Home > Construction > Construction Materials > Structural Materials > 铜克来德兰克特斯 市场份额----2025年工业规模报告
克拉德兰克茨铜矿市场 2018年规模超过110亿美元,预计比预测的时间框架增长4.5%以上。
半导体制造技术、电子装配技术以及电子机器产品的先进发展,以及 印刷电路板(PCB) 制造技术是推动今后几年全球青铜板市场的主要因素。 铜层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层 因此,多氯联苯板的持续发展及其终端电子产品需求的增长将在预测期对产品市场产生积极影响。 此外,下游电子信息产业如光学信息存储系统和真空荧光显示器的迅速扩展,以及各种终端使用部门的大幅扩展,将在不久的将来积极推动产品市场。
报告属性 | 详情 |
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基准年: | 2018 |
铜克 Size in 2018: | 11 Billion (USD) |
预测期: | |
预测期 CAGR: | 4.5% |
价值预测: | 15 Billion (USD) |
页数: | 310 |
表格、图表和数字: | 849 |
涵盖的细分市场 | 产品、强化材料、再生剂、应用和地区 |
增长驱动因素: |
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陷阱与挑战: |
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近年来,青铜板粉碎需求有了势头。 由于对5G基础设施材料的需求增加,这将在预期时间范围内进一步加快产品市场规模。 对5G通信中高频传输网络的需求会缩短信号传输的距离并增加接收信号和传输节点的密度,这反过来会增加未来几年内5G通信设备的青铜密布层的需求.
中国-美国贸易战升级可能短期内限制产品市场增长. 经济冲突增加了中国各种商品的关税,中国是铜板板市场的主要供应国,有可能提高各地区的产品价格来抵消其在贸易战争中的损失。 尽管如此,电子包装技术的迅速扩展将推动青铜层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层层
根据产品类型,市场主要被划分为两类,即刚性与柔性铜片层. 在这里,硬性CCLs占据了部分的主导地位,占据了市场总量的一半以上. 硬化的CCL包括金属底物,积聚多层底物,热塑性底物,陶瓷底物,电容器嵌入底物等,使其适合计算机,通信系统和消费品等各种应用. 而在预期时间段内,灵活的CCL将大大推动产品市场。 这是由于车辆技术和保健设备的使用日益增加。
在强化材料的基础上,市场分为玻璃纤维,纸底和复合材料等. 由于玻璃纤维加固材料的绝佳耐热性、维稳定性和高电能,其最高收入超过60亿美元。 绝缘 特性,这增加了其作为各种应用中的强化材料的需求。 玻璃纤维加固材料之后是纸张加固材料,在产品市场上占有很大份额。
市场被分出为环氧基,苯酚,聚酰胺等树脂,包括苯酚,聚酯等. Epoxy树脂占产品市场的最大份额为4.5%以上,因为除此之外,它具有良好的电气、机械和接合性能,还具有化学耐受性,这增加了它在生产青铜板层方面的使用需求。 Epoxy之后是苯丙酸树脂,这表明其CAGR在预期时间跨度期间有显著增长。
根据应用情况,青铜层层层的市场部分分为计算机、通信系统、消费品、车辆电子设备、保健设备、国防技术和其他应用,其中包括航空航天和空间探索。 在此,由于汽车业迅速兴起,车辆电子产品创造了25多亿美元的最高收入,而且随着电子车辆的引进,该车辆段预计在近期内将进一步增强势头。 此外,由于移动电话在部分的使用日益增加,该部分的消费品可能会以最高的速度增长,这反过来又会刺激对市场上全球铜片层的需求。
亚洲太平洲在全球铜板上占据了市场份额。 这是因为它是通信系统、车辆电子、保健技术、国防和航空航天部门等各种应用的完善枢纽。 此外,该区域对5G通信和电子车辆的需求日益增加,这将进一步推动预测期间各种应用的产品市场。 其后是亚洲-太平洋,这说明在预期的时间跨度期间,亚太区域的CAGR有显著增长。
铜板板上的主要制造商包括:
薄膜铜板是作为印刷电路板的主要原材料的一种板式材料。 这些技术广泛应用于多氯联苯,因为它提供了绝缘性、导电性、信号传输、影响多氯联苯的性能和长期耐久性。 铜薄膜基本上分为两种类型,即刚性能和活性能,用于制造刚性能、活性能和弹性强的多氯联苯。 CCL被玻璃纤维,纸质材料和复合材料所强化. 然后用不同的树脂,如环氧基、多米德、苯丙酸等来溶解。 这些层层被广泛应用于计算机、通信系统、消费品、车辆电子设备、保健设备、防御技术等所使用的多氯联苯。