5G 칩셋 시장 크기

5G 칩셋 시장 규모는 2023년 USD 33억에 달하며 2023년과 2032년 사이에 17% 이상의 CAGR를 등록할 것으로 예상됩니다. 고속 연결을위한 증가 수요는 통신 풍경을 형성하는 피벗 드라이버입니다.

사회는 더 디지털 방식으로 연결되고 자료 의존이 되고, 더 빠르고 믿을 수 있는 커뮤니케이션을 전달할 수 있는 네트워크를 위한 burgeoning 필요가 있습니다. 이 수요는 높은 정의 비디오 스트리밍, 온라인 게임 및 가상 현실 경험과 같은 데이터 집중 응용 프로그램의 확산에 의해 연료를 공급됩니다. 사용자는 5G와 같은 고급 네트워크에 대한 긴급을 운전하는 최소 대기 시간으로 이러한 응용 프로그램을 지원 할 수있는 원활한 연결을 기대합니다.

수요는 다양한 산업에 개별 소비자를 넘어, 효율적이고 고속 통신이 혁신, 생산성 및 경쟁력에 필수적입니다. IoT(Internet of Things)와 스마트 기술의 시대에, 고속 연결에 대한 필요성을 충족하는 것은 스마트 도시부터 자율주행 차량까지 다양한 애플리케이션에 대한 기반이 되고, 이 수요를 해결하는 변혁적인 영향을 미칩니다. 몇몇 5G 칩셋 해결책 공급자는 예산과 중간 세그먼트 스마트폰을 위한 5G 칩셋을 발사하고 최종 사용자에서 고속 인터넷 연결을 위한 성장 수요를 해결합니다.

예를 들어, 9 월 2022, Qualcomm Technologies, Inc., 반도체 회사인 Snapdragon 4 Gen 1 및 Snapdragon 6 Gen 1을 출시하여 중층 및 저비용 장치에 5G 기능을 제공합니다. Snapdragon 6 및 Snapdragon 4는 캡처, 통신, 엔터테인먼트 및 AI의 획기적인 제안 시리즈 향상입니다. Snapdragon 6 Gen 1은 Qualcomm의 최신 AI 엔진과 함께 제공되며 지능형 지원 및 활동 기반 추적 측면에서 3 배까지 수행 할 수 있습니다.

광범위한 5G 인프라의 롤아웃은 새로운 장비, 타워 및 기술에 상당한 투자를 요구합니다. 이 금융 과제를 극복하고 전 세계적으로 5G 네트워크로 원활한 전환을 보장합니다. 5G 배포의 컨텍스트에 대한 인프라 투자 과제는 통신 공급자 및 네트워크 운영자를위한 중요한 장애물을 포위합니다. 5G로의 전환은 기존의 인프라를 업그레이드하고 새로운 장비를 배포하고 고급 기능을 지원하는 강력한 네트워크 아키텍처를 수립해야 합니다. 이러한 투자의 재정 부담은 상당한 도전이며, 주의적인 계획과 자원 할당을 필요로 합니다.

5G 칩셋 시장 인기 상품

5G 네트워크 배포의 지속적인 확장은 무선 통신의 진화에 중요한 이정표를 나타냅니다. 전 세계 통신 회사와 네트워크 운영자는 5G 기술을 지원하는 인프라를 업그레이드하는 데 크게 투자하고 있습니다. 이 확장은 고급 안테나, 소형 셀 및 기타 인프라 요소의 배포가 특징이며, 밀도 및 효율적인 5G 네트워크를 만들 수 있습니다. 목표는 다양한 지리적 영역에서 5G 연결을 경험할 수 있도록 광범위한 적용 범위를 제공합니다. 이 배치는 도시 센터에 제한되지 않지만 교외 및 농촌 지역에 확장되어 5G의 더 포괄적 인 채택을 보장합니다.

예를 들어, 2 월 2023에서 Qualcomm Technologies, Inc, 반도체 기술 회사 인 Snapdragon X75를 출시했습니다. 새로운 6 세대 5G 라디오 주파수 모뎀. Snapdragon X75 5G 모뎀의 기본 새로운 기능은 5G-Advanced (5G-A)와 호환되며 표준 5G 연결에 대한 발전을 제공하는 네트워크 프로토콜입니다. 5G-A는 더 높은 대역폭과 더 낮은 latencies를 제공할 것입니다, 소비자와 기업을 위한 새로운 사용 케이스의 썰물.

