Passive 및 Interconnecting 전자 부품 시장 크기

전자 부품 시장의 패시브 및 상호 연결은 2023 년에 USD 196.5 억에 달했으며 2024 및 2032 사이에 5 % 이상의 CAGR를 등록 할 것으로 예상됩니다. 자동차 산업은 배터리 관리, 전력 분배 및 에너지 변환을위한 정교한 전자 시스템을 필요로하는 전기 및 하이브리드 차량을 신속하게 전환합니다. 이 차량은 연결관과 케이블과 같은 상호 연결 성분과 더불어 축전기, 저항기 및 유도체와 같은 수동적인 성분에, 능률적인 가동 및 신뢰성을 지키기 위하여 달려 있습니다.

IEA 보고서에 따르면, 거의 14 백만 개의 새로운 전기 자동차는 전 세계적으로 2023 년에 등록되었으며, 전기 자동차 (EVs)의 총 수를 40 백만으로 가져 왔습니다. 2023 년 250,000 개 이상의 새로운 등록이 주당 관찰되었습니다. 또한, 현대 차량은 항법, 오락 및 연결성 특징을 제공하는 진보된 infotainment 체계로 갖춰집니다. 이 시스템은 오디오, 비디오, 데이터 처리를 관리하기 위해 고성능 전자 부품이 필요합니다. 수동 구성 요소는 필터링 및 신호 조절에 중요하며, 상호 연결 구성 요소는 다양한 전자 모듈 간의 원활한 연결을 보장합니다.

성장하는 산업 자동화는 수동적인 전자 부품 시장의 성장을 위한 뜻깊은 운전사입니다. 산업 자동화는 컴퓨터와 로봇과 같은 통제 시스템의 사용을 포함합니다, 기업에 있는 다른 과정 그리고 기계장치 취급을 위한. 이 시스템은 저항기, 축전기 및 유도체와 같은 수동적인 성분의 넓은 배열이, 거르는, 전압 규칙 및 신호 가공을 위해 요구합니다.

커넥터, 케이블 및 배선 하네스와 같은 상호 연결 구성 요소는 자동화 시스템의 다른 부품 사이에 신뢰할 수있는 연결을 설정하는 데 필수적입니다. 산업 인터넷(IIoT), 로봇, 인공지능(AI) 등 기술로 제조 공정에 더욱 통합되고 있습니다. 이 첨단 기술은 신호 조절 및 전력 관리에 대한 수동 구성 요소가 필요한 수많은 센서 및 제어 시스템에 의존하고 장치 전반에 걸쳐 데이터 및 전원 전송에 대한 상호 연결 구성 요소.

수동적인 상호 연결 전자 성분의 생산은 구리 알루미늄, 세라믹 및 각종 희토류 성분과 같은 원료에 크게 의존합니다. 이러한 재료의 가격의 변동은 크게 제조 비용을 영향을 미칠 수 있습니다. 높은 휘발성 원료 비용은 제조업체에 대한 이익 마진을 짜고 최종 제품에 대한 높은 가격으로 리드 할 수 있으며 잠재적으로 수요를 줄일 수 있습니다.

Passive 및 Interconnecting 전자 부품 시장 동향

고급 재료의 통합은 수동 및 상호 연결 전자 부품 시장에서 상당한 추세가되고 있습니다. 제조업체는 세라믹, 폴리머 및 고급 합금과 같은 재료를 사용하여 점점 더 많은 부품의 성능, 신뢰성 및 효율성 향상. 이 물자는 개량한 전기, 열 및 기계적 성질을 제안합니다, 더 까다로운 조건 하에서 운영할 수 있는 성분의 발달을 가능하게 하고 각종 신청에 있는 더 나은 성과를 제공합니다. 자동화, 정밀 가공 및 첨가제 제조(3D 프린팅)을 포함한 제조기술의 발전은 전자 부품의 수동 및 상호 연결의 생산을 변환하고 있습니다. 이 기술은 높은 정밀도, 더 나은 성능 특성, 더 큰 일관성과 구성 요소를 생산할 수 있습니다. 또한 반도체 제조 공정의 발전은 신호 무결성 및 빠른 데이터 전송을 개선하기 위해 선도적 인 상호 연결 구성 요소의 기능을 강화하고 있습니다.

