レポートコンテンツ

第1章 方法論とスコープ

1.1 市場規模と定義

1.2 ベース見積りと計算

1.3 予測計算

1.4 の データソース

1.4.1 第一次

1.4.2 二次

1.4.2.1 リリース 有料ソース

1.4.2.2 公開情報

第2章 エグゼクティブ・サマリー

2.1 ヘルスケアの半導体の市場360⁰の同時性、2018年- 2032年

2.2 ビジネストレンド

2.2.1 アドレス指定可能な市場(TAM)、2024-2032

2.3 地域動向

2.4 コンポーネントの傾向

2.5 アプリケーショントレンド

第3章 ヘルスケア半導体産業の洞察

3.1 ロシアウクライナ戦争の影響

3.2 産業生態系分析

3.3ベンダーマトリックス

3.4 利益証拠金分析

3.5 技術とイノベーションの風景

3.6 特許分析

3.7マイル 主なニュースと取り組み

3.7.1 パートナーシップ/コラボレーション

3.7.2 合併/取得

3.7.3 投資

3.7.4 プロダクト進水及び革新

3.8 規制風景

3.9マイル 衝撃力

3.9.1成長の運転者

3.9.1.1 ヘルスケアにおける人工知能(AI)と機械学習(ML)の融合

3.9.1.2 慢性疾患の有望性

3.9.1.3 ヘルスケアITへの投資の増加

3.9.1.4の ウェアラブル・ヘルス・デバイスおよび遠隔忍耐強い監視の上昇の要求

3.9.1.5 ミニチュア化とポータビリティへのトレンドの拡大

3.9.23 業界の落とし穴と課題

3.9.2.1の 急速な技術 障害物

3.9.2.2 プライバシーとセキュリティに関する懸念

3.10 成長の潜在的な分析

3.11 ポーターの分析

3.12 PESTEL分析

第4章 競争力のある風景、2023年

4.1 はじめに

4.2 会社株式、2023年

4.3 主要な市場選手の競争分析、2023

4.3.1 半導体

4.3.2 アナログデバイス株式会社

4.3.3 テキサスインスツルメンツ株式会社

4.3.4 NXPの 半導体 NV

4.3.5 STマイクロエレクトロニクス

4.3.6 レネサス電子株式会社

4.3.7 Vishayインターテクノロジー株式会社

4.4 競争力のあるポジショニングマトリ、2023

4.5 戦略的見通し行列、2023

第5章 ヘルスケア半導体市場予測, コンポーネントによる 2018-2032, (USD Million)

5.1マイル 主要トレンド、コンポーネント

5.2集積回路(IC)

5.2.1 記憶

5.2.2 MPUの

5.2.3 論理IC

5.2.4アナログIC

5.2.5 MCUs

5.3 センサー

5.4 分離された部品

5.5 オプトエレクトロニクス

第6章 ヘルスケア半導体市場予測, 応用による 2018-2032, (USD Million)

6.1 の アプリケーションによる主要トレンド

6.2 医療画像

6.3 忍耐強い監視

6.4 診断装置

6.5 ウェアラブル

6.6 その他

第7章 ヘルスケア半導体市場予測、地域別 2018-2032、(百万米ドル)

7.1マイル 地域別主要トレンド

7.2 北アメリカ

7.2.1 米国

7.2.2 カナダ

7.3 ヨーロッパ

7.3.1 英国

7.3.2 ドイツ

7.3.3 フランス

7.3.4 イタリア

7.3.5 スペイン

7.3.6 ヨーロッパ残り

7.4マイル アジアパシフィック

7.4.1 中国

7.4.2 インド

7.4.3 日本

7.4.4 韓国

7.4.5 ベンツ

7.4.6 アジアパシフィックの残り

7.5 ラテンアメリカ

7.5.1 ブラジル

7.5.2 メキシコ

7.5.3 ラテンアメリカの残り

7.6 メア

7.6.1 サウジアラビア

7.6.2 UAE

7.6.3 南アフリカ

7.6.4マイル MEAの残り

第8章 会社案内(事業概要、財務データ、製品景観、戦略的見通し、SWOT分析)

8.1 の ams-OSRAM AG。

8.2 アナログデバイス株式会社

8.3ブロードコム株式会社

8.4 インフィニオンテクノロジーズAG

8.5 NXP 半導体 NV

8.6オン半導体

8.7 レネサス電子株式会社

8.8 Siemensのヘルスケア

8.9 マイクロエレクトロニクス

8.10 テキサス・インスツルメンツ株式会社

8.11 ヴィシャイインターテクノロジー株式会社