
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
  • 页:1
• 亚太
  • 中国
  • 日本
  • 印度
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  • 台湾
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  • 联合国
  • 墨西哥
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  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非