전자공학에 있는 miniaturization를 향한 지속적인 동향으로, 더 작은, 더 높은 조밀도를 가진 더 조밀한 성분을 위한 성장 수요가 있습니다. 이 동향은 경량, 휴대용 장치 및 더 많은 기능의 통합에 의해 더 작은 모양 요인으로 몰고 있습니다. 결과적으로 제조업체는 성능이 뛰어나지 않고 점점 컴팩트한 전자 장치로 통합될 수 있는 소형 수동식 및 상호 연결 구성 요소를 개발하는 데 주력하고 있습니다. 5G 네트워크의 롤아웃은 더 높은 주파수 및 빠른 데이터 속도를 처리 할 수있는 고급 수동 부품 및 인터커넥트에 대한 실질적인 요구 사항을 만듭니다. 안테나와 같은 성분, 여과기 및 축전기는, 5G 신청을 위해 디자인된 높은 수요에 있습니다. 이 트렌드는 5G 인프라가 전 세계적으로 확장될 것으로 예상됩니다.

Passive 및 Interconnecting 전자 부품 시장 분석

응용 프로그램에 따라 시장은 가전, 자동차, 의료, IT 및 통신, 산업, 항공 우주 및 방위로 나뉩니다. 소비자 전자공학 세그먼트는 2023년에 20% 이상 점유율을 가진 세계적인 시장을 지배했습니다. 소비자 전자공학 제조자는 지속적으로 진보된 특징 및 기능으로 혁신적인 제품을 소개하고 있습니다. 이 발전은 스마트 폰, 태블릿, 노트북, 스마트 TV 및 착용 가능한 기술과 같은 장치의 향상된 기능을 지원하는 고성능 수동 및 상호 연결 전자 부품에 대한 수요를 구동합니다.

축전기, 저항기, 연결관, 및를 포함하여 성분 인쇄 회로 기판 (PCBs) 이 장치의 신뢰성, 효율성 및 연결성을 보장하는 중요한 역할을 합니다. 또한 스마트 가전, IoT 기기, 웨어러블 기술 등 스마트 기기의 확산은 소비자 가전 부문의 성장을 추진하고 있습니다. Smart Device는 센서, 컨트롤러 및 통신 모듈의 점도에 의존하여 작업에 수동 및 상호 연결 구성 요소를 필요로 합니다. 소비자가 편리하고 에너지 효율, 연결성에 대한 스마트 기술을 구현함에 따라 이러한 구성 요소의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.

유형에 기초를 두어, 시장은 수동적인 상호 연결으로 분할됩니다. 수동적인 세그먼트는 2032년까지 USD 1.5 억 이상의 수익을 달성할 것으로 예상됩니다. 가전, 자동차, 의료, 통신 등 산업 전반에 걸쳐 전자 장치의 증가 채택으로, 수동 전자 부품에 대한 수요가 증가합니다. 저항기, 축전기, 유도자 및 변압기를 포함하여 이 성분은 필터링, 전압 규칙, 신호 연결 및 에너지 저장과 같은 기능을 위한 전자 회로에 있는 중요한 역할을 합니다. 산업 4.0 원칙과 IoT 기술의 채택은 센서 네트워크, 데이터 수집 시스템 및 제어 회로에서 사용되는 수동 부품의 수요를 구동합니다. 이 구성 요소는 스마트 공장, IIoT 배포 및 프로세스 자동화 애플리케이션의 연결, 감지 및 행동 기능을 가능하게 합니다. 산업이 디지털화 및 자동화를 포괄함에 따라 수동 부품의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양은 2023년 글로벌 패시브 및 상호 연결 전자 부품 시장으로 30% 이상의 점유율을 차지했습니다. Asia Pacific은 전자 기기 및 장비의 주요 제조 허브 역할을 합니다. 중국, 일본, 한국, 대만, 싱가포르와 같은 국가는 수동 및 상호 연결 전자 부품을 생산하는 광범위한 기능을 갖춘 전자 제조 산업을 잘 설립했습니다. 숙련된 인력, 고급 인프라, 유리한 정부 정책과 같은 요인의 지역 혜택은 다국적 기업들이 생산 시설을 설정하는 것입니다.

