电子粘合剂市场规模 - 按树脂类型、应用、最终用途行业份额、增长预​​测，2025-2034 年

电子粘合剂市场大小

2024年全球电子粘合剂市场价值为50亿美元,估计2025至2034年CAGR增长超过6%.

电子粘接剂是电子元件组装和制造中使用的关键接合剂,能确保半导体,印刷电路板等元件的安全附着,以及其他电子设备. 这些粘合剂对于维持电子组件的结构完整性和功能至关重要,特别是随着设备变得更加紧凑和复杂.

电子粘合剂的市场由几个关键因素驱动. 电子组件的不断微化产生了对粘合剂的需求,这种粘合剂可以在较小和更复杂的组件中提供可靠的接合. 此外,越来越多地采用灵活和可穿戴的电子设备,增加了在动态条件下维持性能的导电粘合剂的需求。 电子设备日益复杂,进一步需要具有专门特性的粘合剂,如热导能、电绝缘和耐水分和温度波动等环境因素。 另一个重要驱动因素是转向无害环境的材料。 制造商越来越注重开发符合严格的环境条例并达到可持续性目标的粘合剂。 胶合制剂的技术进步也使高性能产品能够被开发出适合具体应用的特有产品,并增强了这些产品在不同行业的采用.

此外,电子设备在汽车、医疗和航空航天等行业的应用正在扩大,这促进了电子粘合剂市场的增长。 在汽车部门,电动车辆和先进驾驶辅助系统的兴起增加了对具有上等热能管理和电能特性的粘合剂的需求. 在医疗领域,在诊断和可穿戴的健康监测系统中越来越多地使用电子设备,这进一步助长了对可靠胶合解决办法的需求。 同样,航空航天工业依赖电子粘合剂进行耐久性和性能至关重要的关键应用。 这些因素共同塑造了市场动态和不断变化的格局,为预测期间的持续增长奠定了基础。

电子粘合剂市场趋势

在几个显著趋势的推动下,电子粘合剂工业正在发生重大转变。 最突出的趋势之一是对无害环境和可持续的粘合剂的需求日益增加。 这一转变反映了该行业日益致力于减少其环境足迹并配合全球可持续性目标。 制造商正在集中开发挥发性低的有机化合物排放和可回收或生物降解特性的粘合剂,以满足这些需要。 另一个关键的趋势是电子设备微型化的上升,这正在重塑粘合要求。 随着设备越来越小和更加紧凑,在封闭空间中,对具有超强接力和可靠性的粘合剂的需求大大增加了。 这些胶体还必须提供极佳的热能和电能导能来支撑高级电子元件的性能. 这一趋势在消费电子产品、汽车电子产品和医疗器械等行业尤为明显,这些行业的紧凑设计和高功能至关重要。

电子粘合剂市场分析

由于越来越多地采用灵活和可穿戴的电子产品,对电子胶体的需求正在大幅上升。 这些粘合剂在确保这些装置的耐用性和功能方面发挥着关键作用,这些装置正成为消费电子产品的组成部分。 此外,市场正在明显地增加旨在制造先进粘合剂的研发活动。 这些配方的设计符合特定的性能要求,如增强热导能,改善电绝缘,以及抗极端环境条件,包括高温和湿度. 电子粘合剂除了在消费电子产品中日益被使用外,还发现各种行业的应用不断扩展.

例如,汽车部门正在利用这些粘合剂在先进的司机辅助系统、电动车辆电池和取款系统。 同样,医疗器械行业在可穿戴的健康监测器和诊断设备中使用了电子粘合剂,其中可靠性和精度至关重要。 航空航天部门还依赖这些粘合剂进行关键应用,例如航空和卫星系统,在极端条件下,这些系统的运作至关重要。 这些多样化的应用极大地促进了电子粘合剂市场不断变化的格局,为今后几年的强劲增长奠定了基础。

环氧部分在2024年的价值为20亿美元,预计在2025至2034年期间将扩大5.7%的CAGR. 以叶氧树脂为原料的粘合剂在封装、陶瓷和 相容涂层保护电子部件免受湿度、热能和电压的影响。 小型电子设备需求猛增、电动车辆日益被采用、5G技术和IOT设备专用的高性能粘合剂创新等趋势正在推动增长。 此外,还出现了向可持续和生态友好型环氧配方的显著转变,与旨在尽量减少环境影响并同时提高在有挑战性条件下的性能的全球条例相呼应。

