Home > Semiconductors & Electronics > Semiconductor > Semiconductor Packaging > 2032年高级包装市场规模、份额和预测报告
2023年,高级包装市场价值超过345亿美元,预计在2024年至2032年期间,CAGR将增长10%以上。 向IOT和AI技术的不断增长的趋势在全球推动先进包装业的增长。 随着IOT和AI应用的扩大,对高级包装解决方案的需求也随之上升. 这些技术往往需要紧凑、高效和高性能的包装,以确保最佳功能。 先进的包装满足了这些要求,提供了更好的热能管理、微型化和提高可靠性。
例如,在2020年8月,三星电子公司为最先进的工艺节点推出了由硅证明的3D IC包装技术eXtend-Cube(X-Cube). X-Cube能使速度和功率效率显著飞跃,以满足包括5G,人工智能,高性能计算,移动,可穿戴在内的先进应用的严格性能需要.
报告属性 | 详情 |
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基准年: | 2023 |
2032� Size in 2023: | USD 34.5 Billion |
预测期: | 2024 to 2032 |
预测期 2024 to 2032 CAGR: | 10% |
2032价值预测: | USD 80 Billion |
历史数据: | 2018 - 2023 |
页数: | 220 |
表格、图表和数字: | 220 |
涵盖的细分市场 | 包装类型、应用程序和区域 |
增长驱动因素: |
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陷阱与挑战: |
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高级包装指半导体包装中提高集成电路性能,尺寸,功能的创新技术. 这包括3D包装,华克级包装等技术,以及SiP-in-Package等技术. 高级包装旨在优化空间,改进热能管理并增强电气性能,从而满足现代电子设备不断演变的更高效率,小型化,功能得到改进等需求.
热能管理的挑战给先进的包装市场带来了陷阱。 随着电子设备变小和功能更强,管理放热变得至关重要. 3D集成等先进包装技术会加剧热能挑战,导致过热问题. 有效的热散热解决办法对于防止性能退化和确保先进包装技术的可靠性至关重要。 克服这些热管理挑战对于维持各种电子应用的先进包装的增长至关重要。
高级包装利用与半导体层相叠的3D集成来提高性能并减少足迹. 这使得能够开发更密集、更有效率的电子设备,满足以较小的形式因素增强功能的需求。
先进包装业的异质融合需要将各种材料和技术合并在一个统一的一揽子内。 这一战略方针满足了现代电子组件的复杂需要,促进提高性能和功能。 通过将不同的半导体材料或技术等不同要素合并到一个单一包内,不同的集成可以优化整个系统,提高效率并满足先进电子设备在速度、功耗和多功能方面不断变化的需要。
根据包装类型,市场被分出为翻接芯片,扇入华佛级包装(WLP),嵌入式编组,扇出,和2.5维相/3维相. 翻接芯片部分于2023年以超过60%的股份主导了市场.
基于应用,市场分为: 消费电子产品汽车、工业、保健和航空航天及国防。 汽车部分预计将在2032年登记超过11%的CAGR。
亚太在先进包装市场占主导地位,2023年占65%以上。 由于存在强大的电子产品制造生态系统,对地物丰富的和紧凑的电子设备的需求增加,以及5G技术的使用激增,预计该区域将出现市场增长。 亚太因其作为全球技术中心的地位以及本区域对消费电子产品日益增长的需要而成为先进包装的主要枢纽。 本区域市场的发展和持续的技术进步为开发一系列电子用途的精密包装解决方案创造了有利的气氛。
在高级包装行业运营的玩家注重实施不同的增长策略来强化他们的供货并扩大其市场范围. 这些战略涉及新的产品开发和推出、伙伴关系和协作、合并和收购以及保留客户。 这些角色还大量投资于研发,以在市场上引入创新和技术上先进的解决方案.
在先进包装行业经营的一些主要角色有:
高级包装市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测收入百万美元) 从2018年到2032年, 下列部分:
市场,按包装类型
市场,按应用
现就下列区域和国家提供上述资料: