外延晶圆市场 - 按晶圆类型（硅基晶圆、砷化镓晶圆、碳化硅晶圆、氮化镓晶圆）、晶圆尺寸、最终用途行业、应用、沉积方法和预测，2024-2032 年

Epitaxial Wafer 市场大小

2023年,Epitaxial Wafer市场价值为48亿美元,预计在2024至2032年间,CAGR将增长超过13%. 对高级半导体装置,如高性能集成电路(ICs)和动力装置的需求日益增加,是市场的重要驱动力.

随着消费电子、汽车和电信等行业持续增长,对更有效和更紧凑的半导体组件的需求不断升级,为采用具有优越电能和热稳定性的税后卷饼提供了燃料。

对再生能源的日益强调,正在大大地推动对税饼的需求。 太阳能和风能等可再生能源技术需要高效而持久的半导体部件来优化能源转换和管理。 在制造这些系统中使用的高效光伏电池和电能电子设备时,电饼是不可或缺的。 它们具有优越的电能特点并有能力制造出高品质,薄薄的半导体材料,使它们对提高可再生能源解决方案的性能和可靠性十分理想. 随着全世界各国政府和组织继续投资于清洁能源和可持续技术,对税后卷饼的需求预计将相应增加。

产地税饼涉及复杂的工艺和先进设备,导致制造成本高. 这可能成为市场增长的重大障碍,特别是对于小半导体制造商来说,他们可能为对税法饼技术的投资而挣扎。 税后卷饼的高成本也限制了它们在成本敏感应用中的采用,有可能阻碍市场扩张.

Epitaxial Wafer 市场 趋势

地税华费工业最显著的趋势之一是越来越多地采用硝化 gall(GaN)和碳化硅(SiC)等化合物半导体材料. 与传统硅相比,这些材料提供了优异的性能特征,如更高的功率效率,更快的切换速度,更好的热能管理等. 这种转变在高功率和高频应用中特别突出,包括电动车辆、5G基础设施和可再生能源系统,驱动对这些适合这些先进材料的税饼的需求。

电动车辆市场的迅速扩张正在推动对税饼的需求大幅增加。 EV需要先进的电能电子技术来进行高效的能源管理,包括MOSFET和IGBT等组件,这些组件往往被建立在税饼上. 随着全球政府推动采用EV来实现环境目标,汽车制造商和组件制造商正越来越多地投资于依赖税饼的半导体技术,特别是基于SiC的技术,而SiC是高压高温应用的理想方法.

在全球推出5G网络是推动税后面包市场的一个关键趋势。 5G技术需要高性能的RF(无线电频率)组件和功率放大器,这些组件和功率放大器一般是用上方克税饼制造. 对更快的数据传输,更低的耐用性和更可靠的连通性的需求正导致这些高级半导体设备的产量增加. 此外,电信的持续发展,包括即将出现的6G技术,预计将维持并可能加速这一需求,使市场对全球通信基础设施的未来至关重要。

Epitaxial Wafer 市场分析

根据沉积法,市场分为化学活性分解(CVD),分子束活性分解(MBE),金属有机化学活性分解(MOCVD),液相活性分解(LPE)等沉积技术. 分子光束(MBE)部分预计将在预测期间登记超过15%的CAGR。

• 分子Beam Epitaxy(MBE)是地税华费市场中又一重要部分,因其能以原子级精度产生高控制而纯的地税地税层而特别被重视.
• MBE常被用在研发环境上,也用于生产专门的半导体装置,如量子点,激光二极管和高电动晶体管(HEMTs). 该技术允许创建复杂的多层结构,精确地控制了厚度和组成,使得开发下一代半导体装置成为理想.
• 对由MBE所生的上层税饼的需求是由在光电子、量子计算和先进通信技术等领域对尖端材料和设备的需求所驱动的。

基于终端使用工业,市场分为半导体制造,光电子,动力电子,光伏电池等(如LED制造等). 半导体制造部分预计将在全球市场中占有最大份额,到2032年收入将超过50亿美元。

• 地税饼市场是更广泛的半导体制造业所不可或缺的,因为地税饼是各种半导体装置的基础构件。
• 在这个段子中,上位法饼被用来创造出高质量,无缺陷的地层来增强晶体管,二极管等半导体装置和集成电路的电能特性. 这些瓦片对于生产先进的半导体部件至关重要,这些部件在各种应用中是必不可少的,包括消费电子、汽车、电信和工业自动化。
• 对更小,更快,更节能的半导体装置的持续需求,推动了半导体制造部门内部市场的增长.

2023年亚太主导了全球税法饼市场,占有30%以上的份额. 受中国,日本,韩国,台湾等国家主要半导体制造枢纽的推动,亚太地区主导了全球市场. 这个地区是电子产品生产的动力站,对消费电子,汽车,电信等行业的税饼的需求很大. 5G基础设施的迅速扩展,加上对电动车辆和再生能源的投资的增加,进一步刺激了对先进半导体装置的需求,从而推动了亚太地区地税饼业的发展。 此外,政府的举措和对半导体制造设施的大量投资促进了该区域在这一市场的领先地位。

中国用于地税饼业是最大和增长最快的国家,其驱动力是其庞大的电子制造业和对半导体生产的积极投资. 国家注重在半导体技术方面实现自给自足,同时在5G部署和电动车辆(EV)的采用方面发挥领导作用,这助长了对地税饼的需求。 中国对半导体法布的大量投资及其开发先进技术的推动,包括SiC和GaN设备,是推动市场增长的关键因素。

此外,中国注重在半导体制造业,特别是SiC等先进材料制造业中实现自给,正在推动天宇等本地企业扩大生产能力. 与II-VI等全球领先者的合作帮助中国公司获得优质SiC底物的稳定供应,这对于扩大生产以满足日益增长的国内和国际需求至关重要. 例如,2022年8月,II-VI公司投资1亿美元合同,向天宇供应动力电子硅碳化物底物,以满足天宇向长期客户供应的需求。 天宇是中国第一家和最大的SiC Entertaxial wafer制造商之一,与II-VI签订了长期供应合同,并有前期付款.

