주도하는 포장 시장 크기

주도하는 포장 시장은 2023 년에 16.6 억 달러로 평가되었으며 2024 년과 2032 년 사이에 5 % 이상의 CAGR에서 성장할 것으로 예상됩니다. 지속 가능한 에너지 효율적인 조명 솔루션을 향한 글로벌 변화는 시장의 중요한 드라이버입니다.

LED는 전통적인 백열 및 형광등과 비교된 두드러지게 더 적은 에너지를 소비하고, 전기 소비 및 에너지 계산을 감소시킵니다. 에너지 효율과 환경 지속 가능성에 대한 인식은 주거, 상업 및 산업 분야의 LED 조명의 채택을 주도하고 있으며 LED 포장 솔루션에 대한 수요를 높일 수 있습니다.

상표와 포장 인쇄에 있는 UV LED 해결책을 위한 성장 수요가 있었습니다. UV LED 경화 시스템은 프린터 및 제조업체를 공정 안정성과 실시간 모니터링을 제공하여 생산 요구에 대한 안정적이고 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다. UV LED 경화 램프의 실시간 모니터링을 통해 공정 제어에 대한 고객의 성장 수요가 더 나은 지원 Industry 4.0 제조.

자동차 산업은 점점 헤드램프, 꼬리 램프, 인테리어 조명 및 디스플레이 패널에 대한 LED 조명을 통합하고 내구성, 에너지 효율 및 호소로 인해. LED는 더 나은 조명, 더 긴 수명을 제공하고, 에너지 소비를 감소시켜 자동차 응용 분야에 이상적입니다. 이 동향은 자동차 환경의 가혹한 상태를 견딜 수 있는 진보된 LED 포장 해결책을 위한 수요를 제안합니다.

LED 포장 산업은 열 관리, 색깔 견실함 및 신뢰성과 관련된 도전을 포함하여 몇몇 기술 단지를 직면합니다. LED의 성능과 수명을 보장하는 것은 고급 포장 솔루션 및 정밀 제조 공정을 요구합니다. 또한, LED 포장에 대한 표준화 된 사양 및 지침의 부족은 제품 품질 및 성능의 일관성, 제조업체 및 최종 사용자에 대한 도전을 제기 할 수 있습니다.

주도하는 포장 시장 동향

LED 포장 산업은 LED의 성능과 효율성을 높이는 고급 포장 기술을 향해 중요한 이동을 목격합니다. Chip-scale Packaging (CSP), 플립칩 기술 및 quantum dot-enhanced LEDs와 같은 혁신은 견인을 얻고 있습니다. CSP는 직접 부착해서 전통적인 포장을 위한 필요를 삭제합니다 LED 칩 인쇄 회로 기판 (PCB)에, 더 작고, 더 효율적이고 비용 효율적인 LED 모듈에서 결과. Flip-chip 기술은 개량한 열 관리 및 더 높은 광선 출력을 제안합니다, 고성능 신청을 위해 이상 만들기. Quantum dot-enhanced LEDs는 시장에 있는 그들의 채택을 몰는 전시 신청에서 우량한 색깔 질 및 광도를, 특히 제공합니다.

스마트 기술과 인터넷을 갖춘 LED 조명의 통합 (IoT)은 LED 포장 시장을 주도하는 탁월한 추세입니다. 스마트 조명 시스템은 스마트 폰, 음성 조수, 홈 자동화 시스템을 통해 원격으로 제어 할 수 있으며 소비자와 기업 간의 인기를 얻고 있습니다. 이 시스템은 디밍, 컬러 튜닝, 에너지 모니터링, 사용자 편의성 및 에너지 절감과 같은 기능을 제공합니다. 스마트 도시와 상업 건물에 연결된 조명 솔루션의 스마트 거리 조명에 대한 수요는 상승에 따라 이러한 스마트 기능을 지원하는 고급 LED 포장 솔루션의 개발을 초래합니다.

