Беспроводная связь IC Market Size

Ожидается, что рынок беспроводных подключений IC будет быстро расти в течение 2024-2032 годов, что обусловлено растущим внедрением смартфонов, планшетов, носимых устройств, интеллектуальных домашних устройств и датчиков IoT. По мере роста числа подключенных устройств растет и потребность в надежных и эффективных решениях для беспроводной связи. Потребители и предприятия полагаются на эти устройства для широкого спектра мероприятий, от общения и развлечений до мониторинга здоровья и контроля бытовой техники. По мере того, как разнообразие подключенных устройств продолжает расти, растет и спрос на беспроводные IC, которые могут поддерживать несколько беспроводных протоколов.

Рынок беспроводной связи IC тенденции

Интеграция алгоритмов искусственного интеллекта (AI) и машинного обучения (ML) в ИС беспроводной связи становится все более распространенной, позволяя использовать расширенные функции, такие как предиктивное обслуживание, обнаружение аномалий и интеллектуальная аналитика данных. ИС с поддержкой ИИ обеспечивают повышенную производительность, эффективность и безопасность, способствуя их принятию в различных приложениях в разных отраслях. Например, по данным Swiss Cognitive, ИИ эффективно расшифровывает данные и извлекает ценные сведения, быстро анализируя обширные наборы сетевой активности. Благодаря постоянному прогрессу в технологиях ИИ и ML будущее беспроводной связи обещает быть все более интеллектуальным, адаптивным и отзывчивым к меняющимся потребностям пользователей и сетевым требованиям, которые будут формировать перспективы отрасли в течение прогнозируемого периода.

Анализ рынка беспроводной связи IC Market Analysis

Сегмент автомобильных приложений готов генерировать значительный спрос до 2032 года, поскольку беспроводные сетевые ИС помогают в обеспечении расширенных функций подключения, таких как информационно-развлекательные системы в автомобиле, телематика, связь между транспортными средствами (V2X) и возможности автономного вождения. Благодаря интеграции беспроводных технологий в современных транспортных средствах, беспроводные IC необходимы для обеспечения бесперебойной связи между бортовыми системами, мобильными устройствами и внешними сетями.

IoT из технологического сегмента будет быстро расти в течение 2024-2032 годов, поскольку ИС беспроводной связи обеспечивают связь между взаимосвязанными устройствами и датчиками, обеспечивая передачу данных и связь в умном доме, промышленных и коммерческих приложениях. По мере того, как развертывание IoT продолжает распространяться в различных секторах, растет спрос на продукт с поддержкой нескольких беспроводных протоколов, дальней связи и малой мощности.

Размер рынка беспроводной связи в Азиатско-Тихоокеанском регионе, как ожидается, значительно расширится до 2032 года, что обусловлено быстрым внедрением подключенных устройств, растущим проникновением смартфонов и планшетов и расширением развертывания IoT в различных отраслях. Такие страны, как Китай, Япония, Южная Корея и Индия, стали свидетелями значительных инвестиций в инфраструктуру 5G и IoT-инициативы, что делает APAC выгодным источником дохода для игроков отрасли.

Доля рынка беспроводной связи IC

Индустрия беспроводной связи IC включает такие компании, как:

• Технология ДНК
• MediaTek Inc.
• STMicroelectronics
• Техасские инструменты
• Системы Cisco
• Силиконовые лаборатории
• Корпорация Renesas Electronics
• Максим интегрированный
• Полупроводник NXP
• Микрочип
• Корпорация Toshiba
• Qualcomm
• Полупроводник Cypress (Инфинеон)

Чтобы удовлетворить растущий спрос на фоне растущего проникновения смартфонов, эти игроки заключают стратегические партнерские отношения.

Беспроводное подключение IC Industry News

• В августе 2022 года AT&T обнародовала планы по расширению своего интернет-сервиса Fiber до Аризоны, доступность которого намечена на 2023 год. Скорость до 5 гигабит в секунду должна была быть предложена более чем 100 000 домов в Месе и его окрестностях.

В апреле 2024 года Texas Instruments (TI) представила новую линейку микросхем Wi-Fi 6 SimpleLinkTM, предназначенных для оказания помощи дизайнерам в создании надежных, безопасных и эффективных соединений Wi-Fi по экономически эффективной цене. Эти ИС предназначены для приложений, функционирующих в высокоплотных или высокотемпературных средах, достигающих 105oC.