연결관 시장 크기, 기업 예측 보고서 2025-2034

연결관 시장 크기

세계적인 연결관 시장 크기는 2024년에 USD 71.7 억에 평가되고 전 세계 성과 소형 연결관을 위한 증가 필요를 위해 2034에 의해 3.9%의 CAGR를 증언할 것으로 예상됩니다. 소비자 전자, 자동차 및 통신을 포함한 산업은 점점 더 작고 컴팩트 한 커넥터를 구현하여 전력 전송 및 신호 품질을 비교하지 않고 공간을 최적화합니다.

통신 및 데이터 센터 산업은 첨단 광섬유 커넥터 기술에 대한 수요를 연료화하고 있습니다. 더 빠르고 신뢰할 수있는 네트워크를 채택하기 위해 통신 산업을 지원하기 위해 적극적인 정부 참여는 더 많은 산업 성장을 추진하고있다.

연결관 시장 연락처

자동차 산업은 충전 스테이션, 배터리 시스템 및 전기 드라이브 열차 전용 커넥터에 대한 수요가 크게 증가함에 따라 전기 자동차로 이동합니다. 이 응용 프로그램은 가정용 전자, 휴대 전화, 착용 가능한 장치, 노트북 및 게임 콘솔의 증가와 결합 된 상승 기술 발전으로 전기 공학과 관련하여 특별한 관심을 필요로하며 커넥터 산업을 확장합니다. 장비의 이러한 요구 사항은 성능과 연결성을 위해 작고 고속 커넥터의 사용을 요구합니다.

연결관 시장 분석

PCB 연결관 세그먼트는 2034년까지 USD 19 억을 능가하기 위하여 계획됩니다. 장치 크기의 감소를 위한 전자공학 기업을 향한 현재 시장 전망은, 높은 양 및 복잡한 회로를 위해 더 작고 능률적인 PCB 연결관을 요구합니다. 스마트 폰, 착용 가능한 장치 및 노트북을 포함한 소비자 가전에 특히 중요합니다. 스마트 폰과 같은 휴대용 장치에 대한 수요 증가, 노트북, 및 IoT 장치, 프로세서, 메모리 및 센서와 같은 내부 부품에 대한 다양한 고급 PCB 커넥터가 필요합니다.

통신 부문의 커넥터 시장은 2034년까지 5 % 이상의 CAGR에 확장됩니다. 5G 발사는 더 시장 성장을 몰고 있습니다. 기지국, 안테나 시스템 및 광섬유 네트워크를 포함한 통신 인프라는 5G의 증가 데이터 전송 속도에 대한 고주파 커넥터의 사용을 중단합니다. 이러한 커넥터는 데이터 센터의 성장 확장 및 클라우드 컴퓨팅 서비스의 확산으로 인해 수요에 있습니다.

미국 연결관 시장은 2034년까지 USD 14 억을 초과하는 것으로 예상됩니다. 기존의 성장은 로봇 자동화 및 기타 IoT 기기의 증가로 인해 고속 데이터 전송 및 안정적인 전력 연결이 필요한 스마트 공장도 있습니다. 이 같은 기술은 센서와 제어 시스템 간의 상호 작용을 위해 커넥터가 필요하며 국가 전역의 수요가 증가합니다.

스마트 폰, 노트북에서 착용 가능한 devises에 이르기까지, 아시아 태평양은 모든 소비자 전자 및 중국, 대한민국, 인도를 포함한 국가의 소싱 수요에 대한 핵심 제조 센터가 고속 데이터 전송 및 전력 유통 증가에 도움 커넥터의 필요성을 표시하고 있습니다. 또한, 아시아에서, 똑똑한 도시를 향해 푸시는 똑똑한 격자, 지적인 수송 체계, 지적인 건물 및 다른 인프라 프로젝트에 있는 연결관의 필요조건을 창조하고, 산업 시나리오를 연료를 공급합니다.

연결관 시장 주

TE Connectivity는 커넥터 산업의 중요한 부분입니다. sizable 시장 점유율을 가진, 다양한 사업은 고급 전문화한 연결관의 창조를 위한 기금을 보존할 수 있습니다. 예를 들어, RF 및 광섬유 고주파 응용 커넥터는 일반적으로이 정교한 솔루션에 복잡한 투자를 할 수있는 대형 시장 플레이어에 의해 개발된다.

연결관 시장 기업

다음 주요 시장 참가자는 커넥터 영역에서 존재합니다.

• 3 분
• (주)아메텍
• Amphenol 회사
• 구동 장치형 PLC
• AVX 회사
• Foxconn 기술 그룹
• GTK 영국 주식 회사
• 일본 항공 전자 산업 (주)
• Luxshare 정밀 산업 (주)
• (주)모렉스
• Rosenberger 그룹
• TE 연결성
• YAZAKI 주식회사

연결관 기업 뉴스

• 7 월 2024에서 인도 정부는 Universal Service Obligation Fund (USOF)의 5 %가 회계 연도 2023 - 24의 telecoms 연구 및 개발을 위해 이어졌습니다. USOF은 Digital Bharat Nidhi로 변환되어 USD 9.5 억을 넘어 주요 지출 지연 수치와 함께 수행되었습니다. 돈의 할당은 현대 관행을 촉진하기 위해 telecom 기업에서 연구 및 개발 작업의 수익화에 필요한 금융을 제공의 목적이있다.
• 2024년 5월 반도체 산업은 중국 정부가 제 3의 계획된 상태 백업 투자 펀드를 설립한 후 USD 47 억을 초과하는 투자와 상당한 투자를 받을 것으로 예상됩니다. 턴은 소비자 전자 및 통신 산업에서 제품의 채택을 강화함으로써 시장을 성장할 것입니다.

이 연결관 시장 조사 보고서는 기업의 심층적 인 적용을 포함합니다 견적 및 견적의 관점에서 (백만 단위) & 수익 (USD Billion) 2021에서 2034, 다음 세그먼트에 대한::

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