Home > Packaging > Industrial Packaging > Bulk Packaging > 电静放电 包装市场规模和份额 - 2032
2022年,电静放电包装市场规模价值约为24亿美元,估计2023至2032年CAGR占5.6%。 电子工业,包括半导体,集成电路等部门,以及消费电子产品继续扩大. 随着电子设备的更精密和小型化,在储存和运输过程中,ESD包装保护敏感部件的需要增加。
随着技术的进步,更多的电子装置和部件正变得容易被静电排放. 对ESD包装的需求同步上升,以确保这些敏感装置的安全处理和保护.
报告属性 | 详情 |
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基准年: | 2022 |
电静 Size in 2022: | USD 2.4 Billion |
预测期: | 2023 to 2032 |
预测期 2023 to 2032 CAGR: | 5.6% |
2032价值预测: | USD 4.2 Billion |
历史数据: | 2018 to 2022 |
页数: | 210 |
表格、图表和数字: | 356 |
涵盖的细分市场 | 按材料类型、产品类型、包装类型、ESD分类、应用、终端使用、区域 |
增长驱动因素: |
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陷阱与挑战: |
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ESD包装解决方案往往需要专门的材料和制造工艺来满足严格的要求. 这些材料和工艺的成本可能构成挑战,特别是对价格敏感的行业而言。 不同行业的ESD保护要求各不相同,导致ESD包装缺乏标准化的解决方案. 当不同制造商的部件需要一起包装时,就会产生相容性问题. 虽然ESD包装对于保护敏感的电子产品至关重要,但人们越来越重视可持续性和生态友好做法。 因此,与静电放电容器有关的高端定价和风险可能会使接受率下降,从而进一步阻碍商业增长。
该大流行病导致消费者行为发生变化,由于远程工作、在线教育和室内活动增加,对电子和电子设备的需求激增。 这种对电子产品需求的增加,可能影响ESD包装在运输和储存期间保护敏感电子部件的需要。 这种流行病对使用电子数据交换包装的不同最终用户行业产生了不同的影响,例如汽车、航空航天、保健、和 消费电子产品。 。 。 。 一些工业的需求下降,而另一些工业则增加了对电子产品和部件的需求。 因此,COVID-19案例的减少以及政府和非政府组织随后实施的战略,预计将推动今后数年中电静态放电包装行业的增长。
配备有RFID标签或传感器的智能ESD包装获得了受欢迎. 这一技术可以实时跟踪敏感部件,确保它们在整个供应链中的位置和状况。 制造商继续创新和开发能力得到增强的新的ESD保护材料,如改进ESD屏蔽效果,减少出气,并更好地与高温应用兼容. 人们越来越重视可持续性和有利于生态的包装解决方案。 因此,日益普遍的情况预计会加快静电放出包装工业的扩展。
基于材料,静电放出包装市场被分割为导电塑料,金属,静散塑料,聚乙烯(pe),聚丙烯(pp),聚氯乙烯(pvc)等. 活性塑料在2022年的市场价值为6亿美元。 导电塑料和涂层为静电荷创造出直接导电道,能有效使静电放出. 这些材料提供了可预测的地表耐受性水平,确保了持续的ESD保护. 金属铝和金属化薄膜提供了出色的ESD屏蔽效果,保护了敏感的电子元件免受外部ESD威胁. 此外,使用量的增加将进一步加快部门增长。
根据产品类型,静电放出包装市场被分割为袋和邮袋,托盘,箱和容器,磁带和标签,泡沫等. 袋和邮袋在2022年占据了大约40%的市场支配地位,预计到2032年将以有利可图的速度增长。 ESD袋和邮袋的大小和风格各有不同,使其适合从小型集成电路到更大型电路板等各种电子组件.
根据包装类型,静电放出包装市场被分割为芯片板盒, 粗边盒,图案箱,管子和蛤壳等. 芯片盒在2022年占据了主导市场份额,预计到2032年将增长4.9% CAGR. 芯片箱重量轻而成本效益高,使得它们成为运输和储存小型和轻型电子组件的理想. 其重量低有助于降低运输成本,并适合需要成本效益高的包装解决方案的行业。 因此,预期高质量的服务和日益增长的使用将加快业务扩展。
根据ESD分类,静电放出包装市场被分解为抗静电,静电消散,导电. Antistatic在2022年占据了主导市场,预计这些年都会增长. 抗静电的ESD包装的主要需求驱动器是需要保护对ESD敏感的电子组件和装置免受静电放电. 这些部件极易受到静电荷所造成的损害,而防滞容器为防止有害排放提供了可控的导电水平.
根据应用情况,静电放电包装市场被分割为集成电路, 打印电路板 (pcbs),电子部件,医疗器械,汽车零件,航空航天部件,化学品和炸药等. 集成电路在2022年占据了主导市场,预计这些年都会增长. 电子制造工业处理广泛的ESD敏感组件,如集成电路,微处理器,和内存芯片等. ESD包装对于在装配和运输过程中保护这些组件至关重要.
根据最终用途,静电放电包装市场被分割成电子和半导体、汽车、航空航天和国防、保健、 工业机械, 消费品,其他。 电子和半导体在2022年占据了主导市场,预计这些年都会增长. 电子制造工业涉及广泛的对ESD敏感的组件,如集成电路,微处理器,和印刷电路板等. 在组装、测试和运输过程中,电子数据交换容器对于保护这些部件至关重要。
美国主导了北美地区,大部分静电放出包装市场份额和2022年收入为5.3亿美元,预计2023至2032年将大幅扩张. 北美拥有强大的电子制造部门,生产出广泛的电子组件和装置. 由于在组装、测试和运输过程中需要保护这些敏感部件,因此对ESD包装的需求很大。
在静电放出包装市场运营的一些主要角色是:
这些角色注重战略伙伴关系、新产品推出和市场商业化,以扩大市场。 此外,这些参与者正在大量投资于研究,使其能够引进创新产品并获得市场的最大收入。
电静放出包装市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2018年至2032年以10亿美元和单位计的收入,用于下列部分:
按材料类型
按产品类型
按包装类型
根据ESD分类
通过应用程序
最终用途
现就下列区域和国家提供上述资料: