Home > Semiconductors & Electronics > Electronics > Board-to-Board Connectors Market Size & Share Report - 2032
Рынок коннекторов Board-to-Board был оценен в более чем 10,9 миллиарда долларов США в 2023 году и, по оценкам, регистрирует CAGR более 5% в период с 2024 по 2032 год. Глобальный спрос на бортовые разъемы в последние годы значительно вырос из-за нескольких убедительных факторов. По мере того, как электронные устройства станут более компактными и многофункциональными, будет возрастать потребность в эффективных решениях для соединения различных компонентов в этих устройствах. Бортовые разъемы, с их универсальностью и компактным дизайном, эффективно удовлетворяют эту потребность. Кроме того, распространение устройств Интернета вещей (IoT) и интеллектуальных технологий увеличило спрос на бортовые разъемы. Эти разъемы обеспечивают бесперебойную связь и передачу данных между компонентами IoT, тем самым обеспечивая безупречную работу устройств.
Бортовые разъемы являются важными компонентами в области электроники. Эти соединители служат мостами между печатными платами (PCB) в электронных устройствах. Они позволяют передавать сигналы, мощность и данные через печатные платы, тем самым обеспечивая бесперебойную работу различных электронных систем.
Атрибут отчёта | Детали |
---|---|
Базовый год: | 2023 |
Board-to-Board Connectors Market Size in 2023: | USD 10.9 Billion |
Прогнозный период: | 2024 to 2032 |
Прогнозный период 2024 to 2032 CAGR: | 5% |
2032Прогноз значения: | USD 15 Billion |
Исторические данные для: | 2018 – 2023 |
Количество страниц: | 250 |
Таблицы, графики и рисунки: | 274 |
Охваченные сегменты | Компонент, тип, конечное использование и регион |
Драйверы роста: |
|
Трудности и вызовы: |
|
Проблемы совместимости остаются самой значительной проблемой на рынке межплатных разъемов. Выбор правильного разъема для конкретного применения может быть сложным из-за наличия множества типов разъемов, счетчиков контактов и смол. Несовместимость может привести к плохой связи, потере данных и проблемам с производительностью. Миниатюризация, несмотря на то, что она является движущей тенденцией, может создавать проблемы. Проектирование миниатюрных бортовых разъемов, которые являются надежными, долговечными и экономичными, является сложным. Кроме того, миниатюрные разъемы могут быть более восприимчивы к таким проблемам, как колебания вибрации или температуры.
Тенденция к более быстрой передаче данных в электронике привела к разработке высокоскоростных межплатных разъемов. Эти разъемы поддерживают приложения, требующие высокой пропускной способности, такие как сети 5G и игровые устройства. Миниатюризация остается заметной тенденцией. Коннекторы становятся все меньше, что имеет решающее значение для таких приложений, как носимые устройства и устройства IoT. Производители внедряют инновации, чтобы сбалансировать размер и производительность. Основываясь на растущем внедрении продуктов в суровых условиях, таких как автомобильная и аэрокосмическая промышленность, существует тенденция к более надежным и долговечным межбортовым соединителям, которые могут выдерживать экстремальные условия, такие как колебания температуры и вибрации. Чтобы удовлетворить различные приложения, разъемы все чаще настраиваются. Модульные разъемы позволяют инженерам разрабатывать индивидуальные решения, сокращая время и затраты на разработку.
Растет спрос на более мелкие разъемы, способные вместить более высокую плотность соединений в ограниченных пространствах. Миниатюризация была ключевой тенденцией, обусловленной потребностью в более компактных и эффективных электронных устройствах в таких отраслях, как потребительская электроника, автомобильные и портативные устройства. Производители сосредоточились на разработке разъемов с использованием новых материалов и передовых конструкций для улучшения целостности сигнала, снижения потери сигнала и обеспечения лучших электрических характеристик. Исследуются материалы с улучшенными тепловыми свойствами и улучшенной проводимостью для повышения эффективности разъема.
Исходя из типа, рынок сегментирован на менее чем 1 мм, от 1 мм до 2 мм и более 2 мм. Сегмент размером более 2 мм, по оценкам, регистрирует значительный темп роста более 6% CAGR в течение прогнозируемого периода 2024-2032 годов.
Исходя из компонента, рынок сегментирован на пин-заголовки и розетки. Сегмент штифтовых заголовков составил долю рынка более 60% в 2023 году.
Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на мировом рынке межбортовых соединителей в 2023 году, составляя долю рынка более 30%. Регион является глобальным производственным эпицентром; на страны, включая Китай, приходится огромное производство бытовой электроники. Это производственное мастерство создает значительный спрос на разъемы в различных электронных устройствах. Быстрая урбанизация в Азиатско-Тихоокеанском регионе также способствует развитию инфраструктуры, что стимулирует потребность в соединителях в строительных и транспортных проектах. Появление экосистемы Интернета вещей (IoT) в регионе создает выгодные возможности для разъемов, поскольку они составляют основу сетей IoT. Азиатско-Тихоокеанская автомобильная промышленность также демонстрирует быстрый рост, причем разъемы являются важнейшими компонентами в технологиях Advanced Driver-Assistance System (ADAS) и Electric Vehicle (EV).
Рынок межплатных разъемов является очень конкурентным, с такими ключевыми игроками, как Amphenol Corporation, TE Connectivity. Каждая компания привносит свои уникальные сильные стороны, будь то миниатюризация, высокоскоростная передача данных или индивидуальные решения, обслуживающие различные отрасли, такие как автомобилестроение, бытовая электроника и телекоммуникации. Эта конкуренция стимулирует технологические достижения и широкий спектр вариантов разъемов, обеспечивая надежные решения для подключения в различных приложениях.
Основными игроками, работающими в индустрии межплатных разъемов, являются:
рынокпо компонентам
рынокПо типу
рынокПо конечному использованию
Указанная выше информация предоставляется для следующих регионов и стран: