芯片级封装 (CSP) LED 市场 - 按功率范围（低功率和中功率、高功率）、按封装类型（单芯片 CSP LED、多芯片 CSP LED、倒装芯片 CSP LED、垂直 CSP LED） ，按应用、最终用途行业及预测，2024-2032 年

芯片缩放软件包 LED 市场规模

芯片规模包LED市场在2023年价值为18亿美元,预计在2024至2032年之间CAGR将增长20%以上. 智能手机,可穿戴设备,平板电脑等消费电子产品的小型化趋势是CSPLED市场的关键驱动力.

CSP LED具有紧凑的体积和高效率,最适合这些应用,使制造商能够制造出更小更轻更节能的装置. 消费者越来越偏好具有强大特性的光滑和紧凑装置,这继续助长采用CSP LED.

例如,在2024年1月,Ushio Inc.开发了一个新的高功率LED软件包,取名EDC Family,其设计重点是紧凑性和高密度融合. EDCC 家庭融入传统高能 LED 芯片 拥有广泛的波长选项,同时与之前的小型EDC Family包相比将足迹减少了约80%. 因此,它提供了一个紧凑的形式因子(W1.5 x L1.85 x H0.9 mm),与光芯片很相近,也与CSP和其他紧凑大小的包件相兼容.

汽车工业越来越多地将CSP LED用于各种照明应用,包括前灯、尾灯和内部照明。 CSP LED提供更高的亮度,能源效率和耐久性,这对汽车照明至关重要. 此外,它们的小形式因素使得照明设计更加灵活和有创意,这一点尤其重要,因为汽车制造商注重增强车辆的美学吸引力和安全性能。

CSP LED市场面临的主要挑战之一是与这些先进的照明解决方案相关的高制造成本. 生产CSP LED需要复杂的设备和工艺,这些设备和工艺可能很昂贵. 这可能导致CSPLED产品的价格上涨,可能限制其采用,特别是在价格敏感的市场。 制造商需要设法降低生产成本而不损害质量,以保持竞争力。

芯片缩放软件包 LED 市场 趋势

CSP LED市场的显著趋势之一是汽车照明系统日益采用. 汽车制造商越来越多地使用CSP LED来做前灯、尾灯和室内照明,因为这些灯光亮度高、能效高、设计灵活。 CSP LED的紧凑尺寸使得能够进行创新的照明设计,既能增强车辆的美学吸引力又能增强安全性能. 随着汽车工业继续向电动和自主车辆迈进,对高性能、节能照明解决方案(如CSP LED)的需求预计将大幅增加。

智能照明系统的扩展是驱动芯片规模包LED市场的另一个关键趋势. 社区支助方案 LED对智能照明来说是理想的,因为LED能够对光的输出,颜色,强度提供精确的控制,这对于创造适应性和节能照明环境至关重要. 智能照明在住宅、商业和公共空间越来越具有吸引力,从情绪照明和能源管理到安全和自动化,都用于一切。 随着智能城市和智能住宅的日益普遍,对这些先进照明系统所不可或缺的CSPLED的需求随时会增长.

可穿戴和便携式电子设备的扩散也促进了CSPLED市场的增长. 智能手表,健身跟踪器等设备以及便携式医疗显示器都需要紧凑,轻量级,节能照明解决方案,使CSP LED成为理想的选择. 这些LED在保持小足迹的同时提供必要的亮度和性能,使制造商能够设计出流线和功能装置. 由于可穿戴和便携式电子产品市场在消费者对连通性和健康监测的需求的驱动下继续扩大,预计在这一环节采用CSP LED.

