Home > Semiconductors & Electronics > Semiconductor > 感光性半導体 市場規模報告書, 2032
感光性半導体 市場規模は2023年のUSD 4.2億で評価され、2024年と2032年の間に5%以上のCAGRで成長することを期待しています。 モバイルデバイスにおけるカメラシステムの増加とスマートフォンの継続的な消費者需要は、イメージセンサーの進化につながっています。
これらのセンサーは、スマートフォン内の小型センサーモジュールとともに、高品質の画像を提供するための一定の開発を受けています。 ドローン、ロボット、バーチャルリアリティ(VR)、拡張現実(AR)、複合現実(MR)、ジェスチャーベースのゲーム機にも、イメージセンサーも応用しています。 例えば、2022年9月、富士フイルム株式会社がミラーレスデジタルカメラ「富士フイルムX-H」を発売しました。 カメラは、バック照らされた40.2MP X-Trans CMOS 5 HRセンサーと高速X-Processor 5を搭載し、高解像静止と高精細8K/30Pビデオをキャプチャすることができます。
レポート属性 | 詳細 |
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基準年: | 2023 |
感光 Size in 2023: | USD 4.2 Billion |
予測期間: | 2024 to 2032 |
予測期間 2024 to 2032 CAGR: | 5% |
2032価値の投影: | USD 5 Billion |
歴史データ: | 2021 – 2023 |
ページ数: | 220 |
テーブル、チャート、図: | 192 |
対象セグメント | デバイス、アプリケーション、地域 |
成長要因: |
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落とし穴と課題: |
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自動車産業の拡大を支えるエネルギー効率の高い高性能ソリューションの需要は、感光性半導体の研究開発(R&D)の広範な研究開発を推進しています。 R&Dにおけるこれらの投資は、エネルギー効率の高い感光性半導体ソリューションの開発に着目し、地球環境に配慮した消費者や業界から市場需要を刺激します。 グローバルには、感光性半導体の統合に有利な成長傾向に有利に有利に有利な新興企業への投資に関するサージがあります。 エッジコンピューティング モノのインターネット(IoT)技術
高品質の感光性半導体デバイスの製造には、慎重な計画、高度な技術、熟練した労働力を必要とする複雑で専門的なプロセスが含まれます。 シリコン二酸化ケイ素、窒化ケイ素および金属層などの材料の薄膜は、滑らかな沈着のために、化学蒸気蒸着(CVD)および物理的な蒸気蒸着(PVD)のような別の技術を使用して、ウエハに沈着します。 不必要な材料を取除き、所望の回路パターンおよび構造を作成するために下水エッチングプロセスが使用されます。
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、テレビ、ウェアラブルなど、OLEDディスプレイ、高輝度LED、画像センサー、スマートフォン、タブレット、パソコン、テレビ、ウェアラブルなどの家電機器の採用が増加し、感光性半導体開発の進行を保証します。 光センシャルデバイスは、光を透過する半導体材料を活用して、前向きに偏ったときに発光し、消費者エレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、照明業界におけるエネルギー効率の高い高品質のディスプレイ、照明ソリューション、照明システムの開発を可能にします。
例えば、2024年1月、富士フイルム 当社は、熊本事業所において、約41億円の資本金を増資し、電子材料事業の更なる拡大を図ってまいります。 製造子会社である富士フイルムマテリアルマニュファクチャリング(株)の九州事業所で画像センサーに使用されるカラーフィルタ材の製造施設を設置します。
人工知能(AI)は、さまざまな分野にわたって増加するアプリケーションによって駆動され、感光性半導体市場で急速な成長を目撃しています。 機械学習(ML)、ディープラーニング、自然言語処理(NLP)などのAI技術が半導体デバイスに統合され、性能と効率性を高めています。 この統合は、ヘルスケア、自動車、コンシューマーエレクトロニクスなどの分野に革命をもたらし、半導体メーカーやAIソリューションプロバイダーの新しい機会を生み出しています。 また、AIアプリケーションが生成する大量のデータを処理する高性能コンピューティングソリューションの需要は、AI最適化された半導体チップの需要を促進しています。 また、AIアルゴリズムの進歩や、大規模データセットの可用性は、さらなる市場成長を促進しています。
装置に基づいて、市場は光起電細胞、フォトダイオード、フォトトランジスターおよびフォトレジスターに分けられます。 2024年~2032年の間、CAGRで拡大する最も急速に成長しているフォトダイオードセグメントです。
用途に応じて、感光性半導体市場は、家電、光通信、イメージング、センシング、再生可能エネルギー、産業、自動車、その他に分けられます。 消費者電子セグメントは、2023年に30%以上のシェアで市場を支配しました。
アジアパシフィックの感光性半導体市場は、2024年から2032年にかけて10%を上回るプロジェクトCAGRの堅牢な拡張を受けています。 このサージは、イメージング技術の進歩、コンシューマーエレクトロニクスの増殖、自動車用途の上昇、および地域内のさまざまなセクターにおけるエネルギー効率と持続可能なソリューションのエスカレート要求によって推進されています。 中国、日本、韓国を含む国々は、この成長の最前線にあり、その技術の発展、広範な消費者エレクトロニクス製造能力、再生可能エネルギーへの取り組みへのコミットメントを活用しています。
スマートフォン、デジタルカメラ、高度なイメージング機器の普及は、高性能感光半導体の需要を触媒化しています。 これらの半導体は、最先端のイメージングセンサー、フォトディテクター、光電子デバイスの開発に不可欠であり、画像の品質、感度、機能性を向上させます。
Teledyne Technologies Inc.とTEコネクティビティは、2023年にライトコントロールスイッチ市場シェアの15%以上で開催されました。 Teledyneテクノロジー Inc.は、主に計測、デジタルイメージング製品、ソフトウェア、航空宇宙および防衛電子機器、およびエンジニアリングシステムに焦点を当てた高度な技術ソリューションのリーディングプロバイダです。 テレデューン・テクノロジーズは、主に市場での存在下で知られていませんが、同社は、この分野に関連した部門と技術を持っています。
TEコネクティビティは、自動車、産業、航空宇宙、家電など、幅広い業界にコネクティビティとセンサーソリューションを設計・製造するグローバルテクノロジー企業です。 TEコネクティビティは、主に感光性半導体製造に焦点を合わせているわけではありませんが、その製品は、感光性半導体技術を組み込むことができる成分を多く含んでいます。
感光性半導体業界で動作する主要なプレーヤーは次のとおりです。
市場、装置によって
市場、適用による
上記情報は、以下の地域および国に提供いたします。