レポートコンテンツ

第1章 方法論とスコープ

1.1 市場規模と定義

1.2 ベース見積りと計算

1.3 予測計算

1.4 の データソース

1.4.1 第一次

1.4.2 二次

1.4.2.1 リリース 有料ソース

1.4.2.2 公開情報

第2章 エグゼクティブ・サマリー

2.1 業界 360度合成, 2018 - 2032

第3章 業界の洞察

3.1 産業生態系分析

3.2 利益証拠金分析

3.3 技術とイノベーションの風景

3.4 特許分析

3.5マイル 主なニュースと取り組み

3.6 規制風景

3.7マイル 衝撃力

3.7.1成長の運転者

3.7.1.1の 電子デバイスにおける小型化の需要の増加が増加

3.7.1.2の特長 スマートフォンやウェアラブルで高度なパッケージングソリューションの採用を加速

3.7.1.3の 半導体設計の複雑性が向上し、インターポーザーやファンアウトWLPの需要が高まります

3.7.1.4の パフォーマンスとパワー効率の向上のためのデータセンターでの活用の増加

3.7.1.5つのGの技術の焦点を育てることは高度の包装の解決のための要求を刺激します

3.7.2 産業下落と課題

3.7.2.1 熱管理

3.7.2.2の 基準と互換性の課題

3.8 成長潜在的な分析

3.9 ポーターの分析

3.9.1 製造者力

3.9.2 バイヤー力

3.9.3.3 新入社員の脅威

3.9.4の 置換の脅威

3.9.5 産業儀式

3.10 PESTEL分析

第4章 競争力のある風景、2023年

4.1 はじめに

4.2 企業市場シェア分析

4.3 競争的な位置のマトリックス

4.4 戦略的展望行列

第5章 市場予測、包装部品による2018 - 2032年(百万米ドル)

5.1マイル 主なトレンド

5.2 インターポーザー

5.3 FOWLP

第6章 市場予測、適用による2018 - 2032年(百万米ドル)

6.1 の 主なトレンド

6.2 MEMSまたはセンサー

6.3 イメージ投射及び光電子工学

6.4 記憶

6.5 論理IC

6.6 LEDsの

6.7 その他

第7章 市場予測、包装タイプ別、2018年 - 2032年(百万米ドル)

7.1マイル 主なトレンド

7.2 2.5Dの

7.3 3Dの

第8章 市場予測、エンドユーザーによる2018 - 2032年(百万米ドル)

8.1 の 主なトレンド

8.2 家電

8.3 自動車

8.4 産業セクター

8.5 通信

8.6 軍隊及び宇宙空間

8.7 その他

第9章 市場予測、地域別、2018年 - 2032年(百万米ドル)

9.11(日) 主なトレンド

9.2 北アメリカ

9.2.1 アメリカ

9.2.2 カナダ

9.3 ヨーロッパ

9.3.1 英国

9.3.2 ドイツ

9.3.3 フランス

9.3.4 イタリア

9.3.5 スペイン

9.3.6 ロシア

9.3.7 ヨーロッパの残り

9.4の アジアパシフィック

9.4.1 中国

9.4.2 インド

9.4.3 日本

9.4.4 韓国

9.4.5 ベンツ

9.4.6 アジア太平洋地域

9.5 ラテンアメリカ

9.5.1 ブラジル

9.5.2 メキシコ

9.5.3 ラテンアメリカの残り

9.6 メア

9.6.1 UAE

9.6.2 サウジアラビア

9.6.3 南アフリカ

9.6.4マイル MEAの残り

第10章 会社案内

10.1 アルビア株式会社

10.2 アメテック株式会社

10.3 アムカー技術

10.4 ASEテクノロジーホールディング株式会社

10.5 ASTIホールディングス株式会社

10.6 ブロードコム

10.7 インフィニオン技術AG

10.8 インテル株式会社

10.9 ラムリサーチ株式会社

10.10 村田製作所

10.11 パワーテックテクノロジー株式会社

10.12 クアルコム 株式会社テクノロジーズ

10.13 サムスン

10.14 シリコンウェア精密工業株式会社

10.15 STマイクロエレクトロニクス

10.16 台湾の半導体 製造会社株式会社

10.17 テキサス・インスツルメンツ株式会社

10.18 株式会社東芝

10.19 ユナイテッドマイクロエレクトロニクス 会社案内