芯片缩放软件包 LED 市场分析

基于终端使用工业,市场分为消费电子产品,汽车,保健,工业,公共基础设施,以及商业等. 预计在预测期间,汽车部分的CAGR将超过23%。

• 汽车路段是CSPLED正在产生重大影响的另一个关键领域. 汽车制造商越来越多地将CSP LED用于各种照明应用,包括前灯、尾灯、白天运行灯和室内环境照明。
• 社区支助方案 与传统照明技术相比,LED在汽车照明方面提供了诸多优势,如亮度更高,能效更佳,设计灵活性更强等. 它们规模小,可以进行创新的照明设计,既能增强车辆的美学吸引力又能加强安全性能.
• 此外,社区支助方案 LED更耐用,寿命更长,使其适合汽车环境的苛刻条件. 随着汽车工业转向电动和自主车辆,对CSPLED的需求预计将进一步增长.

基于动力范围,芯片规模包LED市场分为低功率和中能,高能. 预计到2032年,低和中能部分将占全球市场的最大份额,收入将超过50亿美元。

• CSPLED市场的中低功率部分,指CSPLED,为需要中度亮度和功耗的应用而设计的. 这些LED通常用于背光显示、一般照明和各种消费电子产品。
• 低能和中能CSP LED因其性能和能源效率之间的平衡而得到青睐,使它们在应用上成为理想,因为扩展使用和低热输出是重要的.
• 该部分受益于住宅和商业环境目前采用节能照明解决方案的趋势。 此外,低能和中能CSPLED的多功能性使其能被广泛用于从LED灯泡到小型显示板等一系列产品.

北美在2023年主导了全球芯片规模套装LED市场,占比超过35%. 北美是CSPLED市场的关键角色,其特点是汽车、消费电子和工业部门需求高。 美国和加拿大率先采用CSP LED,特别是在高科技应用和智能照明系统中. 本区域对技术革新和能源效率的高度重视,促使在住宅和商业照明中采用CSP LED。 北美的汽车工业,特别是美国的汽车工业,对市场增长做出了重大贡献,汽车制造商越来越多地将CSP LED用于先进的照明解决方案. 本区域日益重视智能城市和IOT应用,这也刺激了对CSPLED的需求,因为这些技术依赖于高效,紧凑和高性能的照明系统.

受汽车,消费电子,智能照明等行业强劲需求驱动,美国占据了CSPLED市场的一大份额. 美国汽车制造商由于设计紧凑,效率高,性能优异,正在越来越多地将CSP LED集成到车辆照明系统. 此外,美国在智能照明的采用方面领先,CSP LED在提高住宅、商业和公共照明应用的能效和功能方面发挥着至关重要的作用。 我国注重技术创新,发展IOT和智能城市基础设施,进一步支持CSPLED市场的发展.

日本是芯片规模包LED市场,特别是消费电子和汽车部门的关键角色. 日本制造商处于CSP LED技术的前列,生产出高性能和节能LED,用于广泛的应用. 该国强大的汽车工业是CSP LED采用的主要驱动力,汽车制造商使用这些LED来创造创新的,节能的照明解决方案. 此外,日本在电子工业中处于领先地位,导致智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子设备对CSP LED的需求量很高。 该国对能源效率和环境可持续性的重视也促进了CSPLED的广泛使用.

中国是CSPLED的快速增长市场,由中国广域消费电子和汽车工业所驱动. 作为世界上最大的电子产品生产商,中国对CSP LED的需求量很大,特别是用于智能手机,平板电脑等便携式设备. 中国汽车工业也越来越多地采用CSP LED来进行车辆照明,因为汽车制造商寻求提高能效和设计灵活性. 此外,中国政府促进能源效率和智能城市发展的举措正在进一步刺激对CSPLED的需求,因为这些项目需要CSPLED能够提供的先进的照明解决方案.

韩国是CSPLED的一个重要市场,消费电子和汽车行业的需求强劲. 韩国电子巨头是CSP LED的主要消费者,在从智能手机到可穿戴和显示等多种产品中使用. 该国的汽车工业也采用CSP LED,因为其尺寸紧凑、能效高和性能好,导致车辆照明系统日益被采用。 韩国对技术创新的重视,特别是在智能城市和IOT应用的开发方面,正在推动芯片规模包LED市场的进一步发展,因为这些技术依赖于先进的高效照明解决方案.

