プリント基板アセンブリ市場サイズ

プリント基板アセンブリ市場は、2023年に9億米ドル以上で評価され、2024年と2032年の間に約10%のCAGRで成長することを期待しています。

プリント基板(PCB)アセンブリは、電子部品とベアボードをポップアップして機能回路を作成するプロセスです。 レイアウト設計に続く板に抵抗器、コンデンサーおよび集積回路(ICs)を含むはんだ付けする部品を含みます。 このアセンブリ プロセスは通常精密な配置およびはんだ付けのための自動化された機械類を、電子装置およびシステムのための適切な関係を保障します採用します。 スマートフォン、ウェアラブル、IoTガジェットなどの電子機器の需要が増加し、プリント基板(PCB)アセンブリ市場の成長を直接燃料化します。 消費者の好みが高度の電子工学にシフトするように、より小さく、より効率的に、および技術的に優秀なPCBsのための対応する必要性があります。 この要求の厳しいメーカーは、電子機器の進化する風景をサポートし、高密度&高性能PCBを革新し、生産することを奨励します。 たとえば、2022年1月、パナソニックは、高速通信ネットワーク機器の低伝送損失を特徴とするMEGTRON 8多層回路基板材料を開発しました。

PCBの複雑性は、デンザーコンポーネントの統合と複雑な設計によるアセンブリの課題をポーズします。 小型化は小さい部品および複雑なルーティングの精密な処理を要求し、アセンブリをより厳しくします。 この複雑性は、製造コスト、課題の品質管理を高め、専門機械および熟練した労働を必要としています。 熱的考慮事項を管理し、より堅いレイアウトの下で信号の完全性を保障することはPCBアセンブリ プロセスを複雑にします。

COVID-19の影響

COVID-19のパンデミックはPCBアセンブリ市場を破壊しました、工場閉鎖、部品不足、および物流上の課題によるサプライチェーンの混乱を招きます。 製造の減速および減らされた労働力によって影響される生産のタイムライン。 不確実性は、さまざまな分野からの要求のプロジェクトの遅延と変動につながりました。 旅行制限は、世界的な取引を妨げ、材料の移動を妨げる、PCBアセンブリ操作の全体的な効率と安定性に影響を与える。

プリント基板アセンブリ市場 トレンド

ザ・オブ・ザ・ プリント基板 (PCB) アセンブリ市場は小型化に焦点を合わせ、密集した電子工学のための複雑な設計を要求します。 高度な組立技術は、これらの要求を満たすピボタルです。 同時に、5Gなどの高速アプリケーションでのサージは、高頻度やデータレートを扱うPCBを必要としています。 この進化は、技術やコネクティビティニーズの迅速な進歩をサポートする、特殊な高周波PCBの開発を推進しています。

PCB業界は、フレキシブルなPCBやセラミックスや複合材料などの先進的な基質を含む革新的な材料を取り入れており、精密な性能ニーズに対応し、高い信頼性を保証します。 同時に、IoTとエッジコンピューティングソリューションの持続的な上昇は、特殊なPCBの需要を燃料化しています。 これらのボードは、シームレスな接続、効率的なセンサーの統合、および最適化された電力消費をサポートし、IoTデバイスとエッジコンピューティングシステムのユニークな要件と急速に進化する技術的景観に合わせて設計されています。

プリント基板アセンブリ市場分析

技術の基づいて、市場は表面の台紙アセンブリ(SMT)、全アセンブリ、球の格子配列(BGA)アセンブリ、混合された技術(SMT/スルーホール)および堅い屈曲アセンブリに分けられます。 表面実装技術(SMT)セグメントは、2023年に60%以上のシェアでグローバル市場を支配しました。

• 表面実装技術(SMT)は、多くの利点のためにPCBアセンブリ市場で成長を続けることを期待しています。 SMTはより小さい部品のサイズ、高められた構成密度および従来の全アセンブリ方法と比較される高められた電気性能を提供します。 テクノロジーが進化するにつれて、デバイスは小さくなり、複雑で効率的で、コンパクトでパワフルなPCB設計が求められます。 SMTは、これらの複雑なボードの組み立てを可能にし、消費者エレクトロニクス、自動車、ヘルスケア機器などの業界のイノベーションを促進します。
• IoTとウェアラブル技術の上昇は、さらに、コンパクトで高性能なPCBの必要性を増幅し、PCBアセンブリの将来におけるSMTのピボタルの役割を固着させ、技術革新の進歩と、より小型で効率的な電子機器の需要の増加に向けることを予測します。

PCBのタイプに基づいて、市場は堅いPCB、適用範囲が広いPCBおよび金属の中心PCBに分けられます。 予測期間中に11%以上のCAGRを登録する硬質PCBセグメントが予想されます。