日本地税饼市场,以先进的半导体制造能力而出名并注重创新. 该国在汽车和消费电子行业的强大存在推动了对高质量税饼的需求,特别是用于动力装置和传感器的税饼。 日本也率先研发下一代半导体材料,如SiC和GaN等,它们越来越多地被用在电动车辆(EVs)和5G技术上. 该国对能源效率和可持续性的承诺进一步支持了市场的增长,特别是在可再生能源应用方面。

美国在强力半导体产业和对技术进步的大力支持下,为税后卷饼而奋斗. 国内对5G基础设施、国防电子产品和电动车辆(EVs)的投资正驱动着对税饼的大量需求。 美国公司大量参与先进半导体装置的研发和生产,包括以碳化硅(SiC)和氮化 gall(GaN)为原料的,对高功率和高频应用至关重要. 美国政府加强国内半导体制造业的努力进一步支撑了市场,确保了对税饼的稳定需求.

韩国的税后饼一直是一个重要的市场份额国,在半导体制造业的领先地位以及消费电子和汽车行业的强大存在下得到了支持。 国家顶尖的半导体公司在开发先进的记忆和逻辑设备方面走在了前列,这些设备严重依赖税法饼. 韩国快速采用5G技术及其雄心勃勃的电动车辆计划也推动了对高性能半导体装置日益增长的需求. 此外,韩国政府对半导体工业的支持,包括对研发和制造业基础设施的重大投资,进一步加强了韩国税饼市场。

Epitaxial Wafer 市场份额

IQE plc 和 NanoSystec GmbH是税饼业的关键角色之一. IQE plc由于在高级地税华费的出产方面拥有广泛的专业知识,且在复合半导体材料的供应方面处于全球领先地位,因此是地税华费行业的关键玩家. 该公司专门为各种应用,包括无线通信,光子和电能电子学,提供额定华费解决方案. IQE的尖端技术和有创意的工艺能够生产出对材料特性有精确控制的高质量瓦片,使它们对下一代半导体装置至关重要。 它们的全球制造足迹、强大的研发能力以及同主要技术公司的伙伴关系进一步巩固了它们作为市场领导者的地位,使它们能够满足对先进半导体部件日益增长的需要。

纳诺系统 GmbH因其在半导体技术的精密工程和制造解决方案方面的专门知识而成为了全球市场中的一个关键角色. 该公司以先进的微装和激光处理系统而出名,这些系统对于生产高性能的上方税饼至关重要. NanoSystec提供高度精确和可靠的设备的能力,确保了半导体制造商能够生产有最小缺陷和上等质量的瓦片,这对现代电子设备的性能至关重要. 他们大力强调创新和承诺提供适合半导体制造商具体需要的定制解决方案,认为NanoSystec对市场至关重要。

Epitaxial Wafer市场公司

该行业的主要参与者有:

• IQE 定位器
• 纳诺系统 黄金
• 苏莫克 公司
• (原始内容存档于2018-10-21). Sumitomo Electric Industries, Ltd.
• Topsil 半导体 材料A/S
• 爱皮星公司

Epitaxial Wafer 工业新闻

• 2023年5月,小说水晶 Technology),是一款前置税饼的主要制造商,他宣布推出其第三代100毫米β-Ga2O3后置税饼. 与前第二代相比,新瓦夫公司将致命缺陷大幅减少了90%以上,从而能够生产更大的100A级电力装置,用于电动车辆等应用。
• 2022年3月,小说水晶 Technology推出了一款新型第三代β-Ga2O3型100毫米内燃饼生产线,与第二代相比,致命缺陷减少了90%以上. 这使得能为电动车辆等应用提供更大的100A级电力装置.

税后卷饼市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2021年至2032年的收入(百万美元和单位), 下列部分:
市场,按瓦费尔类型

• 基于硅的 Epi Wafers
• 高利姆·阿森尼德(加亚斯)
• 碳化硅(锡)
• Gallium Nitride (GaN) Epi Wafers (英语:Epi Wafers) 地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平地平
• 其他材料

市场,按Wafer大小

• 2英寸瓦费尔
• 4英寸瓦费尔
• 6英寸瓦费尔
• 8英寸瓦费尔
• 12英寸瓦费尔
• 其他大小

市场,按应用

• 消费者电子产品
• 汽车
• 工业
• 电信
• 保健
• 国防和航空
• 其他人员

市场,按沉降方法

• 化学蒸发分解(CVD)
• 分子束 Epitaxy (MBE) (英语).
• 金属有机化学蒸发器分解
• 液态相( LPE)
• 其他沉积技术

市场,按最终用途

• 半导体制造
• 光电子
• 电力电子
• 光伏单元格
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
  • 页:1
  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
  • 亚洲及太平洋其他地区
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 其余的MEA地区