Fan-Out Wafer 级包装市场大小

Fan-Out Wafer 级包装 2022年,市场规模价值超过2.5亿美元,预计在2023至2032年期间,CAGR将增长10%以上。 对先进和成本效益高的包装技术的需求不断增长,数字化和小型化程度也不断提高,这正在推动全球粉丝发酵水平的包装业。

随着技术的发展,越来越需要使电子设备更加紧凑和可携带。 风扇出瓦平面包装技术将多个组件放在同一基底上,使模块更小更能用. 这种风扇出瓦平面包装技术被用于消费电子设备,例如: 智能表 智能手机(Smartphone),与"物联网"(IOT)和"人工智能"(AI)合并而成,以及汽车工业,以创建诸如"物联网"等功能. 高级驾驶援助系统 (ADS) (英语).

Fan-out wafer平面包装是一种集成电路(IC)包装技术. IC被包装在一个Wafer-level套件(WLP)中,由半导体发酵器所制造. IC再以配位法从饼上分出,单个包从饼上分出. 遵循上述流程,然后对单个包进行测试并排序. FOWLP优于传统的IC包装技术,如接线和翻接芯片等. 较小的形式因素、较高的密度和较低的成本是FOWLP的好处之一。

平面包装市场增长. 缺乏解决扭曲问题的具体办法阻碍了市场增长。 Warpage被定义为:当模具部分的表面不符合设计预定形状时发生的扭曲. 这导致饼地表变形,使其无法使用. 造成这种效应的主要原因之一是模具部分材料的相差收缩,导致形状变形并被扭曲,而不是一成不变,紧凑.

COVID-19 影响

由于COVID-19大流行期间对货物流动的限制和半导体供应链的严重中断,粉丝出饼级包装市场出现了增长下降. 疫情导致2020年Q1期半导体销售商和发售渠道客户库存水平低. 科罗纳病毒爆发预计会对市场产生长期影响.

Fan-Out Wafer级包装市场趋势

全球对各种电子设备的需求不断增长,而小型化的趋势也日益增长,预计在预测期间将推动对粉丝出饼级包装的需求。 在IOT设备中越来越多地使用半导体集成电路,这正在推动全球风扇出华费尔级包装行业统计数据。 发展有线和无线通信技术,3G/4G/5G等电信标准,以及政府实施节能系统和解决方案的举措,正在驱动对这些IOT设备的需求. 互联网技术应用日益增多,将增加对互联网技术应用的需求。 IOT 芯片组 用于这些设备。 Wi-Fi模块,RF模块,FOWLP单元(MCU)和传感器模块都是这些IOT设备中使用的芯片.

Fan-Out Wafer级包装市场分析

根据工艺类型,扇出地饼级包装市场被划分为标准密度包装,高密度包装和起伏. 2022年,高密度包装部分的市值超过1.5亿美元。 由于对开发高密度FOWLP的投资增加,市场获得了势头. 多个市场供应商合作并投资开发了这一技术,以扩大其在其他各个部门的应用范围。

基于商业模式,市场分为OSAT,铸造和IDM. OSAT业务模式部分在2022年拥有超过20%的市场份额,预计到2032年将以有利可图的速度增长。 传统的纯测试玩家正在投资于包装和组装能力,而OSAT则正在扩大其测试专业知识. 为了抓住测试市场,基于OSAT的顶级供应商正在投资IC测试能力,而纯测试室,如KYEC和Sigurd微电子公司,正在通过并购或研发在其服务提供上增加包装/组装能力。 总体而言,包装/组装业务发生了范式转变,传统上以OSAT为主.

根据应用情况,粉丝出饼级包装市场被分割成 消费电子产品、汽车、工业、保健、航空航天和国防、信息技术和电信等。 汽车部分在2022年占据了市场支配地位,预计到2032年将增长15% CAGR. 车辆内外可能发生的温度波动主要造成问题。 汽车电子设备。 。 。 。 由于对可靠性的要求,电热共模拟在汽车工业中变得越来越重要. FOWLP被用在半导体制造工艺的末端来保护硅瓦,逻辑单元和内存免受物理破坏和腐蚀. 随着包装技术的进步,IC现在可以连接到电路板上.

亚太是全球粉丝出饼级包装市场的主要区域,2022年占50%以上。 这是因为该地区有许多铸造厂和OSAT公司,它们是集成设备制造商和无花样公司的主要客户。 有助于扩大市场的另一个主要因素是,APAC国家越来越多地采取政府举措,以扩大粉丝出饼级包装业。 其中最显著的一例是中国政府对粉丝出饼级包装业的支持不断增长. 尽管是主要消费电子产品制造枢纽,中国主要进口半导体IC,缺乏强大的国内半导体制造能力. 为了改变这种情况,政府颁布了几项政策来推动该国粉丝出炉的包装业增长。

Fan-Out Wafer级包装市场份额

一些主要玩家在粉丝出华费尔级包装市场运作

• 安科尔技术
• ASE技术控股有限公司.
• 德甲技术
• 全球基金会公司.
• JCET集团有限公司.
• Nepes公司
• 电力科技股份有限公司.
• 硅器精密工业有限公司.

这些角色侧重于战略伙伴关系和新产品的发布和商业化,以扩大市场。 此外,这些参与者正在对研究进行大量投资,使他们能够引入创新进程并获得市场的最大收入。

Fan-Out Wafer级包装行业新闻:

• 2023年3月,ASE Technology Holding的子公司"高级半导体工程"(ASE)推出了其最先进的"Fan-out"包接包(FOPoP)解决方案来减少延迟并给动态移动和网络市场提供特有带宽效益. FOPoP位于VIPack平台下方,将电路减少3个并增加带宽密度可达8个,可以使引擎带宽扩展可达6.4Tbps/unit.
• 2022年6月,SkyWater与Xperi公司签署了技术许可协议. 该协议将使SkyWater及其客户能够访问Adeia的ZiBond直接连接和DBI混合连接技术与IP,以加强商业和政府应用中使用的下一代设备.

粉丝出饼级包装市场调查报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2018年至2032年收入(百万美元),用于下列部分:

按进程类型

• 标准密度包装
• 高密度包装
• 弹出

按商业模式

• OSAT 卫星
• 创建
• 管理部

通过应用程序

• 消费电子产品
• 工业
• 汽车
• 保健
• 航空航天和国防
• 信息技术和电信
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
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