Fan-Out 웨이퍼 레벨 포장 시장 크기

팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장 시장 규모는 2022년 USD 2.5억에 달하며 2023년과 2032년 사이에 10% 이상의 CAGR에서 성장할 것으로 예상됩니다. 고급 및 비용 효율적인 포장 기술에 대한 상승 수요뿐만 아니라 디지털화 및 소형화 증가는 글로벌 팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장 산업을 구동하고있다.

기술이 발전함에 따라 전자 장치가 더 작고 휴대용을 만들 필요가 있습니다. 팬-아웃 웨이퍼 수준 포장 기술은 동일한 기질에 다수 분대를 두고, 단위를 더 작고 에너지 효과 만들기. 이 팬-아웃 웨이퍼 수준 포장 기술은 소비자 전자 장치에서 등 이용됩니다 스마트워치 IoT(Internet of Things) 및 인공지능(AI)과 통합된 스마트폰 및 자동차 산업 고급 운전 지원 시스템 (ADAS).

Fan-out 웨이퍼 수준 포장은 통합 회로 (IC) 포장 기술입니다. IC는 반도체 웨이퍼에 제작 된 웨이퍼 레벨 패키지 (WLP)에서 포장됩니다. IC는 그런 다음 웨이퍼에서 분리되고 개별 패키지는 웨이퍼로 분리됩니다. 위의 프로세스에 따라 개별 패키지는 테스트 및 정렬됩니다. FOWLP는 철사 접합과 플립칩과 같은 전통적인 IC 포장 기술을 개혁합니다. 더 작은 형태 요인, 더 높은 밀도, 더 낮은 비용은 FOWLP의 이점 중 하나입니다.

수평 포장 시장 성장. 전쟁에 특정한 해결책의 부족은 시장 성장을 자극했습니다. Warpage는 금형 부품의 표면이 디자인의 의도한 모양에 적합하지 않을 때 발생하는 왜곡으로 정의됩니다. 이 wafer 표면이 변형되어 재사용 할 수 없습니다. 이 효력의 1 차적인 원인은 주조한 부속에 있는 물자의 차별 수축량입니다, 획일한, 콤팩트 하나 보다는 오히려 변형된 & 날려진 모양에서 결과.

COVID-19 영향

COVID-19 전염병 동안 반도체 공급 체인의 상품 및 심각한 붕괴의 움직임에 대한 제한으로 인해 팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장 시장은 성장률을 떨어졌습니다. Outbreak는 Q1 2020의 반도체 공급 업체 및 유통 채널의 고객을위한 낮은 재고 수준에서 발생했습니다. 코로나 바이러스 발발은 시장에서 장기적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

Fan-Out 웨이퍼 레벨 포장 시장 동향

다양한 전자 기기에 대한 글로벌 수요와 소형화의 성장 추세는 예측 기간 동안 팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장에 대한 수요를 구동 할 것으로 예상됩니다. IoT 장치의 반도체 IC의 증가 사용은 글로벌 팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장 산업 통계를 제안하고 있습니다. 유선 및 무선 통신 기술 개발, 3G / 4G / 5G 및 정부 이니셔티브와 같은 통신 표준은 에너지 효율적인 시스템 및 솔루션을 구현하기 위해 이러한 IoT 장치에 대한 수요를 구동한다. IoT 애플리케이션의 성장 수는 수요를 늘릴 것입니다. IoT 칩셋 이 기기에 통합되어 있습니다. Wi-Fi 모듈, RF 모듈, FOWLP 단위 (MCU) 및 센서 모듈은 이러한 IoT 장치에서 사용되는 칩셋 중 하나입니다.

Fan-Out Wafer Level 포장 시장 분석

공정 유형에 따라 팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장 시장은 표준 밀도 포장, 고밀도 포장 및 범퍼로 구분됩니다. 고밀도 포장 세그먼트는 2022 년에 USD 1.5 억 이상의 시장 가치를 개최했습니다. 시장은 높은 밀도 FOWLP의 개발에 투자를 증가시키는 순간을 얻었다. 다수 시장 납품업자는 이 기술의 발달에서 각종 다른 세그먼트에 있는 그것의 신청 범위를 증가하기 위하여 협력하고 투자했습니다.

