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銀ペースト市場規模・シェア | 業界分析 – 2032年

銀ペースト市場規模・シェア | 業界分析 – 2032年

  • レポートID: GMI3659
  • 発行日: Feb 2024
  • レポート形式: PDF

銀のりの市場のサイズ

シルバーペースト市場は、2024-2032年を上回るかなりの成長を描けると評価され、その結果、太陽用途における太陽光発電能力の改善に焦点を当てています。 銀のりは接着剤、コンデンサーおよび多層陶磁器の抵抗器の製造のような適用の極度で、速い治癒の付着を含む非常に電気的に、熱的に伝導性、実証する有利な特性です。

自動車メーカーは、自動車の性能、効率性、持続可能性の向上に努め、高品質の銀ペーストソリューションの需要は上昇し続けています。市場参加者への潜在的な成長機会を提供します。 たとえば、2023年5月、東洋化学、東洋インキグループのポリマー材料子会社である東洋化学は、自動車用途における電力電子接合に特化したナノシルバーペーストを開発しました。 製品の需要は急増を目撃する可能性がありますが、業界は銀価格の変動、厳しい環境規制、代替材料や技術の競争など、いくつかの課題に直面している可能性があります。

銀ペースト市場 トレンド

再生可能エネルギーの消費を増加させる民間組織や政府当局の集中力、特に太陽光発電は2032年までに産業成長を推進します。 たとえば、2023年7月、ファーストソーラーは、米国に新しい生産能力を追加するために、資本金2億2億ドル、米国に新しい3.5 GWの工場に1億ドルの投資、オハイオ州で0.9 GWの拡張を含む、米国の新規生産能力の追加を投資しました。 銀は太陽PVのパネルの製作の重要な部品です。 太陽光技術の進歩と太陽光エネルギーインフラへの投資の増加に伴い、高性能銀ペーストの高機能化の必要性が高まり、導電性と信頼性を最適化します。

銀ペースト市場分析

等級の面では、医薬品部門の市場価値は、傷のケア製品、抗菌コーティングおよび医療機器の銀のりの広範な使用による2024-2032の間の重要な要求を目撃することを期待しています。 ヘルスケア関連の感染や、先進的な創傷治癒ソリューションに対する強い要求に対する懸念が高まっています。医薬品グレードの銀ペーストは、トラクションを獲得しています。 加えて、強化された効能と生体適合性を備えた革新的な銀系製剤の開発は、セグメントの成長を促進します。

用途に応じて、電子セグメントからの銀ペースト市場シェアは2024年と2032年の間に重要な成長率を登録する表彰を受けています。 導電性銀ペーストの使用に関するさらなる研究の取り組みに取り組んでおります。プリント基板そして破片の包装の適用。 より小さく、より効率的な電子機器の需要が増加するため、高性能シルバーペーストの必要性が高まっています。 また、5G、IoT、EVなどの新興技術の普及は、エレクトロニクスにおける銀ペーストの需要をさらに高める。

地域観点から、欧州の銀ペースト業界は、2024-2032年に及ぶ再生可能エネルギー開発に重点を置いた大きな成長を展示しています。 たとえば、欧州委員会は、EUが2030年までに最終消費の40%に再生可能エネルギーシェアを上げるための野心的な計画を持っています。 また、欧州電子や太陽光発電業界の進化するニーズに応えるため、導電性、密着性、信頼性など、銀ペースト製剤の継続的な技術進歩により、地域市場の成長を加速します。

シルバーペーストマーケットシェア

複数の大手銀ペースト業界プレーヤーは、新製品の発売、パートナーシップ、その他の戦略的取り組みに取り組み、グローバル市場におけるポートフォリオやプレゼンスを拡大しています。 DuPontは、電子機器や太陽光発電用途向けの高性能材料の開発における革新的な処方と専門知識のための重要な市場プレーヤーとして登場しました。

銀ペースト市場見通しを強化する主要企業 -

  • ヘレウス
  • 京セラ 会社案内
  • フェロ株式会社(プリンスインターナショナル株式会社)
  • ジョンソン・マテージ
  • サムスンSDI株式会社
  • デュポン
  • 株式会社村田製作所
  • 3Mカンパニー
  • Targrayテクノロジーインターナショナル株式会社
  • 福田金属箔&粉末カンパニー、
  • ミツボシベルト株式会社
  • テクノロジー
  • アサヒ化学研究所
  • DOWA電子材料株式会社(DOWAホールディングス)

シルバーペースト業界ニュース

2023年9月、ソラメットは、レーザーキャリア射出技術で処理されたトンネル酸化物の不動態化接触の太陽電池のための革新的な銀ペースト製品を開始しました。 この新しいソリューションは、競合他社の0.2%の効率の進歩を述べながら、シリコンセルのペーストとブロンドープフロント面の間の接触に関する問題を解決します。

著者: Kiran Pulidindi

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