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Wi-Fi 칩셋 시장 주식 및 크기 | 동향 보고서, 2023-2032

Wi-Fi 칩셋 시장 주식 및 크기 | 동향 보고서, 2023-2032

  • 보고서 ID: GMI4849
  • 발행일: Apr 2023
  • 보고서 형식: PDF

Wi-Fi 칩셋 시장 크기

Wi-Fi 칩셋 시장 크기는 2022 년 2022 년 이상 20 억 달러에 달했으며 2023 년에서 2032 년까지 4 %의 CAGR를 기록 할 것으로 예측됩니다. Wi-Fi 칩셋 인기는 자동차 전자 분야에서 실시간 통신 및 In-Vehicle Infotainment (IVI) 시스템의 성장 필요성으로 확장됩니다.

Wi-Fi Chipset Market

클라우드 컴퓨팅 및 인터넷 2.0과 같은 기술의 채택으로 스마트 홈 가제트의 수요가 증가하여 Wi-Fi 칩셋의 가격을 구동하는 것입니다. Wi-Fi 기술 사용 홈 제품 저전력 Wi-Fi 변환, 유지 보수 및 운영 비용 감소, 가정 장식을 보완하는 가젯의 가용성 및 개선 된 보안을 갖춘 원터치 모니터링에 의해 가속됩니다. Wi-Fi 칩셋은 스마트 홈 장치로 통합되어 이웃 간섭, 가난한 CPE (Customer Premise Equipment) 배치를 줄이고 2.4 GHz에서만 작동되는 많은 장치의 성능을 향상시킵니다.

중요한 필요 사항이 있습니다. 사이버 보안 전쟁, 무선 스니핑, 불법 컴퓨터 액세스, 모바일 장치, piggybacking 및 기타 것들을 포함한 성장 문제의 결과로. 규정은 smart gadgets, public hotspots 및 기타 연결된 장치에서 개인 식별 정보를 포함하여 엄청난 데이터 세트가 생성될 때 매우 우선적으로 발전됩니다. Wi-Fi 칩셋은 무선 네트워크를 통해 상호 작용하면서 수많은 작업을 수행하는 통합 회로의 집합이며, 해커가 데이터를 스누프 할 수 있도록합니다. 이 요인은 향후 몇 년 동안 Wi-Fi 칩셋 시장 성장에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

Wi-Fi 칩셋 시장 분석

SU-MIMO 부문의 Wi-Fi 칩셋 시장 점유율은 2032년까지 500 백만 달러를 초과하는 것으로 예상됩니다. 수년간, SU-MIMO는 MU-MIMO와 같은 개량한 특징을 가진 새로운 기술의 발달 후에 천천히 성장합니다. 다중 데이터 스트림은 SU-MIMO 기술 덕분에 Wi-Fi 장치간에 전송 또는 수신 할 수 있습니다. SU-MIMO에서, 대패, 접근 지점, 또는 다른 장치는 전화 노트북, 정제와 같은 단 하나 엔드포인트 장치에 다수 자료 시내를, 한 번에 보냅니다. 제품정보 MIMO는 한 번에 데이터만 전송합니다.

U.S. Wi-Fi Chipset Market, By Application

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연결된 홈 장치 부문의 Wi-Fi 칩셋 시장 점유율은 2023에서 2032까지 5 %의 CAGR 이상을 기록 할 것으로 예상됩니다. 스마트 및 연결의 상승 인기 주방 용품 ₢ 킹홈 제품에서 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요를 구동하는 것으로 예상됩니다. 커피 메이커, 식품 프로세서 및 블렌더와 같은 작은 가전은 종종 카운터에 내장되어 조리기구로 간주됩니다. Smart home Appliance는 소비자 라이프 스타일 변경 및 일회용 소득 상승으로 인해 더 인기가 있습니다.

Wi-Fi Chipset Shipment Market Share, By Band

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듀얼 밴드 세그먼트에서 Wi-Fi 칩셋 시장 점유율은 2032 년까지 25 억 달러를 넘어 예측됩니다. 국내 애플리케이션에 사용되는 무선 장치는 종종 듀얼 밴드를 사용합니다. 단일 밴드에 대비하여 듀얼 밴드는 2.4 GHz 및 5 GHz 주파수 대역을 모두 사용합니다. 트래픽을 낮추면 듀얼 주파수 대역의 사용은 네트워크 속도를 증가시킵니다. 다른 장치에서 방해의 영향은 5 GHz spectra에 의해 mitigated. 이 주파수에 의해 사용되는 무선 AC 기술은 최대 5300 Mbps의 속도를 허용합니다. 또한 802.11n 프로토콜 장치와 백워드 호환성을 허용합니다.