비즈니스 모델에 따라 시장은 OSAT, Foundry 및 IDM으로 나뉩니다. OSAT 비즈니스 모델 부문은 2022 년 2022 년 2022 년 이상의 시장 점유율을 유지했으며 2032 년까지 수익성있는 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 전통적인 순수한 시험 선수는 OSAT가 그들의 테스트 전문성을 확장하는 동안 포장과 집합 기능에 투자하고 있습니다. 시험 시장을 붙잡기 위하여, 최고 OSAT 근거한 공급자는 KYEC & Sigurd Microelectronics와 같은 순수한 시험 집 동안 IC 테스트 수용량에 투자하고, M&As 또는 R&D를 통해 그들의 서비스 제안에 포장/ 조립 기능을 추가하고 있습니다. 전반적으로 OSAT에 의해 전통적으로 지배 된 포장 / 조립 사업의 패러다임 이동이 있습니다.

신청에 바탕을 두어, 팬 밖으로 웨이퍼 수준 포장 시장은 분할됩니다 고객전자, 자동차, 산업, 의료, 항공 우주 및 방위, IT 및 원거리 통신, 및 다른 사람. 자동차 부문은 2022년 지배적 시장 점유율을 기록했으며 2032년까지 15 %의 CAGR에서 성장할 것으로 예상됩니다. 내부와 외부 차량 모두에서 발생할 수있는 온도 변동은 주로 문제 발생 자동차 전자· 신뢰성을 위한 필요조건 때문에, 전기 열 co-simulation는 자동차 산업에서 점점 중요합니다. FOWLP는 실리콘 웨이퍼, 로직 유닛 및 물리적 손상 및 부식을 보호하기 위해 반도체 제조 공정의 끝에 사용됩니다. 포장 기술에 있는 발전으로, IC는 지금 회로판에 연결될 수 있습니다.

아시아 태평양은 2022년에 50% 이상의 점유율을 가진 세계적인 팬 아웃 웨이퍼 수준의 포장 시장의 지배적 지역입니다. 이것은 통합 장치 제조업체 (IDMs) 및 Fables 회사 인 지역 수많은 Foundries 및 OSAT 회사의 존재로 인해됩니다. 시장 확장에 기여하는 또 다른 주요 요인은 APAC 국가의 정부가 팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장 산업을 확장하기 위해 노력합니다. 가장 눈에 띄는 예 중 하나는 팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장 산업을위한 중국 정부의 성장 지원입니다. 주요 가전 제조 허브 인에도 불구하고 중국은 반도체 IC를 수입하고 강력한 국내 반도체 제조 능력이 부족합니다. 이 변경하려면 정부는 국가의 팬 아웃 웨이퍼 수준 포장 산업 성장을 촉진하기 위해 여러 정책을 정정했습니다.

Fan-Out 웨이퍼 레벨 포장 시장 점유율

팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장 시장에서 작동하는 주요 플레이어 중 일부는

• Amkor 기술
• ASE 기술 보유 (주)
• 데카 기술
• GlobalFoundries 주식회사
• JCET 그룹
• Nepes 회사
• Powertech 기술 Inc.
• (주)실리콘웨어 정밀산업

이 플레이어는 전략적인 파트너십과 신제품 출시 및 시장 확장을 위한 상용화에 중점을 둡니다. 또한, 이러한 플레이어는 연구에 크게 투자하고 있으며, 혁신적인 프로세스와 가너 최대 수익을 시장에 소개할 수 있습니다.

팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장 산업 뉴스 :

• ASE Technology Holding의 자회사인 Advanced Semiconductor Engineering(ASE)는 3월 2023일, 고급 Fan-out Package-on-Package(FOPoP) 솔루션을 도입하여 대기시간을 줄이고 동적 모바일 및 네트워킹 시장을 위한 탁월한 대역폭 혜택을 제공합니다. VIPack 플랫폼 아래에 위치한 FOPoP는 전기 경로를 세 가지로 줄이고 대역폭 밀도를 최대 8로 늘리고 최대 6.4 Tbps/unit의 엔진 대역폭 확장을 허용합니다.
• 6 월 2022에서 SkyWater는 Xperi Corporation과 기술 라이센스 계약을 체결했습니다. 이 계약은 SkyWater & 그 고객은 Adeia의 ZiBond 직접 접착 및 DBI 하이브리드 접합 기술 및 IP에 액세스하여 상업 및 정부 응용 분야에서 사용되는 차세대 장치를 향상시킵니다.

fan-out wafer level Packaging 시장 조사 보고서에는 업계의 심층적 인 적용이 포함됩니다. 2018년부터 2032년까지 매출액의 예측 및 예측, 뒤에 오는 세그먼트를 위해:

공정 유형

• 표준 밀도 포장
• 높은 밀도 포장
• 뚱 베어

사업 모델

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