아시아 태평양은 세계에서 가장 큰 소비자 가전 시장 중 일부에 있으며, 인구 증가, 일회용 소득 증가 및 도시화 증가에 의해 구동됩니다. 스마트 폰, 태블릿, 노트북, TV 및 기타 전자 기기에 대한 글로벌 수요의 중요한 부분을 차지하는 지역 계정은 광범위한 수동 및 상호 연결 전자 부품을 필요로합니다. GSMA 보고서에 따르면 2023, 중국의 스마트 폰 채택은 2030 년 93 %에서 2022 %로 성장할 것으로 예상됩니다. 소비자 전자공학이 진화하고 혁신하기 위하여 계속되, 저항기와 같은 성분을 위한 수요, 축전기, 연결관 및 PCBs는, 성장할 것으로 예상됩니다.

북미에서 수동적인 상호 연결 전자 부품 시장은 통신 네트워크, 5G 배포 및 데이터 전송, 네트워크 연결 및 무선 통신 인프라에 대한 신뢰할 수 있는 수 있는 수동적인 상호 연결 구성 요소를 필요로 하는 IoT(IoT) 생태계의 인터넷을 확장하기 위해 성장하는 것을 경험하고 있습니다. 통신 회사로 네트워크를 업그레이드하고 새로운 기술에 투자하기 때문에 이러한 이니셔티브를 지원하기 위해 고급 전자 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 미국 항공 우주 및 방위 산업은 avionics, 항해 체계, 레이다 체계, 커뮤니케이션 체계 및 미사일 지도 체계와 같은 신청을 위한 수동적인 상호 연결 전자 성분의 중요한 소비자입니다. 지속적인 군사 현대화 프로그램, 우주 탐험 이니셔티브, 및 상업 항공 우주 프로젝트, 고성능 전자 부품에 대한 수요가 증가 할 것으로 예상된다.

일본 정부는 기술 혁신을 촉진하고 연구 보조금, 보조금 및 협업 프로그램을 포함한 다양한 이니셔티브를 통해 국내 산업을 지원합니다. 스마트 도시, 의료 기술 및 에너지 효율과 같은 지역의 정부 주도 프로젝트는 전자 부품에 대한 수요를 구동한다. 또한, 공급 체인 탄력 강화를 목표로하고 일본 시장에서 시장의 성장에 기여하는 정책.

삼성, LG, SK하이닉스는 반도체 및 전자산업의 혁신을 주도하는 국내 주요 기업으로, 전자부품의 고급 패시브 및 상호 연결에 대한 높은 수요를 창출하고 있습니다. 스마트 폰, 태블릿 및 기타 가전 연료와 같은 최첨단 장치의 지속적인 개발 및 생산이 시장의 성장. 한국 소비자 가전 시장은 국내 소비 및 글로벌 수출의 중요한 기여와 함께 일하고 있습니다. 스마트 TV, 착용 가능한 장치, 가전 제품 및 게임 콘솔의 수요가 지속적으로 상승합니다. 이 성장은 이 하이테크 제품의 기능과 성능을 보장하기 위해 수동 및 상호 연결 구성 요소의 꾸준한 공급을 중단합니다.