North America Wi-Fi Chipset Market, By Region

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북아메리카 Wi-Fi 칩셋 시장 규모는 2022년 USD 4.5억을 넘었습니다. 연결된 홈 장치의 판매는 exponentially 때문에 확장 사용 스마트 홈 자동화 지역 기술. 소비자 장치 협회의 보고서에 따르면, 2021 년 1 월, 모든 미국 가족의 72%는 가정 가전과 적어도 하나의 연결된 홈 장치를 연결 할 것으로 예상되었다.

Wi-Fi 칩셋 시장 공유

  • 마이크로칩 기술 Inc
  • Cypress 반도체 팝업레이어 알림
  • ESPRESSIF 시스템 (SHANGHAI) CO 주식 회사
  • 사이트맵 반도체 Inc
  • 미디어텍
  • NXP 반도체 N.V
  • 회사소개
  • 반도체
  • Qualcomm Technologies 주식회사
  • 회사 소개
  • Realtek 반도체 주요사업

글로벌 Wi-Fi 칩셋 시장의 주요 참가자입니다. 이 경쟁자는 새로운 제품 개발에 대한 R & D 지출을 올리고 잠재 고객의 기대에 끌기 위해 무역 박람회에 참여하고이 잠재적 인 시장에서 더 많은 불평을 얻을 수 있습니다.

Wi-Fi 칩셋의 시장 조사 보고서는 업계의 심층적 인 적용을 포함합니다.2018년부터 2032년까지 USD 및 배송 기간에 대한 견적 및 예측뒤에 오는 세그먼트를 위해:

으로 표준

  • IEEE 802.11ay는
  • IEEE 802.11ad는
  • IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6E)
  • IEEE 802.11ac의
  • IEEE 802.11n (SB 및 DB)
  • EEE 802.11b/G에

으로 Band

  • 제품정보
  • 연락처
  • 세 배 밴드

MIMO 설정

  • 사이트맵
  • 사이트맵
    • 1x1 무모
    • 2x2 무모
    • 3x3 무모
    • 4x4 무모
    • 8x8 무모

회사연혁

  • 스마트폰
  • 제품 정보
  • 데스크탑 PC
  • 한국어
  • 홈 장치 연결
  • 이름 *

위의 정보는 다음 지역 및 국가를 위해 제공되었습니다.::

  • 북아메리카
    • 미국
    • 한국어
  • ·
    • 한국어
    • 담당자: Ms.
    • 한국어
    • 담당자: Mr. Li
    • 담당자: Ms.
    • 담당자: Ms.
  • 아시아 태평양
    • 주요 특징
    • 주요 특징
    • ·
    • 대한민국
    • 주요 특징
  • 라틴 아메리카
    • 인기 카테고리
    • 주요 특징
  • 이름 *
    • GCC 소개
    • 대한민국

 

저자: Suraj Gujar

자주하는 질문 (FAQ)

Wi-Fi 칩셋의 시장 크기는 2022 년에 20 억 달러 이상으로 평가되었으며 2023 년에서 2032 년 4 %의 CAGR에 기록 된 것으로 예측됩니다.

듀얼 밴드 세그먼트에서 Wi-Fi 칩셋 공유는 국내 애플리케이션에서 자주 사용하는 듀얼 밴드에 사용되는 무선 장치로 2032 억 달러를 가로 질러 예측됩니다.

연결된 홈 장치 부문의 Wi-Fi 칩셋 업계는 스마트 및 연결된 주방 가전의 상승 인기로 인해 2023에서 2032 %의 CAGR 이상을 기록 할 것으로 예상됩니다.

Microchip Technology Inc., Cypress Semiconductor Corp., Intel Corp., ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD, GCT Semiconductor Inc., MediaTek Inc., NXP Semiconductors N.V. 및 ON Semiconductors Corp.는 글로벌 Wi-Fi 칩셋 사업에 대한 주요 참가자입니다.

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프리미엄 보고서 세부정보

  • 기준 연도: 2022
  • 커버된 회사: 21
  • 표 및 그림: 595
  • 커버된 국가: 17
  • 페이지 수: 290
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