5G 칩셋 시장에서 탁월한 추세는 AI 기능의 통합입니다. 5G 네트워크, 높은 데이터 속도와 낮은 대기 시간, AI 애플리케이션에 이상적인 환경을 제공합니다. Chipsets는 On-device AI 처리를 지원하기 위하여 디자인되고, AI 알고리즘의 빠르고 능률적인 실행을 가능하게 합니다. 이 통합은 실시간 분석, 자율주행 차량 및 가장자리 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에 특히 관련이 있습니다. Beamforming은 무선 통신의 효율성을 특정 장치에 직접 초점 신호에 의해 향상시키는 기술, 5G 칩셋의 상황에 있는 발전을 경험하고 있습니다. 향상된 빔 성형 기술은 향상된 네트워크 성능, 증가 용량 및 더 나은 적용에 기여했습니다.

5G 칩셋 시장 분석

수직에 바탕을 두어, 시장은 자동차, 소비자 전자공학, 에너지 & 유틸리티, 의료, 산업, IT & 원거리 통신, 다른 사람으로 구분됩니다. 자동차 부문은 2023년 30% 이상의 사업 점유율을 차지했습니다. 자동차 부문은 5G 칩셋 시장 내에서의 성장의 핵심 드라이버이며, 연결된 차량으로 변혁적인 변화가 자동차 풍경의 필수적인 부분이 되었습니다. 자동차에 있는 5G 칩셋의 배치는 진보된 연결 특징을 가능하게 하고 자율주행의 실현을 위한 방법을 포장해서 운전 경험을 혁명화하고 있습니다.

자동차 부문의 주요 성장 드라이버 중 하나는 차량 연결에 향상된 수요가 증가합니다. 5G 칩셋은 차량과 인프라 간의 실시간 데이터 교환을 촉진하는 고속 및 저전력 통신을 가능하게합니다. 이 연결은 다음과 같은 응용 프로그램에 중요합니다. 고급 드라이버 지원 시스템 (ADAS), 실시간 네비게이션 및 차량-각각 (V2X) 통신, 도로 안전 및 전반적인 운전 효율 개선.

배포 유형에 따라 5G 칩셋 시장은 통신 기지국 장비, 스마트 폰 / 태블릿, 연결된 차량, 연결된 장치, 광대역 액세스 게이트웨이 장치, 기타로 구분됩니다. 스마트 폰 / 태블릿 세그먼트는 2024-2032의 예측 기간 동안 16.5% 이상 CAGR의 상당한 성장률을 등록 할 것으로 예상됩니다. 더 빠르고 믿을 수 있는 모바일 연결을 위한 소비자 수요 증가는 세그먼트 진도에 공헌하는 중요한 요인입니다. 모바일 비디오 스트리밍, 온라인 게임 및 기타 데이터 인텐시브 애플리케이션의 상승으로 소비자는 빠른 데이터 속도와 낮은 대기 시간을 제공 할 수있는 스마트 폰을 찾고 있습니다.

스마트 폰의 사용을 위해 최적화 된 5G 칩셋 개발으로 주도, 여러 밴드, 높은 데이터 속도 및 향상된 전력 효율에 대한 지원과 같은 고급 기능을 제공합니다. 글로벌 5G 네트워크의 지속적인 확장, 광범위한 장치 채택에 대한 기반을 창출. 또한, 5G 호환 스마트 폰 및 태블릿의 다양한 출시는 선도적 인 제조업체가 시장 확장을 자극합니다. 증강 현실과 높은 정의 스트리밍과 같은 immersive 경험에 대한 소비자 수요 증가, 이러한 장치에서 고급 5G 칩셋에 대한 추가 연료.