例如,2024年3月,二极管公司宣布其SDT2U30CP3(30V/2A)、SDT2U40CP3(40V/2A)和SDT2U60CP3(60V/2A)二极管,这些二极管实现了本类中最高的当前密度. 这些二极管提供了低前向电压下降和受热阻力,解决了制造更小和更有效的移动,移动和可穿戴设备的设计挑战. 这一系列具有创新意义的高流沟Schottky整流器位于CSP中,只占用了0.84mm2的板空间. 这些以0.25mm为典型剖面为特色的超薄CSP也缩短了热道,从而导致动力散去的增强,最终降低了材料的热费,并大大提高了整个系统的可靠性.

芯片缩放软件包 LED 市场份额

三星电子和首尔半导体在CSPLED市场中占有很大份额. 三星电子因其在全球电子和半导体工业中的领先地位而占据了CSP LED市场的一大份额. 三星以强大的研发能力而出名,使其能够创新和引入适合消费电子,汽车照明,智能设备等各种应用的先进的CSP LED解决方案. 公司的纵向一体化包括控制从芯片制造到最终产品组装的整个生产过程,在成本、质量和可扩展性方面提供了竞争优势。 三星广泛的全球发售网络并建立了品牌名声,进一步提高了获取大市场份额的能力. 此外,三星对能源效率和可持续技术的承诺也符合对环保照明解决方案日益增长的需求,使其CSP LED成为市场上的首选.

首尔半导体由于大力注重LED技术的创新和专业化,在芯片比例包LED市场中占据了很大份额. 该公司是CSP LED技术的先行者,开发了若干关键进步并获得专利,提高了这些LED的性能,效率和多功能. 首尔半导体CSP LED以高亮度,可靠性和紧凑的形式因子而出名,使得它们对于包括汽车照明,消费电子,和工业照明在内的广泛应用来说是理想的. 该公司在研发方面的积极投资使得它能够站在LED创新的前列,不断改进其产品以满足不断变化的市场需要。 此外,首尔半导体公司与主要电子和汽车公司的战略伙伴关系和协作使其能够扩大其市场存在并保持其在CSP LED市场上的强大竞争地位。

芯片缩放软件包 LED 市场公司

在CSP LED行业中运营的主要角色有:

• 三星电子
• 首尔半导体
• 卢米莱兹
• 尼西亚公司
• Osram Opto 半导体
• 克丽
• LG 注释

芯片缩放软件包 LED 工业新闻.

• 2024年8月,"三星电子"作为先进数字组件解决方案的世界领先者,宣布其CSP系列新增了两款:一款1W级中能LED的LM101B和一款5W级高能LED的LH231B. 新的LED软件包利用增强的CSP技术,将为聚光灯和高活度照明应用提供工业引领效应和可靠性。
• 2024年5月,"赋权半导体"为其ECAP产品家族中最大的硅电容器揭幕,用于高频脱钩. 新的EC1005P是一款单一的16.6-micrafordad(μF)电容装置,适合高性能系统相接芯片(SoCs)中经常发现的最需要的电能完整性目标. 它在能被嵌入到任何SoC的基质或相接器的低能分解中,将超低阻力上至1GHz,使其成为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用的理想. EC1005P具有超低分一相等价系列进取电源(ESL)和分三相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相

芯片规模包LED市场调查报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2021年至2032年的收入(百万美元和单位), 下列部分:

按电力范围分列的市场

• 低中功率( M)
• 高 国

市场,按包装类型

• 单式CSP LED
• 多管CSP LED
• 翻转芯片 CSP LED
• 垂直 CSP 发光灯

市场,按应用

• 一般照明
• 头灯
• 白天运行灯光( DRLs)
• 内部照明
• 后灯
• 信号显示
• 闪光灯
• 其他人员

按最终用途行业分列的市场

• 消费电子产品
• 汽车
• 保健
• 工业
• 公共基础设施
• 商业

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
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  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
  • 亚洲及太平洋其他地区
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 其余的MEA地区