자동차 및 디스플레이 산업은 LED 조명의 주요 최종 사용자이며 시장 성장에 기여합니다. 자동차 분야에서는, LEDs는 headlamps, 꼬리 램프, 실내 점화를 위해 널리 이용됩니다, 및 대쉬보드는 그들의 내구성, 에너지 효율 및 디자인 융통성 때문에 전시합니다. 전기 및 자율주행 차량에 대한 추세는 고급 LED 조명 시스템에 대한 수요를 더욱 밀어줍니다. 디스플레이 산업에서 LED는 TV, 모니터, 스마트 폰 및 디지털 간판에서 역광선에 필수적입니다. 고해상도, 에너지 효율 및 슬림 디스플레이에 대한 수요는 밝기, 색상 정확도 및 전체 디스플레이 성능을 향상시키는 고급 LED 포장 기술의 채택을 구동하고 있습니다.

이 성장하는 시장 동향은 LED 포장 기업의 동적인 성격을 반영하고, 지속적인 발전을 강조하고 그것의 미래 trajectory를 형성하고 있는 신청을 확장합니다.

주도하는 포장 시장 분석

포장 유형에 바탕을 두어, 시장은 영상 지상 산 장치, 옥수수 속, 세라믹 포장 및 through-hole로 분할됩니다. COB 세그먼트는 예측 기간 동안 6.5% 이상의 CAGR를 등록 할 것으로 예상됩니다.

• COB는 높은 효율과 우수한 광 출력으로 알려진 LED 포장 산업에 중요한 세그먼트입니다.
• 옥수수 속 기술에서, 다수 LED 칩은 단 하나 기질 또는 널에, 그 때 phosphor의 층과 획일하고 강렬한 빛을 일으키기 위하여 직접 거치됩니다. 이 포장 방법은 LED가 생성한 열 관리가 LED 단위의 전반적인 수명 및 성과를 강화하는 더 큰 표면 지역에 걸쳐 퍼지기 때문에 더 나은 열 관리를 허용합니다.
• 옥수수 속 LEDs는 산업 점화, 가로등 및 높 힘 스포트라이트와 같은 고강도 점화를 요구하는 신청에서 통용됩니다. 컴팩트형 폼 팩터에서 밝고 일관된 빛을 생산하는 능력은 COB 기술로 다양한 고성능 조명 솔루션을 제공합니다.

전력 범위에 따라 시장은 저전력 LED (0.3 W-0.5 W), 중력 LED (0.5 W-1 W) 및 고출력 LED (1 W & 위)로 나뉩니다. 저전력 LED (0.3 W-0.5 W) 세그먼트는 2032년까지 10 억 달러 이상의 수익을 가진 글로벌 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하는 것으로 예상됩니다.

• 저전력 LED는 일반적으로 0.3 W에서 0.5 W에 배열하고, 특히 에너지 효율과 낮은 열 발생이 필수적 인 응용 프로그램에 대한 LED 포장 시장에서 중요한 세그먼트를 나타냅니다. 이 LED는 지시자, 전시, 역광선 및 긴 기간에 믿을 수 있는 능률적인 가동을 위한 필요조건이 있는 다른 신청에서 통용됩니다.
• 이 LED의 낮은 전력 소비는 건전지 운영한 장치, 소형 전자공학, 및 착용할 수 있는을 위해 그(것)들을, 머리말을 붙인 건전지수명은 중요한 요인입니다.
• 저전력에도 불구하고이 LED는 의도한 용도의 적절한 밝기를 제공하도록 설계되어 에너지 의식 소비자 및 산업의 특정 요구를 충족시키는 것을 보장합니다.

북미는 2023 년 글로벌 LED 포장 시장으로 30 % 이상의 점유율을 차지했습니다. 북미는 에너지 효율적인 조명 솔루션에 대한 기술 발전과 높은 소비자 인식에 의해 구동되는 시장에서 핵심 플레이어입니다. 미국과 캐나다는 연구 및 개발 (R & D)의 중요한 투자와 LED 기술을 혁신하고 강화하기 위해 시장을 선도하고 있습니다. 스마트 홈 오토메이션과 연결된 조명 시스템은 고급 LED 포장 솔루션의 성장을 촉진하고 있습니다. 또한, 고성능 LED 조명에 대한 자동차 분야의 수요와 상업 및 산업 분야에서 LED의 증가 사용은 북미 시장에서 시장 성장을 주도하고 있습니다.