• 堅牢なPCBは、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、ヘルスケアなど、さまざまな業界にわたってより洗練されたコンパクトな電子機器の需要を含むいくつかの重要な要因により、PCBアセンブリ市場で大きな成長を遂げています。 堅牢なPCBは、耐久性、安定性、一貫した性能を提供し、複雑な電子システムに不可欠です。
• 製造工程の自動化、小型化、新素材の出現など、技術の進歩により、硬質PCBアセンブリの増大をさらに推進しています。 IoTデバイスの継続的な革新と拡大に伴い、5Gテクノロジーとスマートインフラは、堅牢なPCBの需要は、予期せぬ未来の堅牢な成長を経験する予定です。

アジアパシフィックプリント基板アセンブリ市場は、2023年に25%以上をシェアし、有利なペースで成長することが期待されています。 アジアパシフィックは、中国、日本、韓国、台湾の主要製造拠点をグローバルに展開しています。 この成長は、増加する消費者エレクトロニクスの需要、急速な産業化、およびさまざまな産業のための製造拠点としての地域の役割などの要因に起因しています。 さらに、5G、IoT、自動車などの革新的な技術の出現により、洗練されたPCBの需要が高まります。 さらに、良好な政府のイニシアチブ、熟練労働者の可用性、およびインフラ開発は、地域のPCBアセンブリ市場をサポートしています。 電子機器のグローバル需要が高まるにつれて、アジア太平洋はPCB製造の最前線に立ち、市場成長とイノベーションに大きく貢献しています。

プリント基板アセンブリ市場シェア

市場で動作するプレイヤーは、彼らの製品を強化し、市場リーチを拡大するために、さまざまな成長戦略を実施することに焦点を当てています。 これらの戦略は、新製品の開発と立ち上げ、パートナーシップとコラボレーション、合併、買収、顧客保持を含みます。 プレイヤーは研究開発に大きく投資し、革新的で技術的に高度なソリューションを導入しています。

プリント基板アセンブリ市場企業

この業界で動作する主要なプレーヤーは次のとおりです。

• ベンチマーク電子株式会社
• ユーロ回路
• PCBウェイ
• 株式会社シードテクノロジー
• テンポ
• ヴィクソス
• ウェルPCB 株式会社テクノロジー

プリント基板アセンブリ業界ニュース

• 株式会社ジェイビルは、自動車・ヘルスケアをはじめとする複数の業界に最先端の技術を開発するべく、ポーランド・ヴロクローに新しいデザインセンターを開設しました。 WroclawのJabilの設計中心に電子力の設計、産業化サポート、機械設計、プリント回路板の設計、プロジェクト管理および価値の付加/価値工学を構成する機能の範囲があります。
• 6月2022日、NEO 電池材料株式会社は自動車及びPCB Inc. (A&P)の理解(MOU)の戦略的なMemorandumに署名しました。 MOUは、NEOとA&Pとの戦略的投資と協業により、電気自動車(EV)向けシリコン陽極材料の韓国量産施設を発展させました。

プリント基板アセンブリ市場調査レポートには、業界の詳細なカバレッジが含まれています 2018年から2032年までの収益(USD Billion)の面での見積もりと予測 以下のセグメントの場合:

市場、PCBのタイプによって

• 堅い PCB
• 適用範囲が広い PCB
• メタルコアPCB

市場、部品によって

• アクティブ
• 抵抗器
• コンデンサ
• インダクタ
• パッシブ
  • 集積回路(ICS)
  • マイクロプロセッサ
  • マイクロコントローラ

市場、技術によって

• 表面の台紙アセンブリ(SMT)
• 貫通穴アセンブリ
• ボールグリッド配列(BGA) アセンブリ
• 混合された技術(SMT/穴を通して)
• 堅屈曲アセンブリ

市場、はんだ付けするプロセスによって

• 波のはんだ付け
• 手動はんだ付け
• リフローはんだ付け

市場、容積による

• 低い(1 - 100単位)
• 中型(100～10,000単位)
• 高い(10,000単位以上)

アセンブリによる市場、

• インハウス
• アウトソーシング/契約

市場、縦による

• 消費者エレクトロニクス
• 自動車産業
• ヘルスケア
• IT&テレコム
• 産業
• その他

上記情報は、以下の地域および国に提供いたします。

• 北アメリカ
  • アメリカ
  • カナダ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • イギリス
  • フランス
  • イタリア
  • ロシア
  • ヨーロッパの残り
• アジアパシフィック
  • 中国語(簡体)
  • ジャパンジャパン
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  • ブラジル
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