아시아 태평양은 2023년 글로벌 5G 칩셋 시장에서 큰 점유율을 차지했으며 22% 이상의 비즈니스 공유를 차지했습니다. IoT, AI, 클라우드 컴퓨팅과 같은 첨단 기술의 발전과 고속 연결성을 위한 급속한 상승에 기여할 수 있습니다. 5G 칩셋의 사용은 다양한 응용 프로그램과 서비스를 지원할 수 있는 빠르고 믿을 수 있는 연결을 가능하게함으로써 이 요구에 응할 수 있습니다. 이 트렌드는 스마트 시티, 의료, 교육 및 운송과 같은 분야에서 새로운 사용 사례 및 응용 분야의 개발을 주도하고 있습니다. 또한 아시아 태평양 지역은 지역 시장에서 혁신과 경쟁을 주도하는 5G 칩셋의 여러 선도적 인 제조업체입니다.

5G 칩셋 시장 점유율

Samsung Electronics Co., Ltd.는 2023년 시장에서 상당한 시장 점유율을 보유하고 있습니다. Elbit 시스템 밤 비전 고글, 범위 및 기타 전기 광학 시스템을 포함한 야간 비전 솔루션의 범위를 제공합니다. 이 장치는 방위, 법 집행 및 상업적인 신청을 포함하여 각종 분야의 사용을 위해 디자인됩니다.

시장에서 주요 플레이어 중 일부는 Huawei Technologies, Inc, MediaTek Inc, Intel Corporation, Samsung, Infineon Technologies AG., Qualcomm Technologies, Inc., Unisoc Communications Inc., Qorvo, Inc., Anokiwave, Inc 및 Xilinx를 포함합니다. 시장은 장기 시장의 지속 가능성에 중점을 둔 여러 전략을 구현하여 시장 경쟁을 주도하는 많은 탁월한 플레이어의 존재가 특징입니다.

5G 칩셋 시장 기업

5G 칩셋 업계에서 작동하는 주요 플레이어는 다음과 같습니다.

• Broadcom 소개
• 화웨이 기술 유한 회사
• 인텔 기업
• Keysight Technologies 주식회사
• 미디어텍
• 노키아 Corporation
• NXP 반도체 NV.
• Qualcomm 통합
• 삼성전자(주)
• Skyworks 솔루션, Inc.
• 대만 반도체 제한되는 제조 회사 (TSMC)
• Unisoc (상해) 기술 유한 회사
• 비아비 솔루션 Inc.
• 사이트 맵
• ZTE 회사

5G 칩셋 기업 뉴스

• 5월 2022일, MediaTek Inc는 반도체 회사인 Dimensity 1050 System-on-Chip (SoC)의 첫 번째 mmWave 5G 칩셋을 공개했습니다. 이는 원활한 연결, 디스플레이, 게임 및 전력 효율을 가진 5G 장치의 차세대를 동력화 할 것입니다. 미디어텍 또한 두 개의 새로운 칩셋, Dimensity 930 및 Helio G99를 공개하여 5G 및 게이밍 칩 제품군을 확장했습니다.
• 2월 2023일, Qualcomm Technologies, Inc, 반도체 기술 회사, 출시 스냅 드래곤 X75, 그것의 새로운 6 세대 5G 라디오 주파수 모뎀. Snapdragon X75 5G 모뎀의 기본 새로운 기능은 5G-Advanced (5G-A)와 호환되며 표준 5G 연결에 대한 발전을 제공하는 네트워크 프로토콜입니다. 5G-A는 더 높은 대역폭과 더 낮은 latencies를 제공할 것입니다, 소비자와 기업을 위한 새로운 사용 케이스의 썰물.

5G 칩셋 시장 조사 보고서는 업계의 심층적 인 적용을 포함합니다. 2018년부터 2032년까지 수익률(USD Billion)의 예측 및 예측 뒤에 오는 세그먼트를 위해:

가격표, 유형별, 2018 - 2032

• 모뎀 칩셋
• RF 송수신기 (RFICs)
• 체계에 칩 (SoCs)

가격표, 배포 유형에 의해, 2018 – 2032

• 통신 기지국 장비
• 스마트폰/태블릿
• 연결된 차량
• 연결 장치
• Broadband 액세스 게이트웨이 장치
• 이름 *

가격표, 기술에 의해, 2018 – 2032

• 7개 nm
• 파장: 10nm
• 이름 *

가격표, 수직으로, 2018 - 2032

• 자동차
• 가전제품
• 에너지 및 유틸리티
• 제품정보
• 산업 분야
• IT 및 통신
• 이름 *

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