미국은 지속적인 기술 혁신과 높은 소비자 채택 비율에 의해 구동되는 북아메리카에 있는 LED 포장 시장의 실질적 점유율을 붙듭니다. 정부 인센티브 및 규정에 의해 지원되는 에너지 효율에 대한 국가의 초점은 주거, 상업 및 산업 분야의 LED 조명의 광범위한 사용으로 이끌었습니다. 또한 선도적인 LED 제조업체 및 광범위한 R & D 활동의 강력한 존재는 시장 성장에 기여합니다. 자동차 산업과 가정과 기업에 있는 똑똑한 점화 체계를 위한 강요는 진보된 LED 포장 해결책을 위한 수요를 더 bolster.

예를 들어, 8 월 2023, Viribright Lighting, Inc., LED 조명 제조의 글로벌 리더 인 Viribright Lighting은 부동 열 방사선 지원에 플립 칩 방식으로 용접 된 LED 칩의 디자인을 위해 미국 특허를 받았습니다. Viribright LED 포장 디자인은 이전 LED 제조 방법 보다는 열 분산의 더 나은 통제를 가진 와트 당 더 루멘을 생성합니다. 이 수상된 특허는 LED 조명 시장에서 획기적인 역할을 합니다.

일본은 LED 포장을 위한 탁월한 시장으로, 그것의 기술적인 prowesss 및 진보된 점화 해결책의 이른 채택을 위해 알려집니다. 국가의 엄격한 에너지 효율 표준 및 정부 이니셔티브는 친환경 기술을 촉진하고 전통적인 조명에서 LED로 이동했습니다. 일본의 강력한 전자 산업은 스마트 시티 프로젝트 및 IoT 지원 조명 시스템에 중요한 투자를 결합하여 혁신적인 LED 포장 솔루션에 대한 수요를 구동합니다. 자동차 분야의 높은 품질과 에너지 효율적인 조명에 중점을두고 일본 시장 성장에 기여합니다.

중국은 광대한 제조 기초와 뜻깊은 수출 수용량과 더불어 LED 포장 시장에 있는 세계적인 지도자입니다. 에너지 효율적인 조명 솔루션의 하위 및 인센티브를 포함한 국가의 유리 정부 정책은 LED의 급속한 채택을 spurred. 중국의 견고한 전자 및 자동차 산업, 도시 개발 프로젝트의 스마트 조명 시스템에 대한 수요와 함께 시장 성장을 구동. 포장 기술에 있는 수많은 LED 제조자 그리고 지속적인 발전의 존재는 세계 시장에 있는 중국의 위치를 더 강화합니다.

한국은 첨단 기술 역량과 강력한 제조 인프라로 알려진 LED 포장 산업에서 중요한 선수입니다. 에너지 효율과 환경 지속 가능성에 대한 국가의 초점은 LED 조명 솔루션의 광범위한 채택으로 이끌었습니다. 대한민국의 선도적인 전자 기업, 스마트 홈 기술에 상당한 투자, 정부 이니셔티브 녹색 조명 솔루션 드라이브 시장 성장 촉진. 자동차 산업은 고성능 LED 조명에 대한 수요와 디스플레이 기술의 LED의 증가 사용도 한국 시장에서의 확장에 기여합니다.

이 지역 및 국가 별 통찰력은 각 지역에 독특한 드라이버와 기회를 강조하는 다른 지형을 통해 시장에 영향력을 부여하는 다양한 요인을 보여줍니다.