地表升起部分在电子粘合物市场上占据了支配地位,2024年占47.9%。 由于对紧凑、轻量级和高性能电子设备的需求日益增加,市场表面提升的应用部分正在显著增长。 地表架技术(SMT)粘接剂对于确保印刷电路板(PCBs)上的部件安全至关重要,即使在热力和机械压力下也确保它们保持可靠和耐用. 值得注意的趋势包括:在SMT组装线上日益采用自动化,对自夸增强导能和热能管理的先进粘合剂的需求不断上升,以及5G和IOT技术的无缝结合。 此外,根据严格的环境条例,制造商正在优先开发生态友好型低VOC粘合剂。

2024年消费电子产品段价值为22亿美元. 消费电子产品段是电子胶体市场增长的主要驱动力,由智能手机,平板电脑,可穿戴设备,智能家用设备等需求不断增长所推动. 主要趋势包括电子组件的小型化、5G、IOT和AI等先进技术的日益融合以及日益强调灵活和可折叠的显示。 具有上等热能管理,传导性能,机械强度的粘接剂需求很大,以确保装置的可靠性和性能. 此外,可持续性正在成为一个重点,制造商正在开发符合环境条例的有利于生态的粘合剂,同时提高消费电子产品的耐用性和能源效率。

2024年美国估值为8.832亿美元,预计CAGR增长5.1%. 电子工业的持续创新与发展,以及智能设备需求的不断增长,将推动对高性能电子粘合剂的需求. 此外,汽车部门日益依赖电子部件来开发先进特性,电子设备在各种行业的应用范围也不断扩大,这突出了市场强劲的增长轨迹。 美国市场灵活地适应了技术趋势,并大力强调研究与发展,因此在预测期间,美国市场随时准备在北美保持领导地位。

电子粘合剂市场份额

3M Company and Henkel AG & Co. KGaA被公认为电子粘合剂行业的主要角色,通过创新,战略举措和市场适应性相结合来实现其突出地位. 两家公司始终将开发先进的电子粘合解决方案列为优先事项,以满足亚太区域电子工业不断变化的需求,而亚太区域仍然是电子制造的关键枢纽。 3M和Henkel利用最先进的技术以及强大的研发能力来设计能满足不同应用的具体要求的产品. 它们注重创新,使它们能够超越市场趋势,提供适合消费电子产品、汽车电子产品和工业应用需要的高性能粘合剂。 这种适应性使它们能够在迅速变化的市场上保持竞争优势。

两家公司除了技术进步外,还在整个亚太区域建立了强有力的战略伙伴关系和广泛的分销网络。 这些伙伴关系促进了无缝的市场渗透,确保其产品可供广大客户使用。 此外,它们为各种最终用户行业提供量身定制解决方案的能力提高了它们作为可靠多能供应商的声誉。 亚太区域作为电子制造的全球中心,为电子粘合剂行业提供了巨大的增长机会。 3M公司和Henkel公司根据本区域活跃的市场条件调整其战略并利用其专门知识,巩固了它们作为关键角色的地位。 它们致力于创新、以客户为中心的解决方案和战略市场参与,继续推动它们在这种竞争环境中取得成功。

电子Adhesives市场公司

电子粘接剂行业的主要玩家有:

• 3M级
• 艾弗里·丹尼斯农公司
• 道化公司
• Dymax公司
• 埃沃尼克工业
• 埃尔斯沃斯·阿德希斯
• 亨克尔
• H.B.富勒公司
• 日地化学
• ium公司
• 京塞拉化学公司
• 米苏伊化学品
• 邦德大师
• Nagase Chemtex公司
• 申以图化学

电子Adhesives工业新闻

• 2023年11月,Henkel AG & Co. KGaA作为全球领先的胶合剂和密封剂供应商,投资一亿欧元来扩大其在墨西哥的电子胶合剂的制造能力. 新设施位于圣路易斯波多西,将成为该公司在北美的首个专用电子粘合剂制造厂. 预计于2025年开始运作。
• 2023年10月,道化学 公司推出了为5G应用设计的新型电子粘合剂. 新的粘合剂被称作DOWSIL EA-3500,是一种高性能,热导相接的粘合剂,最理想的是在5G基站和其他高功率电子设备中将组件相接并密封.

这份电子粘合剂市场调查报告包含了对该行业的深入报道 按2021年至2034年的收入(10亿美元)和数量(基洛吨)估算和预测, 下列部分:

市场,Resin 类型

• 叶片
• 针锋相对
• 聚氨酯
• 硅酮
• 其他人员

市场,按应用

• 相干涂层
• 表面安装
• 封装
• 接线
• 其他人员

市场,按最终用途

• 消费电子产品
• 汽车
• 通讯
• 医务
• 航空航天和国防
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 联合王国
  • 德国
  • 法国
  • 意大利
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  • 俄罗斯
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非