Passive 및 Interconnecting 전자 부품 시장 점유율

Murata Manufacturing Co., Ltd. 및 TDK Corporation은 수동 및 상호 연결 전자 부품 시장에서 3 % 이상의 중요한 점유율을 보유합니다. Murata Manufacturing Co., Ltd.는 여러 요인으로 인해 시장을 지배합니다. 첫째로, 그것은 각종 기업 필요를 충족시키기 위하여 축전기, 유도체, 여과기 및 연결관을, 결합하는 각종 제품 포트폴리오를 자랑합니다. 둘째, Murata는 혁신을 강조하고 지속적으로 최첨단 기술과 제품을 도입합니다. 셋째로, 그것의 강한 세계적인 존재 및 배급 네트워크는 광대한 가용성 및 고객 지원을 지킵니다. 마지막으로, 신뢰성, 품질, 고객 만족을 위한 Murata의 명성은 이 세그먼트에 있는 시장 지도자로 그것의 위치를 더 강하게 합니다.

사이트맵 회사는 몇 가지 핵심 요소로 인해 수동 및 상호 연결 전자 부품의 상당한 시장 점유율을 확보합니다. 첫째로, 그것은 포괄적인 제품 라인업은 다양한 기업 요구에 응하기 위하여 축전기, 유도체, 감지기 및 연결관을 통과하는 것을 자랑합니다. 둘째, TDK는 연구 및 개발, 지속적으로 혁신적인 솔루션 및 기술을 도입했습니다. 셋째로, 그것의 광대한 세계적인 존재 및 배급 네트워크는 능률적인 공급 사슬 관리 및 고객 지원을 지킵니다. 품질, 신뢰성, 기술 리더십에 대한 TDK의 명성은 시장의 위치를 더욱 견고하게 합니다.

Passive 및 Interconnecting 전자 부품 시장 기업

패시브 및 상호 연결 전자 부품 업계에서 작동하는 주요 플레이어는 다음과 같습니다.

• (주)무라타 제조
• TDK 기업
• TE 연결성(주)
• AVX 회사
• Amphenol 회사
• Vishay 인터 기술, Inc.
• 삼성전자기계(주)

전자 부품 산업 뉴스 전달

• 10월 2023일, TDK 공사는 배터리 전원 착용 가능 및 기타 장치의 작동 시간을 연장하기 위해 고효율 전원 인덕터의 고효율 전력의 PLEA85 시리즈를 출시했습니다. 시리즈에는 TDK의 저손상 자기 재료와 얇은 필름 가공 기술의 사용으로 인해 낮은 프로필이 있습니다. PLEA85 시리즈는 1.0 mm (L) x 0.8 mm (W) x 0.55 mm (H)의 차원과 더불어, 엔지니어가 CSP와 같은 저프로파일 직접 회로 (ICs)를 완전히 활용할 수 있습니다, 그들의 디자인을 downsizing해서. 측에 밑바닥 전극 그리고 부분적으로 L 모양 모양 모양 모양 모양은 고밀도 지상 설치를 위해 적당한 만들고, 설치 도중 misplacement를 억압하고, 더 튼튼한 마지막 제품을 생성하는 것을 돕는 끝 힘을 개량합니다.
• 3 월 2023에서 Murata Manufacturing Co., Ltd.는 실리콘 커패시터 제조를위한 프랑스 Caen에서 200mm 대량 생산 라인을 설립했습니다. 라인은 200 mm 웨이퍼를 기반으로하며 최신 PICS 기술에 집중하여 전기 특성에 더 높은 성능을 제공합니다. 이 제품은 주로 40 μm 만큼 낮은 소형과 간격에 있는 고성능과 전기 용량 가치를 가진 이동할 수 있는 핸드백 시장을 표적으로 합니다.

전자 부품 시장 조사 보고서의 수동 및 상호 연결은 업계의 심층적 인 적용을 포함합니다. 2021년에서 2032년까지 수익률(USD Billion 및 Units)의 예측 및 예측 뒤에 오는 세그먼트를 위해:

시장, 유형별

• 패스워드
  • 회사연혁
  • 커패시터
  • 인덕터
  • 변압기
  • 이름 *
• 연결하기
  • PCB의
  • 연결관
  • 스위치 및 릴레이
  • 이름 *

시장, 신청에 의하여

• 가전제품
• 자동차
• 제품정보
• IT 및 통신
• 산업 분야
• 항공 및 방위
• 이름 *

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