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2032年高级包装市场规模、份额和预测报告

2032年高级包装市场规模、份额和预测报告

  • 身份證您報告: GMI4831
  • 出版日期: Jan 2024
  • 报告格式: PDF

高级包装市场大小

2023年,高级包装市场价值超过345亿美元,预计在2024年至2032年期间,CAGR将增长10%以上。 向IOT和AI技术的不断增长的趋势在全球推动先进包装业的增长。 随着IOT和AI应用的扩大,对高级包装解决方案的需求也随之上升. 这些技术往往需要紧凑、高效和高性能的包装,以确保最佳功能。 先进的包装满足了这些要求,提供了更好的热能管理、微型化和提高可靠性。

Advanced Packaging Market

例如,在2020年8月,三星电子公司为最先进的工艺节点推出了由硅证明的3D IC包装技术eXtend-Cube(X-Cube). X-Cube能使速度和功率效率显著飞跃,以满足包括5G,人工智能,高性能计算,移动,可穿戴在内的先进应用的严格性能需要.

高级包装指半导体包装中提高集成电路性能,尺寸,功能的创新技术. 这包括3D包装,华克级包装等技术,以及SiP-in-Package等技术. 高级包装旨在优化空间,改进热能管理并增强电气性能,从而满足现代电子设备不断演变的更高效率,小型化,功能得到改进等需求.

 

热能管理的挑战给先进的包装市场带来了陷阱。 随着电子设备变小和功能更强,管理放热变得至关重要. 3D集成等先进包装技术会加剧热能挑战,导致过热问题. 有效的热散热解决办法对于防止性能退化和确保先进包装技术的可靠性至关重要。 克服这些热管理挑战对于维持各种电子应用的先进包装的增长至关重要。

高级包装市场趋势

高级包装利用与半导体层相叠的3D集成来提高性能并减少足迹. 这使得能够开发更密集、更有效率的电子设备,满足以较小的形式因素增强功能的需求。

先进包装业的异质融合需要将各种材料和技术合并在一个统一的一揽子内。 这一战略方针满足了现代电子组件的复杂需要,促进提高性能和功能。 通过将不同的半导体材料或技术等不同要素合并到一个单一包内,不同的集成可以优化整个系统,提高效率并满足先进电子设备在速度、功耗和多功能方面不断变化的需要。

高级包装市场分析

Advanced Packaging Market Size, By Packaging Type, 2021-2032, (USD Billion)
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根据包装类型,市场被分出为翻接芯片,扇入华佛级包装(WLP),嵌入式编组,扇出,和2.5维相/3维相. 翻接芯片部分于2023年以超过60%的股份主导了市场.

  • 这种包装型号提供了更短的相接长度,减少了信号延迟并改进了整体电能,对高速和高频应用尤为关键.
  • 翻转芯片包装为特定地区的大量输入/输出连接提供了便利,增加了连接。 这对现代电子设备至关重要,支持对高性能计算、人工智能和Tthings(IOT)互联网设备等应用程序的复杂功能和连通性日益增长的需求。
Advanced Packaging Market Share, By Application, 2023
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基于应用,市场分为: 消费电子产品汽车、工业、保健和航空航天及国防。 汽车部分预计将在2032年登记超过11%的CAGR。

  • 转向电动车辆和混合动力车提高了对电力电子和电池管理系统的紧凑、高效和高性能先进包装解决方案的需求。
  • 由于日益强调连接车辆和乘车信息娱乐系统,需要先进的通信模块和集成电路包装,支持汽车对智能和接通特性的不断增长的需求。
China Advanced Packaging Market Size, 2021-2032, (USD Billion)
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亚太在先进包装市场占主导地位,2023年占65%以上。 由于存在强大的电子产品制造生态系统,对地物丰富的和紧凑的电子设备的需求增加,以及5G技术的使用激增,预计该区域将出现市场增长。 亚太因其作为全球技术中心的地位以及本区域对消费电子产品日益增长的需要而成为先进包装的主要枢纽。 本区域市场的发展和持续的技术进步为开发一系列电子用途的精密包装解决方案创造了有利的气氛。

高级包装市场份额

在高级包装行业运营的玩家注重实施不同的增长策略来强化他们的供货并扩大其市场范围. 这些战略涉及新的产品开发和推出、伙伴关系和协作、合并和收购以及保留客户。 这些角色还大量投资于研发,以在市场上引入创新和技术上先进的解决方案.

高级包装市场份额

在先进包装行业经营的一些主要角色有:

  • 安科尔技术
  • ASE 组
  • JCET集团有限公司.
  • 电力科技股份有限公司.
  • 台湾半导体 制造业有限公司
  • 通福微电子股份有限公司.
  • 乌塔克

高级包装工业新闻

  • 2022年9月,UTAC与Powertech Technology Inc.签署战略协议,从其新加坡工厂收购Powertech用于华费撞出技术的资产. 这一收购有助于该公司加强其在市场上的组装、包装和测试服务。
  • 2022年3月,Varioplay推出"H20区域". 这个新特征包含了互动游戏元素,不仅将取来娱乐用的水转化而来,而且还将游戏引入了游泳池. 它旨在让老年人和儿童都参与其中,提供直观而活泼的经验。

高级包装市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测收入百万美元) 从2018年到2032年, 下列部分:

市场,按包装类型

  • 翻转芯片
  • Fan-in Wafer 级包装
  • 嵌入式编程
  • 风扇出
  • 2.5D/3D 导弹

市场,按应用

  • 消费者电子产品
  • 汽车
  • 工业
  • 保健
  • 航空航天和国防
  • 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

  • 北美
    • 美国.
    • 加拿大
  • 欧洲
    • 德国
    • 联合王国
    • 法国
    • 意大利
    • 页:1
    • 欧洲其他地区
  • 亚太
    • 中国
    • 日本
    • 印度
    • 韩国
    • 澳大利亚
    • 新加坡
    • 亚洲及太平洋其他地区
  • 拉丁美洲
    • 联合国
    • 墨西哥
    • 拉丁美洲其他地区
  • 米兰
    • 阿联酋
    • 沙特阿拉伯
    • 南非
    • 其余的MEA地区
作者: Suraj Gujar

常见问题解答(FAQ)

2023年,先进包装的市场规模超过300亿美元,预计2024-2032年CAGR将超过10%,因为全球IOT和AI技术呈增长趋势.

2023年,翻接芯片包装类型部分拥有60%以上的先进包装行业,预计2024-2032年将登记一个明显的CAGR,因为它能够提供较短的互联长度来减少信号延迟并改进总体电气性能.

2023年,亚太占先进包装业的65%以上份额,由于本区域存在强大的电子产品制造生态系统,预计2024-2032年的CAGR将值得称道.

Amkor Technology,ASE Group,JCET Group Co.,Ltd.,Powertech Technology Inc.,台湾半导体制造有限责任公司,T通福微电子股份有限公司,UTAC等是全球主要先进包装公司.

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高级报告详情

  • 基准年: 2023
  • 涉及企业: 16
  • 表格和图形: 220
  • 涵盖国家: 21
  • 页面数: 220
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