주도하는 포장 시장 점유율

Nichia Corporation 및 Ams-Osram AG는 주로 고휘도 블루와 화이트 LED의 개발의 개척 역할 때문에 LED 포장 산업의 중요한 점유율을 보유합니다. Nichia는 phosphor 코팅을 사용하여 백색 LEDs의 창조에 지도된 획기적인 성과인 파란 LEDs를 상업화하는 첫번째 회사이었습니다. 이 혁신은 조명 산업뿐만 아니라 시장의 선두 주자로 Nichia에 위치합니다. 회사의 광대한 R&D 기능은 지속적으로 혁신하고, 우량한 광도, 효율성 및 수명을 가진 제품을 제안하는 것을 가능하게 합니다. Nichia의 강한 지적 재산 포트폴리오는, LED 기술에 있는 수많은 특허를 포함하는, 더 그것의 시장 위치를 고체화합니다. 또한, 질과 신뢰성에 Nichia의 초점은 자동차, 소비자 전자공학 및 일반적인 점화를 포함하여 각종 기업의 중요한 세계적인 제조자의 신뢰를, 그것의 지배적인 시장 점유율에 공헌하.

Ams-Osram AG는 자동차 조명, 산업 조명, 소비자 전자 및 의료 등 다양한 응용 분야에 걸쳐 포괄적이고 다양한 제품 포트폴리오로 인해 LED 포장 시장의 중요한 점유율을 보유하고 있습니다. Ams와 Osram의 합병은 센서 및 Osram의 강력한 레거시와 조명 기술에 대한 Ams의 전문성을 결합하는 두 개의 업계 리더를 함께 가져 왔습니다. 이 전략적인 조합은 Ams-Osram AG가 스마트 조명 및 자동차 응용 분야에 대한 수요를 증가시키기 위해 고급 LED 기술과 센서 시스템을 활용한 통합 솔루션을 제공하도록 허용했습니다. 자동차 산업의 강한 존재, 특히 적응형 헤드 라이트 및 주변 조명과 같은 고성능 조명 시스템에서, 그것의 시장 점유율의 핵심 드라이버. 또한 Ams-Osram AG의 글로벌 제조 및 유통 네트워크는 다른 지역에 걸쳐 다양한 고객에게 서비스를 제공 할 수 있으므로 시장에서 리더십을 강화하십시오.

주도하는 포장 시장 기업

LED 포장 기업에서 작동하는 중요한 선수는:

• Nichia 회사
• Ams-Osram AG, 미국
• 삼성전자(주)
• Lumileds 홀딩 B.V.
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주도하는 포장 산업 뉴스

• 7월 2022일, ViewSonic Corp.는 새로운 LDP 4K UHD All-in-One Direct View LED 디스플레이 시리즈를 도입했습니다. 플립 칩을 가진 진보된 옥수수 속 LED 포장 기술을 채택해서, 상표 새로운 시리즈는 4K UHD 해결책에 있는 216" 큰 이미지, 더 넓은 시야각 및 Harman Kardon 스피커에서 강화된 오디오를 전달합니다.
• 4 월 2022에서 Lumileds LLC는 LUXEON HL2Z를 출시했으며, 통일되지 않은 Chip-scale Package (CSP), 단면, 고출력 LED가로 높은 플럭스 밀도, 높은 발광성 및 정밀 빔 제어를 제공하면서 시스템 비용을 크게 절감합니다. 그것은 높은 단지 0.36mm인 소형 2.3mm 정연한 포장에서 와트 당 160 루멘의 315 루멘 그리고 효험의 빛난 유출을, 제공합니다.

LED 포장 시장 조사 보고서는 업계의 심층적 인 적용을 포함합니다. 2021년에서 2032년까지 수익률(백만 달러 및 단위)의 예측 및 예측 뒤에 오는 세그먼트를 위해:

시장, 포장 유형에 의하여

• 지상 산 장치
• 널 (COB)에 칩
• 세라믹 패키지
• 채용공고

시장, 전력 범위

• 저전력 LED (0.3 W-0.5 W)
• 중앙 힘 LEDs (0.5 W-1 W)
• 고출력 LED (1 W 이상)

시장, 신청

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