3D IC和 2.5D IC 包装市场大小

3D IC和2.5D IC包装市场在2022年价值超过450亿美元,预计在2023至2032年间CAGR将增长超过9%. 制造业设备的进步正在推动工业的发展。 薄饼稀释、粘合、制造工艺的改进使这种包装工艺更有效率和更具成本效益。

此外,3D IC和2.5D IC包装解决方案能够将各种传感器,处理器和内存组件集成到紧凑的形式因子中来,从而能够进行实时数据处理,低延迟,高效的电力管理,这对于AR设备至关重要.

3D IC包装指多层相融合或垂直死亡,形成三维结构. 另一方面,2.5D IC包装涉及将多死或芯片集成到硅接层器或有机底物上。

执行成本的增加会限制市场增长。 3D IC和 2.5D IC 包装费用高昂。 与这种包装工艺有关的技术和方法需要在材料、设备和专业知识方面作更多的投资。 这可以阻止一些规模较小或预算受限制的组织接受这些技术,阻碍市场增长。

COVID-19 影响

COVID-19大流行影响了许多市场,包括2020年的3DIC和2.5DIC包装市场. 这一大流行病对许多行业产生不利影响,但加速了医疗设备和其他用品的发展。 这导致由于医疗和保健行业应用范围广泛,对3DIC包装的需求增加.

3D IC和 2.5D IC 包装趋势

3D IC和2.5D IC包装的成本效益正在推动预测期间的市场增长. 3DIC和2.5DIC包装的主要好处之一是减少了额外的互联和外接组件. 互联的复杂性和长度可以通过多堆叠垂直死亡或者将各种组件整合到单个包中来降低. 这种灵活性节省了材料、制造、组装和试验费用。 此外,3D IC和2.5D IC包装提供了更大的集成,使得更多的产品被包装成更小的包. 这种有效利用空间的做法减少了包、面板或系统尺寸,从而节省了材料和生产成本,从而节省了成本。 此外,制造工艺、设计规则和材料的不断改进将增加3D IC和2.5D IC包装的好处。

3D IC和2.5D IC 包装市场分析

基于技术,市场被分割成3D华费级芯片级包装,3D TSV和2.5D. 3D华弗级芯片尺度包装部分在2022年占有超过25%的市场份额. 3D WLCSP指由多块芯片或死相垂直堆放并相互间互联被制成饼级的包装技术. 3D WLCSP的主要优势之一包括使能小尺寸并缩小了电子组件的尺寸. 通过堆放更多的芯片或垂直死亡,可以减少包装的整体足迹,使其更适合移动,可穿戴等受空间限制的应用和IOT设备.

由于对高性能综合电子设备的需求日益增加,3D WLCSP部分预计将会增长. 移动设备,可穿戴设备,IOT设备,和汽车电子设备是3D WLCSP获得牵引力的一些关键应用. 此外,推动市场增长的其他驱动力还包括对较小尺寸的需求、业绩的改善以及不同产品的整合。

根据应用,市场分为逻辑、内存、成像和光电子、MEMS/传感器和LED。 预计到2032年MEMS/传感器部分将达到245亿美元以上。 3D IC和2.5D IC包在微型化和集成方面有优势,这对MEMS和传感器特别重要. 通过将多相垂直地堆放或将不同的组件混合在一个包中,可以在保持或改进其性能的同时降低总体MEMS的尺寸. 这种微型化使传感器能够融入许多应用中,这些应用的空间有限,例如电子、汽车、医疗器械和IOT设备。

此外,由于对智能装置和连通性的需求日益增加,MEMS和传感器正在大幅增长。 将传感器纳入各种应用,如智能手机、可穿戴设备、医疗设备、家用电器,以及 自动车辆正在推动市场扩张 高级感应能力、微型化和集成的需要推动了在MEMS和传感器空间使用3D IC & 2.5D IC包装。

预计到2032年,亚太三维IC和2.5DIC包装市场将增长到10%以上的CAGR。 包括中国和印度在内的国家的贸易与生产,特别是汽车、电子、化学品和机械等行业的贸易与生产正呈指数增长趋势。 亚太地区拥有一些最大的半导体芯片制造商,包括TSMC,SMIC,UMC和三星. 例如,在2021年2月,TSMC宣布计划在鹤口建立研发中心,在销售日本产品的同时开发出3D IC包装材料. 此外,这些创新正在推动该区域的市场。

3D IC和 2.5D IC 包装市场份额

在3D IC和2.5D IC包装市场经营的主要公司包括:

• 高级半导体工程(ASE)
• 安科尔技术
• 广通
• 芯片移动 技术公司
• 英特尔公司
• 江苏长江电子科技(JCET).
• 三菱电力公司
• 电力技术公司(PTI)
• 三星电子
• 硅器件精密工业(SPIL)
• 德克萨斯州文书
• 东芝公司
• TSMC(台湾半导体制造公司)
• 联合微电子公司(UMC)和Xilinx Inc.

三维IC和2.5DIC包装市场新闻:

• 2021年7月,隶属于新加坡科技与研究机构(A*STAR)的微电子研究所(IME)与该行业的4个关键角色合作,包括Asahi Kasei,Global Foundies,Qorvo,和Toray,开发了集成系统. 通过这一合作,IME将与这些玩家合作开发高级的SiP来进行多样芯片集成,以迎接5G应用在半导体工业中的挑战. 新实体将支持IME的FOWLP/2.5D/3D包装.

3D IC和2.5D IC包装市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2018至2032年收入(10亿美元),用于下列部分:

按技术分列

• 3D 卷饼级芯片级包装
• 三维TSV
• 2.5D (韩语)

通过应用程序

• 逻辑
• 内存
• 图像和光电子
• MEMS/传感器
• 发音
• 其他人员

按最终使用

• 电信
  • 应用
• 消费电子产品
  • 应用
• 汽车
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• 军事和航空
  • 应用
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• 智能技术
  • 应用
• 其他人员
  • 应用

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